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資料來源:司法院法令判解系統

「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為:從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業,且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量,高於規定之數量者;其中導線架製造係指製造積體電路晶片對外連接之引腳架,作業程序含研磨、拋光、電鍍、蝕刻或貼膠等

會議日期 89 年 09 月 29 日

內文

全文內容:「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」第二條及第三條規定該標準適用對象為:從事積體電路晶圓製造及封裝、磊晶、光罩製造及導線架製造等作業,且揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等各項物質之原物料使用量,高於規定之數量者;其中導線架製造係指製造積體電路晶片對外連接之引腳架,作業程序含研磨、拋光、電鍍、蝕刻或貼膠等。倘其揮發性有機物、三氯乙烯、無機酸等物質使用量符合上述規定時,即適用該標準之規定。

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