智慧財產法院行政判決

103 年度行專訴字第105 號

原告

奇鋐科技股份有限公司

代表人

沈慶行

訴訟代理人

孫大龍律師

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）

訴訟代理人

江國塼

上列當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國103 年9 月30日經訴字第10306109810 號訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：原告前於民國（下同）98年12月18日以「熱導管橋搭型式結構及其散熱模組」向被告申請發明專利（下稱系爭申請案），申請專利範圍計8 項，經被告編為第98143589號審查。嗣原告提出99年1 月5 日、101 年8 月23日申請專利範圍修正本，修正後申請專利範圍共7 項，案經被告依該101 年8 月23日修正本審查後，不予專利。原告不服，申請再審查，經被告以103 年2 月27日(103) 智專三㈠05017 字第10320274770 號專利再審查核駁審定書為「本案應不予專利」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經訴願機關決定駁回。原告仍為不服，遂提起本件行政訴訟訟。

二、原告聲明請求撤銷訴願決定及原處分，其主張略以：

㈠本件訴願決定之理由，明顯違誤，並不足採：

⒈系爭申請案請求項1 相較於引證1 、2 組合具進步性：引證2 說明書第9 頁及第1 圖所揭示之內容：「該熱量會經由該等第一熱管30的吸熱端31迅速吸收，而有些熱量也會經由該等第一、第二導熱柱50、60傳導至該等第二熱管40之吸熱端41，以及經由該等第一熱管30與第二熱管40間接觸的部份傳導至第二熱管40之吸熱端41，從而使得導熱面積增加。之後該等第一、第二熱管30、40再將該熱量傳至冷凝端32、42，並經由所連結的散熱器20而排出。」，此即表示引證2 雖係透過第一熱管30及第二熱管40相互搭接，惟此為吸熱端與吸熱端搭接，且該等熱管直接接觸之部位係為線接觸（因熱管管身截面為圓形，而圓形與圓形相互接觸係為點接觸，因熱管為一圓柱狀管體，則兩熱管相互接觸時係為線接觸之狀態）；另引證2 透過壓蓋70、第一導熱柱50、第二導熱柱60填充於該等第一、第二熱管之間之細縫中，儘管該等熱管間之細縫受填充補滿，然熱管中直接熱傳導最為有效者，實為熱管本身之管體管身，若透過其他元件作為傳導，其熱傳效率顯然較差，亦會產生較大之熱阻現象，是故引證2 所揭示之技術，實際上為熱管相互堆疊，即兩相互接觸部位為兩熱管之吸熱端，吸熱端與吸熱端相互接觸並非為一種提供遠端散熱傳遞之概念，因兩熱管非散熱端與吸熱端接觸，故引證2 未提供透過搭接之方式延伸該熱管熱傳之路徑。

⒉熟悉該項技藝之人士可知，熱管主要為一種具有真空腔室之中空管狀結構體，其係透過外部具有高導熱係數之銅質作為熱管管體之結構材質，其內部為真空狀態之腔室，並填充有工作流體。茲因腔室內呈真空狀態，則該工作流體受熱至25-30 ℃時即會蒸發，對於工作流體係直接受銅質管體傳遞溫室後產生汽液兩相變化此一技術原理支持下，可知影響熱管內工作流體之熱傳效率最為直接者，即為熱管本身之管體，故本件在選擇吸熱導熱效率較佳之銅材質作為熱管管體之材料，並以二熱管直接搭接之情形下，可越快速吸附熱量，並直接將所吸附之熱量對熱管內部之工作流體直接加熱，使該熱管內部腔室的工作流體形成蒸發及冷凝（汽液循環）達到傳遞熱量的工作，其熱傳導之效果顯然優於其他透過第三元件作為熱管之介質進行串連之熱傳效率為佳，並且可避免第三元件與二熱管間所產生之熱阻現象發生；又兩材質間若具有空隙或孔洞而產生空氣或其他物質介於其間，將進而產生影響熱傳導的熱阻抗現象，故要避免熱阻抗現象最簡單之方式即是避免兩元件間之具有空隙或孔洞，或兩元件是若可直接接觸熱傳導為最佳，因可減少因過多元件間接搭接所產生之熱阻抗。本件即係透過熱管直接與熱管搭接方式進行熱量傳遞，其未透過第2 元件進行接設，當可避免熱阻現象之發生，故相較引證2 確亦具有進步性。

⒊由上可知，引證1 、2 實際上僅揭示熱管直接與熱源接觸傳導熱量，此一技術固為既有之習知技術，然引證1 、2未揭露如本件所示「有將一熱管之吸熱端與另一熱管之導熱端相互接設。」此一技術特徵，且引證1 所揭示將熱管設置呈平坦之部位，亦非提供作為熱管與熱管相互接觸搭接使用，而是與發熱源接觸使用，故未帶給熟悉該項技藝之人士直接且容易將引證1 及引證2 組合使用之聯想，引證1 、2 顯無法證明本件請求項1 不具進步性。

㈡系爭申請案請求項2 相較於引證1 、2 、3 之組合確實具有進步性：引證3 雖揭示「為了增加熱傳導效率，在散熱板340 與電子元件330 之間亦可配置一導熱膠層」，惟此乃業界習知之技術，況前述引證1 及2 所揭示之技術並無法證明本件請求項1 不具進步性，則引證1 、2 、3 之組合自亦無法證明本件請求項1 不具進步性，且本件請求項2 係請求項1 之附屬項並包含其所有技術特徵，因請求項1 已具有進步性，則其附屬項即請求項2自同具有進步性。

