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資料來源:司法院法令判解系統

貴轄○○股份有限公司○○分公司函詢其製程應非屬「半導體製造 業空氣污染管制及排放標準」管制對象一案

會議日期 104 年 02 月 17 日

要旨

貴轄○○股份有限公司○○分公司函詢其製程應非屬「半導體製造業空氣 污染管制及排放標準」管制對象一案,請查照。

內文

主 旨:貴轄○○股份有限公司○○分公司函詢其製程應非屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」管制對象一案,請查照。

說 明:一、依據○○股份有限公司中港分公司 104 年 2 月 2 日○○字第 1040007 號函(影本如附)辦理。

二、查半導體製造業空氣污染管制及排放標準(以下簡稱本排放標準)之適用對象,係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業,且其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸、氫氟酸等原物料年用量高於本排放標準第 3 條規定之年用量者。其中積體電路晶圓製造作業,係指將各種規格晶圓生產各種用途之晶圓之影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程。

前揭排放標準主要針對製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣體等空氣污染物加以管制,應妥善做好空氣污染防制工作,以維護及改善空氣品質。

三、本案貴轄○○股份有限公司○○分公司之製程,倘僅以清洗、鑄錠、開方、研磨及噴砂等作業生產矽錠,未包含有本排放標準中積體電路晶圓製造之各項程序,則非屬本排放標準適用之對象。惟本案適用排放標準之認定,仍請貴局依個案實際情形,本權責查明後逕復該公司。

附件

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