最高行政法院(含改制前行政法院)95年度判字第01525號

最　高　行　政　法　院　判　決

　　　　　　　　　　　　　　　　　　 95年度判字第01525號

上訴人

丙○○

訴訟代理人

乙○○

被上訴人

經濟部智慧財產局

代表人

蔡練生

參加人

日月光半導體製造股份有限公司

代表人

甲○○

上列當事人間因發明專利舉發事件，上訴人對於中華民國93年11月30日臺北高等行政法院92年度訴字第4183號判決，提起上訴，本院判決如下：

主文

理由

一、參加人於民國（下同）89年4月19日以「晶圓於裸晶狀態之測試方法及其裝置」向被上訴人申請發明專利，經被上訴人編為第00000000號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第138301號專利證書。嗣上訴人以其違反核准時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。案經被上訴人審查，於92年2月24日以（92）智專三（二）04024字第09220185780號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。上訴人不服，提起訴願，遭決定駁回，遂提起行政訴訟。

二、上訴人於原審起訴主張：㈠系爭案之技術特徵係早已為舉發證據1之「一種球格陣列積體電路之測試方法」所明確揭示；又於系爭案之專利說明書之「先前技術」，即明確自承在封模前之裸晶狀態進行電性測試係為習知之技術。故系爭發明案係運用「探針觸接尚未植置銲球之球格陣列（BGA）封裝件半成品，以將晶片電性連接到測試台內判斷晶片功能良劣」之技術手段不具新穎性，至為確鑿。㈡系爭案與證據1之唯一差異僅在於，系爭案係在封模前進行電性測試，而證據1係在封模後進行電性測試。惟不論是否在該晶圓上覆蓋有一封裝膠體，其均可為熟習該項技術者所能直接輕易判斷，在該封模製程前或後所進行之電性功能測試均不致影響該系爭案或證據1中對於晶圓之電性測試方法。故按原審法院89年度訴字第2218號判決意旨，就系爭案與舉發證據之技術內容進行比對後，容或有些許相異處，惟該相異處乃熟習該項技藝者得以直接推導時，系爭案與舉發證據之整體技術內容仍當視作等同，而使後提出之系爭專利不具新穎性與進步性。㈢進行專利要件之比對時，應以專利申請案之申請專利範圍所界定者為準，其說明書及圖式所揭露者，僅為其申請專利範圍所界定之範圍內的特定具體實施態樣，故專利申請案之申請專利範圍僅係以一上位的概念對專利所請之標的加以界定，其中除包含說明書及圖式所示之具體實例外，亦可能存有與圖式之具體實例不完全相同者。而探究證據1之申請專利範圍及其專利說明書之文字內容中俱未提及該證據1之電性測試僅限用於封膜後，而不可使用於封膜前，然被上訴人係僅以證據1之用以例示說明之圖式，即主觀判定證據1之電性測試僅可用於封膜後，而據以認定系爭專利具有專利要件之新穎性與進步性，實為誤謬。㈣就個別而論，各個電性測試技術手段已為習知技術且為舉發證據1、2所揭示，並非系爭專利首先提出。次查，系爭專利之說明書內容並未提及或暗示，對熟習該項技術者而言，組合該等技術手段並加以實施於晶圓封模前或封模後，存有任何待克服之困難點。即系爭專利之技術思想知識或為熟知之習用技術、或為習知技術之組合轉用，並非在技術上、知識上及功效上，均有創新之表現；且對於熟習此領域之人士而言，結合舉發證據之內容實施系爭專利在裸晶(即在封模製程前)進行電性測試之主要技術，並未存有任何待克服之困難點。此已足見，系爭專利係屬熟習此技術領域之人士易於思及，不具專利要件之進步性，應無疑義。㈤按被上訴人所頒行之專利審查基準第1-2-20頁關於「進步性」之判斷，係允許將不同文獻之部分內容加以組合，或將先前技術之各片斷相互組合，再與系爭專利所界定之標的進行進步性之比對。是將舉發證據1、2所揭示之技術內容中，就舉發證據所揭示之內容與系爭專利之相同的部分加以組合，並可由組合後之結果輕易推知系爭專利之內容，則系爭專利仍應視為不具專利要件之進步性等語，請求撤銷原處分及訴願決定，並判命被上訴人為舉發成立之處分。

