智慧財產法院行政判決

民國100年4月14日辯論終結

原告

日月光半導體（上海）股份有限公司

代表人

張虔生

訴訟代理人

祁明輝專利師（兼送達代收人）

訴訟代理人

林素華專利師

訴訟代理人

涂綺玲專利師

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

莊榮昌

參加人

許淑芬

訴訟代理人

陳昭誠專利代理人

潘柏均專利代理人

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國98年1 月15日經訴字第09806105400 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院中華民國98年8 月20日98年度行專訴字第30號判決，原告不服，提起上訴，經最高行政法院於99年12月2 日以99年度判字第1302號判決將原判決廢棄，發回本院更為審理，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：原告之前手日月光半導體製造股份有限公司（下稱日月光公司）於民國94年6 月14日以「用以防止翹曲現象之基板」向被告申請發明專利，經被告編為第94119652號審查准予專利後，發給發明第I259743 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人提出92年12月1 日公告之中華民國第91123174號「用以防止翹曲現象之基板」發明專利案（下稱舉發證據1 ）、90年12月11日公告之中華民國第89110674號「基板線路佈局結構」發明專利案（下稱舉發證據2 ）、西元2003年1 月14日公告之美國第6507100B1 號「CUBALAN CEDSUBSTRATE」專利案（下稱舉發證據3 ）、西元2001年11月27日公告之美國第6323438B1 號「PRINTEDCIR CUIT BOARD ANDSEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 」專利案（下稱舉發證據4 ）及西元1996年2 月20日公開之日本特開平8-51258 號專利案（下稱舉發證據5 ）為證，主張系爭專利違反專利法第22條第1 項第1 款及第4 項之規定，對之提起舉發。案經被告審查，乃於97年9 月16日以（97）智專三㈡04066字第09720494510 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告之前手日月光公司不服，提起訴願，並於訴願程序進行中將系爭專利讓與原告，案經訴願機關經濟部訴願決定駁回，原告猶仍不服，遂向本院提起行政訴訟。前經本院以98年度行專訴字第30號判決駁回原告之訴，原告不服，提起上訴，經最高行政法院以99年度判字第1302號判決將原判決廢棄，發回本院更為審理。

二、原告聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分（見本院卷第82頁），被告應為舉發不成立之審定（見本院卷第135 頁）。並主張：

㈠系爭專利申請專利範圍共12項，其中第1 項為獨立項，其餘第2 項至第12項為附屬項。系爭專利申請專利範圍第1 項係一種用以防止翹曲現象之基板，該基板包含有一基材、複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上及複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域。系爭專利申請專利範圍第1 項中之「波浪狀」非功能性跡線，其在受熱時，可朝向無限自由度之360 度方向伸縮，使得基板所受到的應力可以在各個方向相互抵銷，以避免基板產生翹曲之現象。又舉發證據1 係「一種用以防止翹曲現象之基板」，其於基板之芯層之第一表面及第二表面上，分別形成多數第一導電跡線及第二導電跡線，各導電跡線具有一終端，且於未佈設有導電跡線之區域分別形成多數第一非功能性跡線及第二非功能性跡線；另舉發證據2 係「一種構裝基板線路佈局結構」，其由多層圖案化線路層及至少一絕緣層交替疊合構成，而絕緣層配置於圖案化線路層之間，用以隔離圖案化線路層，而圖案化線路層彼此電性連接；至舉發證據3 係「一種封裝基板」，其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲。然舉發證據1 至舉發證據3 所採用「網狀或格狀」之「直線型」非功能跡線，其於受熱時，僅可朝向四個自由度之方向伸縮。

㈡舉發證據1 係「用以防止翹曲現象之基板」，其揭示非功能性跡線之佈線為網狀方式，依其說明書內容均未揭露非功能性基線之佈線可為波浪狀方式，縱依其說明可知其不以網狀方式為限，然不表示其已揭露波浪狀之方式，且其未進一步指出其他可能之實施態樣，實難謂其已揭露波浪狀之技術手段。又舉發證據2 係「構裝基板線路佈局結構」，其揭示於○○路區○○○○○○○路之佈設方式為網格狀方式，並非波浪狀方式，依其說明書內容均未揭露第一網格狀線路及第二網格狀線路之佈設方式可為波浪狀方式。而舉發證據3 係「封裝基板」，其揭示非功能性之銅區域之佈設方式為網狀方式，並非為波浪狀方式，依其說明書內容均未揭露非功能性之銅區域之佈設方式可為波浪狀方式。至系爭專利之「波浪狀」結構，實質上具有「能朝向無限自由度之360 度方向伸縮，使得基板所受到各個方向之應力皆得與之完全抵銷」之效果，然舉發證據1 至舉發證據3 之「網狀」結構，均係由直線垂直地交織而成，其於受熱時，僅可朝向四個自由度之方向伸縮，故僅能就基板於四個方向所受之部分應力抵銷之，足見舉發證據1 之「網狀之非功能跡線」、舉發證據2之「第二網格狀線路」及舉發證據3 之「網狀銅區域」，與系爭專利之「波浪狀之非功能性跡線」，並非如原處分及訴願決定所稱之實質上無差異，其技術特徵於實質上確實具有顯著之差異。

㈢舉發證據1 之「非功能性跡線」至少包含舉發證據1 之「網狀跡線」及系爭專利之「波浪狀跡線」等概念，又舉發證據2 之「線路」至少包含證據2 之「網格狀線路」及系爭專利之「波浪狀線路」等概念，而舉發證據3 之「非功能性的銅區域」至少包含證據2 之「網格之非功能性銅區域」及系爭專利之「波浪狀非功能性跡線」等概念，依被告所公告之專利審查基準第二篇第三章第2.4 節新穎性之判斷基準第2 點規定，不得據此認定系爭專利所揭示之「波浪狀之非功能跡線」即能由舉發證據1 之「網狀跡線」、舉發證據2 之「網格狀線路」及舉發證據3 之「非功能性銅區域」直接且無歧異得知。

㈣舉發證據1 係採用「可增加金屬量」之「網狀非功能跡線」來避免基板上下金屬產生不同的之熱應力而導致翹曲現象；而舉發證據2 則採用「可減少面積」之「網格狀線路」來避免大面積之銅箔圖案所導致之較大應力集中而使基板翹曲；至舉發證據3 則係採用「可增加金屬量」之「網狀銅區域」達成基板之上小面之銅數量實質上相等以避免翹曲現象。由該發明所屬技術領域中具通常知識者，即使參酌舉發證據1至舉發證據3 之內容，僅可將舉發證據1 至舉發證據3 所提出之實施例即「網狀非功能跡線」、「網格狀線路」及「網狀銅區域」朝向如何「增加金屬量」或如何「減少面積」方面思考，而難以思及採用「能朝向無限自由度之360 度方向伸縮，使得基板所受到之應力在各個方向互相抵銷」之「波浪狀」非功能性跡線，亦足見系爭專利所具有之技術特徵未實質上隱含於舉發證據1 至舉發證據3 ，並非發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌該證據，即能直接且無歧異得知。

㈤儘管新穎性之判斷基準並不以結構完全相同為唯一依據，但系爭專利申請專利範圍第1 項既非如訴願決定中所認定之屬於專利審查基準2.4 新穎性之判斷基準第2 點規定，差異僅在於文字之記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵之情事，且舉發證據1 至舉發證據3 不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用者，故系爭專利申請專利範圍第1 項相較於舉發證據1 至舉發證據3 而言係具有新穎性，且具有可專利性。再者，舉發證據4 及舉發證據5 並未克服舉發證據1 至舉發證據3 相較於系爭專利申請專利範圍第1 項之前述不足處，故依附於系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項之申請專利範圍第2 項至第12項附屬項，自亦具有可專利性。

㈥並於本院更審中補充：

⒈系爭專利申請專利範圍第1項具有新穎性：

⑴舉發證據1 所提出之非功能性跡線36、38的佈設為網狀方式，並非為波浪狀方式。綜觀舉發證據1 之說明書的全部內容，也未揭露非功能性跡線36、38的佈設方式可以是波浪狀方式。雖然舉發證據1 說明了不以網狀方式為限，但不代表著已經揭露了波浪狀之方式。因此，舉發證據1 並未揭露「基板具有複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵。

⑵舉發證據2 所提出之第一、第二網格狀線路312 的佈設方式為網狀方式，並非為波浪狀方式。綜觀舉發證據2 之說明書的全部內容，也未揭露第一、第二網格狀線路312 的佈設方式可以是波浪狀方式。因此，舉發證據2 並未揭露「基板具有複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵。

⑶舉發證據3 所提出之非功能性的銅區域的佈設方式為網狀方式，並非為波浪狀方式。綜觀舉發證據3 之說明書的全部內容，也未揭露非功能性的銅區域的佈設方式可以是波浪狀方式。因此，舉發證據3 並未揭露「基板具有複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵。

⑷系爭專利申請專利範圍第1 項所述之技術特徵相較於舉證據1 、證據2 及證據3 有其意義無法得知的情形：

①最高行政法院判決指出：「況所稱直接無歧異得知並不包括先前技術揭露包含複數個意義，而系爭專利申請專利範圍之發明其中有其意義無法得知之情形。本案原審雖指系爭專利所載之技術特徵即複數波浪狀非功能跡線於如附件二圖四所示之組合模式下，其結構及外觀即形成網狀，與舉發證據所示之網狀結構及無顯著差異，但查，舉發證據1 、2 、3 之功能性跡線既係由直線所構成之『網狀』或『網格狀』，且其網狀佈設方式並不以此為限（舉發證據1 說明書第12頁第7 行至第8 行參照) ，則在系爭專利由非直線所構成之波浪狀非功能跡線即非舉發證據1 、2 、3 之直線構成之佈設方式所能盡數直接無歧異得知。」。

②針對上述最高行政法院的判決內文，參加人於100 年1月26日所提出之「參加補充理由狀」第一點中辯稱「…舉發證據1 、2 、3 並未有文字限定其網狀或網格狀非功能性跡線須為直線者，…亦可為非直線之網狀跡線。」，亦即參加人聲稱舉發證據之「網狀」應有「直線網狀」及「非直線網狀」等意義，但吾人皆知系爭專利發明之「波浪狀」非為「網狀」該等意義之其中一個意義，換言之，「波浪狀」既非「直線網狀」，亦非「非直線網狀」，此即為最高行政法院判決中所謂「系爭專利之發明有其意義無法得知的情形」。惟最高行政法院已針對本件事實明確表示「系爭專利由非直線所構成之波浪狀非功能跡線非為舉發證據1 、2 、3 之直線構成之佈設方式所能盡數直接無歧異得知。」。

⒉系爭專利申請專利範圍第1項具有進步性：

⑴在沒有其他證據的教示下，僅能促使該發明所屬技術領域中具有通常知識者，在面臨問題時進而思及舉發證據1、2、3 提出之「網狀非功能跡線」、「網格狀線路」及「網狀銅區域」實施例，而難以思及系爭專利之「波浪狀非功能性跡線」。雖然舉發證據1 說明了不以網狀方式為限，但不代表著已經揭露了波浪狀之方式。因此，舉發證據1並未揭露「基板具有複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵。該發明所屬技術領域中具有通常知識者無法僅從舉發證據1 所述及「網狀的其他類似情形」的籠統描述而據以推出系爭專利所述之波浪狀，況且，系爭專利申請專利範圍第1 項所述之技術特徵有其意義無法得知的情形，系爭專利由非直線所構成之波浪狀非功能跡線既非為舉發證據1 、2 、3 之直線構成之佈設方式所能盡數，該發明所屬技術領域中具有通常知識者僅參酌網狀實難以直接得知波浪狀。

