智慧財產法院行政判決

民國103年2月12日辯論終結

原告

宋健民

訴訟代理人

王明昌專利師

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

楊坤忠

　蔡豐欽

上列當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國102 年7 月17日經訴字第10206103870 號訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如下︰

主文

事實及理由

壹、程序方面：原告未於言詞辯論期日到場，核無民事訴訟法第386 條各款所列情形，爰依行政訴訟法第218 條準用民事訴訟法第385條第1 項前段之規定，由被告聲請一造辯論而為判決。

貳、實體方面：

一、事實概要︰原告前於民國97年3 月14日以「具有規則磨料轉向方法及產品」向被告申請發明專利（下稱系爭申請案，主要圖式如附圖一所示），經被告編為第97109052號予以審查，不予專利。原告不服，於100 年10月21日申請再審查，經被告於101年12月10日以（101 ）智專三（三）05073 字第10121394980 號審查意見通知函，將本案應不予專利之理由通知原告申復，嗣原告於102 年2 月8 日提出申請專利範圍修正本及申復理由。經被告依前揭修正本審查，核認系爭申請案有違專利法第22條第2 項規定，乃於102 年4 月10日以（102 ）智專三（三）05126 字第10220430510 號專利再審查核駁審定書為「本案應不予專利」之處分，原告不服，依法提起訴願，案由經濟部於102 年7 月18日以經訴字第10206103870 號訴願決定書為訴願駁回之決定。原告不服，遂向本院提起行政訴訟。

二、原告主張：

（一）系爭申請案申請專利範圍第1 項及第10項之技術特徵如下：

１、第1 項係方法之獨立請求項，界定之具有規則磨料轉向方法，包括如下步驟：(a) 在一個平板上製作多數個三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一的形狀的定位單元；(b) 使多數個六面體或八面體其中之一的磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面；(c)以結合材料固定結合該平板及該多數個磨料；其特徵在於：該定位單元是一凹槽，該磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面。

２、第10項係物品之獨立請求項，界定之具有規則磨料轉向產品，包括：一個平板，該平板上設有多數三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一形狀的定位單元；多數個六面體或八面體其中之一的磨料，該多數個磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面；一結合材料，該結合材料固定結合該平板及該多數個磨料；其特徵在於：該定位單元是一凹槽，該磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面。

（二）引證1 無法證明系爭申請案申請專利範圍案第1 項及第10項不具進步性：

１、引證1技術內容如下：引證1為93年3 月21日公告之第91101892號「具有最佳化方位之磨粒之砂磨物件及其製造方法」發明專利案（主要圖式如附圖二所示）。又引證1 說明書第7 至8 頁及圖5至7 揭示製造一砂磨物件之方法，包括提供一可浮雕、可穿孔、可燒結片狀基材，該基材係包含支承在一金屬箔上的一層中之有機性結合劑以及可燒結粒；使片狀基材與第一及第二工具的接觸及配接表面相接觸，以提供具有該金屬箔設置的後表面與一相對的頂表面之一浮雕及穿孔狀可燒結片，且其特徵為具有多數個凹部，其中各凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒的定型基端之一形狀，並使其中的磨粒以及該凹部內通過片狀基材之一穿孔具有最佳化方位，其中穿孔的尺寸不可讓磨粒通過；將磨粒分佈於該等凹部內，其中在浮雕及穿孔狀燒結片的各個凹部中大致設有一個磨粒；使包含磨粒的凹部中之各磨粒具有最佳化方位；在該浮雕及穿孔狀可燒結片的頂表面與後表面之間生成一差壓，其中一較低壓力施加至後表面以將各個所定位磨粒固持在其凹部內，同時從該浮雕及穿孔狀可燒結片的頂表面移除不位於該等凹部內之至少一主要部分的磨粒；在具有最佳化方位之後將該等磨粒暫時性結合在該等凹部中；以一燒結溫度加熱支承住浮雕及穿孔狀可燒結片之磨粒，以在冷卻時提供一砂磨產品，此砂磨產品包括一經燒結基體，此經燒結基體係支承住結合之具有最佳化方位定型的磨粒上露出研磨端；及冷卻該砂磨產品。