三、被上訴人則以：系爭專利係以一可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟，以測試判斷晶圓模組之晶圓內部迴路的電性狀態，及導線電性連接正確，而能在封模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業。而證據1是將已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣列積體電路半成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半成品之接著點進行電性測試，證據1係對封模後之IC半成品進行電性測試，系爭專利是對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，二者並不相同。證據2是在BGA產品發展初期，揭露出需對尚未黏貼錫球之積體電路半成品，先行將積體電路晶片與非導體支撐元件連結，再與非導電支撐元件之背面的多數輸出/輸入接觸端連結以進行電性測試，亦與系爭專利可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，並且對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟之技術方法並不相同。由於系爭專利與證據1、2之技術並不相同，縱令熟悉該項技術人士，亦無法組合證據1、2而能簡單推論系爭專利所揭露之具體的裸晶測試裝置與方法，系爭專利相較之下，仍具新穎性及進步性，資為答辯。

四、參加人參加意旨，略謂：㈠系爭案係將行測試之晶圓模組定位於一定位基台上，利用一測試台上之多數探針對位頂觸預設於該晶圓模組底面之球墊，再由該測試台將一測試電流經由探針及球墊輸入，其於晶圓模組之晶圓內部構成一迴路的同時，該測試台並偵測比較自球墊輸出之該晶圓內部迴路的電壓訊號，透過此種設計，於封模前之裸晶狀態即可測知判斷晶圓內部迴路不良接點之正確位置。申言之，系爭案係提供一種晶圓於裸晶狀態之測試方法，對封模前而已完成打線之IC半成品進行電性測試，以測知判斷其內部迴路之電性狀態及不良接點之正確位置，而能在封模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業，因此具有節省晶圓製造成本、提升良率之功效；反觀習知技藝必須於封模後才逐一進行檢測，一旦發現有接點不良之不良品時，整個已封模之成品已無法進行補救而需報廢，將使製造成本提高。

㈡系爭案之專利說明書曾提及，先前技藝即便有於封模前進行檢測者，其乃係以人工肉眼檢測，而非藉助儀器之電性檢測，不僅費時、較無效率，亦難免因肉眼的疲勞等人為疏失而產生誤判，進而影響檢測之精確度。又以人工肉眼作檢測僅為外觀上之檢測，並無法作電性方面之檢測，例如量測電阻值等。是按被上訴人頒布之專利審查基準第1-2-6頁、第1-2-27頁及第1-2-28頁之說明，二者技術特徵顯然有別。縱如上訴人所稱二者僅具些微不同，該不同之處亦非熟習該項技術者所能直接推導，故系爭案具有新穎性應無疑義。再承上所述，系爭案不僅符合專利要件之新穎性要求，且系爭案省時、高效率、精確度穩定等功效，實具突出的技術特徵與顯然的進步，亦符合專利要件之進步性要求。㈢界定一專利之專利範圍固以申請專利範圍為準，然其專利技術內容之揭露，則應以專利說明書整體為斷。準此，綜觀證據1之專利說明書及其圖式，其所示之晶圓均於其上覆蓋有一封膠體，且由證據1專利說明書之發明說明觀之，可得知其所欲解決之問題點乃係避免錫球損傷，與錫殘留於測試接觸器上等缺失，而欲藉此提高錫通路的可靠性、測試良率與測試插座的使用壽命。故證據1之申請專利範圍及專利說明書之文字內容從未論及關於積體電路電性測試可於封模前為之，以對該等電性連接不良之晶圓進行導線連接補救作業，則自不得擴及其所未包含、未揭露之專利技術內容。㈣系爭案係對已完成打線但尚未封模前之IC半成品加以電性測試，其係將測試方法加以調整變更，而更能符合積體電路測試之需求，並減少積體電路封測程序的錯誤與浪費。依半導體封裝測試業界於系爭案核准審定時之技術水準觀之，如對未黏貼錫球而先行進行電性測試之證據1可准予專利，則對於未封模前而先為電性檢測之系爭案而言，二者之事實狀況並無甚差異，依行政法上平等原則之意旨，行政行為不得為差別待遇，故與證據1相關發明高度之系爭案，自應等而視之而准予專利。

