臺北高等行政法院判決

原告

甲○○

訴訟代理人

辛○○ 律師

訴訟代理人

丙○○專利代理人

上一人複代理人

庚○○專利代理

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

己○○

參加人

日月光半導體製造股份有限公司

代表人

乙○○（董事長）

訴訟代理人

丁○○專利代理人

　　　　　　戊○○專利代理人

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國97年2 月13日經訴字第09706101430 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：參加人前於民國（下同）93年10月19日以「防止散熱片偏移之晶片封裝構造」（下稱系爭案）向被告申請發明專利，經被告編為第00000000號審查，嗣參加人於94年9 月28日提出專利說明書及申請專利範圍修正本，案經被告審查並准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I246758 號專利證書。嗣原告以系爭案違反專利法第22條第1 項第1 款及第4 項之規定，對之提起舉發，案經被告審查，於96年10月18日以（96）智專三㈡04024 字第09620583170 號專利舉發審定書為「舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。

二、原告訴稱：

⑴被告及訴願決定機關並未確實了解系爭案及引證案所揭示之整體內容，而為舉發及訴願不成立之審定與處分，顯然有誤：

①系爭案核准公告時所適用之專利法第22條第1 項第1 款規定：「申請前已見於刊物或已公開使用者」；又同條第4項著有明文：「發明雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時」，該發明依法不得取得發明專利，法意甚明。再者，根據被告2004年所頒行之專利審查基準第2-3-6 至2-3-7 頁有關新穎性之判斷基準，明確指出申請專利之發明不具有新穎性之情況有四：1.完全相同；2.差異僅在於文字的記載形式或能直接且無歧異得知之技術特徵；3.差異僅在於相對應之技術特徵的上、下位概念；以及4.差異僅在於參酌引證文件即能直接置換的技術特徵。而關於「能直接且無歧異得知之技術特徵」進一步指出：差異僅在於部分相對應的技術特徵，而該發明所屬技術領域中具有通常知識者基於先前技術形式上明確記載的技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含申請專利之發明中相對應的技術特徵。換言之，新穎性判斷比對，並非僅限於請求項文字記載，故文字記載形式之差異並非必然具有可專利之新穎性。若申請專利之發明與先前技術之差異僅在於能直接且無歧異得知時，仍應視為不具有可專利之新穎性。

②經比較系爭案第1 圖所揭示之先前技術與第2 圖所繪示之具體實施例差異可知，系爭案之技術特徵僅在於：1.散熱片240 之接合部242 具有鎖合通孔243 ；以及2.黏著劑230 除黏著該散熱片結合部之底面更進一步填充該鎖合通孔。是以，系爭案主要係藉由〝在散熱片之接合部形成鎖合通孔，使黏著劑除黏著該散熱片結合部之底面並進一步填充該鎖合通孔，構成固定該散熱片之膠鎖機構〞之技術手段，藉以達到防止散熱片偏移之目的。再者，系爭案之目的係如其說明書第7 頁第18行至第8 頁第7 行所記載：「本發明之係在於提供一種防止散熱片偏移之晶片封裝構造，....，其係主要包含有一基板、一晶片、一黏著劑、及一散熱片，....，該散熱片係具有一散熱部及一接合部，該接合部係具有一頂面、一底面以及一鎖合通孔，該黏著劑係黏著該結合部之底面並填充於該鎖合通孔，以構成一固定該散熱片於基板之膠鎖機構（adhesive locking mechanism）」。惟引證1 （即舉發引證1 ，西元2003年3 月25日公告之美國第0000000B1 號專利案）〝具有構成鉚釘連接之孔洞的散熱件〞之說明書第1 欄第49至55行已揭示：「該散熱件具有上方部分（upper portion ）、複數個自該上方部分延伸之側壁（sidewalls ）、以及自該側壁延伸之凸出部（flange，即系爭案之接合部），且該凸出部具有複數個開孔以供該黏著劑穿過其中，而在該積體電路封裝該散熱件間形成鉚釘連接（riveted connection）」；以及第1 欄第62行至第2 欄第4 行揭示：「....提供將散熱件接置至半導體裝置封裝件之方法，包括在該散熱件凸出部形成開孔；將黏著劑置於該封裝件上表面；使該散熱件凸出部接觸該黏著劑；使該黏著劑流穿該開孔；以及固化該黏著劑而在該積體電路封裝與散熱件間形成鉚釘連接」。因此，引證1 所揭示之凸出部108 （相當於系爭案之接合部）與系爭案所界定之接合部242 均為散熱片用以與基板表片接觸的部分，故系爭案之凸出部與引證1 之接合部係為實質相等之結構。且系爭案所界定形成於該接合部之鎖合通孔243 與引證1 所揭示之開孔110 均係用以供黏著劑穿過並填充其中，而形成將散熱片固接於封裝基板表面之結構。而雖系爭案申請專利範圍第1 項中復指出其黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一側壁，亦即，就單純文字解讀上而言，系爭案之技術內容相較於引證1 所揭示之唯一差異僅在於系爭案之「黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一側壁」。然而，依前述專利查基準第2-3-6 至2-3-7 頁有關新穎性之判斷基準規定，若系爭案與引證案之差異僅在於能直接且無歧異得知之技術特徵者，系爭案仍不具有新穎性。因此，即如前述，由於引證1 已具體揭示在散熱片之凸出部（接合部）具有複數個開孔以供該黏著劑穿過其中，而在該積體電路封裝該散熱件間形成鉚釘連接（riveted connection），如此，當所使用之黏著劑量稍大時，該黏著劑即會自然溢膠覆蓋至該凸出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁，如此將可自然得到系爭案所稱異於引證1 之技術特點。是以，被告及訴願決定機關所稱系爭案異於引證1 之技術特點乃可由該引證1 所直接且無歧異得知，系爭案實不具新穎性。

③系爭案申請專利範圍第1 項「防止散熱片偏移晶片封裝構造」相較於引證1 所揭之內容並無實質差異：根據系爭案說明書第10頁第10至13行有關實施方式之記載：「膠鎖機構係可避免該散熱片240 發生偏移（offset），尤其在壓模形成該封膠體260 （請參閱第2 圖）時，更可穩固地固定住該散熱片240 」。換言之，系爭案主要是藉由〝使黏著劑黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，構成膠鎖機構（adhesive locking mechanism），而將散熱片固定於基板表面〞，藉以避免散熱片在壓模封膠時產生偏移。原處分理由㈣「引證1 之黏著劑116 填充凸出部108 之開孔110 並黏著凸出部108 之頂面，..」；以及引證1 說明書第2 欄第63至67行所揭示：「黏著劑116 頂部118 作用於凸出部108 上表面使散熱片102 穩固地連接至封裝基板112 。黏著劑116 填充至開孔110 提供散熱片102 橫向固定」，亦顯示系爭案與引證1 係使用相同技術手段〝使黏著劑黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，構成膠鎖機構（adhesive locking mechanism）〞達成防止散熱片偏移之相同目的。由上述可知，系爭案與引證1 均係利用形成「膠鎖機構」之相同技術手段，達到防止散熱片偏移之目的。故系爭案申請專利範圍第1 項「防止散熱片偏移晶片封裝構造」相較於引證1 所揭之內容並無實質差異。被告及訴願決定機關未確實根據專利說明書內容釐清系爭案與引證1 之技術內容，錯誤曲解引證1 之黏著劑230 係為柱狀（實際上引證1 中並未限制其黏著劑為柱狀），又指稱二者所運用之技術不同，且被告及訴願決定機關亦忽視引證1 〝使散熱片102 穩固地連接至封裝基板112 〞亦具有避免散熱片發生偏移之功效，而為舉發不成立及訴願駁回之審定，顯然有誤。