２、引證1與系爭申請案之差異：

⑴由上述引證1 揭露的技術內容可知，其可燒結片的凹部必須具有穿孔才能使可燒結片的頂表面與後表面之間生成一差壓，以將各個所定位磨粒固持在其凹部，若其凹部沒有穿孔即不能實施其發明；故有穿孔的凹部與沒有穿孔的凹槽之必要技術特徵先天即不相容，因此將沒有穿孔的凹槽取代有穿孔的凹部之必要技術特徵與引證1之技術內容的組合並非明顯。

⑵引証1 圖6 所示之凹部係有穿孔68者，與系爭申請案圖8所示不具穿孔的凹槽21完全不同，若其凹部沒有穿孔即不能實施其發明，故有穿孔的凹部與沒有穿孔的凹槽之必要技術特徵先天即不相容，因此引證1 明顯的未揭露系爭申請案「定位單元是一凹槽」之技術特徵，且因有穿孔的凹部與沒有穿孔的凹槽之必要技術特徵先天即不相容，所以將沒有穿孔的凹槽取代有穿孔的凹部之必要技術特徵與引證1 之技術內容的組合並非明顯，故依據發明專利審查基準中有關進步性之審查原則中之規定，實難稱系爭申請案「磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面」之特徵為熟習該項技術者依引證1 之先前技術，所能輕易完成者。

⑶系爭申請案使磨料30除了受到凹槽壁及凹槽底端面的支撐之外，磨料30在凹槽21內的全部表面可進一步獲得結合材料40的固定及支撐。而引証1 之磨料60雖可藉由穿孔68上方使磨料60下方具有支撐點，但其磨料60底部具有懸空部分並未獲得支撐及固定結合，故系爭申請案之磨料30明顯較引証1 之磨料60更能獲得支撐及固定。

⑷系爭申請案申請專利範圍第1 項及第10項的技術特徵能在常溫、常壓的環境下就能完成製造作業。而引証1 所揭露的製法需在高溫、需有壓力差的真空室的環境下才完成製造作業，兩者的製造方便性及製造設備的成本費用也有極大的差異。

⑸綜上所述，引証1 難稱可證明系爭申請案申請專利範圍第1項及第10項不具進步性。

３、至訴願理由五（五）雖載：「……依引證1 圖3 、4 所示形成凹部之上下兩輥輪接觸表面之剖面圖，及引證1 說明書第12頁第5 至10行揭示其圖3 『各突部為一很小的90°正方式角錐，…此點可能包括一進一步較小的直立突部以刺穿此片，…但亦可採用較小或較大尺寸以對應較小或較大的磨粒』等詞，可知引證1 的凹部可為穿孔或不穿孔之凹部。且縱如引証1 圖6 所示之凹部具有穿68，該穿孔68仍被磨料60所抵靠而支撐，故本案相較於引證1 亦無所謂更有力的支撐結構」等語，惟依據引證1 說明書第12頁第17至23頁所載：「輥通常以零間隙運作，零間隙的浮雕操作通常於各凹部底部處在基材中產生一小撕裂，從儲存輥20抽出生帶18及/ 或金屬箔8 疊層並同時從儲存輥24抽出阻障膜23、並將生帶18及阻障膜23同時抽拉通過浮雕輥21及支撐輥22之間的零公差軋縫以產生具有與支承在浮雕輥21的接觸表面上圖案相對應的穿孔狀凹部之基材25，藉以進行浮雕操作」等語，可知引證1 並無揭示或教示其基材25可具有不穿孔的之技術至為明顯。因此，訴願理由所稱引證1 的凹部可為穿孔或不穿孔之凹部之理由，毫無根據。又如上所述，系爭申請案使磨料30除了受到凹槽壁槽底端面的支撐之外，磨料30在凹槽21內的全部表面可進一步結合材料40的固定及支撐，而引証1 之磨料60雖可藉由穿孔68使磨料60下方具有支撐點，但其磨料60底部具有懸空部分並未支撐及固定結合，依照一般的物理常識明顯的可判斷系爭申請案之磨料30較引証1 之磨料60更能獲得有力的支撐及固定。

（三）系爭申請案申請專利範圍第2 至9 及11至19分別直接或間接附屬於第1 項及第10項，故其等分別包括系爭申請案申請專利範圍第1 項及第10項如上述引證1 所未揭示或教示的技術特徵，故亦難稱為不具進步性。

