資料來源：司法院法令判解系統
函詢貴轄○○股份有限公司從事太陽能晶片製造程序，是否屬半導體製造業空氣污染管制及排放標準定義之半導體製造業疑義一案
要旨
函詢貴轄○○股份有限公司從事太陽能晶片製造程序，是否屬半導體製造 業空氣污染管制及排放標準定義之半導體製造業疑義一案，請查照。
內文
主 旨：函詢貴轄○○股份有限公司從事太陽能晶片製造程序，是否屬半導體製造業空氣污染管制及排放標準定義之半導體製造業疑義一案，請查照。
說 明：一、復貴局 103 年 10 月 23 日環空字第 1030044658 號函。
二、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準（以下簡稱排放標準）規定，其適用對象，係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。其中積體電路晶圓製造作業係以不同規格之晶圓生產各種用途晶圓之作業，包括經由物理氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程。前揭排放標準主要針對製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣體等空氣污染物加以管制。
三、本案貴轄○○股份有限公司從事太陽能晶片製造，且已領有固定污染源操作許可證，查操作許可證所登載之製程流程圖之蝕刻槽（區）設置有 3 台蝕刻機，倘該公司製程涉及前揭說明物理氣相沈積、化學氣相沈積、光阻、微影、蝕刻、擴散、離子植入、氧化與熱處理等製程，且其操作許可證經貴局核定蝕刻槽（區）之蝕刻機非僅從事矽料洗淨作業者，則屬排放標準管制對象。本案請貴局查明個案實際情形，本權責辦理。