⑵尤其，該發明所屬技術領域中具有通常知識者，基於舉發證據1 、2 、3 所提出之實施例為基礎，再朝向「增加金屬量」或「減少面積」之目標繼續邁進時，充其量也只能促使該發明所屬技術領域中具有通常知識者進一步去改變網狀格線之寬度或者改變網狀格線之間隙，來朝向「增加金屬量」或「減少面積」邁進，以盡力減少基板翹曲現象，而仍然不會思及系爭專利之「波浪狀非功能性跡線」的實施態樣，更遑論要將舉發證據1 、2 、3 之「網狀非功能跡線」、「網格狀線路」及「網狀銅區域」實施例予以置換。因此，在沒有其他證據的教示下，實難促使該發明所屬技術領域中具有通常知識者將舉發證據1 、2 、3 之「網狀非功能跡線」、「網格狀線路」及「網狀銅區域」實施例置換為系爭專利之「波浪狀非功能性跡線」的實施態樣。況稱「置換」者，係將某一先前技術中之技術特徵置換為另一先前技術中之技術特徵，然參加人並未提出任何有揭露「波浪狀非功能性跡線」之另一證據可資結合或置換。既無可作為舉發證據1 、2 、3 的基板中之「網格狀非功能性跡線」的置換對象與基礎，何來「置換」可言。倘無以置換，該發明所屬技術領域中具有通常知識者，單憑舉發證據1 、2 或3 所揭示分別具有「網狀非功能跡線」、「網格狀線路」及「網狀銅區域」實施例之基板，尚不足以思及系爭專利之「波浪狀非功能性跡線」的實施態樣。

⑶根據專利審查基準第二篇第三章第3.6 節關於「審查注意事項」第6 點所述之內容，其敘述「認定申請專利之發明不具進步性時，原則上應檢附引證文件；若該先前技術為習知或普遍使用之資訊者，如記載於字典、教科書、工具書等，則不在此限，但應於審定書充分敘明核駁理由。」，然而，本系爭專利申請專利範圍第1 項所述「設置波浪狀非功能性跡線」之技術特徵並未記載於字典、教科書、工具書等，在沒有提出任何引證文件的情況下，不應認為系爭專利申請專利範圍第1 項所述之技術特徵屬於習知技術。根據審查基準之相關規定，原處分機關必須提出引證文件，或者證明這些技術記載於字典、教科書、工具書等，否則不應認定系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。退萬步言，若「波浪狀非功能性跡線」屬於該發明所屬技術領域中之通常知識，理應可於系爭專利申請前輕易地發現於產品中。事實上，在系爭專利申請前根本無法發現任何產品具有「波浪狀非功能性跡線」之技術特徵。在沒有任何證據證明該技術為通常知識時，原處分機關不應據以認定該技術屬於通常知識。為維護法治公平正義，原處分機關聲稱本案技術特徵為通常知識等理由時，理應負起舉證責任。

⑷舉發證據1 、2 、3 均是針對「上下表面之間」之應力不平均之問題提出解決方案，其解決方式是針對上下表面之間的金屬量作調整，以使上下表面之間的應力達到平衡。請參照舉發證據1 第2 圖、舉發證據2 第5 圖及舉發證據3 第5 圖之內容，在「同一」平面內，受到熱漲冷縮的影響，網狀格線會朝垂直之兩個方向伸縮。這樣的情況一方面容易造成應力集中於垂直之兩個方向，另一方面也容易造成網狀格線之轉角處受到擠壓而剝離或受到拉扯而被撕裂。然而，系爭專利提出「設置波浪狀非功能性跡線」之技術特徵不僅解決了「上下表面之間」之應力不平均問題，更可以在受到熱漲冷縮的影響時，「同一」平面之非功能性跡線可朝向無限自由度的360 度方向伸縮，使得基板所受到的應力可以在各個方向相互抵銷，以避免基板產生翹曲之現象。退萬步言，雖然舉發證據1 、2 、3 解決了「上下平面間」之應力不平均的問題，但仍遺留下「同一平面內」應力不平均之問題。系爭專利申請人投入資本研發出「設置波浪狀非功能性跡線」之技術特徵，而進一步解決了「同一平面內」應力不平均之問題，是謂顯著之進步。所以，系爭專利之發明對照先前技術具有無法預期的功效，而其係系爭專利申請專利範圍第1 項中界定該發明之技術特徵所導致時，該無法預期的功效得佐證該發明並非能輕易完成。

⒊系爭專利申請專利範圍第2至12項具有新穎性及進步性：根據專利審查基準第二篇第三章第2.3.1 節「逐項審查」所述「獨立項具備專利要件時，其附屬項必然具備專利要件」以及第3.6 節「審查注意事項」第3 項所述「獨立項之發明具進步性時，其附屬項當然具進步性」。

三、被告聲明求為判決駁回原告之訴，並辯稱：

㈠就系爭專利申請專利範圍第1 項部分，依舉發證據1 說明書第7 頁第20行至第8 頁第4 行、第12頁第6 行至第16行、舉發證據2 說明書第8 頁第11行至第23行、舉發證據3 說明書第2 欄第6 行至第8 行及第4 欄第61行至第5 欄第19行所揭示之技術特徵，可知舉發證據1 至舉發證據3 已揭示系爭專利申請專利範圍第1 項之主要技術特徵，其間差異僅在文字記載形式，然實質上並無差異，或其差異僅在於系爭專利為複數條波浪狀非功能性跡線等結構部分，相對應至上開舉發證據則為直線、或為網狀佈設非功能性跡線之技術特徵，而該發明所屬技術領域中具有通常知識者基於先前技術形式上明確記載的技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含系爭專利之發明中相對應之技術特徵，足見系爭專利申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用。又審查進步性之有無，係以無不具新穎性之情事為前提，系爭專利申請專利範圍第1 項既有不具新穎性之情事，自無再審究進步性之必要。

㈡就系爭專利申請專利範圍第2 項部分，依舉發證據1 說明書第11頁倒數第1 行至第5 行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍2 項所揭示該基材係為一電絕緣基材之技術特徵，可知舉發證據1 已揭示系爭專利申請專利範圍第2 項之技術特徵。另就系爭專利申請專利範圍第3 項部分，依舉發證據1 說明書第14頁倒數第6 行至第8 行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第3 項所揭示該基板係為一印刷電路板之技術特徵，可知舉發證據1 已揭示系爭專利申請專利範圍第3 項主要技術特徵，其間差異僅在文字記載形式，然實質上並無差異，而該發明所屬技術領域中具有通常知識者基於先前技術形式上明確記載之技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含系爭專利之發明中相對應之技術特徵。是系爭專利申請專利範圍第2 項及第3 項為申請前已見於刊物或已公開使用。又審查進步性之有無，係以無不具新穎性之情事為前提，系爭專利申請專利範圍第2 項及第3 項既有不具新穎性之情事，自無再審究進步性之必要。

㈢就系爭專利申請專利範圍第4 項部分，依舉發證據1 說明書第13頁第10行至第12行、舉發證據3說明書第4 欄第21至23行及第61行至第5 欄第19行及舉發證據5 說明書第4 頁所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第4 項所揭示導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線係由銅所構成之技術特徵，可知上開舉發證據已揭示系爭專利申請專利範圍第4 項之技術特徵，其內容為上開舉發證據之等效構件替換，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合上開舉發證據之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。另就系爭專利申請專利範圍第5 項及第6 項部分，依舉發證據1 說明書第12頁第6 至16行、舉發證據4 說明書第31行至第39行及舉發證據5 說明書第5 頁所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第5 項如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等導電跡線係為波浪狀之技術特徵，及相較於系爭專利申請專利範圍第6 項如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案，可知上開舉發證據已揭示系爭專利申請專利範圍第5 項及第6 項之技術特徵，其內容為上開舉發證據之等效構件替換，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合上開舉發證據之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。

㈣就系爭專利申請專利範圍第7 項部分，依舉發證據2 說明書第8 頁倒數第1 行至第9 頁第2 行及舉發證據3說明書第5頁第23行至第29行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第7 項如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等波浪狀之非功能性跡線係呈等間距配置，可知上開舉發證據已揭示系爭專利申請專利範圍第7 項之技術特徵，其內容為上開舉發證據之等效構件替換，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合上開舉發證據之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。另就系爭專利申請專利範圍第8 項部分，依舉發證據1 說明書第12頁第6 行至第16行、舉發證據3說明書第4 欄第21至23行及第61行至第5 欄第19行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第8 項如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等導電跡線包含有複數條第一導電跡線設置於該基材之上表面及複數條第二導電跡線設置於該基材之下表面，而該等波浪狀之非功能性跡線包含有複數條第一非功能性跡線設置於該基材之上表面及複數條第二非功能性跡線設置於該基材之下表面，而舉發證據1 及舉發證據3 已揭示該結構，僅在於系爭專利於基材下表面佈設非功能性跡線之差異，其內容為上開舉發證據之等效構件替換，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合上開舉發證據之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。

㈤就系爭專利申請專利範圍第9 項部分，依舉發證據1 說明書第13頁第6 行至第9 行及舉發證據3說明書第4 欄第21至23行及第61行至第5 欄第19行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第9 項如申請專利範圍第8 項所述之基板，其中該等第一導電跡線與該等第一非功能性跡線使得該基材之上表面所產生之應力等於該等第二導電跡線與該等第二非功能性跡線所在之該基材下表面所產生之應力，因此可避免該基板產生翹曲的現象，而舉發證據1 及舉發證據3 已揭示該結構，僅在於系爭專利於基材下表面佈設非功能性跡線之差異，其內容為上開舉發證據之等效構件替換，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前結合上開舉發證據之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。另就系爭專利申請專利範圍第10項部分，依舉發證據1說明書第12頁第5 行至第6行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第10項如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中各該導電跡線皆另包含有至少一終端，而舉發證據1 已揭示該結構，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。

㈥就系爭專利申請專利範圍第11項部分，依舉發證據1 說明書第13頁倒數第1 行至第8 行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第11項如申請專利範圍第10項所述之基板，其中該基板另包含有一絕緣層設置於該基材表面，用以覆蓋該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線並曝露各該導電跡線之終端，而舉發證據1 已揭示該結構，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。另就系爭專利申請專利範圍第12項部分，依舉發證據1 說明書第13頁倒數第1 行至第8 行所揭示之技術特徵，相較系爭專利申請專利範圍第12項如申請專利範圍第11項所述之基板，其中該絕緣層係為一防銲層，而舉發證據1 已揭示該結構，可為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故不具進步性。

㈦並於本院更審中補充答辯：

⒈被告於本件專利舉發審定書係以證據1 、2 、3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性；證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 、3 項不具新穎性；結合證據1 、3 、5 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性；結合證據1 、4 、5 可證明系爭專利申請專利範圍第5 、6 項不具進步性；結合證據2 、3 可證明系爭專利申請專利範圍第7項不具進步性；結合證據1 、3 可證明系爭專利申請專利範圍第8 、9 項不具進步性；證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第10、11、12項不具進步性，而為舉發成立，應撤銷專利權之處分，已有逐項審查系爭專利申請專利範圍，敬請參酌本件專利舉發審定書。

⒉系爭專利申請專利範圍第1 項在複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域，其與舉發證據1 、2 、3 之差異，僅在於該非功能性跡線之外觀，其間差異僅在文字記載形式，但實質上並無差異；或差異僅在於系爭專利為複數條波浪狀非功能性跡線等結構部分相對應於舉發證據1 、2 、3 之直線或網狀佈設非功能性跡線之技術特徵，為該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌舉發證據1 、2 、3 之先前技術形式上明確記載之技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含系爭專利之發明中相對應的技術特徵，即屬專利審查基準2.4新穎性之判斷基準所載⑵：差異僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵者，故舉發證據1 、2 、3 自足證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

⒊本件專利舉發人（即參加人）於舉發理由書中主張舉發證據1、2 、3可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，同時在舉發理由書第9 頁亦主張不具進步性，而系爭專利於說明書及申請專利範圍中均未對波浪狀之非功能性跡線定義為何種形式，其所能達到基材上下表面產生相同的熱應力，使得上下表面產生的形變量或收縮量相等，有效避免基板產生翹曲之現象，舉發證據1 、2 、3 之結構亦可達成相同之效果，對於所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之舉發證據1、2、3的先前技術能輕易完成系爭專利之技術內容，故系爭專利申請專利範圍第1 項相較於舉發證據1 、2 、3不具進步性，系爭專利申請專利範圍第2 、3 項相較於舉發證據1 不具進步性。