㈤縱以證據1及證據2兩者加以組合，以熟習該項技術者於申請當時之觀點而論，實仍屬非能輕易完成，蓋證據1乃屬BGA封裝之技術領域，而證據2則屬TAB封裝之技術領域，其技術手段南轅北轍，如何能加以組合而相提並論？茲舉本案之證據1為例，證據1（已獲准之發明專利）所提出者乃於未加錫球前先進行IC電性測試之方法，如具錫球之BGA技術領域可參酌無錫球之TAB技術領域，則證據1如何能獲准發明專利？由此可證，以BGA與TAB不同技術領域來加以組合，顯然有違熟習該項技術者之進步性判斷觀點，而屬後見之明的違法判斷，資為答辯。

五、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭專利係為一可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟，以測試判斷晶圓模組之晶圓內部迴路的電性狀態，及導線電性連接正確，而能在封模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業。而證據1是將已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣列積體電路半成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半成品之接著點進行電性測試，證據1係對封模後之IC半成品進行電性測試，系爭專利則是對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，二者並不相同。又證據1之專利說明書圖式，所示之晶圓均於其上覆蓋有一封膠體，已可證其乃一封模後之積體電路測試方法；況其專利說明書第5之發明說明，更足見證據1係將已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品先行置入崩應測試插座中進行測試無疑。次查，證據2則屬針對TAB封裝技術之測試方法，而系爭專利IC封裝測試方法係針對球格陣列封裝（BGA）所發明之測試方法，前者屬TAB封裝技術，後者屬BGA封裝技術，技術領域並不相同，自難相提並論。又系爭專利與證據2，除前所述二者之技術內容並不相同外，又因證據1乃屬BGA封裝之技術領域，而證據2則屬TAB封裝之技術領域，其技術手段南轅北轍，以熟習該項技術者於申請當時之觀點而論，實非能輕易完成組合。再者，證據1與系爭專利俱屬積體電路測試方法之相關發明，在此技術領域內之發明空間本屬有限，證據1係對已完成打線且已封模，但尚未黏貼錫球之IC半成品進行電性測試，故能提高錫通路的可靠性與測試良率，並獲准發明專利，由此足見，積體電路測試方法步驟之變更，如能獲致功效上之增進，即得准予專利；而系爭專利係對已完成打線但尚未封模前之IC半成品加以電性測試，其亦係將測試方法加以調整變更，而能達到節省製作成本，提昇產品良率之功效，自無不准專利之理，因而駁回上訴人之訴。

六、上訴意旨除執與原審相同主張外，略謂：㈠影響晶圓迴路建立之因素主要在於測試機台、探針、銲球以及晶圓之間的電性連接關係，封裝膠體之包覆（指經過封模作業）僅提供晶圓隔絕水塵以及保護晶圓結構，晶圓外部是否經過封裝膠體包覆隔絕水塵（即經過封模作業）或以裸晶狀態進行測試對於晶圓電性迴路之建立並無關聯；即證據1經過封模之BGA IC形成晶片電子迴路之方式與以裸晶型態（Bare Chip）產生晶片導電迴路之方式在技術手段上並無不同，且後者亦為證據1之專利範圍所揭露與涵蓋。原審判決以圖示及遽然判斷證據1之測試方法已然經過封模製程（Molding），並認定上訴人任意擴張證據，顯然違反專利審查進步性之要求與論理法則及一般具有相關知識者之經驗法則。㈡專利審查基準第1-2-19頁所述，系爭專利申請專利範圍僅係以一上位概念對系爭案所請之標的加以界定，其中說明書及圖式所示之具體實例，與證據1及2所揭示之內容不完全時，該等揭示於證據中之內容，仍有機會為系爭專利之申請專利範圍所涵蓋。經查，對於證據1及2或系爭案而言，將待測封裝件定位於一定位機台，復以測試台上之多數探針對位觸接基板背面之球墊為業界公知之技術，此有國際半導體協會（SEMI）所制定之IC測試標準規範SEMI G23-0996可資佐證，故斷不能視作達成系爭案目的之技術特徵之必要構件。又按1990年7月24日公告之美國專利第0000000號案，亦足證系爭案定位、對位步驟為業界習知步驟之事實，殆無疑義。再者，證據1於說明書第4頁「先前技術」之崩應測試，係半導體業者公知而業遍使用之技術，任何稍具半導體背景之人士均能輕易明瞭，故此絕非系爭專利技術之特徵，證據1實已揭露此一特徵。綜上所陳，上訴人於原審訴訟陳述甚明，未料原審法院明知原處分機關於審定理由中有明顯錯誤，卻於判決理由中隻字未提，甚至論斷證據1與系爭案具有不同構造，並判定證據1無法如系爭專利可判斷裸晶狀態時內部迴路之不良接點，其判決顯然違法。㈢證據2TAB測試電子迴路方試為「IC→導電元件→測試導線→測試墊→探針→測試機台」與證據1及系爭案之測試方式「IC→測試連接線→測試基板線路→測試墊→探針→測試機台」，以構成電子迴路暢通與否來做為測試元件有無損壞，係屬熟習該項技術者均能輕易推及，並無所謂不能推知之情形，原審判決認定證據1及證據2難相結合，顯然違反經驗法則及論理法則。綜上，原判決有理由不備及適用法規不當之違法，請求廢棄原判決，並發回原審法院更審等語。