（四）聲明：

１、訴願決定及原處分均撤銷。

２、被告對系爭申請案應為准予專利之處分。

三、被告則抗辯如下：

（一）引證1足以證明系爭申請案不具進步性：

１、原告固稱有穿孔的凹部與沒有穿孔的凹槽之必要技術特徵先天即不相容，故引證1 明顯的未揭露系爭申請案「定位單元是一凹槽」之技術特徵云云。惟引證1 說明書內容、申請專利範圍第1 項及圖式揭露一具有最佳化方位之磨粒之砂磨物件之製造方法，其中圖6 包括提供穿孔狀可燒結片61及金屬箔63上的凹部62，其中各凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒60的定型基端，使包含磨粒的凹部中之各磨粒具有最佳化方位。由引證1 圖3 、4 所示為形成凹部之上下兩輥輪接觸表面之剖面圖，可知該形成之凹部可為不穿孔之凹部，且引證1 說明書內容第12頁第5 至10行更說明「各突部為一很小的90°正方形角錐」、「可能包括一進一步較小的直立突部以刺穿此片」、「亦可採用較小或較大尺寸以對應較小或較大的磨粒」等，已說明引證1 之凹部在不作進一步之較小直立突部以刺穿此片時可為一不穿孔之凹部，即引證1 之凹部已揭示可為不穿孔亦可為穿孔，故系爭申請案申請專利範圍第1 項「定位單元是一凹槽」之技術特徵僅為應用引證1 之「各凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒的定型基端」在凹部形狀的簡單改變。

２、原告另稱磨料30在凹槽21內的全部表面可進一步獲得結合材料40的固定及支撐，而引證1 之磨料60雖可藉由穿孔68上方使廢料60下方具有支撐點，但其磨料60底部具有懸空部分並未獲得支持及固定結合，故系爭申請案之磨料30明顯較引證1 之磨料60更能獲得支撐及固定云云。然系爭申請案申請專利範圍第1 項步驟(c) 「以結合材料固定結合該平板及該多數個磨料」之技術特徵，由引證1 之「有機性結合劑」在磨粒基端與基材之間造成一更為永久性的結合已揭露該技術特徵。而所謂「磨粒30在凹槽21內的全部表面進一步獲得結合材料40的固定及支撐」，並非系爭申請案申請專利範圍所載技術特徵。又，引證1 之凹部已揭示可為不穿孔亦可為穿孔，且凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒的定型基端，因此凹部尺寸將對應於磨粒大小而分別將磨粒置於分別之凹部中，因而若於一不穿孔之凹部上之磨料的一個尖端突出平板的一表面，由習知技術可知另一尖端自然會抵靠該凹部的底端面。若如引證1 圖6所示之凹部62下方為穿孔68，使磨料60底部具有懸空部分(此乃引證1 用於產生最佳方位) ，但由圖6 可知磨料60仍被凹部62形成之支撐面所抵靠而支撐，且支撐面為一作用面，將比系爭申請案所揭示之「磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面」之支撐點更穩固。

３、至原告雖又稱：依據引證1 說明書第12頁所載，可知引證1 並無揭示或教示其基材25可具有不穿孔的凹部之技術至為明顯等語。惟引證1 「相對應的穿孔狀凹部之基材25」乃在「若突部包括一進一步較小的直立突部」（說明書內容第12頁第15行所述）之先決條件下所形成，使引證1 在因應磨粒之不同形狀時利用穿孔來調整最佳方位，使定型凹部內之基材具有一穿孔藉以進一步利於佈設所內含的磨粒，故得以降低基材後側上的壓力，比無穿孔之凹槽更具研磨功效。引證1 說明書內容第12頁第5 至10行已說明「各突部為一很小的90°正方形角錐」、「可能包括一進一步較小的直立突部以刺穿此片」、「亦可採用較小或較大尺寸以對應較小或較大的磨粒」，已揭示引證1 之凹部可為不穿孔亦可為穿孔，故系爭申請案申請專利範圍在「定位單元是一凹槽」之技術特徵僅為應用引證1 在凹部形狀的簡單改變。