㈢系爭申請案請求項3 相較於引證1 、2 之組合確實具有進步性：系爭申請案請求項3 係為請求項1 之附屬項，並進一步揭示：「所述第一熱管與第二熱管係以焊接及夾接及卡接及膠接其中任一方式予以固定者」，因請求項3 包含請求項1 所揭示該第一熱管11之第一導熱段112 與該第二熱管12之第二吸熱段121 直接貼觸連結外此項技術特徵，更加以揭示所述第一熱管與第二熱管係以焊接及夾接及卡接及膠接其中任一方式予以固定者，而引證1 、2 並無揭示相關技術特徵，故系爭申請案請求項3與引證1、2比較下，自具有進步性。

㈣系爭申請案請求項4 相較於引證1 、2 之組合確實具有進步性：承前所述，系爭申請案請求項4 係為請求項1 之附屬項，並且包含請求項1 所有技術特徵，且請求項4 明確界定所述散熱單元作為一散熱器，因前述請求項1 已具有進步性，則其附屬項即請求項4自亦具有進步性。

㈤系爭申請案請求項5 相較於引證1 、2 之組合確實具有進步性：系爭申請案請求項5 係為請求項1 之附屬項，包含請求項1中之所有技術特徵，並進一步揭示一散熱單元與第一、二熱管接合，因引證1 所揭示之第一、二熱管41、43相互接合係必須透過轉接塊42使得以連結，故引證1 與本件所揭示之技術第一、二熱管11、12兩者係直接以搭接之方式結合並不相同；另引證2 所揭示之技術僅為單純熱管吸熱端與另一熱管吸熱端堆疊組合且該第一、二熱管30、40呈線接觸並非本件所提之導熱段與吸熱段呈面與面直接接觸之技術特徵，則引證1 、2 之組合仍無法構成系爭申請案之請求項5 ，故系爭申請案請求項5 顯然具有進步性。

㈥系爭申請案請求項6 相較於引證1 、2 、3 之組合確實具有進步性：系爭申請案請求項6 係請求項3 之附屬項，並進一步揭示「所述導熱介質係可選擇為導熱膏及導熱膠及pad 及Greese及焊接錫其中任一」，因系爭申請案請求項3 已具有進步性，則進一步界定請求項3 之附屬項請求項6 自亦具有進步性。

㈦系爭申請案請求項7 相較於引證1 、2 之組合確實具有進步性：承前所述，引證1 、2 雖揭示熱管組合其他散熱元件所組成之散熱模組，但未揭示本件最主要表達之技術特徵「該第一熱管11之第一導熱段112 與該第二熱管12之第二吸熱段121直接貼觸連結外此項技術特徵」，引證1 、2 所揭示之技術僅為普通習知技術，無法證明本件系爭申請案請求項1 所揭示之技術，故無法證明包含請求項1 技術特徵之請求項7 不具進步性。

㈧依上所述，系爭專利申請案未違反專利法第22條第2 項規定，原處分及訴願決定認系爭申請案不具進步性等語，顯然違誤不當。

三、被告聲明請求駁回原告之訴，其答辯略以：

㈠原告起訴理由稱：雖引證1 揭示系爭申請案諸多技術特徵，但引證1 之二熱管藉由轉接塊42串聯傳導熱源，且該轉接塊40 除 連接兩熱管傳遞熱量外，其主要目的係可以作為轉動使用，此與系爭申請案第一熱管及第二熱管係直接透過搭接之方式做組合顯不相同，系爭申請案相較於引證1 具有進步性。引證2 雖透過第一熱管30及第二熱管40相互搭接，惟此為吸熱端與吸熱端搭接，且該等熱管直接接觸之部位係為線接觸，另引證2 係透過壓蓋70、第一導熱柱50、第二導熱柱60 填 充於該等第一、二熱管之間之細縫中，儘管該等熱管間之細縫受填充補滿，然熱管中直接熱傳導最為有效者，實為熱管本身之管體管身，若透過其他元件作為傳導，其熱傳效率顯然較差，且亦會產生較大之熱阻現象，引證2 所揭示之技術，實際上為熱管相互堆疊，故引證2 未提供透過搭接之方式延伸該熱管熱傳遞之路徑，系爭專利相較於引證2 具進步性。引證1 、2 無法證明系爭專利請求項1 不具進步性云云。惟：

⒈系爭申請案101 年8 月23日修正後之請求項1 為一種熱導管橋搭型式結構，係包含：至少一第一熱管11，具有至少一第一吸熱段111 及至少一第一導熱段112 ，該第一導熱段112 係設成平坦部，該第一吸熱段接觸至少一熱源2 ；及至少第二熱管12，具有至少第二吸熱段121 及至少第二導熱段122 ，該第二吸熱段121 貼觸係相對應設成平坦部連接前述第一導熱段112 ，該第二導熱段122 與一散熱單元13接設。其請求重點在該等第一、二熱管11、12第一導熱段112 、第二吸熱段121 係相對應設成平坦部連結接設。

⒉引證1 說明書第8 頁以下及圖式第1 至5 圖，揭示一筆記型電腦用的整合式散熱裝置，包含第二熱管41，具有吸熱段411 及放熱段412 ，該吸熱段411 接觸熱源中央處理器812 ；及第三熱管43，具有吸熱段431 及放熱段432 ，該吸熱段431 藉由轉接塊42橋搭第二熱管41之放熱段412 ，該放熱段432 貼接於筆記型電腦之大面積金屬殼版822 ，以達成散熱效果。因此，引證1 已揭露系爭申請案請求項1 之第一熱管、第一吸熱段、第一導熱段、第二熱管、第二吸熱段、第二導熱段、熱源、散熱單元等元件，及第一吸熱段接觸熱源、第一導熱段橋搭第二吸熱段、第二導熱段接設散熱單元等熱導管橋搭構造。