七、被上訴人同以原審主張，以資答辯。

八、參加人除與原審參加意旨相同主張外，略謂：證據1所揭示者，乃係用探針接觸未置錫球BGA之IC半成品的技術，其重點在於改變以往先置放錫球後才進行IC測試缺點，而證據1中全然未提及或揭示關於BGA IC之封裝在IC封模之前即先進行電性測試之技術；而上訴人之上訴理由僅在重述「證據1實已揭示系爭案運用探針接觸未置錫球BGA半成品以將晶片電性連接置測試機台以判斷晶片好壞之特徵」後，卻突然導出「亦即封模前後進行測試均為證據1所揭露」之結論，係有邏輯跳躍之嫌。又上訴人刻意忽略系爭專利特徵乃為「在IC晶片封模前，即進行電性測試，以減少對IC不良品進行封模之IC封裝程序之浪費」，而僅就與系爭案技術特徵無關之技術論述，其所述各節，自不足採，資為答辯。

九、本院按：凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得發明專利，為系爭專利核准時專利法第19條及第20條第1項所明定。而對於獲准專利權之發明，任何人認有違反前揭專利法第19條至第21條規定者，得依法附具證據，向專利專責機關舉發之。準此，系爭專利有無違反專利法之情事而應撤銷其發明專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據不足以證明系爭專利有違專利法之規定，自應為舉發不成立之處分。本件原審已斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，適用前揭規定，敘明系爭專利係為一可測試判斷晶圓之電性狀態的裸晶測試裝置，對一尚未進行封模之晶圓模組進行定位步驟、對位步驟、訊號輸出步驟、偵測比較步驟，以測試判斷晶圓模組之晶圓內部迴路的電性狀態，及導線電性連接正確，而能在封模前對導線電性連接不良之晶圓模組進行修補導線電性連接作業。而證據1是將已完成晶片上基板、打線與封模等步驟，但尚未黏貼錫球之球格陣列積體電路半成品，先行置入崩應測試插座中，使崩應測試接觸器接觸球格陣列積體電路半成品之接著點進行電性測試，證據1係對封模後之IC半成品進行電性測試，系爭專利則是對封模前、完成打線之IC半成品進行電性測試，二者並不相同；又證據1與系爭專利俱屬積體電路測試方法之相關發明，在此技術領域內之發明空間本屬有限，系爭專利係對已完成打線但尚未封模前之IC半成品加以電性測試，將測試方法加以調整變更，而能達到節省製作成本，提昇產品良率之功效，自無不准專利之理。另證據2則屬針對TAB封裝技術之測試方法，而系爭專利IC封裝測試方法係針對球格陣列封裝（BGA）所發明之測試方法，前者屬TAB封裝技術，後者屬BGA封裝技術，技術領域並不相同，自難相提並論。復因證據1乃屬BGA封裝之技術領域，而證據2則屬TAB封裝之技術領域，其技術手段南轅北轍，以熟習該項技術者於申請當時之觀點而論，實非能輕易完成組合。遂認舉發證據未能證明系爭專利有違反首揭專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，被上訴人所為本件舉發不成立之處分，洵無違誤，訴願決定遞予維持，亦無不合，因均予以維持，駁回上訴人之訴等情，詳載其判斷之依據及得心證之理由，業如上述。經核並無違反論理法則、經驗法則或適用法規不當、不備理由等違背法令情事。上訴論旨，執持前詞，以上訴人主觀歧異見解，就原審取捨證據、認定事實之職權行使，指摘原判決違誤，求予廢棄，難認有理由，應予駁回。

據上論結，本件上訴為無理由，爰依行政訴訟法第255條第1項、第98條第3項前段，判決如主文。

第二庭審判長法 官　廖　政　雄

以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異