（二）聲明：原告之訴駁回。

四、本院之判斷：

（一）按「本法中華民國一百年十一月二十九日修正之條文施行前，尚未審定之專利申請案，除本法另有規定外，適用修正施行後之規定」，專利法第149 條第1 項定有明文。經查，原告係於97年3 月14日以系爭申請案向被告申請發明專利，經被告編為第97109052號予以審查，不予專利。原告不服，於100 年10月21日申請再審查，經被告於101 年12月10日以（101 ）智專三（三）05073 字第10121394980 號審查意見通知函，將本案應不予專利之理由通知原告申復，嗣原告於102 年2 月8 日提出申請專利範圍修正本及申復理由。經被告依前揭修正本審查，核認系爭申請案有違專利法第22條第2 項規定，乃於102 年4 月10日以（102 ）智專三（三）05126 字第10220430510 號專利再審查核駁審定書為「本案應不予專利」之處分。是以，系爭申請案於100 年11月29日修正之專利法102 年1 月1 日施行前，尚未審定，則系爭申請案應否准許，依上揭規定，即應以審定時有效之專利法即100 年11月29日修正、102年1 月1 日施行之專利法（下稱現行專利法）為斷。

（二）次按發明，指利用自然法則之技術思想之創作；發明為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得依專利法申請取得發明專利，現行專利法第21條、第22條第2 項分別定有明文。本件原告主張引證1 不足以證明系爭申請案不具進步性一節，為被告所否認。是以，兩造所爭執者應在於引證1 是否足以證明系爭申請案不具進步性，而有違前揭現行專利法第22條第2 項之規定。

（三）系爭申請案技術分析

１、系爭申請案技術內容：系爭申請案為一種具有規則磨料轉向方法及產品，是使平板設置多數個多邊柱形或錐形的定位單元，藉由機械力或振動方法或移動平板使多數個多面體的磨料的一部分分別自動落入多數個定位單元內，並自動轉向使磨料的其中一尖端突出平板的第一表面，或者可進一步使磨料的另一尖端穿過定位單元突出平板的第二表面，因此可方便將磨料依照所設定的排列圖案、間距結合平板，並利用定位單元的槽孔的大小及形狀控制磨料的尖端突出平板的露出高度，且利用定位單元本身的形狀來限制磨料，使磨料被定位後即難以轉動（參原處分卷第162頁）。

２、系爭申請案申請專利範圍分析：原告於102 年2 月8 日提出申請專利範圍修正本，經核未超出申請時說明書、申請專利範圍或圖式所揭露之範圍，應准予修正，是本件係依該修正本審查。又系爭申請案申請專利範圍共計19項，其中第1 、10項為獨立項，第2 至9 項為直接或間接依附於第1 項之附屬項，第11至19項為直接或間接依附於第10項之附屬項。其內容分別如下：

⑴第1 項：一種具有規則磨料轉向方法，包括如下步驟：(a) 在一個平板上製作多數個三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一形狀的特定單元；(b) 使多數個六面體或八面體其中之一的磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面；(c)以結合材料固定結合該平板及該多數個磨料；其特徵在於：該定位單位是一凹槽，該磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面。

⑵第10項：一種具有規則磨料轉向產品，包括：一個平板，該平板上設有多數個三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一形狀的定位單元；多數個六面體或八面體其中之一的磨料，該多數個磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面；一結合材料，該結合材料固定結合該平板及該多數個磨料；其特徵在於：該定位單位是一凹槽，該磨料的另一個尖端底靠該凹槽的底端面。

⑶第2 項再界定「其中該步驟(b) 包括利用機械力擺置或來回移動或振動其中之一的方法變換該平板的位置，而使該多數個磨料的一部分分別落入該多數個定位單元內，進而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面」；第3 及11項再界定「其中該多數個磨料的尖端突出該平板的一表面的突出高度相同」；第4 及14項再界定「其中該平板為金屬、塑膠、陶瓷或複合材料之平板其中之一者」；第5、7 、15及17項再界定「其中該磨料包括鑽石、多晶鑽石、立方氮化棚、多晶立方體氮化硼、氧化鋁、碳化矽或碳化鎢其中之一的顆粒狀多面體超硬磨料」；第6 、8 、9、16、18及19再界定「其中該結合材料是電鍍材料、燒結粉末、樹脂材料、硬焊金屬材料、塑膠材料或複合材料或是上述任兩種以上材料混合物其中之一者」；第12及13項再界定「其中該平板的厚度為0.1 毫米-10 毫米」及「其中該磨料的粒度為0.1 毫米-10 毫米」。