⒊至系爭申請案請求項1 以「第一導熱段係設成平坦部，第二吸熱段貼觸係相對應設成平坦部連結第一導熱段」技術特徵，橋搭第一熱管及第二熱管部分。惟由引證2 之說明書第7 頁倒數第2 行記載「該等第二熱管40與第一熱管30之間亦各具有直接接觸的部分..」、第8 頁倒數第1 行以下記載「當該電子元件發熱時，該熱量會經由該等第一熱管30的吸熱端31迅速吸收..以及經由該等第一熱管30與第二熱管40間接觸的部份傳導至第二熱管40之吸熱端41」及圖式第1 至9 圖，已揭示二熱管之間貼觸之技術特徵，而達成將熱量由一熱管傳導至另一熱管之功效。又將二熱管貼觸面設成平坦部，以增加導熱面積，為所屬技術領域中具通常知識者習知之技術，此亦可見於引證1 說明書第8頁第9 行以下記載「第二熱管41之吸熱段411 係呈一扁平狀..此吸熱段411 之底面係與導熱座10之底面齊平」及圖式第3 圖。是以系爭申請案請求項1 之「第一導熱段係設成平坦部，第二吸熱段貼觸係相對應設成平坦部連結第一導熱段」技術特徵亦已為引證1 、2 所揭露。

⒋至於原告雖訴稱引證1 之二熱管係藉由轉接塊42串聯傳導熱源與系爭申請案第一熱管及第二熱管係直接透過搭接之方式做組合顯不相同，或謂圓形與圓形相互接觸係為點接觸，其熱傳效率顯然較差..。然系爭申請案該第二吸熱段貼觸相對應設成平坦部連結前述第一導熱段之直接貼觸技術，仍如前述為引證1 說明書第8 頁第9 行以下記載「第二熱管41之吸熱段411 係呈一扁平狀」及引證2 之第二熱管40與第一熱管30之間各具有直接接觸的部分之上下橋搭的結構所教示，皆揭示二熱管之間貼觸之技術特徵而達成將熱量由一熱管傳導至另一熱管之功效；另系爭申請案熱管僅靠單側以平坦部連結貼觸，其熱量傳導效果未必較引證1 、2 之吸熱管的搭接及全周由轉接塊40、壓蓋70包覆之傳導效果為佳；系爭申請案請求項1 仍為所屬技術領域中具有通常知識者依申請前引證1 、2 之組合所能輕易完成者，請求項1 不具進步性。

㈢系爭申請案請求項2 至6 直接或間接依附於請求項1 ，除包含請求項1 之所有技術特徵外，並進一步界定其附屬技術特徵，關於該等請求項附屬項之進步性：

⒈系爭申請案請求項2 之附屬技術特徵為「第二吸熱段與前述第一導熱段兩者間塗布有導熱介質」，系爭申請案請求項6 之附屬技術特徵則為「導熱介質係可選擇為導熱膏及導熱膠及pad 及焊錫其中任一」。惟仍可由引證3 之說明書第9 頁第9 至11行記載「為了增加熱傳導效率，在散熱板340 與電子元件330 之間亦可配置一導熱膠層（未繪示）」，及第19行以下記載「導熱塊366 連接導熱管362 與364 的方式可以是銲接或鎖固..電子元件330 所產生的熱量能夠依序經由..導熱管362 、導熱塊366 、導熱管364而傳導致散熱板350 上」所教示，已揭露系爭申請案請求項2 二元件間塗布有導熱介質之附屬技術特徵，及系爭申請案請求項6 導熱介質可為導熱膠、焊錫之附屬技術特徵；至請求項6 導熱介質可為導熱膏、pad 之附屬技術特徵，係與導熱膠、焊錫同具有熱傳導功能之已知材料，僅屬引證3技術之簡單置換，而未產生無法預期之功效等語。

四、本院判斷：

㈠查系爭專利申請日為98年12月18日，被告於101 年10月19日核駁系爭申請案，原告於101 年12月20日為再審查申請，被告於103 年2 月27日作成原處分，為兩造所不爭執，並有系爭專利申請書與專利說明書、被告核駁審定理由書、原告專利再審查申請書及（見處分卷第1 至11、61至63、65至74頁）、原處分及訴願決定書（見本院卷第32至41頁）在卷可稽，堪認為真正。

㈡按利用自然法則之技術思想之創作，且可供產業上利用之發明，得依102 年1 月1 日修正公布之專利法第21條、第22條規定申請取得發明專利。又發明為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得依同法申請取得發明專利，同法第22條第4 項定有明文。又按進步性之判斷，應就所申請之專利整體觀之，非僅針對個別或部分技術特徵審究，若該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據先前技術，並參酌申請時之通常知識，顯然可能促使其組合、修飾、置換或轉用先前技術而完成申請之專利者，應認該申請不具進步性。又二件以上之先前技術與申請專利屬相同或相關之技術領域，所欲解決之問題、功能或作用相近或具關聯性，且為申請專利所屬技術領域具通常知識者可輕易得知，而有合理組合動機，且申請專利之技術內容，為組合先前技術所能輕易完成者，則該等先前技術之組合可據以認定該申請之專利不具進步性（最高行政法院102 年度判字第661 號判決參照）。

㈢系爭申請案技術分析：

⒈技術內容：

⑴習知技術中之電子設備( 裝置) ，當電子設備之發熱源與散熱模組之熱傳距離較遠時，則需選用直徑較大之熱導管，藉期符合熱傳效率，然而電子設備係朝向精小化之方向設計，故內部可容置之空間實為有限，造成例如熱導管若採用管徑過大則可能無法容設於電子設備中或造成電子設備內機構佈局之困難；另者，若當熱導管欲將熱量傳導至較遠處時，則可能因長度過長或折彎過多甚至厚度過薄等因素，而導致熱導管之熱傳之功率消弱，致使熱傳效能嚴重不足；故習知技術具有下列缺點：1.熱傳效率較差；2.受散熱空間侷限；3.無法適用電子設備機構LAY-OUT 之彈性及缺乏多元靈活運用性；4.無法有效使電子設備更薄型化；5.熱傳功率低；6.不良率高。

