資料來源：司法院法令判解系統
貴轄○○科技股份有限公司函詢其製程是否屬本署公告公私場所應申請設置、變更及操作之固定污染源疑義一案
要旨
貴轄○○科技股份有限公司函詢其製程是否屬本署公告公私場所應申請設 置、變更及操作之固定污染源疑義一案，請查照。
內文
主 旨：貴轄○○科技股份有限公司函詢其製程是否屬本署公告公私場所應申請設置、變更及操作之固定污染源疑義一案，請查照。
說 明：一、依本署公告第 4 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之粉末冶金程序，係指從事粉末混拌、燒結脫脂、結合劑混煉、蒸氣處理及溶劑洗淨之作業者。前述製程之作業主要分為粉末製造、機件製造及輔助操作等三大部分，其中粉末製造係將各種金屬材料以切削、球磨、彈射、霧化、成粒、電解沈積或沈澱等方式製成粉末，視機件成品特性需求，將各種粉末依比例混合；機件製造則將混合粉末經等壓模造、黏鑄、壓製或滾軋方式成型後，再經燒結或熱壓為粗成品；輔助操作係依成品用途，將粗成品經壓印、擠製、滲入、電鍍、機器加工、熱處理或冷軋等後處理方式得成品。
二、另依本署公告第 8 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之被動元件製造程序，係指從事被動元件製造，並具有混合、造粒、燒結、印刷或電鍍等作業程序，其資本額達三萬元以上且廠房面積達 50 平方公尺以上者。主要針對被動元件製程中可能產生之揮發性有機物、氮氧化物、粒狀物、異味等污染物，加以管制。
三、本案○○科技股份有限公司以硫酸銦及氯化錫為原料，經溶解、中和沉澱、過濾、高溫處理、球磨、加壓成型、高溫處理、拋光為成品銦錫氧化物靶材，倘其製程非屬從事被動元件製造，則非屬前揭公告第8 批被動元件製造程序適用對象；惟倘其製程包含前揭公告第 4 批粉末冶金程序公告條件者，則屬本署公告第 4 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之粉末冶金程序。本案請貴局本權責查明後逕復該公司。
