資料來源：司法院法令判解系統
一、半導體製造業空氣污染管制及排放標準之適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者
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全文內容：一、半導體製造業空氣污染管制及排放標準之適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。其中積體電路晶圓製造作業係以不同規格之晶圓生產各種用途晶圓之作業，包括經由物理氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程；另依光電材料及元件製造業空氣污染管制及排放標準第 3 條規定，該標準係適用於從事液晶面板製造及其相關材料、元件或產品製造者。但僅從事二極體元件製造者不在此限。本兩項法規條文業將該兩項標準適用之對象予以敘明。
二、本案所詢某公司以晶圓為材料，經濺鍍、塗佈、曝光、顯影、蝕刻及烘乾等程序，從事驅動 IC 相關晶圓生產製造者，雖其後續產品－驅動 IC 主要係供液晶顯示面板之用，但因其製程符合前揭半導體製造業之積體電路晶圓製造程序，倘其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等原物料用量符合半導體製造業空氣污染管制及排放標準第 3 條規定之年用量者，則公私場所排放該項物質應符合半導體製造業空氣污染管制及排放標準規定。