④再者，依被告所頒行之專利審查基準第2-3-18至2-3-19頁關於3.2 「進步性之概念」指出：雖然申請專利之發明與先前技術有差異，但該發明之整體係該發明所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，稱該發明不具進步性；另於3.2.1 「該發明所屬技術領域中具有通常知識者」指出：該發明所屬技術領域中具有通常知識者，係一虛擬之人，具有該發明所屬技術領域中之通常知識及執行例行工作、實驗的普通能力，而能理解、利用申請日之前的先前技術；以及於3.2.3 「輕易完成與顯而易知」指出：該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據一份或多份引證文件中揭露之先前技術，並參酌申請時的通常知識，而能將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式完成申請專利之發明者，該發明之整體即屬顯而易知，應認定為能輕易完成之發明。顯而易知，指該發明所屬技術領域中具有通常知識者以先前技術為基礎，經邏輯分析、推理或試驗即能預期申請專利之發明者。綜前所述，即便被告及訴願決定機關誤解系爭案具有新穎性，然而按前所述，引證1 已揭示出黏著劑係黏著散熱件之凸出部（接合部）底面並填充於其開孔（鎖合通孔）及頂面，該引證1 與系爭案唯一之差異僅在於系爭案之黏著劑更延伸覆蓋至接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一側壁，然而，此一差異係輕易可由該引證1 所使用之黏著劑量稍大時，該黏著劑即會自然溢膠覆蓋至該凸出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁而得，如此，透過引證1 所揭示之先前技術為基礎，經由邏輯分析、推理或試驗即能預期系爭案申請專利之特徵。因此，被告及訴願決定機關所誤解系爭案異於引證1 之技術特徵（黏著劑覆蓋至該接合部頂面及其頂面與底面之間的側壁）之內容，明顯對於該發明所屬技術領域中具有通常知識者（具有該發明所屬技術領域中之通常知識及執行例行工作、實驗的普通能力，而能理解、利用申請日之前的先前技術），經參酌申請時的通常知識，而能將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式輕易完成，系爭案實不具有進步性。

⑤系爭案並未產生無法預期之增進功效，不具進步性：依被告所頒行之專利審查基準第2-3-27頁有關進步性之判斷基準已明確指出：「拼湊先前技術中之技術手段，而各技術特徵仍以其通常之方式作動，在功能上並未相互作用，以致組合後之技術效果僅為所有單一技術所產生之技術效果的總合者，應認定該組合發明能輕易完成，不具進步性」。系爭案申請專利範圍第1 項雖記載「該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」。惟引證3 （即舉發引證3 ，87年12月1 日公告之第00000000號「球柵陣列塑膠構裝之散熱片接著方法及其接點結構改良」發明專利案）之第3 圖已揭示散熱片接腳35置於基板11表面防焊層31的接腳部分，頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁均覆蓋有黏著劑43。故熟習該項技術者結合引證1 與引證3 所揭示之內容即可輕易思及系爭案申請專利範圍第1 項所界定之晶片封裝構造。再者，系爭案說明書第10頁第13至16行雖記載：「該黏著劑230 覆蓋至該些接合部242 之該些頂面後242a後，更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁....，以增加膠鎖能力」，其中系爭案所宣稱〝增加膠鎖能力〞係由於增加黏著劑與待接著物之接觸面積所致。是以，系爭案申請專利範圍第1 項所界定「且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」僅係藉由增加黏著劑之覆蓋面積而增加待接著物之固接效果。惟此種藉由增加黏著劑之覆蓋面積而增加待接著物之固接效果之概念，係屬於一般性常理，並非無法預期。因此，系爭案申請專利範圍第1 項有關「且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之界定，仍係屬於其本身通常之方式作動，僅為單一技術所產生之技術效果的總合，而非相互作用之相乘效果。根據上述基準有關專利要件進步性之判斷基準，系爭案申請專利範圍第1 項之晶片封裝構造，相較於引證1 所揭示之內容，並未能產生無法預期之功效，仍應視為該項技術領域中具有一般知識者所能輕易完成，不具有進步性。

⑥被告及訴願決定機關不僅誤解系爭案之技術手段與目的功效間的相關性，亦曲解引證1 所揭示之內容，顯然有誤：根據系爭案說明書有關實施方式之記載：「膠鎖機構係可避免該散熱片240 發生偏移（offset），尤其在壓模形成該封膠體260 （請參閱第2 圖）時，更可穩固地固定住該散熱片240 」；以及「較佳地，該黏著劑230 覆蓋至該些接合部242 之該些頂面242a後，更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 ....，以增進膠鎖能力」。換言之，系爭案申請專利範圍第1 項「晶片封裝構造」主要是藉由膠鎖機構將散熱片固定於基板避免該散熱片發生偏移（此部分已為引證1 所揭示），至於「黏著劑延伸覆蓋至在該頂面與該底面之間之一外側壁」僅係增進膠鎖能力之較佳實施方式，而非構成膠鎖機構之主要技術手段。原處分理由㈣指稱：「系爭案之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242 ，以避免因注膠壓力使散熱片240發生偏移；而引證1 黏著劑230 係為柱狀，填充於凸出部108 之開孔110 ，二者所運用之技術不同」云云，不但誤解系爭案之技術手段與目的功效間的相關性，亦曲解引證1 所揭示之內容，顯然有誤。另一方面，根據系爭案說明書所揭示「該黏著劑230 覆蓋至該些接合部242 之該些頂面242a後，更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b 之間之一外側壁248 」僅係用以「增進膠鎖能力」而非形成膠鎖結構。對於熟習該項技術者而言，「增加黏著劑之覆蓋面積」必然會增進待接著物之固接效果，且根據系爭案說明書所揭示之內容，該種膠鎖能力之增進，並非熟習該項技術者無法預期。因此，被告所為舉發不成立之理由中指稱「系爭案之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242，以避免因注膠壓力使散熱片240 發生偏移，....引證1亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成」，其認事用法顯然有誤。

⑦系爭案之技術內容亦為引證2 至9 所充分揭露：

1.引證2 （即舉發引證2 ，西元2004年5 月18日公告之美國第0000000B2 號專利案）所揭示之內容係有關於一種用以將PBGA封裝件之散熱片錨定（anchoring ）至基板之裝置及方法，如第5 圖所示，散熱件之開孔33不但填充有樹脂材料，且該開孔更進一步供形成於基板表面之錨定柱穿過其中，已揭示系爭案所使用之技術概念。

2.系爭案申請專利範圍第2 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該黏著劑係包覆該接合部」。如前述，引證3 有關散熱片接著方法及其接點結構改良之第3 圖已揭示散熱片接腳35置於基板11表面防焊層31的接腳部分，頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁均覆蓋有黏著劑43。且系爭案申請專利範圍第2 項所界定之內容，並未能產生無法預期之新功效，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

