資料來源：司法院法令判解系統
一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者
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全文內容：一、「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為：半導體製造業從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業，且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量，高於規定之數量者。
二、本案污染源從事之矽晶圓材料製造程序，倘其製程係將原料洗淨、裝填後，經由拉晶、加工、晶塊貼附、切割、研磨、熱處理、洗淨等作業，在經包裝後即為成品者，非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象，請貴局查明後逕復。