⑵要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本案之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。爰此，為有效解決上述問題，本發明主要目的在提供一種可提升熱管熱傳效率的熱導管橋搭型式結構及其散熱模組。本發明另一目的在提供一種可節省散熱空間的熱導管橋搭型式結構及其散熱模組。

⑶為達上述目的本發明係提供一種熱導管橋搭型式結構及其散熱模組，所述熱導管橋搭型式結構，係包含：至少一第一熱管、至少一第二熱管，該第一熱管具有至少一第一吸熱段及至少一第一導熱段，該第一吸熱段接觸至少一熱源；所述第二熱管具有至少一第二吸熱段及至少一第二導熱段，該第二吸熱段貼觸連結前述第一導熱段，該第二導熱段與一散熱單元接設而構形成一散熱模組；所述第一熱管及第二熱管透過以橋搭方式接設，藉此不僅可有效節省散熱空間之使用，更可大幅提昇熱管之熱傳效率（參系爭申請案專利說明書，見處分卷第8 頁）。

⒉系爭申請案主要圖面如本判決附圖一所示。

⒊系爭申請案申請專利範圍分析：被告以原告於101 年8 月23日提送修正之說明書，併同99年1 月5 日提送修正之圖式進行再審查。原告於101 年8月23日修正後之申請專利範圍共計7 項；其中請求項1 、7 為獨立項，請求項2 至6 為直接或間接依附於請求項1之附屬項，內容如下：第1 項：一種熱導管橋搭型式結構，係包含：至少一第一熱管，具有至少一第一吸熱段及至少一第一導熱段，該第一導熱段係設成平坦部，該第一吸熱段接觸至少一熱源；及至少一第二熱管，具有至少一第二吸熱段及至少一第二導熱段，該第二吸熱段貼觸係相對應設成平坦部連結前述第一導熱段，該第二導熱段與一散熱單元接設。第2 項：如申請專利範圍第1 項所述之熱導管橋搭型式結構，其中所述第二吸熱段與前述第一導熱段兩者間塗佈有導熱介質。第3 項：如申請專利範圍第1 項所述之熱導管橋搭型式結構，其中所述第一熱管與第二熱管係以焊接及夾接及卡接及膠接其中任一方式予以固定者。第4 項：如申請專利範圍第1 項所述之熱導管橋搭型式結構，其中所述散熱單元係為一散熱器。第5 項：如申請專利範圍第1 項所述之熱導管橋搭型式結構，其中所述散熱單元係為一散熱鰭片組。第6 項：如申請專利範圍第3 項所述之熱導管橋搭型式結構，其中所述導熱介質係可選擇為導熱膏及導熱膠及pad 及Greese及焊錫其中任一。第7 項：一種熱導管橋搭型式結構之散熱模組，係包含：至少一散熱單元，具有一受熱部及一散熱部，所述散熱部具有複數散熱鰭片；一第一熱管，具有至少一第一吸熱段及至少一第一導熱段，該第一吸熱段接觸至少一熱源；一第二熱管，具有至少一第二吸熱段及至少一第二導熱段，該第二吸熱段貼觸連結前述第一導熱段，該第二導熱段與前述散熱單元之受熱部接設。

㈣被告審查時引用之證據及爭點：

⒈引證1：

⑴引證1 為97年12月11日公告之我國第97209858號「筆記型電腦用的整合式散熱裝置」新型專利案，引證1 公告日早於系爭專利申請日（98年12月18日），可為系爭申請案相關之先前技術。

⑵引證1 為一種筆記型電腦用的整合式散熱裝置，包括：一導熱座；一散熱板，貼接於該導熱座之一表面上，該散熱板之導熱係數高於該導熱座的導熱係數；一第一散熱模組，包含一第一熱管，該第一熱管之一段連接於該導熱座上，另一段則朝遠離該導熱座之方向延伸而出；以及一第二散熱模組，包含一第二熱管、一轉接塊及一第三熱管，該第二熱管之一段連接於該導熱座，另一段則連接於該轉接塊上；該第三熱管之一段連接於該轉接塊上，另一段則朝遠離該轉接塊之方向延伸而出（參引證1 請求項1 ，見處分卷第100 頁）。

⑶引證1之圖式如本判決附圖二所示。

⒉引證2 ：

⑴引證2 為97年5 月11日公告之我國第96217656號「散熱裝置」新型專利案，引證2 公告日早於系爭專利申請日（98年12月18日），可為系爭申請案相關之先前技術。

⑵引證2 為一種散熱裝置，包括：一基座；複數第一熱管，每一第一熱管具有一吸熱端，該等第一熱管之吸熱端係相互間隔地設置於該基座上；複數第二熱管，每一第二熱管具有一吸熱端，該等第二熱管之吸熱端係相互間隔地交錯疊設於該等第一熱管之吸熱端上方（參引證2請求項1 ，見處分卷第93頁）。當該電子元件發熱時，該熱量會經由該等第一熱管30的吸熱端31迅速吸收，而有些熱量也會經由該等第一、第二導熱柱50、60傳導至該等第二熱管40之吸熱端41，以及經由該等第一熱管30與第二熱管40間接觸的部份傳導至第二熱管40之吸熱端41，從而使得導熱面積增加。之後該等第一、第二熱管30、40再將該熱量傳至冷凝端32、42，並經由所連結的散熱器20而排出（參引證2 說明書第8 頁第5 段，見處分卷第88頁）。