3.系爭案申請專利範圍第3 項與第4 項係分別針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該黏著劑係為一熱固性黏膠」、「....其中該黏著劑係為銀膠」，且系爭案說明書第8 頁第23行至第9 頁第1 行已明確記載：「該黏著劑230 係設置於該基板210 之該上表面211，以黏結該散熱片240 ，該黏著劑230 係可為一種熱固性黏膠，例如銀膠或其他環氧基化合物」。惟引證1 第5 圖與說明書第3 欄第42至44行揭示：「接著固化黏著劑216 ....」；引證5 （即舉發引證5 ，89年1 月1 日公告之第00000000號「晶片散熱器結構」新型專利案）說明書第6 頁第3 至5 行已明確揭示：「散熱片30與基板10之結合較佳者係採用導電膠....，導電膠較佳者係使用銀膠」；引證6 （即舉發引證6 ，89年4 月11日公告之第00000000號「增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝」發明專利案）說明書第4 頁第17至18行以及第8頁第9 至10行分別揭示：「散熱元件....具有第一支撐器」以及「上述之第一支撐器32d 在放置於基板上時即是利用接合物質如銀膠與接地墊20a 連接」；引證7 （即舉發引證7 ，西元1999年11月2 日公告之美國第0000000 號專利案）〝增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝〞之說明書第3 欄第49至53行記載：「藉由使用黏著材料34可將散熱件或散熱塊（heat slug ）32置於基板上表面。例如，可使用貼附散熱件之環氧基化合物（epoxy ）達成該目的」；以及引證8 （即舉發引證8 ，91年9 月21日公告之第00000000號「垂直式整合被動元件之BGA 半導體封裝件」發明專利案）說明書第7 頁第9至11行揭示：「....電絕緣膠黏劑，其材質包括環氧樹脂（Epoxy ），....等熱固性或熱塑性材料」。由上述可知，引證5 、6 、7 分別揭示〝使用銀膠或環氧基化合物等黏著劑將散熱片黏著至基板表面〞，引證8 揭示〝熱固性材料包括環氧基化合物/ 環氧樹脂〞。是以，系爭案申請專利範圍第4 項所界定之「銀膠」以及第3項所界定之上位該念「熱固性黏膠」，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

4.系爭案申請專利範圍第5 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該散熱部顯露之該表面係呈圓形」。惟引證9 （即舉發引證9 ，91年7 月11日公告之第00000000號「具散熱片之半導體晶片封裝構造」專利案）說明書第7 頁第12至13行已記載：「圖3A係本發明較佳實施例的散熱片14”之上視圖，而圖3B為其立體圖。該散熱片14”係具有一外露部141 、....」，且其圖式亦顯示該外露部141 係呈圓形。故系爭案申請專利範圍第5 項所界定之內容，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

5.系爭案申請專利範圍第6 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其另包含複數個銲線，其係電性連接該晶片與該基板」。惟系爭案所自承之先前技術相關圖式已繪示「晶片120 ....並以複數個銲線160 電性連該基板110 」；引證2 第7c圖與第8a圖繪示有連接晶片10與基板12之銲線34；引證5 、6 、7 、9 之圖式亦繪示具有銲線之封裝構造。故系爭案申請專利範圍第6項所界定之內容，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

6.系爭案申請專利範圍第7 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該封膠體係為一種環氧樹脂模造物（Epoxy Molding Compound，EMC ）」。惟引證5 說明書第8 頁第6 至10行已明確指出：「埋入型係使用化合物材料50完全包覆散熱片30，外露型則包覆散熱片30之一部分，....至於化合物材料50....，較佳者為環氧樹脂」。故系爭案申請專利範圍第7 項所界定之內容，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

7.系爭案申請專利範圍第8 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該接合部係設置對應於該基板之一角隅」。惟引證6 說明書第7 頁第12至16行已揭示：「參閱第5 圖，本圖所示為散熱元件32之俯視圖及側視圖。散熱元件32....，具有第一支撐器32d 位於角落....，此第一支撐器32d 利用導電膠連接於基板20之接地墊20a ....」。故系爭案申請專利範圍第8 項所界定之內容，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

8.系爭案申請專利範圍第9 項係針對第1 項之晶片封裝構造進一步界定：「....其中該散熱片係另具有一第一彎折部、一延伸部及一第二彎折部，該延伸部係形成於該第一彎折部與該第二彎折部之間，該第一彎折部係自該散熱部側邊往下延伸，該第二彎折部係自該延伸部側邊往下延伸，以連接該接合部」。惟引證2 第1 圖、引證9 第2 圖所揭示習知具散熱片之半導體晶片構造中，其散熱片均具有〝自該散熱部側邊往下延伸之第一彎折部〞、〝形成於該第一彎折部與該第二彎折部之間之延伸部〞、以及〝自該延伸部側邊往下延伸之第二彎折部〞。故系爭案申請專利範圍第9 項所界定之內容，係屬熟習該項技術者結合引證案所揭示之內容即可輕易完成，不具進步性。

⑵被告誤將系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵「延伸覆蓋」與系爭案申請專利範圍第2 項之技術特徵「包覆」視為同一內容，並據以認定引證1 不足作為舉發成立證據，所為認定應有違誤：

①被告誤將系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵「延伸覆蓋」與其申請專利範圍第2 項之技術特徵「包覆」視為同一內容：系爭案申請專利範圍第1 項為獨立項，其餘均為附屬項，而其申請專利範圍第1 項之技術特徵之一即為「該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面....」，因此，倘欲審查引證1 得否證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性，則被告應以申請專利範圍第1 項之「延伸覆蓋」作為基礎，並為審查依據。惟於原處分中，被告在審查引證1 得否證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性時，並未以系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵「延伸覆蓋」為依據，卻逕將系爭案申請專利範圍第2 項之技術特徵「包覆」作為其申請專利範圍第1 項之技術特徵，並以之作為認定基礎。此點於被告之原處分及相關程序中所一再表明：「系爭專利之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242 ，..，故引證1 亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。」（原處分第3 頁第14至19行、被告訴願答辯書第2 頁第1 至6 行、被告行政訴訟答辯書第2 頁第7 至13行參照）。顯見被告誤將系爭案申請專利範圍第2 項附屬項之技術特徵，作為系爭案申請專利範圍第1 項獨立項之技術特徵，並以之作為舉發認定基礎。此等認定非但在事實認定上有所違誤，亦違反專利審查基準之相關規定。

②被告違反專利審查基準有關認定進步性之判斷步驟：專利審查基準第2-3-21頁所規定之「進步性判斷步驟」係為：步驟1.確定申請專利之發明的範圍；步驟2.確定相關先前技術所揭露的內容；步驟3.確定申請專利之發明所屬技術領域中具有通常知識者之技術水準；步驟4.確認申請專利之發明與相關先前技術之間的差異；步驟5.該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌相關先前技術所揭露之內容及申請時的通常知識，判斷是否能輕易完成申請專利之發明的整體。亦即，被告在進行進步性之審查時，首要步驟即應「確定申請專利之發明的範圍」。本件原告所主張之主要爭點之一係為系爭案申請專利範圍第1 項所請求「填充於鎖合通孔之黏著劑更延伸覆蓋至在頂面與底面之間之一外側壁」之技術特徵不具有可專利性，其與系爭案申請專利範圍第2 項所請求「該黏著劑係包覆該接合部」之技術特徵並不相同。換言之，系爭案申請專利範圍第1項中所界定之「延伸覆蓋」與其申請專利範圍第2 項中所界定之「包覆」，實為不相同之「申請專利之發明的範圍」，被告於系爭案應以申請專利範圍第1 項所界定之「延伸覆蓋」技術特徵作為審查依據。惟被告卻一再陳稱：「系爭專利之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242 ，....，故引證1 亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。」，已如上述。顯見被告係一再將此不相同之「申請專利之發明的範圍」混為一談。而參酌上述被告之認定，顯見即便被告於原處分理由㈡中列舉系爭案申請專利範圍之項數及獨立項第1 項之內容，但其於實際審查時卻係將附屬項之技術特徵作為獨立項之技術特徵，在進步性判斷之首要步驟「確定申請專利之發明範圍」上，於事實認定顯有重大違誤。因此，被告未依專利審查基準所規定之進步性判斷步驟，亦即「確定申請專利之發明的範圍」，而逕作成舉發不成立之審定，其審定理由在事實認定及方法上顯有違誤，故應予以撤銷。