（三）舉發證據技術分析：引證1為93年3 月21日公告之第91101892號「具有最佳化方位之磨粒之砂磨物件及其製造方法」發明專利案，其公告日係早於系爭申請案之申請日（97年3 月14日），自可為系爭申請案相關之先前技術。又引證1 係提供具有最佳化方位之磨粒之砂磨物件及其製造方法，方法係包含：將一基材與工具的接觸及配接表面相接觸以提供具有穿孔狀凹部之一浮雕狀基材，將磨粒分佈於基材的凹部內，使含有磨粒的凹部中之各磨粒具有最佳化方位，在浮雕及穿孔狀片的頂表面與後表面之間生成一差壓，其中將一較低壓力施加至後表面以將所定位的磨粒固持在其凹部內，同時從片的頂表面移除不位於凹部內之至少一主要部分的磨粒，以及在具有最佳化方位之後將磨粒永久性結合在凹部中以提供砂磨產品（參原處分卷第116頁）。

（四）引證1 足以證明系爭申請案申請專利範圍第1 項不具進步性：

１、系爭申請案申請專利範圍第1 項之內容，已如前述。又引證1 申請專利範圍第1 項揭示：「一種藉由一片狀基體所構成之一砂磨物件之製造方法，該片狀基體中係佈設有多數個具有最佳化方位定型之磨粒，各該等磨粒具有一定型基端及一相對的定型研磨端，該方法包含以下步驟：a.提供一基材形成裝置，……；b.提供一可浮雕、可穿孔、可燒結片狀基材，……；c.使該片狀基材……其特徵為具有多數個凹部，其中各凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒的定型基端之一形狀……；d.將磨粒分佈於該等凹部內，……各凹部中大致設有一個磨粒；e.使包含該磨粒的凹部中之各磨粒具有最佳化方位；f ……；g ……;h. 以一燒結溫度加熱支承住浮雕及穿孔狀可燒結片之該磨粒，以在冷卻時提供一砂磨產品，該砂磨產品包括一經燒結基體，該經燒結基體係支承住結合之具有最佳化方位定型的磨粒且露出研磨端；及i ……」；其申請專利範圍第2 項揭示：「一種砂磨物件，其包含：a.多數個最佳化方位定型的磨粒，其中各該等磨粒具有一定型基端及一相對的定型研磨端；b.一經燒結片狀基體，其具有一包括凹部之頂表面，其中大致各凹部中係包含並結合一磨粒的一定型基端，同時該磨粒的相對研磨端係露出並對準於一最佳化方位；及c.一金屬箔, 其燒結結合至該基體以對於該等砂磨物件提供一底表面」；其申請專利範圍第9 項揭示：「……在分佈該等磨粒之後振動該等磨粒及/ 或該浮雕及穿孔狀可燒結片令該磨粒方位呈最佳化，藉以使該等磨粒具有最佳化方位」；其申請專利範圍第10項揭示：「……其中該等磨粒係選自大致立方八面形的鑽石晶體或大致立方八面形的立方氮化硼晶體」。

２、經比對系爭申請案申請專利範圍第1 項與引證1 之方法，可見：

⑴系爭申請案之步驟(a) 在一個平板上製作多數個三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一形狀的特定單元，已揭示在引證1 申請專利範圍第1 項之步驟(b) 「提供一可浮雕、可穿孔、可燒結片狀基材」，及步驟(c) 「使該片狀基材與該等第一及第二工具的接觸及配接表面相接觸，以提供具有該金屬箔設置的後表面與一相對的頂表面之一浮雕及穿孔狀可燒結片且其特徵為具有多數個凹部，其中各凹部的特徵為具有能夠收納該定型磨粒的定型基端之一形狀，並使其中的該磨粒以及該凹部內通過該片狀基材之一穿孔具有最佳化方位，其中該穿孔的尺寸不可讓該磨粒通過」，暨其說明書第5 頁第10至13行所載：「本發明提供一種方法，其中利用含有推拔狀或其他定型表面穿孔狀凹部之基材（譬如正方角錐形或圓錐形）來捕捉及定位個別的磨粒，藉以增高將一尖銳邊緣或點佈設為與一工件的表面相接觸之機率」等語。