四、參加人聲明求為判決駁回原告之訴，並抗辯：

㈠原告主張系爭專利申請專利範圍第1 項中之「波浪狀」非功能性跡線，其在受熱時，可朝向無限自由度之360 度方向伸縮，使得基板所受到的應力可以在各個方向相互抵銷，以避免基板產生翹曲之現象，至舉發證據1 至舉發證據3 所採用「網狀或格狀」之「直線型」非功能跡線，其於受熱時，僅可朝向四個自由度之方向伸縮，惟系爭專利說明書內並未揭示系爭專利係可朝向無限自由度之方向伸縮，是原告之主張，自無理由。況舉發證據1 至舉發證據3 均有提到解決基板翹曲之方式，且應有包含網狀或其他類似情形，於參酌舉發證據1 至舉發證據3 之技術特徵後應可得知「波浪狀」之技術特徵，足見原告之主張，即屬無據。

㈡並於本院更審中補充答辯：

⒈舉發證據1 或2 或3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性及進步性：

⑴系爭專利申請專利範圍第1 項之界定方式已涵蓋舉發證據1 或2 或3 所揭露非功能性跡線交錯之狀況，無法與各舉發證據區隔，不具新穎性。

⑵舉發證據1 或2 或3 揭露之內容可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

①舉發證據1 已揭示「用以防止翹曲現象之基板」，且系爭專利與舉發證據所「欲解決之問題」以及「解決該問題之技術手段」並無不同，足見系爭專利與舉發證據1相較並不具有新穎性。就解決問題之部分而言，舉發證據1 專利說明書【背景技術說明】第9 頁第20行至第10頁第4 行已載明：「當基板應用於半導體封裝製程時，其芯層之上、下表面之作用通常不同，例如，『芯層之上表面係用以承載晶片，而芯層之下表面則得植接多數如銲球之導電元件以與外界電性連接』，因此，『芯層之上表面上的導電跡線之分佈與芯層之下表面上的導電跡線之分佈往往不同。由於銅質導電跡線與拒銲劑之熱膨脹係數（Coefficient of Thermal Expansion，CTE ）差異大，此種基板結構於製程中之溫度變化下易造成諸多問題，其一重要者為基板翹曲（Warpage ）現象。』」。併同參照系爭專利說明書【實施方式】第10頁第13行至第9 行與【圖式】第4 圖之內容可知，系爭專利之較佳實施例中敘述有：「基材32之上、下表面並暴露第一導電跡線34之第一終端38與第二導電跡線40之第二終端44…將積體電路晶片48承載於基板30之上表面…然後再於（暴露於基材32之下表面之）第二終端44上形成複數個銲球52…」。相較之下，系爭專利之較佳實施例已說明其技術之應用領域以及較佳的應用技術背景內容暨基板之結構，與證據一之「芯層之上表面係用以承載晶片，而芯層之下表面則得植接多數如銲球之導電元件以與外界電性連接」如出一轍。至於系爭專利所欲解決之「第一導電跡線及第二導電跡線會於基材之上下表面產生不同熱應力而使基板產生翹曲之現象」問題，亦與上述舉發證據1 所揭示「芯層之上表面上的導電跡線之分佈與芯層之下表面上的導電跡線之分佈往往不同。由於銅質導電跡線與拒銲劑之熱膨脹係數差異大，此種基板結構於製程中之溫度變化下易造成諸多問題，其一重要者為基板翹曲現象」無所二致。次就解決該問題之技術手段而論，舉發證據1 專利說明書第12頁第1 行至第16行已載明：「…於芯層30之第一表面300 上未佈設有第一導電跡線35之區域形成多數第一非功能性跡線36…第一非功能性跡線36係假（Dummy ）跡線且呈網狀（Mesh）方式佈設（不以此為限）…於芯層30之第二表面301 上未佈設有第二導電跡線37之區域形成多數第二非功能性跡線38…第二非功能性跡線38係假跡線且呈網狀方式佈設（不以此為限）…」。亦即，舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，於芯層之第一表面上未佈設有第一導電跡線之區域形成多數第一非功能性跡線（不限制任何方式）；於芯層之第二表面上未佈設有第二導電跡線之區域形成多數第二非功能性跡線（不限制任何方式）。質言之，系爭專利之用以防止翹曲現象之基板申請專利範圍第1 項的技術內容「非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」已為舉發證據1 所揭示，而不具專利要件之新穎性的事實，已然確鑿。

②其次，舉發證據2 專利說明書第8 頁第11行至第23行亦載明：「…圖案化線路層302 …佈結構為：訊號線路區304 ，由多條導電跡線306 構成，作為訊號傳遞之用；一電源／接地區308 作為電源或接地之用，至於圖案化線路層302 其他區域形成擬線路區310 ，其中電源○○○區○○○ ○○○路區310 圖案採用網格狀線路，由多條交織擬線路312 （Dummy trace ）所構成…」。亦即，舉發證據2 所揭示之基板線路佈局結構，於芯層之上下表面上未佈設有導電跡線之區域形成擬線路。換言之，系爭專利上揭之技術技術特徵「非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」已為舉發證據2所揭示，而不具新穎性的事實。

③又舉發證據3 係揭示用銅以防止翹曲現象之基板，其專利說明書第2 頁第6 行至第8 行已載明：「…本發明…避免該基板產生翹曲以維持基板之強度…」，據此，舉發證據3 與系爭專利之目的完全相同。此外，舉發證據3 之專利說明書第4 頁第61行至第5 頁第19行復載明：「…如圖3-4 。於基板30之上表面如圖1 之空白區域14上佈設有Cu（銅）非功能性跡線33. …於基板30之下表面如圖2 之空白區域24上佈設有Cu非功能性跡線42…」。是以，舉發證據3 所揭示之用銅以防止翹曲現象之基板，於基板之上表面之功能性跡線空白區域上佈設有Cu非功能性跡線，於基板之下表面之功能性跡線空白區域上佈設有Cu非功能性跡線。換言之，系爭專利上揭「非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術技術亦已為舉發證據3 所揭示，而不具新穎性的事實。

⑶舉發證據1 或2 或3 揭露之內容可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

①舉發證據1 至3 所揭露之「在基材表面未設置有該等導電跡線之區域設置非功能性跡線」方為解決基板翹曲的技術特徵，此特徵亦印證於系爭專利第4 圖剖視圖。另ㄧ方面，此亦為舉發證據1 教示不以網狀為限之方式佈設非功能跡線的原因，不論是網狀、鋸齒狀或波浪狀都僅為簡單而可直接置換者。

②在半導體技術日趨微縮，線路細線化的要求下，於佈線緻密之基板上，實難以據認系爭專利所稱波浪狀非功能性跡線得以展現曲線圖案，更遑論原告就曲率半徑造成平行方向的無限自由度伸縮，得到應力抵銷之主張，在無任何數據佐證之情況下，乃無從認定具有無法預期之功效。據此，即便系爭專利申請專利範圍第1 項所限定之波浪狀之非功能性跡線與舉發證據1 或2 或3 所揭露之網狀非功能性跡線存在字面上的差異，仍非技術特徵的實質不同，惟退萬步言之，系爭專利申請專利範圍第1 至3 項亦不具進步性。

⒉舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 及3 項不具新穎性及進步性：

⑴按舉發證據１係揭示用以防止翹曲現象之基板，其專利說明書第11頁倒數第1 行至第5 行已載明：「…芯層30（相當系爭專利之基材）…以習知樹脂材質如環氧樹脂、polyimide 樹脂、BT樹脂、FR4 樹脂等製成…」，亦即舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，芯層（相當系爭專利之基材）以習知樹脂材質如環氧樹脂、polyimide 樹脂、BT樹脂、FR4 樹脂等製成。由上述舉發證據1 對於芯層30材質之例示，其均屬於絕緣材質，換言之，舉發證據1 已將系爭專利之電絕緣材質的下位概念明確充分的揭露，而不具有新穎性，即舉發證據1 之芯層（相當系爭專利之基材）為一電絕緣材質製成。換言之，系爭專利申請專利範圍第2 項之用以防止翹曲現象之基板之技術內容即「基材係為一電絕緣基材」已為舉發證據1 所揭示，為該領域具有通常知識者所應用的習知技術。

⑵此外，舉發證據1 亦揭示用以防止翹曲現象之基板，其專利說明書第14頁倒數第6 行至第8 行已載明：「…本發明之基板3 …或作為承載封裝用之電路板如印刷電路板…」，亦即，舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，其中基板可作為承載封裝用之電路板如印刷電路板。換言之，系爭專利申請專利範圍第3 項之用以防翹曲現象之基板之技術內容即「該基板係為一印刷電路板」已為舉發證據1 所揭示，為該領域具有通常知識者所應用的習知技術。

⑶綜上所述，系爭專利申請專利範圍第2 及3 項所界定之「電絕緣基材」、「印刷電路板」，不具新穎性及進步性。

⒊舉發證據1 、3 及5 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：

⑴舉發證據1 係揭示用以防止翹曲現象之基板，其專利說明書第13頁第10行至第12行已載明：「…第一導電跡線35及第一非功能性跡線36之銅用量…第二導電跡線37及第二非功能性跡線38之銅用量…」，亦即舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，其功能性跡線及非功能性跡線係由銅所構成，此外，應用於基板上之跡線無論為導電跡線或非功能性跡線以銅為構成之材質，其對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言均屬顯而易見者。

⑵舉發證據3 係揭示用銅以防止翹曲現象之基板，其說明書第4 頁第21行至第23行及第4 頁第61行至第5 頁第19行已載明：「…上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與另一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積之比例為55%-100%. …如圖3-4 ，於基板30之上表面如圖1 之空白區域14上佈設有Cu非功能性跡線33…於基板30之下表面如圖2 之空白區域24上佈設有Cu非功能性跡線42…」，亦即舉發證據3 所揭示之用銅以防止翹曲現象之基板，導電跡線及非功能性跡線係由銅所構成，此外，應用於基板上之跡線無論為導電跡線或非功能性跡線以銅為構成之材質，其對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言均屬顯而易見者。

⑶舉發證據5係揭示基板上之非功能性跡線，其說明書第4頁〔0022〕已載明：「…非功能性跡線31之銅係呈蜂窩六邊形方式佈設…」，亦即舉發證據5 所揭示之導電跡線及非功能性跡線係由銅所構成，此外，應用於基板上之跡線無論為導電跡線或非功能性跡線以銅為構成之材質，其對於系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者而言均屬顯而易見者。

⑷依上述可知，系爭專利申請專利範圍第4 項之用以防止翹曲現象之基板之技術內容即「該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線係由銅所構成」亦已為舉發證據1 、3 及5 所揭示，為該領域具有通常知識者所應用的習知技術，不具進步性。

⒋舉發證據1 、4 及5 之組合；舉發證據2 、4 及5 之組合；或舉發證據3 、4 及5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 及6 項不具進步性：

⑴系爭專利所界定之「各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案」之技術特徵，雖有進一步的限縮非功能性跡線之結構，然系爭專利既未於發明說明充分且明確的揭露教示包含有複數個曲率半徑之曲線圖案的非功能性跡線，其於實現上必須透過任何與習知技術不同之手段，亦即其僅為系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者能夠輕易思替換而為顯而易見者，且其所謂增加結構強度之功效非屬無法預期者，其要非不具有新穎性，即為不具有進步性。