⑶被告與參加人所自認之系爭案技術特徵，已為參加人系爭案說明書第1 圖以及引證1 所揭露：

①系爭案於初審階段曾將附屬項併入獨立項中，參加人並自認系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵係為「填充於鎖合通孔之黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一外側壁」：參加人多次肯認系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵係為「填充於鎖合通孔之黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一外側壁」（參加人於初審核駁申復說明書第2 頁倒數第3 至5 行及行政訴訟參加陳述狀第3 頁倒數第5 至7 行參照），前揭事實被告亦未有所爭執（原處分第3 頁第9 至12行、被告訴願答辯書第1 頁倒數第1 至4 行及被告行政訴訟答辯書第2 頁第2至5 行參照）。若進一步解析上述參加人所自承之系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵，其大致上可區分為3 個部分，亦即：1.黏著劑填充於鎖合通孔；2.黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面；3.黏著劑更延伸覆蓋至在頂面與底面之間之一外側壁。然系爭案於被告進行初審程序之階段，於被告94年7 月29日所作成之核駁理由先行通知書中，曾以原告所主張之引證1 作為據以核駁系爭案之引證文獻，同時，被告並以該系爭案不具新穎性為由通知參加人提出申復說明；參加人為克服被告所指出系爭案與引證1 相較不具新穎性之核駁理由，遂將申請時原申請專利範圍第2及6項之技術特徵，亦即將「該黏著劑係通過該鎖合通孔而延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」以及「防止散熱片偏移之晶片封裝構造另包含一晶片及一封膠體，該封膠體係密封該晶片與該黏著劑，並顯露該散熱部之一表面」之技術特徵併入申請時原申請專利範圍第1 項中。惟被告於94年10月7 日所作成之核准專利審查意見表中指出，系爭案與引證1 主要差別之技術特徵在於引證1 「未揭示於該黏著劑覆蓋至散熱片之接合部在頂面與底面之間之一外側壁」，其非所屬領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，因而認定系爭案具進步性。由此可知，即便系爭案於94年10月21日經審定核准，系爭案與引證1 可供區辨而具有可專利性之技術特徵，僅係「黏著劑覆蓋至散熱片之接合部在頂面與底面之間之一外側壁」，而不包括「黏著劑填充於鎖合通孔」及「黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面」之技術特徵。此亦可由參加人主張「請參閱引證1 第4圖 ，引證1 之該黏著劑116 並未黏著該接合部之底面，該黏著劑僅填充於鎖合通孔並黏著該接合部之頂面，....。」（參加人舉發答辯理由書第3 頁最末行至第4頁第1 行以及參加陳述狀第7 頁第9 至11行參照），亦即，參加人確已自承引證1 已揭露「該黏著劑填充於鎖合通孔」以及「該黏著劑黏著該接合部之頂面」之技術特徵。

②被告與參加人所自認之技術特徵已為系爭案說明書之先前技術暨第1 圖所揭露：再者，被告前於核准專利審查意見表中指稱系爭案與引證1 主要差別之技術特徵係為「該黏著劑覆蓋至散熱片之接合部在頂面與底面之間之一外側壁」，經詳查，確已為系爭案之第1 圖，亦即系爭案所自承之先前技術所完全揭露，然被告未依前述專利審查基準所規定之「進步性判斷步驟」中之步驟2 ，亦即被告未「確定相關先前技術所揭露的內容」，而逕作成核准專利之審定，其審定理由難謂無明顯重大之違誤，故該據以作成之核准審定應予以撤銷。

③參加人雖已自承系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵係為「填充於鎖合通孔之黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一外側壁」，然而，該技術特徵卻已為系爭案所自承之先前技術以及引證1 所完全揭露，是申請專利範圍第1 項實已無具可專利性之技術特徵，故據以核准之專利應予以撤銷。

⑷參加人試圖曲解引證1 之技術內容與文字，以迴避系爭案已無進步性之認定：

①參加人未詳實依據引證1 所揭露之內容具體陳述，卻自行創造出引證1 所未記載之「該黏著劑係為『柱狀』」以及「突出部靠外側末端具有突起之『擋牆』」之結構特徵，其陳述明顯試圖混淆系爭案之爭點，當屬無理由。蓋系爭案之「膠鎖機構」的形成方式，係如系爭案說明書第9 頁倒數第2 行至第10頁第16行所載，先將散熱片240 之接合部242 對準基板210 上之黏著劑230 ，並使接合部242 之底面242b與黏著劑230 接觸；隨後，該黏著劑230 逐漸填充於鎖合通孔243 中，通過鎖合通孔243 之黏著劑230 進而延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a；較佳地，該黏著劑更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 。另引證1 第4 圖所揭露之「鉚釘連接」的形成方式，係如引證1 說明書第1 欄第66行至第2 欄第4 行所載，先將黏著劑116 置於該封裝件之上表面，使該散熱片之突出部108 與該黏著劑116 接觸，並使該黏著劑116 部分流過該開孔110 ，藉由烘乾硬化該黏著劑116 ，以於該散熱片與該封裝件之間形成鉚釘連接。

②為使能更清楚區辨，將系爭案之「膠鎖機構」的形成方式及引證1 之「鉚釘連接」的形成方式整理如下：

1.就系爭案「膠鎖機構」的形成方式論之，其步驟編號1係該散熱片240 之該些接合部242 係對準該基板210 上之該黏著劑230 。而引證1 「鉚釘連接」的形成方式，其步驟編號1 係將黏著劑116 置於該封裝件之上表面。

2.就系爭案「膠鎖機構」的形成方式而言，其步驟編號2係接合部242 之底面242b先接觸到黏著劑230 。而引證1 「鉚釘連接」的形成方式，其步驟編號2 係使該散熱片之突出部108 與該黏著劑116 接觸。

3.就系爭案「膠鎖機構」的形成方式論之，其步驟編號3係黏著劑230 逐漸填充於鎖合通孔243 中；黏著劑230通過鎖合通孔243 而延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a。而引證1 「鉚釘連接」的形成方式，其步驟編號3 係使該黏著劑116部分流過該開孔110。

4.而系爭案「膠鎖機構」的形成方式之步驟編號4 係較佳地，該黏著劑更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248。

③由上述引證1 所揭露之「鉚釘連接」的形成方式可知，當散熱片之突出部108 與黏著劑116 接觸，並使該黏著劑116 「部分」流過該開孔110 時，可想而知，未流過該開口之「其他部分」的黏著劑，自然會延伸至該突出部108 之底面，然而，參加人未詳實就引證1 所揭露之內容進行陳述，竟聲稱「該黏著劑116 並未黏著該接合部之底面，且該黏著劑僅填充於鎖合通孔並黏著該接合部之頂面」，甚而自行創造出於引證1 中所揭露之該黏著劑116 係為「柱狀」之結構特徵，實有違經驗常理和邏輯推理；再者，系爭案於「先前技術」中已充分揭露「該黏著劑140 黏著該接合部132 之底面」的技術特徵（系爭案說明書第6 頁倒數第2 行至第7 頁第2 行及圖式第1 圖），參加人亦自承引證1 已揭露該黏著劑黏著該接合部之底面的構造（初審申復理由書第3 頁第12行參照），亦即參加人已自承引證1 之圖式第2 圖確已揭示「該黏著劑黏著該接合部之底面」的技術特徵。除此之外，「該黏著劑黏著該接合部之底面」之技術特徵亦絕非用以判斷系爭案是否具有可專利性之必要技術特徵。

④尚且不論參加人於舉發理由答辯時對於引證1 中所揭露之黏著劑係自創出為「柱狀」之結構特徵，於準備程序時所提交之參加陳述狀中，參加人竟再次創造出引證1 中所未曾記載之「擋牆」的結構特徵，甚而聲稱「當所使用之黏著劑稍大時，該黏著劑會由此擋牆擋住，而無法自然溢膠覆蓋至該突出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁」的效果，曾幾何時專利之解讀無需參酌申請專利範圍所記載以及說明書所揭露，而僅以圖式憑空想像，自行衍生出該專利所未曾記載或未曾揭露之技術特徵，甚而臆測該所自創之技術特徵所應具有之功效，蓋對專利之扭曲與曲解，莫此為甚。

