資料來源：司法院法令判解系統
一、依本署公告第四批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板作業程序，係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一者，但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限
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全文內容：一、依本署公告第四批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板作業程序，係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一者，但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限。另公告第四批及第七批之印刷作業程序，則係指從事凹版印刷或凹版印刷以外之印刷作業程序，且油墨總設計或總實際年用量為 5 公噸以上者。但僅使用水性油墨者，不在此限。前述各項公告主要係針對製程中可能逸散之揮發性有機物，進行管制。
二、本案依來函所附資料，該公司從事印刷電路板之印刷加工及補線加工等作業，其製程並非屬印刷電路板製造程序，此外，該公司印刷加工作業之油墨使用量倘僅為 24kg/年，亦未達前揭印刷作業程序之公告條件，則其無須申請設置及操作許可證。
