智慧財產法院行政判決

民國101年9月27日辯論終結

原告

鴻海精密工業股份有限公司

代表人

郭台銘

訴訟代理人

鄒純忻律師

複代理人

馮俊堯律師

訴訟代理人

張仲謙專利代理人

訴訟代理人

李國光專利代理人

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

廖柏名

訴訟代理人

張簡宏偉

參加人

嘉澤端子工業股份有限公司

代表人

朱德祥

訴訟代理人

楊啟元律師

上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國101 年3 月21日經訴字第10106102630 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權裁定參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：原告前於民國88年4 月16日以「電連接器」向被告申請新型專利，經被告編為第88205876號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給新型第183198號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人以該專利有違核准時專利法第98條第1項第1 款、第2 項及第104 條第3 款規定，對之提起舉發，案經被告審查，認系爭專利有違核准時專利法第98條第2 項規定，於100 年11月22日以（100 ）智專三㈡04087 字第10021047620 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經決定駁回，遂提起本件行政訴訟。

二、原告聲明請求判決撤銷訴願決定及原處分，並主張：

㈠被告作成舉發成立，撤銷專利權之原處分，其作成處分所憑理由有重大認事用法之違誤，茲分述如下：

⒈被告於原處分僅就舉發人即參加人所舉之證據與系爭專利申請範圍進行比對，未察及各該證據所引之先前技術於其所揭示之技術特徵中，仍有該技術無法解決之問題。系爭專利說明書已明確指出，為有效解決此等長期存在之問題而為創作。又依被告之「專利審查基準」第2-3-24頁載：「申請專利之發明解決先前技術中長期存在之問題或達成人類長期之需求者，得佐證該發明並非能輕易完成。」，但被告竟對此視而不見，認事用法有重大違誤。

⒉被告於原處分理由㈥第1 段對其援用參加人之證據2 為錯誤之解讀，該證據2 未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「在抵接面設有凸出部」及「凸出部之凸出高度相同之技術特徵」。原處分謂：「底座(10)之下表面為抵接於電路板之抵接面，從第3 圖可看到，該下表面未設有焊錫料之左下側與右下側設有凸出部（未編號）之構造」，又謂：「惟從證據2 之圖2 、3 應已可判斷其揭露之底座的凸出部高度並無不同…應已可據以判斷該底座(10)之凸出部之高度並無不同，且凸出部非設在蓋體(20)…」。然查，證據2 之說明書未記載任何「在抵接面設有凸出部」之技術特徵，所有圖式亦無法判斷證據2 具有「凸出部」之結構；縱然得從證據2 之圖式中，察知該證據2 所揭露之技術特徵具有「凸出部」，惟該證據2 之說明書上無具體指明該凸出部之效用為何，亦無法得到凸出高度與焊錫料之結構關係，更無法由凸出部之圖式得知該凸出部係為適當高度支撐以避免溢錫現象之用；一般具有通常知識者，無法從該證據2 所揭露之技術特徵獲得與系爭專利可達成之效用，故關於原處分中闡釋該證據2 「凸出部」之技術特徵，純屬被告主觀之臆測；該證據2 所揭露技術特徵與系爭專利申請利範圍所揭露之技術特徵顯有差異，而系爭專利對所屬技術領域中具有通常知識者，因系爭專利揭露之技術特徵，達到有效避免舊有製程容易造成之溢錫現象之效。被告竟予錯誤解讀，認證據2 所揭示技術特徵足以認定系爭專利申請專利範圍第1 至6 項不具進步性，其認事用法顯有重大違誤。

⒊被告於原處分理由㈥第2 段對證據4 為錯誤解讀，系爭專利申請專利範圍第1 項設有「晶片模組」、「承接晶片模組之承接面」及「該等凸出部之凸出高度相同」等技術特徵云云。惟參加人之證據4 僅具有「相互配合之插座連接端錫球型連接器3 」及「針腳連接端錫球型連接器2 」，未有「晶片模組」之技術特徵，熟悉證據4 之技術之人，無法將證據4 之插座連接端錫球型連接器3 視為晶片模組；該針腳連接端錫球型連接器2 ，亦無承接晶片模組之承接面；亦無法用以電性連接「晶片模組」與電路板。再者，證據4 並不能毫無歧異判斷錫球損壞防止座50之凸出高度相同，與系爭專利申請專利範圍第1 項揭露「該等凸出部之凸出高度相同」之技術特徵有極大之差異，熟悉該等技術之人無法運用證據4 之技術以確保無溢錫現象；被告竟然逕自認定該證據4 之技術特徵可證系爭專利不具進步性，顯有違誤。