⑸綜上，原告主張系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵已為系爭案說明書所載之先前技術及引證1 所完全揭露；且系爭案技術內容亦為引證2 至9 所充分揭露，系爭案並未能產生無法預期之功效，仍應視為該項技術領域中具有一般知識者所能輕易完成，故不具新穎性及進步性，原處分及訴願決定於法均有違誤。因而聲明：「訴願決定及原處分均撤銷，暨命被告就系爭案作成舉發成立之處分，並撤銷系爭案。訴訟費用由被告負擔」。

三、被告抗辯：

⑴對於專利爭議案件之審查，係將系爭案在申請專利範圍所記載之技術內容與舉發引證案之技術內容比較，並非僅以系爭案之創作目的及達成功效與引證案比較，在系爭案之申請專利範圍所記載之內容均應予以審查比較，故被告之審定理由並未違反專利審查基準之規定。又引證1 所揭露之內容與系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，二案並不相同，引證1 不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用者。又系爭案之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242 ，以避免因注膠壓力使散熱片240 發生偏移及增進膠鎖能力；而引證1 之黏著劑230 係為柱狀，填充於凸出部108 之開孔110 ，二者所運用之技術不同，故引證1 亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。

⑵引證2 揭示有關用以將PBGA封裝件之散熱片錨定至基板之裝置及方法，散熱件38之開孔33填充有樹脂材料37，且開孔33供形成於基板12表面之錨定柱31穿過其中。與系爭案申請專利範圍第1 項比較，系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，而引證2 之散熱件38之開孔33填充有樹脂材料37，且開孔33供形成於基板12表面之錨定柱31穿過其中，並未如系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，二案並不相同，引證2 不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用者。又系爭案之黏著劑230包覆散熱片240 之接合部242 ，以避免因注膠壓力使散熱片240 發生偏移；而引證2 利用錨定柱31穿過散熱件38之開孔33，且於開孔33填充有樹脂材料37，二者所運用之技術不同，故引證2 亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。又系爭案申請專利範圍第2 至9 項直接依附於第1 項，該附屬項為第1 項之進一步限縮，且包含第1 項之所有技術特徵，引證2 亦無法證明系爭案第2 至9 項為申請前已見於刊物或已公開使用，或為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。

⑶引證3 未揭露系爭案申請專利範圍第1 項之內容，已如前述。另引證5 、6 、7 、8 、9 均未揭露系爭案申請專利範圍第1 項所述之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248，而系爭案申請專利範圍第2 至9 項直接依附於第1 項，該附屬項為第1 項之進一步限縮，且包含第1 項之所有技術特徵，故引證3 、5 、6 、7 、8 、9 亦無法證明系爭案第2至9 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。

⑷承上，被告以引證1 、2 、3 、5 、6 、7 、8 、9 均未揭露系爭案之技術特徵，系爭案非為申請前已見於刊物或已公開使用，或為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，原處分並無違誤，而聲明：「原告之訴駁回，訴訟費用由原告負擔」。

四、參加人之陳述：

⑴審定當時我國專利法第22條第1 項第1 款規定：「申請前已見於刊物或已公開使用者」，不得依本法申請取得發明專利，又同法第22條第4 項規定：「發明雖無第1 項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得依本法申請取得發明專利。」，其中專利法第22條第1 項第1 款係為我國發明專利新穎性之要件規定，依「專利審查基準」所教示，新穎性審查原則「應就每一請求項中所載之發明與單一先前技術進行比對，即一發明與單一先前技術單獨比對，不得就該發明與多份引證文件中之全部或部分技術內容的組合，或一份引證文件中之部分技術內容的組合，或引證文件中之技術內容與其他形式已公開之先前技術內容的組合進行比對。」；而專利法第22條第4 項係為我國發明專利進步性之要件規定，依「專利審查基準」所教示，進步性審查原則「進步性之審查應以每一請求項中所載之發明的整體為對象，亦即將該發明所欲解決之問題、解決問題之技術手段及對照先前技術之功效作為一整體予以考量，逐項進行判斷。」，因此判斷發明專利是否具進步性，應考慮發明專利是否具有「技術特徵」及「增進功效」。

⑵原告係引用引證1 至9 稱系爭案不具可專利性及不具進步性，原告主張顯有違誤：

①依系爭案申請專利範圍第1 項所載，及系爭案說明書第10頁第13-16 行：「請再參閱第5C圖，較佳地，該黏著劑230 覆蓋至該些接合部242 之該些頂面242a後，更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 與/ 或該些注膠孔247 ，而包覆該些接合部242 ，以增進膠鎖能力。」，故系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵為「填充於鎖合通孔之黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一外側壁」，系爭案係具有「包覆接合部以增進膠鎖能力」之新增功效，以防止形成封膠體時，該封膠體之注膠壓力使散熱片偏移而碰觸晶片，系爭案說明書已清楚陳述系爭案之特徵與功效，並非如原告所述不具新穎性及進步性。

②依引證1 說明書第1 欄第49至55行、第1 欄第62行至第2欄第4 行以及引證1 第4 圖，引證1 係揭示「該散熱件102 之凸出部108 係具有複數個開孔，該黏著劑116 係穿過該些開孔，而在該積體電路封裝與該散熱件間形成鉚釘連接」且「該黏著劑116 並未黏著該接合部之底面，且該黏著劑僅填充於鎖合通孔並黏著該接合部之頂面」，經比對引證1 及系爭案，引證1 並未揭示系爭案之「該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」及「一封膠體，其係密封該晶片與該黏著劑，並顯露該散熱部之一表面」，因此依專利法審查基準之新穎性審查原則，引證1 並未揭露有系爭案之技術特徵，故系爭案應具新穎性，並無違反專利法第22條第1 項第1 款之規定。再者，原告指稱系爭案異於引證1 之技術特點乃可由引證1 所直接且無歧異得知，然引證1 之凸出部108 之靠外側末端係具有一突起之擋牆，故即使於引證1中，當所使用之黏著劑稍大時，該黏著劑會由此擋牆擋住，而無法自然溢膠覆蓋至該凸出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁。系爭案異於引證1 之技術特點係無法由引證1 所直接且無歧異得知。且引證1 所揭之技術內容，其黏著劑只黏著凸出部之開孔及部分頂面，與系爭案之黏著劑係黏著接合部之底面並填充於鎖合通孔，且更延伸覆蓋至接合部之頂面以及在頂面與底面之間之一外側壁二者並不相同，引證1 不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用者，故具有新穎性。

③依引證1 之第4 圖，引證1 之該黏著劑116 並未黏著該接合部之底面，該黏著劑僅填充於鎖合通孔並黏著該接合部之頂面，且引證1 所揭示之黏著劑116 係為柱狀，始能在該積體電路封裝與該散熱件間形成鉚釘連接。系爭案之該黏著劑230 係黏著該接合部242 之該底面242b並填充於該鎖合通孔242 ，且該黏著劑230 更延伸覆蓋至該接合部242 之該頂面242a以及在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 ，其具有「包覆散熱片接合部以增進膠鎖能力，以避免在形成封膠體時，因注膠壓力使散熱片發生偏移」之新增功效，相較系爭案，二者實具實質差異，故原告指摘「系爭案申請專利範圍第1 項相較於引證1 所揭之內容並無實質差異」並無理由；又如上述，則引證1 之黏著劑116 對於散熱片之接合部固定效果並不佳，系爭案解決以往在形成封膠體時，散熱片偏移的問題，具有不可預期之功效，具進步性，並無違反專利法第22條第4 項之規定。