⑶引證2圖式如本判決附圖三所示。

⒊引證3 ：

⑴引證3 為95年9 月1 日公告之我國第94109527號「散熱模組及具有此散熱模組的電子裝置」發明專利案，引證3 公告日早於系爭專利申請日（98年12月18日），可為系爭申請案相關之先前技術。

⑵引證3 為一種散熱模組，適於配置在已固定之一第一散熱板與一第二散熱板之間，該散熱模組包括：一第一導熱管，該第一導熱管之一端與該第一散熱板連接；一第二導熱管，該第二導熱管之一端與該第二散熱板連接；以及一導熱塊，連接該第一導熱管之另一端與該第二導熱管之另一端（參引證3 請求項1 ，見處分卷第86頁）。為了增加熱傳導效率，在散熱板340 與電子元件330之間亦可配置一導熱膠層（參引證3 說明書第9 頁第2段，見處分卷第82頁）。

⑶引證3 之圖式如本判決附圖四所示。

⒋本件之爭點：

⑴引證1 、2 之組合是否足以證明系爭專利請求項1 不具進步性？

⑵引證1 、2 、3 之組合是否足以證明系爭專利請求項2不具進步性？

⑶引證1 、2 之組合是否足以證明系爭專利請求項3 不具進步性？

⑷引證1 、2 之組合是否足以證明系爭專利請求項4 不具進步性？

⑸引證1 、2 之組合是否足以證明系爭專利請求項5 不具進步性？

⑹引證1 、2 、3 之組合是否足以證明系爭專利請求項6不具進步性？

⑺引證1 、2 之組合是否足以證明系爭專利請求項7 不具進步性？

㈤各爭點判斷：

⒈引證1 、2 組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：

⑴系爭申請案是為達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率之目的，系爭專利所採取的技術手段，係利用第一熱管及第二熱管透過以橋搭方式接設，使熱源產生的熱透過第一熱管及第二熱管搭設方式排送出去。

⑵系爭案請求項1 與引證1 及引證2 比對：

①引證1 請求項1 記載「一種筆記型電腦用的整合式散熱裝置，包括：..該第二熱管之一段連接於該導熱座，另一段則連接於該轉接塊上」，及第3 、4 圖揭示第二熱管41具有吸熱段411 及放熱段412 ，該吸熱段接觸熱源中央處理器812 ，該放熱段則連接於該轉接塊42，其中引證1 第二熱管、吸熱段、放熱段以及中央處理器可對應系爭申請案請求項1 之第一熱管、第一吸熱段、第一導熱段以及熱源，已揭露系爭申請案請求項1 「一種熱導管橋搭型式結構，係包含：至少一第一熱管，具有至少一第一吸熱段及至少一第一導熱段，該第一吸熱段接觸至少一熱源」的技術特徵，惟未揭露系爭申請案請求項1 之該第一導熱段設成平坦部；又引證1 請求項1 記載「..該第三熱管之一段連接於該轉接塊上，另一段則朝遠離該轉接塊之方向延伸而出」，及第3 、4 圖揭示第三熱管43具有吸熱段431 及放熱段432 ，該吸熱段431 藉由轉接塊42橋搭第二熱管41之放熱段412 ，該放熱段432 貼接於大面積之金屬殼板822 ，其中引證1 第三熱管、吸熱段、放熱段以及金屬殼板可對應系爭申請案請求項1 之第二熱管、第二吸熱段、第二導熱段以及散熱單元，已揭露系爭申請案請求項1 「至少一第二熱管，具有至少一第二吸熱段及至少一第二導熱段，該第二導熱段與一散熱單元接設」的技術特徵，惟未揭露系爭申請案請求項1 之該第二吸熱段貼觸係相對應設成平坦部連結前述第一導熱段。

②引證1 利用轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設，可將中央處理器812 所產生的熱量，從第二熱管41、轉接塊42至第三熱管43再快速傳導到金屬殼板822 上，並利用金屬殼板822 的大散熱面積而達成高效能散熱效果，且兩熱管透過橋搭之方式延伸該熱管傳遞路徑，能有效節省散熱空間達到將散熱器薄型化效果，具有相同於系爭申請案達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率的目的，雖系爭申請案第一熱管與第二熱管貼觸面設成平坦狀而直接接觸橋搭連接，與引證1 利用轉接塊將二熱管接合之接觸橋搭連接仍有不同，惟系爭申請案僅是側邊一平坦狀之接觸，而引證1 則是轉接塊將二熱管環狀全周接觸，相對而言，由於引證1 全周接觸較系爭申請案僅一側邊接觸之接觸面積大，且該全周接觸完全隔絕空氣，可避免一部份熱量如系爭申請案由接觸空氣之一側邊散出，無法將第一熱管之熱量集中傳至第二熱管，是以引證1 較系爭申請案更具提昇整體熱傳效率之效果。

③引證2 記載「第二熱管40與第一熱管30之間亦各具有直接接觸的部份」、第8 頁第5 段記載「當該電子元件發熱時，該熱量會經由該等第一熱管30的吸熱端31迅速吸收…以及經由該等第一熱管30與第二熱管40間接觸的部份傳導至第二熱管40之吸熱端41，從而使得導熱面積增加。」等語（見引證2 說明書第7 頁倒數第2 行、第8 頁第5 段）可知，引證2 已揭示二熱管之間直接接觸及將熱量由一熱管傳導至另一熱管之技術特徵，而具有較佳導熱效能，是以引證2 已明確教示利用二熱管之間直接接觸作為熱量之傳遞，以提昇整體熱傳效率。

