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資料來源:司法院法令判解系統

貴轄○○股份有限公司從事晶片製造程序,其製程是否屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所定義之半導體製造業

會議日期 106 年 08 月 18 日

要旨

貴轄○○股份有限公司從事晶片製造程序,其製程是否屬「半導體製造業 空氣污染管制及排放標準」所定義之半導體製造業,復如說明,請查照。

內文

主 旨:貴轄○○股份有限公司從事晶片製造程序,其製程是否屬「半導體製造業空氣污染管制及排放標準」所定義之半導體製造業,復如說明,請查照。

說 明:一、依半導體製造業空氣污染管制及排放標準(以下簡稱本標準)第 3條規定,其適用對象係指半導體製造業。依本標準第 2 條第 1 項第 1 款定義之半導體製造業係指從事積體電路晶圓製造、晶圓封裝、磊晶、光罩製造、導線架製造等作業者。前揭排放標準主要針對前述製程中可能產生之揮發性有機物、酸性氣體等空氣污染物加以管制,以維護空氣品質。

二、本案依貴局來函,○○矽晶製品股份有限公司竹南分公司從事太陽能矽晶片之製造,製程流程為原料處理(噴砂、酸洗)、長晶、晶錠開方、晶棒切片、晶片預洗、清洗、品檢等,倘該製程其揮發性有機物、三氯乙烯、硝酸、硫酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸原物料用量達本標準第 3 條規定之年用量者,則該項物質應符合半導體標準規定。本案仍請貴局依實際個案情形查明後,本權責辦理。

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