資料來源：司法院法令判解系統
貴轄○○科技股份有限公司函詢其電子零組件組裝製程，是否屬本 署公告應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案
要旨
貴轄○○科技股份有限公司函詢其電子零組件組裝製程，是否屬本署公告 應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案，請查照。
內文
主 旨：貴轄○○科技股份有限公司函詢其電子零組件組裝製程，是否屬本署公告應申請設置、變更及操作許可之固定污染源疑義一案，請查照。
說 明：一、依○○科技股份有限公司 103 年 7 月 26 日（103） ○○第 057號函辦理。（影本如附）
二、查本署公告第 1 批至第 8 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源，其中第 4 批「印刷電路板製造程序」，係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一者。但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限。另同公告第 8 批之「光電材料、元件或電子零組件製造程序」，係指從事光電材料、元件或電子零組件製造，並具有塗佈、去塗佈、上膠、蝕刻或顯影等作業程序，其廠房面積大於 50 平方公尺以上及生產設備之馬力與電熱合計達 2.25 千瓦以上者。前揭公告主要針對製程中可能產生之揮發性有機物及粒狀污染物等空氣污染物，進行管制。
三、本案貴轄○○科技股份有限公司以電子電路表面組裝技術，從事電子零組件製造，是否應申請固定污染源許可證疑義一節，依來函所附資料，該公司以電子基板經錫膏印刷、元件貼裝、迴流接合、光學檢測、去邊拔取及包裝等製造程序從事電子電路表面組裝，並將電子元件（如電阻、電容、電晶體及積體電路等）安裝至載板上，其中錫膏印刷及迴流接合程序，係將錫膏印於載板經加熱熔化後元件貼合，與前述印刷電路板製造程序之鍍（焊）錫製造程序不同，非屬公告第 4批之印刷電路板製造程序；惟倘該公司之製程作業內容，包含前述光電材料、元件或電子零組件製造之作業程序，則仍屬應申請設置、變更及操作許可之固定污染源，其應依規定取得固定污染源設置及操作許可證，始得設置、變更及操作。本案仍請貴局依個案實際情形，本權責查明後逕復該公司。