④另關於系爭申請案請求項1 第一熱管導熱段與第二熱管吸熱段貼觸面設成平坦狀，查引證1 第3 圖揭露第二熱管41之吸熱段411 係呈一扁平狀，該扁平狀底面與導熱座10底面齊平，由於將兩導熱元件貼觸面設為平坦狀以增加導熱面積，本是一般散熱模組領域慣用之通常知識，因此，所屬技術領域具有通常知識者自可由引證1 導熱座與第二熱管間設成扁平狀貼觸，輕易轉換運用於兩熱管間或熱管與散熱器的位置上，且均可達成提昇散熱效果之目的。因此，引證1 及引證2 已揭露系爭申請案請求項1 整體技術內容。

⑶引證1 、引證2 與系爭申請案均屬散熱模組之相同技術領域，主要技術手段均以熱管吸熱端與熱源連接，將熱管之導熱端與協助排熱之散熱單元連接，並經由所連結的散熱單元而排出，該所屬技術領域具有通常知識者有將上述先前技術加以組合的動機。況系爭申請案熱導管橋搭型式結構，其所欲解決之問題係利用第一熱管及第二熱管透過以橋搭方式接設，可有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率之效果，而引證1 已揭示轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設，藉以達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率之效果，另熱管亦可設成扁平狀貼觸，惟未揭露兩熱管係直接接觸橋搭連接，又引證2 揭露二熱管之間直接接觸及將熱量由一熱管傳導至另一熱管之技術特徵，而具有較佳導熱效能，是以引證2 已明確教示利用二熱管之間直接接觸作為熱量之傳遞，以提昇整體熱傳效率，即使引證2 係為吸熱端與吸熱端接觸，並無如系爭申請案提供透過搭接之方式延伸該熱管傳遞路徑，使電子設備更薄型化之功能，惟系爭申請案只是訴求薄型化但如傳熱效果不好，對整個電子系統散熱效果並無助益。

⑷由於引證1 、引證2 均是將熱量由一熱管傳導至另一熱管之熱量傳遞作用，與系爭申請案均屬散熱模組之相同技術領域，主要技術手段均以熱管吸熱端與熱源連接，將熱管之導熱端與協助排熱之散熱單元連接，並經由所連結的散熱單元而排出，所屬技術領域中具有通常知識者當容易想到以引證2 之二熱管之間直接接觸，運用至引證1 之第二熱管及第三熱管之橋搭方式接設，而達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率目的，故該所屬技術領域具有通常知識者有合理動機將引證1、引證2 作結合。是以所屬技術領域具有通常知識者欲有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率時，參酌引證1 揭示轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設、證據2 揭示二熱管之間直接接觸之技術內容，基於上開理由自有將引證1 、2 先前技術加以組合之合理動機，而輕易完成系爭申請案請求項1 之整體發明，且未產生無法預期之功效，系爭申請案請求項1 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、引證2 之組合即能輕易完成。準此，引證1 、引證2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 不具進步性。

⑸原告雖稱：引證1 二熱管係藉由轉接塊42串聯傳導熱源，該轉接塊除傳遞熱源外，主要目的係可作為轉動使用，此與本案第一熱管及第二熱管直接透過搭接之方式做組合顯不相同，且兩熱管直接搭接部位呈平坦狀，可提供具有較大之接觸面積及減少熱阻抗現象產生。引證2雖透過第一熱管30及第二熱管40相互搭接，惟此為吸熱端與吸熱端搭接，實際上該二熱管係相互堆疊，故引證2 並無提供透過搭接之方式延伸該熱管傳遞路徑，且該等熱管直接接觸部位係為線接觸。由上可知，引證1 、2 未揭露如系爭案「將一熱管之吸熱端與另一熱管之導熱端相互接設」的技術特徵，且引證1 所揭示熱管設置呈平坦之部位，亦非提供作為熱管與熱管相互接觸搭接使用，而是與發熱源接觸使用，故並無帶給熟習該項技藝之人士直接且容易將引證1 及引證2 組合使用之聯想，故引證1 、2 顯無法證明系爭申請案請求項1 不具進步性等語。惟：

①引證1 已揭示轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設，藉由轉接塊42串聯傳導熱源，使熱量由一熱管傳導至另一熱管，並利用金屬殼板的大散熱面積而達成高效能散熱效果，且兩熱管透過橋搭之方式延伸該熱管傳遞路徑，能有效節省散熱空間達到將散熱器薄型化效果，又引證2 揭露二熱管之間直接接觸及將熱量由一熱管傳導至另一熱管之技術特徵，是以引證2 已明確教示利用二熱管之間直接接觸作為熱量之傳遞，即使引證2 係為吸熱端與吸熱端接觸，並無如系爭申請案提供透過搭接之方式延伸該熱管傳遞路徑，使電子設備更薄型化之功能，惟系爭申請案只是訴求薄型化但如傳熱效果不好，對整個電子系統散熱效果並無助益。

②由於引證1 、引證2 均是將熱量由一熱管傳導至另一熱管之熱量傳遞作用，兩者具有作用上之關聯性；次按引證1 、引證2 與系爭申請案均屬散熱模組之相同技術領域，主要技術手段均以熱管吸熱端與熱源連接，將熱管之導熱端與協助排熱之散熱單元連接，並經由所連結的散熱單元而排出，兩者亦有技術領域之關聯性，因此，所屬技術領域中具有通常知識者當容易想到以引證2 之二熱管之間直接接觸之教示，運用至引證1 之第二熱管及第三熱管之橋搭方式接設，而完成系爭申請案請求項1 「將一熱管之吸熱端與另一熱管之導熱端相互接設」的技術特徵，故該所屬技術領域具有通常知識者有合理動機將引證1 、引證2 作結合，並達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率及原告所稱減少熱阻抗現象產生目的。另關於系爭申請案請求項1 第一熱管導熱段與第二熱管吸熱段貼觸面設成平坦狀，與引證2 係為線接觸不同，查引證1 第3 圖揭露第二熱管41之吸熱段411 係呈一扁平狀，該扁平狀底面與導熱座10底面齊平，由於將兩導熱元件貼觸面設為平坦狀以增加導熱面積，本是一般散熱模組領域慣用之通常知識，因此，所屬技術領域具有通常知識者自可由引證1 中央處理器（熱源）與第二熱管間設成扁平狀貼觸，輕易轉換運用於兩熱管間（即一熱管之吸熱端與另一熱管之導熱端）或熱管與散熱器的位置上，且均可增加導熱面積，達成提昇散熱效果之目的。