④再者，顯然原告已明白知悉引證1 並未揭露系爭案之「該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」技術特徵以及具有「包覆散熱片接合部以增進膠鎖能力，以避免在形成封膠體時，因注膠壓力使散熱片發生偏移」之新增功效，故引用引證3 ，因此可證明原告主張不足採信。且依引證3 說明書第7 頁第11至15行「圖2 與圖3 中的散熱片接腳，是利用壓模方式，將一片金屬板壓製出下凹狀，再將下凹處底部磨除便形成一接腳中空部分之接點」，及引證3 之圖3 ，其係揭示散熱片35之接腳係插入該接著劑43中，其並未揭露系爭案之「散熱片之接合部以及該接合部係具有一頂面、一底面以及一鎖合通孔，該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」，相較於系爭案，由於引證3 之散熱片35之接腳插入該接著劑43中，因散熱片35至接腳部分係連續之結構，故無法教示系爭案黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁，包覆散熱片接合部以增進膠鎖能力之功能，且因引證3 之接腳在形成封膠體時，容易由該接著劑43中脫出，而造成散熱片35偏移，導致散熱片碰觸晶片或銲線，故引證3 並不具有系爭案之技術特徵，縱使組合引證1 及引證3 亦不具有系爭案「包覆散熱片接合部以增進膠鎖能力，以避免在形成封膠體時，因注膠壓力使散熱片發生偏移」之新增功效。由於系爭案並非拼湊引證1及引證3 先前技術中之技術手段，且系爭案之新增功效亦不是先前技術效果之總合，故系爭案具進步性，並無違反專利法第22條第4 項之規定。此外，系爭案之「黏著劑更延伸覆蓋至該結合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」具有「包覆散熱片接合部以增進膠鎖能力，以避免在形成封膠體時，因注膠壓力使散熱片發生偏移」之新增功效，並非僅為增加黏著劑之覆蓋面積而已，故原告之指稱係無理由。

⑤原告指稱系爭案異於引證1 之差異技術特點乃透過引證1所揭示之先前技術為基礎，經由邏輯分析、推理或試驗即能預期系爭案申請專利之特徵。然引證1 之凸出部108 之靠外側末端係具有一突起之擋牆，故即使於引證1 中，當所使用之黏著劑稍大時，該黏著劑會由此擋牆擋住，而無法自然溢膠覆蓋至該凸出部之頂面及其頂面與底面之間的側壁。引證1 之凸出部靠外側末端之擋牆的設置，明白的揭示引證1 之目的是要避免黏著劑的量稍大時，產生溢膠的情形。因此，系爭案之該黏著劑即會自然溢膠覆蓋至該凸出部之頂面及其頂面與底面之間的側壁而得。如此，透過引證1 所揭示之先前技術為基礎，系爭案申請專利之該黏著劑230 係黏著該接合部242 之該底面242b並填充於該鎖合通孔242 ，且該黏著劑230 更延伸覆蓋至該接合部242 之該頂面242a以及在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 之特徵，係無法透過引證1 所揭示之先前技術為基礎，經由邏輯分析、推理或試驗所能預期者，故具有進步性。

⑥對於專利之審查，係將系爭案在申請專利範圍所記載之技術內容與舉發證據之技術內容進行比較，並非僅以系爭案之創作目的與欲達成之功效與引證資料比較，在系爭案申請專利範圍所記載之全部內容均應予以審查比較。原告僅擷取系爭案說明書中有關實施方式之記載，自行限定系爭案「膠鎖機構」之技術內容，自不可採。再者，系爭案之黏著劑包覆散熱片之接合部，以避免因注膠壓力使散熱片發生偏移及增進膠鎖能力；而引證1 之黏著劑係為柱狀，填充於凸出部之開孔，二者所運用之技術不同，故引證1不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成，系爭案具有進步性。

⑦依專利審查基準所教示，當獨立項具可專利性（新穎性及進步性）時，其附屬項亦具可專利性，因此系爭案申請專利範圍第1 項具新穎性及進步性時，附屬項第2 至9 項亦具新穎性及進步性。系爭案附屬項第2 項「如申請專利範圍第1 項所述之防止散熱片偏移之晶片封裝構造，其中該黏著劑係包覆該接合部」，而引證3 係揭示散熱片35之接腳係插入該接著劑43中，與系爭案相較，引證3 所揭露散熱片35之接腳應對應為系爭案散熱片240 之第一彎折部244 ，因此引證3 並無揭露系爭案「黏著劑係包覆該接合部」之技術特徵，此外，由於引證3 之散熱片35之接腳插入該接著劑43中，因引證3 之接腳在形成封膠體時，容易由該接著劑43中脫出，而造成散熱片35偏移，導致散熱片碰觸晶片或銲線，故系爭案之專利範圍第2 項具新穎性及進步性。原告係分別引用引證1 至9 稱系爭案申請專利範圍第3 至9 項，不具可專利性，然依前揭專利審查基準所教示，則系爭案申請專利範圍第1 項具新穎性及進步性時，附屬項第3 至9 項亦具新穎性及進步性。

⑶原處分理由㈣並無違誤之處：原處分第3 頁第8 至12行：「引證1 之黏著劑116 只黏著凸出部108 之開孔110 及部分頂面，並未如系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，二案並不相同」。而原處分第3頁第15至19行：「引證1 之黏著劑230 係為柱狀，填充於凸出部108 之開孔110 ，二者所運用之技術不同，故引證1 亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。」。由引證1 第4 圖及引證1 第1 欄第52至55行可知，引證1 之突出部具有複數個開孔110 以供黏著劑116 穿過其中，而在積體電路封裝件112 與該散熱片102 間形成鉚釘連接。而引證1第2 欄之第63行至64行係揭露「黏著劑116 的頭部118 作用於突出部108 之頂面」（the head 118 of the adhesive 116 acts on the upper surface of the flange 108）。故引證1 之黏著劑116 僅具有頭部118 及穿過開孔110 之柱狀體而形成「鉚釘連接」，頭部118 僅黏著了突出部108 之部分頂面，引證1 並未揭露系爭案申請專利範圍第1 項之「該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之技術特徵，故引證1 亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。

⑷系爭案申請專利範圍第1 項並非為發明所屬技術領域中具有通常知識者所顯而易知：系爭案第1 圖之先前技術中，黏膠140 僅黏著接合部132 之側面之小部分，而引證1 之黏著劑116 之頭部118 則僅黏著了部分之突出部108 之頂面，即使結合二者，亦無法得到申請專利範圍第1 項之「該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之技術特徵。此外，即使引證1 之黏著劑116 膠體的量增加的話，則所增加的膠體會往開孔110 兩側，突出部108 之頂面流去，所增加的膠體極難跨越擋牆（如引證1 之第3 圖所示）而延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁。因此，系爭案申請專利範圍第1 項非如原告所稱係由「系爭案自承之先前技術」與「引證1 第4 圖」經邏輯分析、推理或試驗所能預期，因此，原告之理由與事實不符，並不可採。

⑸被告並無誤解申請專利範圍第1 項之技術特徵「延伸覆蓋」之情事，且被告確實是以申請專利範圍第1 項之「延伸覆蓋」作為審查之基礎，其據以認定舉發不成立之理由並無違誤之處：原處分第2 頁第6 至17行：「申請專利範圍第1 項所載為一種防止散熱片偏移之晶片封裝結構..，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242 之該頂面242a以及在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 ....。」而原處分第3 頁第1 至5行：「與系爭案申請專利範圍第1 項比較，系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 」，甚且，依上開所引原處分第3 頁第8 至12行之內容，由此可知，被告確實是以申請專利範圍第1 項所述之「延伸覆蓋」作為審查之基礎，其在確定申請專利之發明的範圍上，與在事實的認定及方法上並無違誤之處，應予維持。