⑵系爭申請案之步驟(b) 使多數個六面體或八面體其中之一的磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面，可見於引證1 申請專利範圍第10項：「磨粒係選自大致立方八面形的鑽石晶體或大致立方八面形的立方氮化硼晶體」，及申請專利範圍第1 項步驟(a) 「……提供穿孔狀凹部藉以能夠在各凹部中收納該磨粒的一基端並使其中的該磨粒具有最佳化方位」，及步驟(h) 「……該經燒結基體係支承住結合之具有最佳化方位定型的磨粒且露出研磨端」。

⑶系爭申請案之步驟(c) 以結合材料固定結合該平板及該多數個磨料，可見於引證1 申請專利範圍第1 項步驟(h) 「以一燒結溫度加熱支承住浮雕及穿孔狀可燒結片之該磨粒，以在冷卻時提供一砂磨產品，該砂磨產品包括一經燒結基體，該經燒結基體係支承住結合之具有最佳化方位定型的磨粒且露出研磨端」。

⑷至於系爭申請案另界定「磨料的另一個尖端抵靠該凹槽的底端面」，使磨粒在凹槽底部有支撐點；而引證1 經燒結基體使其凹部支承住並結合磨粒且露出研磨端，亦能使磨料具有支撐。且系爭申請案所欲解決的問題在於「利用孔洞容置磨料顆粒的技術，只能使磨料顆粒被定位於特定位置，並不能使磨料顆粒的尖端朝上且具有相同的突出量，且不能利用孔洞本身的形狀來限制磨料顆粒，使磨料顆粒被定位後即難以轉動」，主要目的在於「提供一種具有規則磨料轉向方法及產品，方便控制磨粒的排列圖案、間距及露出高度」，而採取「使平板設置多數個多邊柱形或多邊錐形的定位單元，……使多數個多面體的磨料的一部分分別自動落入多數個定位單元內，並自動轉向使磨料的其中一尖端突出平板的第一表面，或者進一步使磨料的另一尖端穿過定位單元突出平板的第二表面，……」之技術手段；而引證1 所欲解決之問題在於「製造具有最佳化方位定型之磨粒之砂磨產品方面的缺乏效率」，而以「含有推拔狀或其他定型表面穿孔狀凹部之基材（譬如正方角錐形或圓錐形）來捕捉及定位個別的磨粒」之技術手段，達成「能增高將磨粒一尖銳邊緣或點佈設為與一工件的表面相接觸之機率」之功效。由此可見，系爭申請案與引證1 整體在所欲解決之問題、解決問題之技術手段及所欲達成之功效大致相同，系爭申請案尚難稱具進步性，故系爭申請案申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之引證1 所能輕易完成者，並不具進步性。

３、原告雖稱：由引證1 其可燒結片的凹部必須具有穿孔才能使可燒結片的頂表面與後表面之間生成一壓差，以將各個所定位磨粒固持在其凹部，若其凹部沒有穿孔即不能實施其發明；故有穿孔的凹部與沒有穿孔的凹槽之必要技術特徵先天即不相容，因此將沒有穿孔的凹槽取代有穿孔的凹部之必要技術特徵與引證1 之技術內容的組合並非明顯；又系爭申請案使磨料30除了受到凹槽壁及凹槽底端面的支撐外，磨料30在凹槽21內的全部表面可進一步獲得結合材料40之固定與支撐，而引證1 之磨料60雖可藉穿孔68上方使磨料60下方具有支撐點，但其磨料60底部具有懸空部分並未獲得支撐及固定結合，故系爭申請案磨料30明顯較引證1 的磨料60更能獲得支撐及固定；且系爭申請案申請專利範圍第1 項及第10項的技術特徵能在常溫常壓的環境下就能完成製造作業，而引證1 之製法需在高溫、需有壓力差真空室的環境下才能完成製造作業，兩者的製造方便性及製造成本費用也有極大差異，故引證1 難稱可證明系爭申請案申請專利範圍第1 項及第10項不具進步性云云。惟查，由引證1 申請專利範圍第2 項揭示「一種砂磨物件，其包含，……一經燒結片狀基體，其具有一包括凹部之頂表面，其中大致各凹部中係包含並結合一磨粒的一定型基端，同時該磨粒的相對研磨端係露出並對準於一最佳化方位，……」，並未限定其凹部需具有孔洞之結構，且縱使引證1 如其圖6 所示之凹部具有穿孔，磨料仍藉由燒結基體之步驟而固定於凹部而獲得支撐，系爭申請案相較於引證1 尚難稱具有更有力之支撐結構。至於原告固主張引證1 在高溫高壓環境下加工，而系爭申請案在常溫常壓下製造等語，然查，系爭申請案申請專利範圍第1 項、第10項並未限定製造之環境，因此尚不得據以主張系爭申請案具進步性，且引證1 之方法及結構已揭示系爭申請案申請專利範圍第1 項之所有步驟，故引證1 自足以證明系爭申請案申請專利範圍第1 項、第10項不具進步性，原告上開主張，實不足採。

