資料來源：司法院法令判解系統
貴轄○○公司函詢所屬製程是否屬本署公告第4批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序疑義一案。
要旨
貴轄○○電腦股份有限公司函詢所屬製程是否屬本署公告第 4 批公私場 所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序疑義一案，請查照 。
內文
主 旨：貴轄○○電腦股份有限公司函詢所屬製程是否屬本署公告第 4 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序疑義一案，請查照。
說 明：一、依據○○電腦股份有限公司（以下簡稱○○公司）105 年 4 月 18日○字第 10504016 號函辦理（影本如附）。
二、依本署公告第 4 批公私場所應申請設置、變更及操作許可之印刷電路板製造程序，係指從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊（綠）漆印刷或鍍（焊）錫等製造程序之一者。但僅從事裁切、鑽（鉆）孔加工或組裝作業者不在此限。前述公告條件，係針對製程中可能逸散揮發性有機物或無機酸（鹼）進行管制。
三、本案依○○公司所檢附資料，其製程以基（極）板為原料，使用光阻劑及氫氧化鈉進行刷磨、壓模、曝光及顯影等製造流程，屬前述許可公告條件規範之外層線路形成程序，符合前謂公告應申請設置、變更及操作許可之固定污染源。本案請貴局依實際情形查明後，本權認定並逕復該公司。