⑹專利法第56條第3 項係載明：「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式。」因此，在判斷系爭案之專利權範圍時，係以申請專利範圍為準，而非以被告之「核准專利審查意見表」為準。因此，原告引用被告之「核准專利審查意見表」，而自行認定系爭案與引證1 可供區辨而具有可專利性之技術特徵係僅「黏著劑覆蓋至散熱片之接合部在頂面與底面之間之一外側壁」，且不包括「黏著劑填充於鎖合通孔」及「黏著劑更延伸覆蓋至散熱片之接合部之頂面」之技術特徵，自為不符合專利法之論點。據此，原告基於系爭案僅具有「黏著劑覆蓋至散熱片之接合部在頂面與底面之間之一外側壁」之特徵，而主張之此特徵為系爭案之第1 圖所揭露之理由，實不可採。又系爭案之申請專利範圍第1 項之技術特徵並未揭露於系爭案之第1 圖中。於系爭案之第1 圖中，如系爭案說明書第7 頁第1 至2 行所述「黏膠140 只形成於該散熱片130 之該些接合部132 與該基板110 之間，因此容易發生偏移（offset），尤其是當壓模形成該封膠體150 時，因該散熱片130 之固定性不佳，所以受該封膠體150 之模流壓力影響，該散熱片130 更容易而產生偏移。」由此可知，參酌系爭案之第2 圖，系爭案第1 圖並未揭露系爭案申請專利範圍第1 項之「該黏著劑係黏著接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」。

⑺參酌原告所為系爭案之「膠鎖機構」的形成方式及引證1 之「鉚釘連接」之整理，由於步驟編號4 之對應於引證1 之欄位係為空白，由此可知原告亦同意引證1 並未揭露步驟編號4 之系爭案「該黏著劑更延伸覆蓋至在該頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 」。再者，原告所稱之「未流過該開口之其他部分的黏著劑，自然會延伸至該突出部108 之底面」僅為其自行臆測之推論，不管其是否為符合事實，引證1之黏著劑116 係不具有系爭案申請專利範圍第1 項之「該黏著劑係黏著該接合部之該底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之該頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之特徵是顯然可知的。因此，系爭案之申請專利範圍第1 項相較於引證1 具有進步性。而於被告之審查基準第3.4.1 節進步性之判斷步驟中，係提及：「依據上述步驟判斷進步性時，應注意下列事項：⑴相關先前技術所揭露的內容，指多份引證文件中之全部或部分技術內容的組合，或一份引證文件中之部分技術內容的組合，或引證文件中之技術內容與其他形式已公開之先前技術內容的組合，包含形式上明確記載的內容及形式上雖然未記載但實質上隱含的內容。」。引證1 所揭露之內容包括其說明書之內容及圖式之內容，由審查基準可知，即使是形式上雖然未記載但實質上隱含的內容，亦屬先前技術所揭露之內容，更何況被告所稱之「黏著劑116 係為柱狀」與參加人所指出之「擋牆」，均已揭露於引證1 之第2 圖中。因此，被告與參加人並無曲解引證1 之技術內容與文字，且無未詳實依據引證1 所揭露之內容具體陳述之情事。附帶一提的是，除此之外，引證1 並未揭露系爭案之申請專利範圍第1 項之「一封膠體，其係密封該晶片與該黏著劑，並顯露該散熱部之一表面」之技術特徵。

⑻承上，參加人主張引證1 至9 並未揭露系爭案之技術特徵，且系爭案具有「增進膠鎖能力，以防止封膠體形成時之注膠壓力使散熱片偏移而碰觸晶片」之新增功效，因此系爭案具新穎性及進步性，並無違反專利法第22條第1 項第1 款及第4 項規定，被告所為「舉發不成立」之處分，並無違法等語。因而聲明：「原告之訴駁回，訴訟費用由原告負擔」。

五、得心證之理由：

⑴本件系爭第00000000號「防止散熱片偏移之晶片封裝構造」發明專利案，依其94年9 月28日申請專利範圍修正本所示，其申請專利範圍共有9 項，第1 項為獨立項，其餘為附屬項。包含：一基板，具有一上表面；一晶片，設置於該基板；一黏著劑，設置於該基板之上表面；一散熱片，設置於該基板之上表面，該散熱片係具有一散熱部及一接合部，接合部具有一頂面、一底面以及一鎖合通孔，該黏著劑係黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁；以及一封膠體，係密封該晶片與該黏著劑，並顯露該散熱部之表面。其技術特徵在於「該黏著劑係黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」，就「鎖合通孔」與「黏著劑」之相應而言，黏著劑「填充」該鎖合通孔，更「延伸覆蓋」整個接合部，換言之，黏著劑穿過接合部之通孔，將之填充後，在延伸將接合部整個包起來（實施圖例參見本院卷p124，系爭案之第5A、5B、5C圖）。

⑵原告列舉引證1 為西元2003年3 月25日公告之美國第0000000B1 號專利案；引證2 為西元2004年5 月18日公告之美國第0000000B2 號專利案；引證3 為87年12月1 日公告之第00000000號「球柵陣列塑膠構裝之散熱片接著方法及其接點結構改良」發明專利案；引證4 為西元1992年1 月14日公告之美國第0000000 號專利案；引證5 為89年1 月1 日公告之第00000000號「晶片散熱器結構」新型專利案；引證6 為89 年4月11日公告之第00000000號「增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝」發明專利案；引證7 為西元1999年11月2 日公告之美國第0000000 號專利案；引證8 為91年9 月21日公告之第00000000號「垂直式整合被動元件之BGA 半導體封裝件」發明專利案；引證9 為91年7 月11日公告之第00000000 號「具散熱片之半導體晶片封裝構造」專利案，提出舉發以前揭證據單獨或部分之結合主張系爭案不具新穎性或進步性，而有違專利法第22條第1 項第1 款及第4 項之規定。

⑶本件之爭點在於系爭案申請專利範圍第1 項之獨立項，就「該黏著劑係黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之技術特徵，有無新穎性或進步性？原告訴爭之重心在於：

①若系爭案與引證案之差異僅在於能直接且無歧異得知之技術特徵者，系爭案仍不具有新穎性。由於引證1 已具體揭示在散熱片之凸出部（接合部）具有複數個開孔以供該黏著劑穿過其中，而在該積體電路封裝該散熱件間形成鉚釘連接（riveted connection），如此，當所使用之黏著劑量稍大時，該黏著劑即會自然溢膠覆蓋至該凸出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁，如此將可自然得到系爭案所稱異於引證1 之技術特點，故系爭案不具新穎性。

②根據系爭案說明書所揭示「該黏著劑230 覆蓋至該些接合部242 之該些頂面242a後，更延伸覆蓋至在該頂面242a與該底面242b之間之一外側壁248 （相關位置，參見本院卷p124，系爭案之第5A、5B、5C圖）」僅係用以「增進膠鎖能力」而非「形成膠鎖結構」。對於熟習該項技術者而言，「增加黏著劑之覆蓋面積」必然會增進待接著物之固接效果，且根據系爭案說明書所揭示之內容，該種膠鎖能力之增進，並非熟習該項技術者無法預期，明顯屬於該發明所屬技術領域中具有通常知識者，經參酌申請時的通常知識，而能將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式輕易完成，故系爭案不具有進步性。

③被告未經審查系爭案所示先前技術之技術特徵，及比對是否為其直接且無歧異得知之範圍，與斟酌將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式輕易完成系爭案，程序上自屬違法。原處分誤認引證1 中所揭露之黏著劑係自創出為「柱狀」之結構特徵，又誤將系爭案申請專利範圍第1項之技術特徵「延伸覆蓋」與系爭案申請專利範圍第2 項之技術特徵「包覆」視為同一內容（參見原處分理由㈣），足認其實質內容亦屬違法。