③依上述，引證1 及引證2 有合理組合動機來證明系爭申請案請求項1 不具進步性，是以原告上開理由均不可採。

⒉引證1 、引證2 及引證3 之組合足以證明系爭申請案請求項2 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項2 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之第二吸熱段與第一導熱段兩者間塗佈有導熱介質。

⑵引證1 、引證2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 不具進步性，已如前述；引證3 說明書記載「為了增加熱傳導效率，在散熱板340 與電子元件330 之間亦可配置一導熱膠層」（引證3 說明書第9 頁第2 段），且由於兩元件間塗佈導熱膠本是一般散熱模組領域慣用之通常知識，因此，所屬技術領域具有通常知識者自可由引證3 熱源與散熱元件間設一導熱膠，輕易轉換運用於兩散熱元件間或散熱元件與散熱器的位置上，故由引證3 及通常知識之教示，系爭申請案請求項2 上開附屬技術特徵實屬顯而易知，且未產生無法預期之功效；又引證1、引證2 及引證3 均為散熱模組技術領域而可輕易組合，且引證3 所揭示之熱源與散熱元件間設一導熱膠之結構設計可供熟習系爭專利該項技術者作為參考及引用。故整體視之，系爭申請案請求項2 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、引證2 及引證3 之組合即能輕易完成，依此，引證1 、引證2 及引證3 之組合足以證明系爭申請案請求項2 不具進步性。

⒊引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項3 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項3 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之第一熱管與第二熱管係以焊接及夾接及卡接及膠接其中任一方式予以固定者。

⑵引證1 、引證2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 不具進步性，已如前述；引證1 第3 圖可見第二熱管41與第三熱管43以轉接塊42卡接；引證2 第1 圖可見第一熱管30及第二熱管40以底座10及壓蓋70夾接，因此，引證1 、引證2 實已揭露系爭申請案請求項3 上開附屬技術特徵，且未產生無法預期之功效。故整體視之，系爭申請案請求項3 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1、引證2 之組合即能輕易完成，依此，引證1 、引證2之組合足以證明系爭申請案請求項3 不具進步性。

⒋引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項4 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項4 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之散熱單元係為一散熱器。

⑵引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 不具進步性，已如前述；引證2 第1 圖及請求項2 第2 行記載「第一、第二熱管之冷凝段係連結於該散熱器20」，因此，引證2 已揭露系爭申請案請求項4 上開附屬技術特徵，且未產生無法預期之功效。故整體視之，系爭申請案請求項4 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、引證2 之組合即能輕易完成，依此，引證1 、引證2 之組合足以證明系爭申請案請求項4 不具進步性。

⒌引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項5 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項5 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之散熱單元係為一散熱鰭片組。

⑵引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 不具進步性，已如前述；引證1 第1 圖及說明書第7 頁倒數第4 行以下記載「第一散熱模組30包含一第一熱管31及多數散熱鰭片32」；引證2 第1 圖及說明書第7 頁第15行以下記載「該散熱器20為散熱鰭片組」，因此，引證1、2 已揭露系爭申請案請求項5 上開附屬技術特徵，且未產生無法預期之功效。故整體視之，系爭申請案請求項5 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、2 之組合即能輕易完成，準此，引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項5 不具進步性。

⒍引證1 、2 、3 之組合足以證明系爭申請案請求項6 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項6 為直接依附於請求項3 之附屬項，經兩造確認後，應為依附請求項2，故其附屬技術特徵係進一步界定請求項2 之導熱介質係可選擇為導熱膏及導熱膠及pad 及Greese及焊錫其中任一。

⑵引證1 、2 及引證3 之組合足以證明系爭申請案請求項2 不具進步性，已如前述；引證3 說明書第9 頁第2 段記載「為了增加熱傳導效率，在散熱板340 與電子元件330 之間亦可配置一導熱膠層」，已揭露系爭申請案請求項6之 導熱膠，另關於導熱膏及pad 及Greese及焊錫同為具有熱傳導功能之已知材料，此習知導熱材料之簡單選變，未產生無法預期之功效，為所屬技術領域具有通常知識者可輕易完成。故整體視之，系爭申請案請求項6 可為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、2 及引證3 之組合即能輕易完成，依此，引證1 、2 及引證3 之組合足以證明系爭申請案請求項6 不具進步性。