⑵舉發證據4 係揭示基板及半導體裝置，其說明書第4 頁第31行至第39行已載明：「…非功能性跡線15於上述實施例係呈網狀方式佈設，不以此為限，可為連續狀或放射狀方式佈設…」，亦即舉發證據４所揭示之基板及半導體裝置，其中導電跡線係可為任何形狀及方式佈設。換言之，系爭專利申請專利範圍第5 、6 項之用以防止翹曲現象之基板之技術內容即「該等導電跡線係為波浪狀…其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案」為該領域具有通常知識者所應用的習知技術。復按舉發證據5 係揭示基板上之非功能性跡線，其說明書第5 頁〔0035〕已載明：「…非功能性跡線31、34a 、34b 於上述實施例係呈蜂窩六邊形方式佈設，不以此為限，可為三角狀或五邊形或八邊形方式佈設…」，亦即舉發證據5 所揭示之基板上之非功能性跡線，其中導電跡線係可為任何形狀及方式佈設。換言之，系爭專利申請專利範圍第5 、6項之用以防止翹曲現象之基板之技術內容即「該等導電跡線係為波浪狀…其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案」為該領域具有通常知識者所應用的習知技術。

⑶質言之，系爭專利申請專利範圍第5 、6 項之用以防止翹曲現象之基板之技術內容即「該等導電跡線係為波浪狀…其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案」，僅係線路佈局時依需求或設計之常見且必要出現的彎曲外形，故為該領域具有通常知識者所應用的習知技術。再者，系爭專利申請專利範圍第5 及6 項係依附第1 項之附屬項，該第5 及6 項之技術特徵係與所依附之第1 項內容共同解讀，是以，將舉發證據4 及5 簡單組合前揭補充理由一中所臚列證據1 或2 或3 所揭露之內容（亦即根據舉發證據1 、4 及5 之組合；舉發證據2 、4及5 之組合；或舉發證據3 、4 及5 之組合) ，即可輕易完成系爭專利申請專利範圍第5 及6 項之技術手段，故系爭專利申請專利範圍第5 及6 項不具進步性。

⒌舉發證據2 及3 之組合或舉發證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性：

⑴舉發證據2 之專利說明書第8 頁倒數第1 行至第9 頁第2行已載明：「…擬線路312 間的間距設計成訊號線路區304 中導電跡線306 的間距，比如為50-150微米…」，亦即，舉發證據2 所揭示之基板線路佈局結構，非功能性跡線係呈等間距配置。系爭專利所界定之「各該波浪狀之非功能性跡線係呈等間距配置」技術特徵，其雖有更進一步的限縮非功能性跡線之結構，然系爭專利既未於發明說明充分且明確的揭露教示呈等間距配置的非功能性跡線，其於實現上必須透過任何與習知技術不同之手段，亦即非功能性跡線係呈等間距配置之技術手段，僅係為系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者能夠輕易思替換而為顯而易見者，且其所謂增加結構強度之功效非屬無法預期者，其要非不具有新穎性，即為不具有進步性。

⑵舉發證據3 係揭示用銅以防止翹曲現象之基板，其說明書第5 頁第23行至第29行已載明：「…非功能性跡線以網狀方式50，如圖5 ，跡線51…的間距為80-300 microns，即200 microns …」，亦即舉發證據3 所揭示之用銅以防止翹曲現象之基板，非功能性跡線係呈等間距配置，其理由同前段所述。換言之，系爭專利申請專利範圍第7 項之基板線路佈局結構之技術內容即「非功能性跡線係呈等間距配置」已為舉發證據3 所揭示，為熟習該項技術者所應用的習知技術。

⑶是以，舉發證據2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性；或者因系爭專利申請專利範圍第7項係依附第1 項之附屬項，該第7 項之技術特徵與所依附之第1 項內容共同解讀，故可組合舉發證據2 、3 及前揭補充理由一中所臚列之舉發證據1 輕易完成系爭專利申請專利範圍第7 項之技術特徵，故系爭專利申請專利範圍第7 項亦不具進步性。

⒍舉發證據1 及3 之組合或證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性：

⑴舉發證據1 專利說明書第12頁第1 行至第16行已載明：「…於芯層30之第一表面300 上未佈設有第一導電跡線35之區域形成多數第一非功能性跡線36…第一非功能性跡線36係假（Dummy ）跡線且呈網狀方式佈設（不以此為限）…於芯層30之第二表面301 上未佈設有第二導電跡線37之區域形成多數第二非功能性跡線38…第二非功能性跡線38係假跡線且呈網狀方式佈設（不以此為限）…」，亦即舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，於芯層之第一表面上未佈設有第一導電跡線之區域形成多數第一非功能性跡線（不限制任何方式）；於芯層之第二表面上未佈設有第二導電跡線之區域形成多數第二非功能性跡線（不限制任何方式）。換言之，系爭專利申請專利範圍第8 項之技術內容已為舉發證據1 所揭示。

⑵舉發證據3 係揭示用銅以防止翹曲現象之基板，其說明書第4 頁第21行至第23行及第4 頁第61行至第5 頁第19行已載明：「…上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與口力一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積之比例為55%-100%. …如圖3-4 ，於基板30之上表面如圖1 之空白區域14上佈設有Cu非功能性跡線33…於基板30之下表面如圖2 之空白區域24上佈設有Cu非功能性跡線42... 」，亦即舉發證據3 所揭示之用銅以防止翹曲現象之基板，於基板之上表面功能性跡線之空白區域上佈設有Cu非功能性跡線，於基板之下表面之功能性跡線空白區域上佈設有Cu非功能性跡線。換言之，系爭專利申請專利範圍第8 項之技術內容已為舉發證據3 所揭示，為熟習該項技術者所應用的習知技術。

⑶是以，舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性；或者因系爭專利申請專利範圍第8項係依附第1 項之附屬項，該第8 項之技術特徵與所依附之第1 項內容共同解讀，故可組合舉發證據1 、3 及前揭補充理由一中所臚列之舉發證據2 輕易完成系爭專利申請專利範圍第8 項所請技術手段，故系爭專利申請專利範圍第8 項亦不具進步性。

⒎舉發證據1 及3 之組合或證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性：

⑴舉發證據1 專利說明書第13頁第6 行至第9 行已載明：「…於芯層30之第一表面300 上第一導電跡線35及第一非功能性跡線36所產生之熱應力得與芯層30之第二表面301 上第二導電跡線37及第二非功能性跡線38所產生之熱應力抗衡以維持基板之平坦…」，亦即舉發證據1 所揭示之用以防止翹曲現象之基板，於芯層之第一表面上第一導電跡線及第一非功能性跡線所產生之熱應力得與芯層之第二表面上第二導電跡線及第二非功能性跡線所產生之熱應力抗衡以維持基板之平坦。換言之，系爭專利申請專利範圍第9項的技術內容已為舉發證據1 所揭示。

⑵舉發證據3 係揭示用銅以防止翹曲現象之基板，其說明書第4 頁第9 行至第23行已載明：「…上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與另一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積達到平衡以均衡熱應力以防止基板之翹曲…上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與另一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積之比例為55%-100%. …」，亦即舉發證據3所揭示之用銅以防止翹曲現象之基板，上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與另一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積達到平衡以均衡熱應力以防止基板之翹曲。換言之，系爭專利申請專利範圍第9項的技術內容亦為舉發證據3 所揭示，為熟習該項技術者所應用的習知技術。

⑶是以，舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性；或者因系爭專利申請專利範圍第9項係間接依附第1 項之附屬項，該第8 項之技術特徵與所依附之第1 及8 項內容共同解讀，故可組合舉發證據1 、3 及前揭補充理由一中所臚列之舉發證據2 輕易完成系爭專利申請專利範圍第9 項所請技術手段，故舉發證據1 、2 及3 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性。

⒏舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第10至12項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第10至12項之界定，亦已揭示於舉發證據1，詳細內容如參加人所提舉發理由書所載。

⒐原告於100 年4 月7 日所提更審補充理由狀第5 頁第11行所稱「波浪狀」既非「直線網狀」，亦非「非直線網狀」的主張並不正確：

⑴按發明專利審查基準第二篇第一章3.5 節有關申請專利範圍之認定第2 段第3 及4 行所述，申請專利範圍請求項中的保護範圍係由「每一請求項中所記載之文字意義及該文字在相關技術中通常所總括的範圍，予以認定」，由此可知，系爭專利申請專利範圍第1 項中僅限定該複數條非功能性跡線為波浪狀，並未具體界定各該波浪狀非功能性跡線之間彼此的設置條件，亦即並未界定其平面上或空間上關係。是以，依據系爭專利申請專利範圍第1 項所載之文字意義，斷難認定該複數條非功能性跡線未包含跡線交錯而構成網狀的情形，故原告所稱「波浪狀」既非「直線網狀」，甚至非「非直線網狀」的主張並不正確。

⑵再者，尚且不論系爭專利申請專利範圍第1 項與各舉發證據所揭技術特徵是否完全相同、差異為文字記載形式、直接無歧異或直接置換的技術特徵，單就系爭專利申請專利範圍第1 項所載之文字意義亦無法與「跡線交錯而構成網狀的情形」區隔，可知系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

⒑原告對波浪狀非功能性跡線可朝向無限自由度方向抵銷同一平面內應力不均的主張，並未見於申請當時之說明書中，亦未見有任何數據佐證，難謂系爭專利申請專利範圍第1 項具有無法預期之功效：

⑴原告於100 年4 月7 日所提更審補充理由狀第13頁第1 段及第2 段再次主張波浪狀非功能性跡線可朝向無限自由度方向抵銷同一平面內應力不均云云，惟是項功效主張並未見於申請當時之說明書中，再者，如前述參加人補充理由第一點，系爭專利申請專利範圍第1 項中並未具體界定各該波浪狀非功能性跡線之間彼此的設置條件，是以，在一大面積之基材的表面上，複數條波浪狀非功能性跡線至少能構成如下第1 及2 圖所示之態樣，準此，系爭專利申請專利範圍第1 項中並未界定究竟兩兩間或複數條波浪狀非功能性跡線彼此的間距、兩線之間的對應輪廓、甚至是否交錯等實施方式。

⑵因原告所稱波浪狀非功能性跡線可朝向無限自由度方向抵銷同一平面內應力不均的主張，未見於系爭專利申請時所提出之說明書中，亦非申請當時系爭專利發明之目的，故系爭專利說明書完全未考慮原告所稱之「同一平面內」的問題。因此，由系爭專利申請專利範圍第1 項所載內容，可知原告所稱「波浪狀非功能性跡線」與「抵銷同一平面內應力不均」之間並無果關係或邏輯性。

⑶綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

五、本院得心證之理由：

㈠按系爭專利申請日為94年6 月14日，經被告審查後，於95年5 月8 日核准審定准予專利，是以系爭專利是否有應撤銷之原因，自應以核准審定時所適用之93年7 月1 日修正公布之專利法為斷。次按，凡利用自然法則之技術思想之創作，而可供產業上利用者，固得依專利法第21條及第22條第1 項前段規定申請取得發明專利。惟「申請前已見於刊物或已公開使用者」或其發明「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第22條第1 項第1 款及第4 項所明定。

㈡本件兩造之爭點為：㈠舉發證據1 、2 或3 是否可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性？㈡舉發證據1 、2 或3 是否可證明系爭專利第1 項不具進步性？㈢舉發證據1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性或進步性？㈣舉發證據1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性或進步性？㈤舉發證據1 、3 及5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性？㈥舉發證據1、4 及5 之組合、舉發證據2 、4 及5 之組合或舉發證據3、4 及5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性？㈦舉發證據1 、4 及5 之組合、舉發證據2 、4及5 之組合或舉發證據3 、4 及5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性？㈧舉發證據2 及3 之組合、舉發證據1 、2 及3 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性？㈨舉發證據1 及3 之組合、舉發證據1 、2 及3 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性？㈩舉發證據1 及3 之組合、舉發證據1 、2 及3 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性？舉發證據1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第10 項 不具進步性？舉發證據1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性？舉發證據1 是否可證明系爭專利申請專利範圍第12項不具進步性？次查，新穎性之審查應以每一請求項所載之發明為對象，並應就每一請求項逐項判斷是否具新穎性作成審查意見。附屬項為其所依附之獨立項的特殊實施態樣，獨立項具備專利要件時，其附屬項必然具備專利要件，得一併作成審查意見；但獨立項不具專利要件時，附屬項仍有具備專利要件之可能，應分項作成審查意見（專利審查基準2009年版2-3-5 頁2.3.1 參照）。上揭爭點關於第2 項「舉發證據1 、2 或3 是否可證明系爭專利第1 項不具進步性？」部分未據被告即原處分機關為判斷，若本院審酌後認定舉發證據1 、2 或3 不足以證明系爭專利第1 項不具新穎性，則兩造及參加人均同意由本院依職權判斷「舉發證據1 、2 或3 是否可證明系爭專利第1 項不具進步性？」（見本院卷第136 頁倒數第4 行至第137 頁第10 行言詞辯論筆錄所載），故本院就上開爭點第2 項逕依職權為判斷，合先敘明。