（五）引證1 足以證明系爭申請案申請專利範圍第10項不具進步性：系爭申請案申請專利範圍第10項之內容，業如前述。經比對系爭申請案申請專利範圍第10項與引證1 ，可見系爭申請案之「平板，該平板上設有多數個三邊柱形、三邊錐形、四邊柱形或四邊錐形其中之一形狀的定位單元」，已揭示於引證1 之「片狀基材，含有推拔狀或其他定型表面穿孔狀凹部之基材（譬如正方角錐形或圓錐形）來捕捉及定位個別的磨粒」；系爭申請案之「多數個六面體或八面體其中之一的磨料，該多數個磨料的至少一部分分別被容置於該多數個定位單元內，而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面」，已揭示於引證1 之「磨粒係選自大致立方八面形的鑽石晶體或大致立方八面形的立方氮化硼晶體，各凹部中係包含並結合一磨粒的一定型基端，同時該磨粒的相對研磨端係露出並對準於一最佳化方位」；系爭申請案之「一結合材料，該結合材料固定結合該平板及該多數個磨料」，已揭示於引證1 之「可燒結層加熱至該燒結溫度時……足以濕潤該等磨粒的基端，並在冷卻時足以將該等磨粒的基端結合在該燒結基體內」；系爭申請案之「特定單位是一凹槽」，已揭示於引證1 之「基體具有一包括凹部之頂表面」。又系爭申請案與引證1 之結構所差別在於系爭申請案之「磨料的另一個尖端底靠該凹槽的底端面」，而引證1 係「凹部中係包含並結合一磨粒的一定型基端」，惟引證1 經燒結基體使其凹部支承住並結合磨粒且露出研磨端，亦能使磨料具有支撐，系爭申請案相較於引證1 尚難稱具有更有力之支撐結構，故系爭申請案申請專利範圍第10項之特徵仍為熟習該項技術者依引證1 之先前技術所能輕易完成者，故引證1 足以證明系爭申請案申請專利範圍第10項不具進步性。

（六）引證1 足以證明系爭申請案申請專利範圍第2 至9 及11至19項不具進步性：

１、經查，系爭申請案申請專利範圍第2 項依附於第1 項，係申請專利範圍第1 項之技術特徵再進一步界定「其中該步驟(b)包括利用機械力擺置或來回移動或振動其中之一的方法變換該平板的位置，而使該多數個磨料的一部分分別落入該多數個定位單元內，進而使該磨料的至少一個尖端突出該平板的一表面」。解釋其技術特徵時，應包含其所依附之申請案申請專利範圍第1 項所有技術特徵，因引證1 之先前技術可證明系爭申請案申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述。又系爭申請案申請專利範圍第2 項之技術特徵，已揭示於引證1 之專利說明書第8 頁末段之「振動磨粒」、「以使磨粒具有最佳化方位」，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。是以，引證1 之先前技術亦足以證明系爭申請案申請專利範圍第2 項之整體技術特徵不具進步性。

２、系爭申請案申請專利範圍第3 項、第11項再界定「其中該多數個磨料的尖端突出該平板的一表面的突出高度相同」，已揭示於引證1 之專利說明書圖式之圖五至圖七，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。又系爭申請案申請專利範圍第3 項依附於第2 項，第11項依附於第10項，因引證1 之先前技術可證明系爭申請案申請專利範圍第1 項、第2 項及第10項不具進步性，已如前述。是以，引證1 之先前技術亦足以證明系爭申請案申請專利範圍第3 項及第11項之整體技術特徵不具進步性。