⒎引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項7 不具進步性：

⑴系爭申請案請求項7 與引證1 、2 比對：

①引證1 說明書第7 頁倒數第4 行以下記載「第一散熱模組30包含一第一熱管31及多數散熱鰭片32..此等散熱鰭片32上分別開設有相互對應的一連通孔321 」，其中引證1 第一散熱模組、散熱鰭片、連通孔可對應系爭申請案請求項7 之散熱模組、散熱部（散熱鰭片）、受熱部，已揭露系爭申請案請求項7 「一種熱導管搭型式結構之散熱模組，係包含：至少一散熱單元，具有一受熱部及一散熱部，所述散熱部具有複數散熱鰭片」的技術特徵；引證1 第3 、4 圖揭示第二熱管41具有吸熱段411 及放熱段412 ，該吸熱段接觸熱源中央處理器812 ，該放熱段則連接於該轉接塊42，其中引證1 第二熱管、吸熱段、放熱段以及中央處理器可對應系爭申請案請求項7 之第一熱管、第一吸熱段、第一導熱段以及熱源，已揭露系爭申請案請求項7 「一第一熱管，具有至少一第一吸熱段及至少一第一導熱段，該第一吸熱段接觸至少一熱源」的技術特徵；又引證1 第3 、4 圖揭示第三熱管43具有吸熱段431 及放熱段43 2，該吸熱段431 藉由轉接塊42橋搭第二熱管41之放熱段412 ，引證1 說明書第8 頁第2行以下記載「此等散熱鰭片32上分別開設有相互對應的一連通孔321 ，此連通孔321 用以套設連接在前述之放熱段312 上」，其中引證1 第三熱管、吸熱段、放熱段以及散熱鰭片之連通孔可對應系爭申請案請求項7 之第二熱管、第二吸熱段、第二導熱段以及散熱單元之受熱部，已揭露系爭申請案請求項7 「一第二熱管，具有至少一第二吸熱段及至少一第二導熱段，該第二導熱段與前述散熱單元之受熱部接設」的技術特徵，惟未揭露系爭申請案請求項7 之該第二吸熱段貼觸連結前述第一導熱段。

②引證1 利用轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設，可將中央處理器812 所產生的熱量，從第二熱管41、轉接塊42至第三熱管43再快速傳導到金屬殼板822 上，並利用金屬殼板822 的大散熱面積而達成高效能散熱效果，且兩熱管透過橋搭之方式延伸該熱管傳遞路徑，能有效節省散熱空間達到將散熱器薄型化效果，具有相同於系爭申請案達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率的目的，雖系爭申請案第一熱管與第二熱管係直接接觸橋搭連接，與引證1 利用轉接塊將二熱管接合之間接接觸橋搭連接仍有不同，惟系爭申請案僅是側邊一平坦狀之接觸，而引證1 則是轉接塊將二熱管環狀全周接觸，相對而言，由於引證1 全周接觸較系爭申請案僅一側邊接觸之接觸面積大，且該全周接觸完全隔絕空氣，可避免一部份熱量如系爭申請案由接觸空氣之一側邊散出，無法將第一熱管之熱量集中傳至第二熱管，是以引證1較系爭申請案更具提昇整體熱傳效率之效果。

③況引證2 說明書第7 頁倒數第2 行記載「第二熱管40與第一熱管30之間亦各具有直接接觸的部份」、第8頁第5 段記載「當該電子元件發熱時，該熱量會經由該等第一熱管30的吸熱端31迅速吸收..以及經由該等第一熱管30與第二熱管40間接觸的部份傳導至第二熱管40之吸熱端41，從而使得導熱面積增加。」等語可知，引證2 已揭示二熱管之間直接接觸及將熱量由一熱管傳導至另一熱管之技術特徵，而具有較佳導熱效能，是以引證2 已明確教示利用二熱管之間直接接觸作為熱量之傳遞，以提昇整體熱傳效率。

④依上述，引證1 及引證2 揭露系爭申請案請求項7 整體技術內容。

⑵引證1 、引證2 與系爭申請案均屬散熱模組之相同技術領域，主要技術手段均以熱管吸熱端與熱源連接，將熱管之導熱端與協助排熱之散熱單元連接，並經由所連結的散熱單元而排出，該所屬技術領域具有通常知識者有將上述先前技術加以組合的動機。況系爭申請案熱導管橋搭型式結構，其所欲解決之問題係利用第一熱管及第二熱管透過以橋搭方式接設，可有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率之效果，而引證1 已揭示轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設，藉以達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率之效果，惟未揭露兩熱管係直接接觸橋搭連接，又引證2 揭露二熱管之間直接接觸及將熱量由一熱管傳導至另一熱管之技術特徵，而具有較佳導熱效能，是以引證2 已明確教示利用二熱管之間直接接觸作為熱量之傳遞，以提昇整體熱傳效率，即使引證2 係為吸熱端與吸熱端接觸，並無如系爭申請案提供透過搭接之方式延伸該熱管傳遞路徑，使電子設備更薄型化之功能，惟系爭申請案只是訴求薄型化但如傳熱效果不好，對整個電子系統散熱效果並無助益。

⑶由於引證1 、引證2 均是將熱量由一熱管傳導至另一熱管之熱量傳遞作用，基於兩者作用上之關聯性，所屬技術領域中具有通常知識者當容易想到以引證2 之二熱管之間直接接觸，運用至引證1 之第二熱管及第三熱管之橋搭方式接設，而達成有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率目的，故該所屬技術領域具有通常知識者有合理動機將引證1 、引證2 作結合。是以所屬技術領域具有通常知識者欲有效節省散熱空間之使用及提昇熱管之熱傳效率時，參酌引證1 揭示轉接塊連接第二熱管及第三熱管而呈橋搭方式接設、證據2 揭示二熱管之間直接接觸之技術內容，基於上開理由自有將渠等先前技術加以組合的合理動機，而輕易完成系爭申請案請求項1 之整體發明，且未產生無法預期之功效，系爭申請案請求項7 為所屬技術領域具有通常知識者依引證1 、引證2 之組合即能輕易完成。

⑷依上所述，引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項7 不具進步性。

五、綜上所述，被告援用之引證1 、2 之組合足以證明系爭申請案請求項1 、3 至5 、7 不具進步性；引證1 、2 及引證3之組合足以證明系爭申請案請求項2 、6 不具進步性。被告以系爭申請案請求項1 至6 及7 為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易轉用完成，不具進步性，系爭申請案僅係既有技術之構造上之簡易運用，無新技術之創新，未產生無法預期之功效，難符發明專利要件，應不予發明專利之原處分，於法並無不合，訴願決定仍予維持，亦無不合。原告主張前詞，請求撤銷原處分，為無理由，應予駁回。

據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1 條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第一庭