㈢系爭專利之技術特徵：查系爭專利係提供一種用以防止翹曲現象之基板，其包含有一基材32、複數條導電跡線（trace ）34、40設置於基材32之表面上以及複數條波浪狀之非功能性跡線36、42設置於基材32之表面上未設置有導電跡線之區域，其代表圖示如附圖一所示。系爭專利申請專利範圍共計12項，其中第1 項為獨立項，第2 至12項為直接或間接依附於第1 項之附屬項，分別如下所示：第1 項：一種用以防止翹曲現象之基板，該基板包含有：一基材；複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上；以及複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域。第2 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該基材係為一電絕緣基材。第3 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該基板係為一印刷電路板。第4 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線係由銅所構成。第5 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等導電跡線係為波浪狀。第6 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案。第7 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等波浪狀之非功能性跡線係呈等間距配置。第8 項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中該等導電跡線包含有複數條第一導電跡線設置於該基材之上表面及複數條第二導電跡線設置於該基材之下表面，而該等波浪狀之非功能性跡線包含有複數條第一非功能性跡線設置於該基材之上表面及複數條第二非功能性跡線設置於該基材之下表面。第9 項：如申請專利範圍第8 項所述之基板，其中該等第一導電跡線與該等第一非功能性跡線使得該基材之上表面所產生之應力等於該等第二導電跡線與該等第二非功能性跡線所在之該基材下表面所產生之應力，因此可避免該基板產生翹曲的現象。第10項：如申請專利範圍第1 項所述之基板，其中各該導電跡線皆另包含有至少一終端。第11項：如申請專利範圍第10項所述之基板，其中該基板另包含有一絕緣層設置於該基材表面，用以覆蓋該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線並曝露各該導電跡線之終端。第12項：如申請專利範圍第11項所述之基板，其中該絕緣層係為一防銲層。

㈣舉發證據之技術分析：

⒈舉發證據1 為92年12月01日公告之我國第091123174 號「用以防止翹曲現象之基板」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日（94年6 月14日），可作為系爭專利之先前技術。舉發證據1 係一種用以防止翹曲（Warpage ）現象之基板，於基板3 之芯層（Core Layer）30的第一表面300 及第二表面301 上，分別形成多數第一導電跡線35及第二導電跡線37，各導電跡線35、37具有一終端350 、370 ，且於未佈設有導電跡線之區域分別形成多數第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38，其中，第一非功能性跡線36具有不同於第二非功能性跡線38之佈設密度，藉之以令芯層30之第一表面300上的第一導電跡線35及第一非功能性跡線36所產生之應力（Stress）得與芯層30之第二表面301 上的第二導電跡線37及第二非功能性跡線38所產生之應力抗衡；再者，敷設一絕緣性材質層33、34以遮覆住導電跡線35、37及非功能性跡線36、38，使各導電跡線35、37之終端350 、370 外露出絕緣性材質層33、34。藉以不同密度佈設於芯層30上之第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38，得令芯層30之第一及第二表面300 、301 上的導電跡線35、37及非功能性跡線36、38於溫度變化下產生彼此抗衡之熱應力，同時，敷設至芯層30第一表面300 上之絕緣性材質層33所產生的形變得與敷設至芯層30第二表面301 上之絕緣性材質層34所產生的形變相當，而能有效避免基板翹曲以維持基板之平坦，其代表圖示如附圖2所示。

⒉舉發證據2 係90年12月11日公告之我國第089110674 號「基板線路佈局結構」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日（94年6月14日），可作為系爭專利之先前技術。舉發證據2 係一種構裝基板線路佈局結構，其由多層圖案化線路層及至少一絕緣層交替疊合構成，而絕緣層配置於圖案化線路層之間，用以隔離圖案化線路層，而圖案化線路層彼此電性連接。線路佈局特徵在於圖案化線路層由訊號線路區、電源○○○區○○○路區所組成。訊號線路區由多條導電跡線所構成；電源○○○區○○○○○○○路形成；一○○路區○○○○○○○路形成。其中第一網格狀線路及第二網格狀線路之間距相當於導電跡線之間距，其代表圖示如附圖3 所示。

⒊舉發證據3 為西元2003年1 月14日公告之美國第6,507,100號「CU-BALANCED SUBSTRATE 」專利案，其公告日早於系爭專利申請日（94年06月14日），可作為系爭專利之先前技術。舉發證據3 揭示一種封裝基板，其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲。舉發證據3 之實施例揭示於基板之上下表面上包含有導電的非功能之格狀銅區域，而基板其中一面之格狀銅區域所佔比例為另一面所有同區域之55% 至100%，其代表圖示如附圖4 所示。

⒋舉發證據4 為西元2001年11月27日公告之美國第6,323,438號「PRINTED CIRCUIT BOARD AND CEMICONDUCTOR DEVICEUSING THE SAME」專利案，其公告日早於系爭專利申請日（94年6 月14日），可作為系爭專利之先前技術。舉發證據4係一種印刷電路板，其說明書第4 欄第31至39行記載：「非功能跡線15於上述實施例係呈網狀方式佈設，可為連續狀或放射狀方式佈設……」，其代表圖示如附圖5 所示。

⒌舉發證據5 為西元1996年2 月20日公告之日本特開平8-51258 號專利案，其公告日早於系爭專利申請日（94年6月14日），可作為系爭專利之先前技術。舉發證據5 係一種配線基板，其說明書第3 頁第〔0022〕段記載：「非功能性跡線31之銅係成蜂窩六邊形方式佈設……」，說明書第4 頁第〔0035〕段記載：「非功能性跡線31、34a 、34b 於上述實施例係呈蜂窩六邊形方式佈設，不以此為限，可為三角形或五邊形或八邊形方式佈設……」，其代表圖示如附圖6 所示。

㈤舉發證據1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

⒈系爭專利申請專利範圍第1 項係一種用以防止翹曲現象之基板，該基板包含有：一基材；複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上；以及複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域。而舉發證據1 係一種用以防止翹曲（Warpage ）現象之基板，於基板3 之芯層（Core Layer）30的第一表面300 及第二表面301 上，分別形成多數第一導電跡線35及第二導電跡線37，各導電跡線35、37具有一終端350 、370 ，且於未佈設有導電跡線之區域分別形成多數第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38，其中，第一非功能性跡線36具有不同於第二非功能性跡線38之佈設密度，藉以令芯層30之第一表面300 上的第一導電跡線35及第一非功能性跡線36所產生應力（Stress）得與芯層30之第二表面301 上的第二導電跡線37及第二非功能性跡線38所產生之應力抗衡；再者，敷設一絕緣性材質層33、34以遮覆住導電跡線35、37及非功能性跡線36、38，使各導電跡線35、37之終端350 、370 外露出絕緣性材質層33、34。藉以不同密度佈設於芯層30上之第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38，得令芯層30之第一及第二表面300 、301 上的導電跡線35、37及非功能性跡線36、38於溫度變化下產生彼此抗衡之熱應力，同時，敷設至芯層30第一表面300 上之絕緣性材質層33所產生的形變得與敷設至芯層30第二表面301 上之絕緣性材質層34所產生的形變相當，而能有效避免基板翹曲以維持基板之平坦。

⒉就系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據1 二者基板之技術特徵而言：

⑴由舉發證據1 專利說明書第11頁第16行：「本發明之基板3 係包括：一芯層30……」之記載可知，其基板3 包含一芯層30（即基材），故系爭專利申請專利範圍第1 項之「一基材」技術特徵為舉發證據1 所揭露。

⑵由舉發證據1 專利說明書第12頁第1 至5 行：「該第一金屬層31係至少一壓合於芯層30之第一表面300 上之銅層31（以相同於第一金屬層之標號示之），採用習知曝光（Exposing）、顯影（Developing）、蝕刻等技術使銅層31圖案化（Patter ning ）而於芯層30上之預定部位形成多數第一導電跡線35 … 」、第10至12行：「該第二金屬層32係使至少一壓合於芯層30之第二表面301 上之銅層32（以相同於第二金屬層之標號示之）圖案化而成多數第二導電跡線37…」之記載可知，舉發證據1 之芯層30（即基材）的第一表面300 與第二表面301 上，分別設置有多數第一導電跡線35與第二導電跡線37，故系爭專利申請專利範圍第1 項之「複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上」技術特徵為舉發證據1 所揭露。

⑶雖由舉發證據1 專利說明書第12頁第6 至7 行：「且於芯層30之第一表面300 上未佈設有第一導電跡線35之區域形成多數第一非功能性跡線36…」、第13至14行：「並於芯層30之第二表面301 上未佈設有第二導電跡線37之區域形成多數第二非功能性跡線38…」之記載可知，舉發證據1之芯層30（即基材）的第一表面300 與第二表面301 上未佈設有第一導電跡線35與第二導電跡線37之區域，分別形成多數第一非功能性跡線36與第二非功能性跡線38，其與系爭專利申請專利範圍第1 項同為利用基材表面上未設置導電跡線之區域而設置複數條非功能性跡線，然由舉發證據1 第2 與3 圖可知，舉發證據1 之第一非功能性跡線36與第二非功能性跡線38係以直線網狀方式佈設，其並未揭示或教示該複數條非功能性跡線為波浪狀，因此系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據1 二者之非功能性跡線於形狀上並不相同，其差異亦非僅於文字記載形式之不同。又雖由舉發證據1 專利說明書第12頁第7 至9 行：「該第一非功能性跡線36係假（Dummy ）跡線且呈網狀（Mesh）方式佈設（不以此為限），如第2 圖所示。」、第14至16行：「該第二非功能性跡線38係假跡線且呈網狀方式佈設（不以此為限），如第3 圖所示。」之記載可知，舉發證據1 之非功能性跡線的形狀並不以網狀方式為限，尚可包含其他形狀方式的選擇，然舉發證據1 未具體揭露非功能性跡線的形狀可為波浪狀，因此系爭專利申請專利範圍第1 項之「波浪狀的非功能性跡線」無法由舉發證據1 直接且無歧異得知。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項之「複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」技術特徵非為舉發證據1 所揭露。

⒊綜上所述，雖系爭專利申請專利範圍第1 項之「基材」以及「導電跡線」等技術特徵為舉發證據1 所揭露，然系爭專利申請專利範圍第1 項之「複數條波浪狀之非功能性跡線」技術特徵未為舉發證據1 所揭露，故舉發證據1 尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

⒋另參加人就「直接無歧異得知」部分，雖主張舉發證據所揭露的技術特徵並沒有所謂的包括複數個意義之情事，因為舉發證據揭露之技術特徵「是在基板上沒有形成導電跡線的位置形成非功能性跡線」，而不是直線或是網狀，亦即完全沒有以文字來限定直線狀的非功能性跡線等語。惟查：

⑴雖舉發證據1 、2 及3 之專利說明書對於其「網格狀之非功能性跡線」的內角角度並未明確界定係呈現何種角度，因此可涵蓋銳角、鈍角抑或弧形等多種角度，然舉發證據1 、2 與3 既未明確界定其「網格狀之非功能性跡線」的內角角度係呈現何種角度，則由2004年版專利審查基準第二篇發明專利實體審查第2-3-7 頁〔(3) 差異僅在於相對應之技術特徵的上、下位概念〕段記載內容可知，舉發證據1 、2 及3 所揭露之「網格狀之非功能性跡線」即屬具有「網格狀」性質的總括概念（即上位概念），縱系爭專利申請專利範圍第1 項界定之「波浪狀之非功能性跡線」包含附件（即本院98年度行專訴字第30號判決附件二）圖三與圖四所示之組合模式（波浪形網格狀），惟該「波浪形網格狀」乃係相對於上位概念（網格狀）表現為下位之具體概念，難謂由舉發證據1 、2 及3 揭露之「網格狀之非功能性跡線」的上位概念，可直接且無歧異得知系爭專利申請專利範圍第1 項所包含之「波浪形之非功能性跡線」呈網格狀的下位概念。

