資料來源：司法院法令判解系統
一、本署公告第二批應設置空氣污染防制專責人員之半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、積體電路或其他半導體之生產者
內文
全文內容：一、本署公告第二批應設置空氣污染防制專責人員之半導體製造程序，係指從事晶片、晶圓製造、晶圓包裝、積體電路或其他半導體之生產者。至於晶圓切割成晶片，在經一系列構裝作業生產積體電路，且作業過程中具有導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟，係屬前述應設置專責人員之半導體製造程序。
二、本案○○科技股份有限公司台中分公司之積體電路晶圓封裝作業，倘作業中確未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等主要產生空氣污染之步驟，則毋須設置空氣污染防制專責人員。