⑷系爭案申請專利範圍第1 項之獨立項，究竟有無新穎性或進步性？

①系爭案申請專利範圍第1 項之獨立項，就「該黏著劑係黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之技術特徵，其實質內容為黏著劑「填充」該鎖合通孔，更「延伸覆蓋」整個接合部，即黏著劑穿過接合部之通孔，將之填充後，在延伸將接合部整個包起來（實施圖例參見本院卷p124，系爭案之第5A、5B、5C圖）。是刻意設計為穿過填滿（接合部之通孔）、延伸包起（整個接合部）。

②就系爭案之先前技術而言，是接合部直接置放於黏著劑上，因黏著劑經加壓而向側面自然延伸，形成對接合部側面有些許之附著，此部分是黏著劑自然溢膠而導致，但系爭案之「填充」該鎖合通孔，更「延伸覆蓋」整個接合部，均為刻意設計，二者自有不同。

③就引證1 而言，確實具體揭示在散熱片之凸出部（接合部）具有複數個開孔以供該黏著劑穿過其中，而在該積體電路封裝該散熱件間形成鉚釘連接（riveted connec tion），但是技術特徵中並未呈現如同系爭案所示之「延伸覆蓋」整個接合部，而引證1 之技術特徵在於黏著劑穿過開孔形成鉚釘連接，此時引證1 已經實施完成，當然無法期待「使用之黏著劑量稍大時，該黏著劑即會自然溢膠覆蓋至該凸出部（接合部）之頂面及其頂面與底面之間的側壁」，鉚釘連接的概念與延伸包起（整個接合部）的概念，是設計上的差異，而非黏著劑自然溢膠的偶得，系爭案之「延伸覆蓋」整個接合部，自非屬引證1 所能直接且無歧異得知之技術特徵，故引證1 無法證實系爭案自應不具新穎性。

④參照系爭案說明書有關實施方式之記載：「膠鎖機構係可避免該散熱片240 發生偏移（offset），尤其在壓模形成該封膠體260 （請參閱第2 圖）時，更可穩固地固定住該散熱片240 」。換言之，系爭案主要是藉由使黏著劑黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，而構成膠鎖機構（adhesive locking mechanism），而將散熱片固定於基板表面，藉以避免散熱片在壓模封膠時產生偏移。而原告稱：引證1 之黏著劑116 填充凸出部108 之開孔110 並黏著凸出部10 8之頂面，且黏著劑116 頂部118 作用於凸出部108 上表面使散熱片102 穩固地連接至封裝基板112 ，以及黏著劑116 填充至開孔110 提供散熱片102 橫向固定，亦顯示引證1 係也使用使黏著劑黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，也是構成膠鎖機構（adhesive lockingmechanism ）之技術，達成防止散熱片偏移之相同目的云云。就防止散熱片偏移之目的而言，有諸多方式其中鉚釘連接的概念與延伸包起（整個接合部）的概念是有差異，而避免散熱片在壓模封膠時產生偏移產生效果上也有差異，鉚釘連接是開孔的結合（針對接合部之開孔），而延伸包起是覆蓋的結合（針對整個接合部），二者自有不同，此並非「增進膠鎖能力」之層次，而是形成如何的膠鎖結構（鉚釘連接或覆蓋結合），並非該發明所屬技術領域中具有通常知識者，經參酌申請時的通常知識，而能將引證1 所示之技術予以轉用、置換、改變或組合而輕易完成，故引證1 不足以證實系爭案不具有進步性。

⑤引證2 揭示有關用以將PBGA封裝件之散熱片錨定至基板之裝置及方法，散熱件38之開孔33填充有樹脂材料37，且開孔33供形成於基板12表面之錨定柱31穿過其中（圖示參見原處分卷p114）。與系爭案申請專利範圍第1 項比較，系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248，而引證2 之散熱件38之開孔33填充有樹脂材料37，且開孔33供形成於基板12表面之錨定柱31穿過其中，並未如系爭案之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，二案並不相同，引證2 不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為申請前已見於刊物或已公開使用者，自無法認定系爭案不具新穎性。且又系爭案之黏著劑230 包覆散熱片240 之接合部242 ，以避免因注膠壓力使散熱片240 發生偏移；而引證2 利用錨定柱31穿過散熱件38之開孔33，且於開孔33填充有樹脂材料37，系爭案是利用接合部之底面並填充於該鎖合通孔，延伸包起整個接合部而構成膠鎖機構，而引證2 是散熱件38之開孔33填充有樹脂材料37，且開孔33供形成於基板12表面之錨定柱31穿過其中而鎖固，即使是都是利用軟質黏著劑或樹脂材料，但二者所運用之技術不同，故引證2 亦不足以證明系爭案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成。

⑥至於引證3 「球柵陣列塑膠構裝之散熱片接著方法及其接點結構改良」發明專利案之第3 圖，雖揭示散熱片接腳35置於基板11表面防焊層31的接腳部分，頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁均覆蓋有黏著劑43（圖示參見原處分卷p-90），然而該技術內容是將散熱片接腳35坎入充斥黏著劑43之位置，所以散熱片接腳35之周圍會覆蓋有黏著劑43，並無穿孔鎖固之概念二者當然有差異，而其他引證4 、5 、6 、7 、8 、9 均未揭露系爭案申請專利範圍第1 項所述之黏著劑230 係黏著接合部242 之底面242b並填充於鎖合通孔243 ，且黏著劑230 更延伸覆蓋至接合部242 之頂面242a以及在頂面242a與底面242b之間之一外側壁248 ，並未呈現黏著劑穿過接合部之通孔，將之填充後，在延伸將接合部整個包起來之技術特徵，自無法證實系爭案不具新穎性。且系爭案就防止散熱片偏移之目的而言，是延伸包起整個接合部的概念，足以產生散熱片在壓模封膠時避免偏移之效果，其他引證案之連接方式，並非黏著劑「填充」鎖合通孔，「延伸覆蓋」整個接合部，將接合部整個包起來，自非該發明所屬技術領域中具有通常知識者，經參酌申請時的通常知識，而能利用其他引證案所示之技術予以轉用、置換、改變或組合而輕易完成，故其他引證案亦不足以證實系爭案申請專利範圍第1 項不具有進步性。

⑸至於，系爭案其他申請專利範圍（附屬項）都建構在系爭案申請專利範圍第1 項之獨立項「該黏著劑係黏著該接合部之底面並填充於該鎖合通孔，且該黏著劑更延伸覆蓋至該接合部之頂面以及在該頂面與該底面之間之一外側壁」之技術特徵下，原處分及訴願決定均就各該內容詳加論述，且此部分並非本案爭執所在，本院自無一一論述之必要。從而，依原告所提出之證據不足證明系爭案不具新穎性、進步性；至於，原告質疑原處分未經審查系爭案所示先前技術，在程序上是有未洽，但其實質內容經本院審酌後，對判決之結果不生影響，而原處分就引證1 中所揭露之黏著劑稱之為「柱狀」，及就系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵「延伸覆蓋」之效果稱之為稱之「包覆」，進而與系爭案申請專利範圍第2 項之技術特徵「包覆」造成混淆者，均屬敘述上用詞未臻精確而衍生，就引證1 而言，是鉚釘連接之外觀有柱狀，而系爭案申請專利範圍第1 項延伸覆蓋也因包覆之外觀而導致，均並不足以就此而認定原處分為違法。綜上所述，被告所為舉發不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合。原告徒執前詞，訴請撤銷，並命被告為舉發成立之行政處分，為無理由，應予駁回。兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

臺北高等行政法院第三庭