⑵再者，就「直接且無歧異得知」而言，應係指先前技術所明確記載的技術內容皆能與系爭專利中的技術特徵相互對應，亦即先前技術所記載的技術內容皆能直接相對應於系爭專利中的技術特徵，而系爭專利中的技術特徵亦能直接相對應於先前技術所載的技術內容。經比較系爭專利申請專利範圍第1 項界定之「波浪狀之非功能性跡線」技術特徵與舉發證據1 、2 及3 記載之「網格狀之非功能性跡線」之技術內容，雖系爭專利申請專利範圍第1 項所包含之「波浪形之非功能性跡線」呈網格狀（如附件圖三、圖四）技術特徵，可與舉發證據1 、2 及3 所包含之「網格狀之非功能性跡線」呈弧形技術內容相互對應，然系爭專利申請專利範圍第1 項所包含之「波浪形之非功能性跡線」呈非網格狀（如附件圖一、圖二）技術特徵，無法與舉發證據1 、2 及3 所包含之「網格狀之非功能性跡線」呈直線狀（即銳角、直角或鈍角）技術內容相互對應，即系爭專利申請專利範圍第1 項界定之「波浪狀之非功能性跡線」技術特徵的範圍，係與舉發證據1 、2 與3 記載之「網格狀之非功能性跡線」技術內容的範圍呈交集範圍（即「波浪形之非功能性跡線」呈網格狀）。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項界定之「波浪狀之非功能性跡線」技術特徵，相較於發證據1 、2 及3 記載之「網格狀之非功能性跡線」技術內容，二者所包含的範圍無法完全相互對應，實難謂由舉發證據1 、2 及3 記載之「網格狀之非功能性跡線」技術內容可直接且無歧異得知系爭專利申請專利範圍第1 項界定之「波浪狀之非功能性跡線」技術特徵。

㈥舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第1 項及舉發證據1 之技術內容均已如前述，而由前述系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據1 比對分析可知，雖系爭專利申請專利範圍第1項之「複數條波浪狀之非功能性跡線」技術特徵未為舉發證據1 所揭露，然由系爭專利說明書第7頁第14至17行：「由於本發明之用以防止翹曲線象的基板，可藉由具有波浪狀之非功能性跡線有效減少導電線跡大多採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，並可更有效地應用基板的面積，改善基板翹曲的現象。」之記載可知，系爭專利係解決習知基板之導電跡線採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，進而避免基板發生翹曲的現象。惟系爭專利與舉發證據1 同屬半導體基板之技術領域，且由舉發證據1 專利說明書第13頁第2 至9 行：「有鑑於此，本發明之特徵即分別於芯層30之第一及第二表面300 、301 上未佈設有第一及第二導電跡線35、37 之區域形成有第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38，其中，第一非功能性跡線36具有不同於第二非功能性跡線38之佈設密度，藉之以令芯層30之第一表面300 上的第一導電跡線35及第一非功能性跡線36所產生之熱應力得與芯層30之第二表面301 上的第二導電跡線37及第二非功能性跡線38所產生之熱應力抗衡而維持基板3 之平坦，同時，第一導電跡線35及第一非功能性跡線36之銅用量與第二導電跡線37及第二非功能性跡線38之銅用量形成一比例關係，以避免基板3 產生翹曲。」之記載亦可知，舉發證據1 已教示在基材（芯層）上下表面未佈設導電跡線區域設置非功能性跡線，即有效地利用基材面積，以使基材上下表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力抗衡，進而避免基板發生翹曲的現象，亦即舉發證據1 已教示系爭專利所欲解決問題的技術特徵。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據1 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變，且二者均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效。從而，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第1 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

㈦舉發證據2 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

⒈舉發證據2 係一種構裝基板線路佈局結構，其由多層圖案化線路層及至少一絕緣層交替疊合構成，而絕緣層配置於圖案化線路層之間，用以隔離圖案化線路層，而圖案化線路層彼此電性連接。線路佈局特徵在於圖案化線路層由訊號線路區、電源○○○區○○○路區所組成。訊號線路區由多條導電跡線所構成；電源○○○區○○○○○○○路形成；一○○路區○○○○○○○路形成，其中第一網格狀線路及第二網格狀線路之間距相當於導電跡線之間距。

⒉就系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據2 二者基板之技術特徵而言：

⑴由舉發證據2 專利說明書第8 頁第8 至12行：「請參照第4 圖，其繪示本發明之一較佳實施例的一種構裝基板佈局結構的俯視圖。…其中心二層亦即絕緣芯層二側的圖案化線路層通常作為電源或接地…」之記載可知，舉發證據2之構裝基板300 包含一絕緣芯層（即基材），故系爭專利申請專利範圍第1 項之「一基材」技術特徵為證據2 所揭露。

⑵由舉發證據2 第4 圖及專利說明書第8 頁第13至15行：「本發明所採用之佈局結構為：訊號線路區304 ，由多條導電跡線306 構成，作為訊號傳遞之用；」之記載等內容可知，其絕緣芯層（即基材）的表面上設置有多條導電跡線306 ，故系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上」之技術特徵為舉發證據1 所揭露。

⑶雖由舉發證據2 第4 圖、專利說明書第8 頁第16至17行：「至於圖案化線路層302 的其他區域會形成擬線路區310……」、第19至21行：「其中，電源○ ○○區○○○ ○○○路區310 的圖案採用網格狀線路，由多條交織的擬線路312 （dummy trace ）所構成……」之記載等內容可知，其絕緣芯層（即基材）的表面上未佈設導電跡線306 之區域（即擬線路區310 ）形成有多條擬線路312 （即非功能性跡線），舉發證據２與系爭專利申請專利範圍第1 項同為利用基材表面上未設置導電跡線之區域而設置複數條非功能性跡線，然由舉發證據2 第4 圖、第5 圖及專利說明書第8 頁第19至20行：「其中，電源○ ○○區○○○ ○○○路區310 的圖案採用網格狀線路……」之記載亦可知，其多條擬線路312 係以直線網格狀方式佈設，並未揭示或教示複數條非功能性跡線可為波浪狀，因此系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據2 二者之非功能性跡線於形狀上並不相同，其差異亦非僅於文字記載形式之不同，因此系爭專利申請專利範圍第1 項之「波浪狀的非功能性跡線」無法由舉發證據1 直接且無歧異得知。是以，系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵並未為舉發證據2 所揭露。

⒊綜上所述，雖系爭專利申請專利範圍第1 項之「基材」、「導電跡線」等技術特徵為舉發證據2 所揭露，然系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵未為舉發證據2 所揭露，故舉發證據2 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

㈧舉發證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：承上，由上揭系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據2 比對分析可知，雖系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵未為舉發證據2 所揭露，然由系爭專利說明書第7 頁第14至17行：「由於本發明之用以防止翹曲線象的基板，可藉由具有波浪狀之非功能性跡線有效減少導電線跡大多採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，並可更有效地應用基板的面積，改善基板翹曲的現象。」之記載可知，系爭專利係解決習知基板之導電跡線採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，進而避免基板發生翹曲的現象。惟系爭專利與舉發證據2 同屬半導體基板之技術領域，且由舉發證據2 專利說明書第9 頁第9 至12行：「由於本發明中電源○○○區○○○路區均採用網格線路狀設計，因此可以減低熱應力，甚至對於後續覆晶構裝時，可以有效輔助釋放凸塊（bump）的熱應力，不但提高構裝機板的可靠度，更可提升覆晶構裝的可靠度。」之記載可知，舉發證據2 已教示在基材（絕緣芯層）表面未佈設導電跡線區域（即擬線路區）設置非功能性跡線（即擬線路），可有效地利用基材面積，以減低基材表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力，進而避免基板發生翹曲現象，亦即舉發證據2 已教示系爭專利所欲解決問題的技術特徵。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據2 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變，且二者均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第1項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據2 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

㈨舉發證據3 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性：

⒈舉發證據3 揭示一種封裝基板，其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲。舉發證據3 之實施例揭示於基板之上下表面上包含有導電的非功能之格狀銅區域，而基板其中一面之格狀銅區域所佔比例為另一面所有同區域之55% 至100%。

⒉就系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據3 二者基板之技術特徵而言：

⑴舉發證據3 係一種封裝基板，雖未明確記載其封裝基板是否包含一基材，然封裝基板係由特定材質形成而用以承載半導體元件，因此可由舉發證據3 係一種封裝基板而直接且無歧異得知其基板包含一基材，故系爭專利申請專利範圍第1 項「一基材」之技術特徵已為舉發證據3 所揭露。

⑵且由舉發證據3 圖3 、圖4 可知其基板的上、下表面分別具有多條電路線32與導線41（即導電跡線），故系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條導電跡線（trace ）設置於該基材之表面上」之技術特徵亦為舉發證據1 所揭露。

⑶雖由證據3 圖3 、圖4 及其摘要：「其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲」之記載等內容可知，舉發證據3之基板上、下表面上未佈設電路線32與導線41之區域（即假區域33、34），分別形成有多數非功能性之銅線區，其與系爭專利申請專利範圍第1 項同為利用基材表面上未設置導電跡線之區域而設置複數條非功能性跡線，然由舉發證據3 圖5 可知，其非功能性跡線係以直線網格狀（grid）方式佈設，並未揭示或教示該複數條非功能性跡線為波浪狀，因此系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據3 二者之非功能性跡線於形狀上並不相同，其差異亦非僅於文字記載形式之不同。因此，系爭專利申請專利範圍第1項之「波浪狀的非功能性跡線」無法由舉發證據3 直接且無歧異得知。是以，系爭專利申請專利範圍第1項「複數條波浪狀之非功能性跡線設置於該基材之表面上未設置有該等導電跡線之區域」之技術特徵未為舉發證據3所揭露。

⒊綜上所述，雖系爭專利申請專利範圍第1 項之「基材」、「導電跡線」等技術特徵為舉發證據3 所揭露，然系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵未為舉發證據3 所揭露，故舉發證據3 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性。