３、系爭申請案申請專利範圍第4 項及第14項再界定「其中該平板為金屬、塑膠、陶瓷或複合材料之平板其中之一者」，已揭示於引證1 申請專利範圍第14項之「金屬合金硬焊物」及第16項之「熱或UV固化的聚合性樹脂」，僅為材料之簡單改變，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。又系爭申請案申請專利範圍第4 項依附於第1 、2、3 項，第14項依附於第10、11、12或13項，因引證1 之先前技術可證明系爭申請案申請專利範圍第1 、2 、3 項及第10、11、12、13項不具進步性（其中第12、13項部分詳如後述）。是以，引證1 之先前技術亦可證明系爭申請案第4 項及第14項之整體技術特徵不具進步性。

４、系爭申請案申請專利範圍第5 、7 、15及17項再界定「其中該磨料包括鑽石、多晶鑽石、立方氮化棚、多晶立方體氮化硼、氧化鋁、碳化矽或碳化鎢其中之一的顆粒狀多面體超硬磨料」，已揭示於引證1 申請專利範圍第15項「磨粒係選自熔化的氧化鋁、陶瓷性氧化鋁、碳化矽、溶膠凝膠衍生的氧化鋁基陶瓷、鑽石或立方氮化硼」，僅為材料之簡單改變，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。系爭申請案申請專利範圍第5 項依附於第4 項，系爭申請案申請專利範圍第7 項依附於第1 、2 、3 項，系爭申請案申請專利範圍第15項依附於第14項，系爭申請案申請專利範圍第17項依附於申請案申請專利範圍第10、11、12、13項，因引證1 之先前技術可證明系爭申請案申請專利範圍第1 、2 、3 、4 項及第10、11、12、13、14項不具進步性（其中第12、13項部分詳如後述）。是以，引證1 之先前技術亦足以證明系爭申請案申請專利範圍第5、7 、15及17項之整體技術特徵不具進步性。

５、系爭申請案申請專利範圍第6 、8 、9 、16、18及19項再界定「其中該結合材料是電鍍材料、燒結粉末、樹脂材料、硬焊金屬材料、塑膠材料或複合材料或是上述任兩種以上材料混合物其中之一者」，已揭示於引證1 申請專利範圍第6 項「可燒結層包含金屬粒及一有機性結合劑」、第11項「金屬粒至少部份地由一種硬焊組成物構成」、第12項「硬焊組成物包含一活性金屬硬焊物」，僅為材料之簡單改變，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。又系爭申請案申請專利範圍第6 項依附於第5 項，第8項依附於第7 項，第9 項依附於第1 、2 、3 項，第16項依附於第15項，第18項依附於第17項，第19項依附於第10、11、12、13項，因引證1 之先前技術已可證明系爭申請案申請專利範圍第1 、2 、3 、5 、7 及10、11、12、13、15、17項不具進步性（其中第12、13項部分詳如後述），已如前述。是以，引證1 之先前技術亦可證明系爭申請案申請專利範圍第6 、8 、9 、16、18及19項之整體技術特徵不具進步性。

６、系爭申請案申請專利範圍第12及13項再界定「其中該平板的厚度為0.1 毫米-10 毫米」及「其中該磨料的粒度為0.1 毫米-10 毫米」，僅為平板厚度及磨粒尺寸大小之簡單改變，系爭申請案並未產生任何新功效或增進某種功效。又系爭申請案申請專利範圍第12項依附於第11項，第13項依附於第12項，因引證1 之先前技術可證明系爭申請案申請專利範圍第11項不具進步性，已如前述。是以，引證1之先前技術亦可證明系爭申請案申請專利範圍第12及13項之整體技術特徵不具進步性。

五、綜上所述，經整體技術特徵比對，系爭申請案申請專利範圍第1 至19項之技術特徵已為引證1 所揭示，而為所屬技術領域中具有通常知識者依系爭申請案申請前之引證1 而能輕易完成，不具進步性，故被告以系爭申請案有違專利法第22條第2 項規定，於102 年4 月10日以（102 ）智專三（三）05126 字第10220430510 號專利再審查核駁審定書為系爭申請案不予專利之處分，並無違法，訴願決定予以維持，核無不合。原告訴請撤銷，並命被告就系爭申請案應為准予專利之審定，為無理由，應予駁回。

六、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法及未經援用之證據，經本院審酌後認已對判決結果不生影響，爰不一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、行政訴訟法第98條第1 項前段、第218 條；民事訴訟法第385 條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第一庭