㈩舉發證據3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：承上，由上揭系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據3 比對分析可知，雖系爭專利申請專利範圍第1 項「複數條波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵未為舉發證據3 所揭露，然由系爭專利說明書第7 頁第14至17行：「由於本發明之用以防止翹曲線象的基板，可藉由具有波浪狀之非功能性跡線有效減少導電線跡大多採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，並可更有效地應用基板的面積，改善基板翹曲的現象。」之記載可知，系爭專利係解決習知基板之導電跡線採取直線佈設所產生之結構強度不均的問題，進而避免基板發生翹曲的現象。惟系爭專利與舉發證據3 同屬半導體基板之技術領域，且由舉發證據3 圖3 、圖4 及摘要：「其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲」之記載等內容可知，其已教示在基板表面未佈設導電跡線區域（即假區域）設置非功能性跡線，可有效地利用基材面積，以改善基板之強度及硬度，並且減少基板發生翹曲現象，亦即舉發證據3 已教示系爭專利所欲解決問題的技術特徵。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項與舉發證據3 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變，且二者均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第1 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據3 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。舉發證據1 無法證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第2 項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該基材係為一電絕緣基材」。系爭專利申請專利範圍第2 項除了包含系爭專利申請專利範圍第1 項之所有技術特徵外，係就系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵再加以限縮，而舉發證據1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，既已如前述，則舉發證據1 亦難證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具新穎性。舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：經查，由舉發證據1 專利說明書第20至23行：「該芯層30係具有一第一表面300 及一相對之第二表面301 ，且以習知樹脂材質如環氧樹脂（Epoxy Resin ）、聚亞醯胺（Polyimide ）樹脂、BT（Bismaleimide Trazine）樹脂、FR4 樹脂等製成。」之記載可知，舉發證據1 之芯層30（即基材）係以環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或FR4 樹脂等習知樹脂材質製成，而該等習知樹脂材質皆為電絕緣材料，因此舉發證據1 之芯層30係為電絕緣基材，故系爭專利申請專利範圍第2 項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第2 項相較於第1 項增加以電絕緣基材作為基材的功效，而舉發證據1 之芯層30係以環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂、BT樹脂或FR4 樹脂等習知樹脂材質（即電絕緣基材）製成，因此舉發證據1 具有以電絕緣基材作為芯層（即基材）的功效，故系爭專利申請專利範圍第2 項之以電絕緣基材作為基材的功效已見於舉發證據1 ，再者，系爭專利申請專利範圍第1 項之功效已見於舉發證據1 ，有如前述，因此系爭專利申請專利範圍第2 項之功效亦見於舉發證據1 ，並未產生新功效。綜上可知，系爭專利申請專利範圍第2 項所依附之第1 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第2 項之功效亦見於舉發證據1 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第2 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。舉發證據1 無法證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性：系爭專利申請專利範圍第3 項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該基板係為一印刷電路板」。系爭專利申請專利範圍第3 項除了包含系爭專利申請專利範圍第1 項之所有技術特徵外，係就系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵再加以限縮，而舉發證據1 無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，已如前述，則舉發證據1亦難證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具新穎性。舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性：由舉發證據1 專利說明書第14頁第17至19行：「本發明之基板3 亦得適用於其他種類之封裝結構如覆晶（Flip-Chip ）結構，或作為承載封裝件用之電路板如印刷電路板。」之記載可知，舉發證據1 之基板3 可為印刷電路板，故系爭專利申請專利範圍第3 項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露。又系爭專利申請專利範圍第3 項相較於第1 項增加以印刷電路板作為基板的功效，舉發證據1 之基板3 可為印刷電路板，故舉發證據1 具有以印刷電路板作為基板的功效，因此，系爭專利申請專利範圍第3 項之以印刷電路板作為基板的功效見於舉發證據1 ，而系爭專利申請專利範圍第1 項的功效見於舉發證據1 ，亦已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第3 項的功效亦見於舉發證據1 ，並未產生新功效。綜上可知，系爭專利申請專利範圍第3 項所依附之第1 項不具進步性，已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第3 項的功效亦見於舉發證據1 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第3 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。舉發證據1 、3 及5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第4 項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線係由銅所構成」。然查，由舉發證據1 專利說明書第13頁第10至12行：「第一導電跡線35及第一非功能性跡線36之銅用量與第二導電跡線37及第二非功能性跡線38之銅用量形成一比例關係…」之記載；舉發證據3 專利說明書第4 欄第21至23行：「上表面或下表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積與另一表面功能性跡線及非功能性跡線之全部Cu面積之比例為55%-100%. …」、第61至64行：「於基板30之上表面如圖1 之空白區域14上佈設有Cu非功能性跡線33……」及第5 欄第4 至6 行：「於基板30之下表面如圖2之空白區域24上佈設有Cu非功能性跡線42……」之記載；舉發證據5 專利說明書第3 頁〔0022〕：「非功能性跡線31之銅係呈蜂窩六邊形方式佈設…」之記載可知，舉發證據1、3 及5 之導電跡線及非功能性跡線係由銅（Cu）所構成，故系爭專利申請專利範圍第4 項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 、3 及5 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第4項相較於第1 項增加以銅構成導電跡線及非功能性跡線的功效，而由前述舉發證據1 、3 及5 專利說明書記載內容可知，證據1 、3 與5 具有以銅構成導電跡線及非功能性跡線的功效，故系爭專利申請專利範圍第4 項之以銅構成導電跡線及非功能性跡線的功效見於舉發證據1 、3 及5 ，而系爭專利申請專利範圍第1 項的功效見於證據1 ，已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第4 項的功效見於舉發證據1 、3 及5 ，並未產生新功效。綜上可知，系爭專利申請專利範圍第4 項所依附之第1 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 、3 及5 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第4 項的功效亦見於舉發證據1 、3 及5 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第4 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 、3 與5 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1、3 及5 組合可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。舉發證據1 、4 及5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第5項係直接依附於第1項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該等導電跡線係為波浪狀」，雖舉發證據1 第2 圖、第3 圖及舉發證據4 圖4 揭露導電跡線的形狀為直線狀（按舉發證據5 未揭露導電跡線的形狀），相較於系爭專利申請專利範圍第5 項所界定「導電跡線係為波浪狀」之技術特徵，舉發證據1 、4 及5 均未揭露導電跡線為波浪狀，然由系爭專利說明書第9 頁倒數第3 行至最後1行：「此外，本發明之第一導電跡線34亦可配合波浪狀之第一非功能性跡線36而設計成具有波浪狀之佈設。」之記載可知，系爭專利申請專利範圍第5 項有界定導電跡線為波浪狀，其係配合波浪狀之非功能性跡線而對應設計，使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據1 第2 圖、第3 圖，其第一導電跡線35與第二導電跡線37係配合直線網格狀之第一非功能性跡線36與第二非功能性跡線38而對應設計，且舉發證據1 之基材上下表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力可相互抗衡，進而避免基板發生翹曲的現象，因此系爭專利申請專利範圍第5 項與舉發證據1 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第5 項與舉發證據1 的差異僅在於導電跡線與非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第5 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。而舉發證據1 既已可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，且舉發證據1 、4 及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據1 、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。舉發證據2 、4 及5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性：查舉發證據2 第4 圖及舉發證據4 圖4 雖揭露導電跡線的形狀為直線狀（按舉發證據5 未揭露導電跡線的形狀），但相較於系爭專利申請專利範圍第5 項所界定「導電跡線係為波浪狀」之技術特徵，舉發證據2 、4 及5 均未揭露導電跡線為波浪狀，然依系爭專利說明書第9 頁倒數第3 行至最後1行：「此外，本發明之第一導電跡線34亦可配合波浪狀之第一非功能性跡線36而設計成具有波浪狀之佈設。」之記載可知，系爭專利申請專利範圍第5 項界定導電跡線為波浪狀，其係配合波浪狀之非功能性跡線而對應設計，使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據2 第4 圖，其訊號線路區304 的導電跡線306 係配合直線網格狀之擬線路區310 而對應設計，且舉發證據2 可有效地利用基材面積，以減低基材表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力，進而避免基板發生翹曲現象，因此系爭專利申請專利範圍第5 項與舉發證據2 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第5 項與舉發證據2 的差異僅在於導電跡線與非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第5 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。因舉發證據2 已可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，且舉發證據2 、4及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據2 、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。舉發證據3 、4 與5 組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性：查舉發證據3 圖3 、圖4 雖揭露導電跡線（電路線32與導線41）的形狀為彎曲狀，舉發證據4 圖4 揭露導電跡線的形狀為直線狀（按舉發證據5 未揭露導電跡線的形狀），惟相較於系爭專利申請專利範圍第5 項所界定「導電跡線係為波浪狀」之技術特徵，舉發證據3 、4 與5 均未揭露導電跡線為波浪狀，然依系爭專利說明書第9 頁倒數第3 行至最後1行：「此外，本發明之第一導電跡線34亦可配合波浪狀之第一非功能性跡線36而設計成具有波浪狀之佈設。」之記載可知，系爭專利申請專利範圍第5 項所界定導電跡線為波浪狀，其係配合波浪狀之非功能性跡線而對應設計，使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據3 圖3 、圖4 ，其電路線32與導線41係配合假區域33、34而對應設計，且舉發證據3 在基板表面未佈設導電跡線區域（即假區域）設置非功能性跡線，可有效地利用基材面積，以改善基板之強度及硬度，並且減少基板發生翹曲現象，因此系爭專利申請專利範圍第5 項與證據3 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第5 項與舉發證據3 的差異僅在於導電跡線與非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第5 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據3 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據3 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。而舉發證據3 既已可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，且舉發證據3 、4 及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據3、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。舉發證據1 、4 與5 組合可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第6項係直接依附於第1項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中各該波浪狀之非功能性跡線係包含有複數個曲率半徑之曲線圖案」，雖舉發證據1 第2 圖、第3 圖及證據4 圖4 揭露非功能性跡線的形狀為網格狀，舉發證據5 圖2 揭露非功能性跡線的形狀為蜂窩形，相較於系爭專利申請專利範圍第6 項所界定「波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵，舉發證據1 、4 及5 所揭露的非功能性跡線均非為波浪狀，且亦非為包含曲率半徑之曲線圖案，然系爭專利申請專利範圍第6 項係藉由基材表面設置具複數個曲率半徑之曲線圖案的波浪狀非功能性跡線，用以使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據1已教示在基材（芯層）上下表面未佈設導電跡線區域設置非功能性跡線，即有效地利用基材面積並使基板結構的強度均勻，以使基材上下表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力相互抗衡，進而避免基板發生翹曲的現象，因此系爭專利申請專利範圍第6 項與舉發證據1 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第6 項與舉發證據1 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第6 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。而舉發證據1 既已可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性，且舉發證據1 、4及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據1 、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。舉發證據2 、4 與5 組合可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性：查舉發證據2 第4 圖、第5 圖及證據4 圖4 揭露非功能性跡線的形狀雖為網格狀，舉發證據5 圖2 揭露非功能性跡線的形狀為蜂窩形，相較於系爭專利申請專利範圍第6 項所界定「波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵，舉發證據2 、4 與5 所揭露的非功能性跡線均非為波浪狀，且亦非為包含曲率半徑之曲線圖案，然系爭專利申請專利範圍第6 項係藉由基材表面設置具複數個曲率半徑之曲線圖案的波浪狀非功能性跡線，用以使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據2 可有效地利用基材面積，以減低基材表面的導電跡線與非功能性跡線所產生之熱應力，進而避免基板發生翹曲現象，因系爭專利申請專利範圍第6 項與舉發證據2 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第6 項與證據2 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第6 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據2 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。而舉發證據2 既已可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性，且舉發證據2 、4 及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據2 、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。舉發證據3 、4 與5 組合可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性：查舉發證據3 圖5 及舉發證據4 圖4 揭露非功能性跡線的形狀雖為網格狀，舉發證據5 圖2 揭露非功能性跡線的形狀為蜂窩形，相較於系爭專利申請專利範圍第6 項所界定「波浪狀之非功能性跡線」之技術特徵，舉發證據3 、4 及5 所揭露的非功能性跡線均非為波浪狀，且亦非為包含曲率半徑之曲線圖案，然系爭專利申請專利範圍第6 項係藉由基材表面設置具複數個曲率半徑之曲線圖案的波浪狀非功能性跡線，用以使基板結構具有均勻的強度，進而避免基板發生翹曲現象。反觀舉發證據3 已教示在基板表面未佈設導電跡線區域（即假區域）設置非功能性跡線，可有效地利用基材面積，以改善基板之強度及硬度，並且減少基板發生翹曲現象，因系爭專利申請專利範圍第6 項與舉發證據3 均同為具有避免基板發生翹曲現象的功效，故系爭專利申請專利範圍第6 項與舉發證據3 的差異僅在於非功能性跡線形狀的改變。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第6 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據3 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據3 可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。而舉發證據3 既已可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性，且舉發證據3、4 及5 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據3 、4 及5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。舉發證據2 與3 組合可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第7 項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該等波浪狀之非功能性跡線係呈等間距配置」，由舉發證據2 第5 圖及其專利說明書第8頁最後1 行至第9 頁第2 行：「而擬線路312 間的間距亦設計成相當於訊號線路區304 中導線跡線306 的間距，比如50～150 微米。」之記載及舉發證據3 圖5 及專利說明書第5 欄第25至31行：「非功能性跡線以網狀方式（grid）50，如圖5 ，跡線51…的間距（s ）為80～300 微米…」之記載可知，舉發證據2 與3 之基板上的非功能性跡線皆係呈等間距配置，故系爭專利申請專利範圍第7 項界定之附屬技術特徵為舉發證據2 與3 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第7項相較於第1 項增加基板結構強度均勻的功效，而舉發證據2 與3 之基板上的非功能性跡線皆係呈等間距配置，因此舉發證據2 與3 之基板具有基板結構強度均勻的功效，故系爭專利申請專利範圍第7 項之基板結構強度均勻的功效已見於舉發證據2 及3 ，而系爭專利申請專利範圍第1 項的功效見於舉發證據2 ，亦已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第7 項的功效見於舉發證據2 及3 ，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第7 項所依附之第1 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據2 與3 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第7 項的功效見於舉發證據2 及3 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第7 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據2 及3 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。舉發證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性：承上，舉發證據2 及3 之組合既已可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性，且舉發證據1 、2 及3 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據1 、2 及3 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第8 項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該等導電跡線包含有複數條第一導電跡線設置於該基材之上表面及複數條第二導電跡線設置於該基材之下表面，而該等波浪狀之非功能性跡線包含有複數條第一非功能性跡線設置於該基材之上表面及複數條第二非功能性跡線設置於該基材之下表面」，而由舉發證據1 專利說明書第12頁第1 至5 行：「該第一金屬層31係至少一壓合於芯層30之第一表面300 上之銅層31（以相同於第一金屬層之標號示之），採用習知曝光（Exposing）、顯影（Developing）、蝕刻等技術使銅層31圖案化（Patterning ） 而於芯層30上之預定部位形成多數第一導電跡線35…」、第10至12行：「該第二金屬層32係使至少一壓合於芯層30之第二表面301 上之銅層32（以相同於第二金屬層之標號示之）圖案化而成多數第二導電跡線37…」及第13頁第2 至4 行：「……分別於芯層30之第一及第二表面300 、301 上未佈設有第一及第二導電跡線35、37之區域形成有第一非功能性跡線36及第二非功能性跡線38……」之記載可知，舉發證據1 之芯層30（即基材）的第一表面300 （即上表面）上設置有多數第一導電跡線35與第一非功能性跡線36，第二表面301 （即下表面）上設置有多數第二導電跡線37與第二非功能性跡線38；另由舉發證據3 圖3 、圖4 可知，舉發證據3 之基板的上表面（圖3 ）具有多條電路線32（即導電跡線）與非功能性跡線（即假區域33），基板的下表面（圖4 ）具有多條導線41（即導電跡線）與非功能性跡線（即假區域42）。故系爭專利申請專利範圍第8 項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 及3 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第8 項相較於第1 項增加有效形成電磁隔離屏蔽的功效，而舉發證據1第4 圖揭露第一表面300 上的第一導電跡線35與第一非功能性跡線36，係與第二表面301 上的第二導電跡線37與第二非功能性跡線38彼此交錯配置，因此舉發證據1 之基板具有有效形成電磁隔離屏蔽的功效，故系爭專利申請專利範圍第8項之有效形成電磁隔離屏蔽的功效已見於舉發證據1 ，而系爭專利申請專利範圍第1 項的功效亦見於舉發證據1 ，已有如前述，因此系爭專利申請專利範圍第8 項的功效亦見於舉發證據1 ，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第8 項所依附之第1 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 及3 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第8 項的功效見於舉發證據1 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第8 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 及3之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性。舉發證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性：承上，舉發證據1 及3 之組合既可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性，且舉發證據1 、2 及3 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據1 、2 及3 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性。舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第9 項係直接依附於第8 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該等第一導電跡線與該等第一非功能性跡線使得該基材之上表面所產生之應力等於該等第二導電跡線與該等第二非功能性跡線所在之該基材下表面所產生之應力，因此可避免該基板產生翹曲的現象」，而由舉發證據1 專利說明書第13頁第6 至9 行：「…令芯層30之第一表面300 上的第一導電跡線35及第一非功能性導電跡線36所產生之熱應力得與芯層30之第二表面301 上的第二導電跡線37及第二非功能性導電跡線38所產生之熱應力抗衡而維持基板3 之平坦…」之記載可知，舉發證據1 之第一導電跡線35與第一非功能性跡線36使得芯層30（即基材）之第一表面300 所產生之熱應力，係等於第二導電跡線37與第二非功能性跡線38所在芯層30（即基材）之第二表面301 所產生之熱應力，因此可維持基板3 之平坦（即避免基板3 產生翹曲的現象）；另由舉發證據3 摘要：「其於基板之上表面及（或）下表面形成有非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲」之記載可知，舉發證據3 係藉由基板之上、下表面形成有非功能性之銅線區以減少基板之翹曲現象，即舉發證據3 之基板上表面（圖3 ）的電路線32與假區域33所形成的熱應力，係與基板下表面（圖4 ）的導線41與假區域42 所 形成的熱應力相互抗衡；故系爭專利申請專利範圍第9 項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 及3 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第9 項相較於第8 項增加避免基板產生翹曲的功效，惟舉發證據1 藉由芯層30之第一表面300 與第二表面301 上的熱應力抗衡而維持基板3 之平坦，而舉發證據3 藉由非功能性之銅線區以改善基板之強度及硬度減少基板之翹曲，因此舉發證據1 及3 之基板皆具有避免基板產生翹曲的功效，故系爭專利申請專利範圍第9 項之避免基板產生翹曲的功效已見於舉發證據1 與3 ，而系爭專利申請專利範圍第8 項的功效亦見於舉發證據1 ，已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第9 項的功效見於證據1 及3 ，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第9 項所依附之第8 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 與3 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第9項的功效見於舉發證據1 與3 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第9 項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 及3 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性。舉發證據1 、2 及3 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性：承上，舉發證據1 及3 之組合既已可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性，且舉發證據1 、2 及3 同屬半導體基板之技術領域，則舉發證據1 、2 及3 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性。舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第10項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第10項係直接依附於第1 項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中各該導電跡線皆另包含有至少一終端」，而由舉發證據1 專利說明書第12頁第5 至6 行：「各第一導電跡線35具有一終端（銲指）350 …」、第12至13行：「各第二導電跡線37具有一終端（銲墊）370 …」之記載可知，舉發證據1 之各第一導電跡線35與第二導電跡線37皆具有一終端，故系爭專利申請專利範圍第10項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第10項相較於第1 項增加藉由終端與外部（積體電路晶片）作電性連接的功效，再由舉發證據1 專利說明書第14頁第6 至10行：「第一導電跡線35之銲指350 得銲接有銲線以電性連接晶片至基板3 ，而芯層30之第二表面301 上的第二導電跡線37之銲墊370 得植接有銲球以與外界裝置如印刷電路板（Printed Circuit Board ，未圖示）成電性連接關係。」之記載，可知舉發證據1 之各第一導電跡線35與第二導電跡線37具有藉由銲指350 或銲墊370 （即終端）以與外部（晶片或印刷電路板）作電性連接的功效，故系爭專利申請專利範圍第10項之藉由終端與外部（積體電路晶片）作電性連接的功效已見於舉發證據1 ，而系爭專利申請專利範圍第1項的功效見於舉發證據1 ，已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第10項的功效亦見於舉發證據1 ，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第10項所依附之第1 項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第10項的功效亦已見於舉發證據1 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第10項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第10項不具進步性。舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第11項係直接依附於第10項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該基板另包含有一絕緣層設置於該基材表面，用以覆蓋該等導電跡線及該等波浪狀之非功能性跡線並曝露各該導電跡線之終端」，而由舉發證據1 說明書第13頁第17至21行：「該絕緣性材質層如拒銲劑（SolderMask）層33、34係分別敷設至芯層30之第一表面300 及第二表面301 上，以遮覆住第一及第二導電跡線35、37與第一及第二非功能性跡線36、38，而令第一導電跡線35之銲指350及第二導電跡線37之銲墊370 外露出絕緣性材質層33、34。」之記載可知，舉發證據1 係以絕緣性材質層33、34分別敷設至芯層30（即基材）之第一表面300 及第二表面301 上，用以覆蓋住第一及第二導電跡線35、37與第一及第二非功能性跡線36、38，並且曝露第一導電跡線35之銲指350 （即終端）及第二導電跡線37之銲墊370 （即終端），故系爭專利申請專利範圍第11項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第11項相較於第10項增加避免外界水氣或汙染物對導電跡線與非功能性跡線之侵害，以及防止導電跡線與非功能性跡線產生短路等功效，而由舉發證據1 專利說明書第13頁第21行至第14頁第1 行：「以拒銲劑層33、34包覆之導電跡線35、37及非功能性跡線36、38得避免外界水氣或汙染物對其之侵害，並得防止後續製程中因導電跡線外露而產生短路（Short Circuit ）、影響電性品質等問題。」之記載可知，舉發證據1 的絕緣性材質層33、34具有避免外界水氣或汙染物對導電跡線35、37與非功能性跡線36、38之侵害，以及防止導電跡線35、37與非功能性跡線36、38產生短路等功效，故系爭專利申請專利範圍第11項之避免外界水氣或汙染物對導電跡線與非功能性跡線之侵害，以及防止導電跡線與非功能性跡線產生短路等功效已見於舉發證據1 ，而系爭專利申請專利範圍第10項的功效見於舉發證據1 ，亦已如前述，因此系爭專利申請專利範圍第11項的功效亦見於舉發證據1 ，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第11項所依附之第10項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第11項的功效已見於舉發證據1。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第11項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性。舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第12項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第12項係直接依附於第11項之附屬項，其附屬技術特徵為「其中該絕緣層係為一防銲層」，而由舉發證據1 專利說明書第13頁第17至18行：「該絕緣性材質層如拒銲劑（Solder Mask ）層33、34係分別敷設至芯層30之第一表面300 及第二表面301 上……」之記載可知，舉發證據1 之絕緣性材質層33、34係為拒銲劑層（即防銲層），故系爭專利申請專利範圍第12項界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第12項相較於第11項增加以防銲層為絕緣層的功效，然查，舉發證據1 之絕緣性材質層33、34係為拒銲劑層（即防銲層），具有以防銲層為絕緣層的功效，故系爭專利申請專利範圍第12項之以防銲層為絕緣層的功效亦已見於舉發證據1 ，且系爭專利申請專利範圍第11項的功效已見於證據1 ，亦已如前述，因此，系爭專利申請專利範圍第12項的功效亦已見於舉發證據1，並未產生新功效。綜上，系爭專利申請專利範圍第12項所依附之第11項不具進步性，既已如前述，其進一步界定之附屬技術特徵為舉發證據1 所揭露，且系爭專利申請專利範圍第12項的功效已見於舉發證據1 。是以，就整體言之，系爭專利申請專利範圍第12項並未產生不可預期之功效，為其所屬技術領域中具有通常知識者依舉發證據1 之先前技術所能輕易完成，故舉發證據1 可證明系爭專利申請專利範圍第12項不具進步性。

六、綜上所述，本件經逐項審查可知，舉發證據1 、2 或3 均可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性；舉發證據1可證明系爭專利申請專利範圍第2 、3 項不具進步性；舉發證據1 、3 及5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性；舉發證據1 、4 及5 之組合、舉發證據2 、4及5 之組合或舉發證據3 、4 及5之組合均可證明系爭專利申請專利範圍第5 及6 項不具進步性；舉發證據2 及3 之組合或舉發證據1 、2 及3 之組合均可證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性；舉發證據1 及3 之組合或舉發證據1 、2 及3 之組合均可證明系爭專利申請專利範圍第8 、9項不具進步性；舉發證據1可證明系爭專利申請專利範圍第10、11及12項不具進步性。是以，原處分認定系爭專利申請專利範圍第4 至12項不具進步性，並無違誤，惟原處分認定舉發證據1 、舉發證據2 或舉發證據3 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具新穎性，雖並非正確，訴願決定予以維持，亦有違誤，惟其結果與本院之判斷並無二致，仍應予維持。原告執詞以為指摘，於法即有未合。從而，原告訴請撤銷原處分及訴願決定，並命被告應為舉發不成立之審定，為無理由，應予駁回。

七、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯，核與本院判決結果無影響，爰毋庸一一論述，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1條 ，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第二庭