㈡原處分就系爭專利申請專利範圍第1 至3 項進步性要件之判斷，違反經驗法則及論理法則，逾越證據2 明確揭示之內容，且未就證據2 所揭露之技術特徵詳為調查，顯然不符專利審查基準就引證文件揭露內容之判斷方式，係屬裁量瑕疵，實應予撤銷：

⒈現行專利審查基準第二篇第三章第3.4.1 節明確揭示判斷進步性之第二步驟為「步驟2 ：確定相關先前技術所揭露之內容」，顯然原處分機關於審查系爭專利之進步性時，應確實釐清諸引證文件所揭示之內容；而判斷進步性時就「引證文件」之規定，現行專利審查基準第二篇第三章第3.2.4 節亦闡明「實質上隱含的內容，指該發明所屬技術領域中具有通常知識者參酌申請時的通常知識，能直接且無歧異得知的內容」，亦即若非引證文件明確揭露之內容而僅屬「隱含」者，必須能直接且無歧異得知方可適用；反之，若有歧異，則無作為引證文件之餘地。

⒉原處分第8 頁第18行至第26行略以「…特別是從證據2 之圖2 ，該圖2 為從前端看過去之側視圖，焊錫料(12)凸出於底座(10)之底面，該底面未見任何高低差，應已可據以判斷該底座(10)之凸出部之高度並無不同…」云云。惟系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者皆知，單以一張側視圖應不足判斷底座之凸出部是否相同，因依一般側視圖繪製之方式，僅需繪示單一面視角所觀察到之結構；若位於同一視角之後方結構為前方結構所遮蔽，則不須繪示被遮蔽之後方結構。申言之，由證據2 圖2 所揭示之內容，可推測圖3 之左下側構造與下表面右下側構造之相對關係有兩種可能：其一為左下側構造高度小於右下側構造而為其所遮蔽；其二方為原處分認定之左下側構造高度等於右下側構造之高度。惟就此未明確揭露而屬隱含之技術內容，顯非能直接且無歧異得知者，依前開專利審查基準之規定，應無作為引證文件之餘地。

⒊由前述之局部放大圖可確認，證據2 圖3 之右下側凸出部之高度，明顯高於左下側凸出部之高度。無怪於圖2 之側視圖中未見高度差，蓋左下側凸出部係為右下側凸出部所遮蔽而無法繪示。故原處分僅以引證2 圖2 之側視圖，認定左下側凸出部與右下側凸出部之高度並無不同，而未就引證2 圖2 之側視圖詳加調查，以其主觀臆測逕為判斷，違反經驗法則及論理法則，顯有裁量瑕疵而應予撤銷；且就此技術特徵，原處分第8 頁第23行至第26行亦謂「…依一般經驗法則，常見情形不會特別說明…證據2 既未特別說明凸出部之高度，即表示非屬特殊情形，也就是說，底座(10)之凸出部之高度相同…」云云。惟依經驗法則推測出引證文件之圖式所隱含之內容，不應踰越其明確揭示之內容。由證據2 圖3 之放大圖可觀察到右下側凸出部之高度高於左下側凸出部之高度，此為其明確揭露者，而原處分依經驗法則推測凸出部高度相同，顯然與證據2 圖3 揭露之內容相矛盾，自不可採。

⒋據此，證據2 說明書及圖式所揭示之內容並未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「凸出部之凸出高度相同」之技術特徵；且證據2 圖3 中右下側凸出部之高度高於左下側凸出部之高度，為系爭專利申請專利範圍第1 項「凸出部之凸出高度相同」之技術特徵之反向教示，其所屬技術領域中具有通常知識者更無法運用證據2 輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項所載之技術特徵，其應具進步性。

⒌再者，系爭專利申請專利範圍第2 、3 項亦具有申請專利範圍第1 項「凸出部之凸出高度相同」之技術特徵，既然證據2 說明書與圖式皆未揭露此技術特徵，原處分所稱皆僅係被告基於其主觀之臆測，逕自為逾越證據2 所揭露之技術特徵之解讀，其自不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 、3 項所界定之技術特徵不具進步性。

㈢原處分就系爭專利申請專利範圍第4、5項進步性要件之判斷，未踐行「專利審查基準」就其判斷步驟中確定申請專利之新型的範圍之規定，違反行政自我拘束原則及平等原則，顯有理由不備之違誤，且就前開應予審查事項，有應調查而未予調查之裁量怠惰，應予撤銷：

⒈原處分第9 頁末段略謂「系爭專利申請專利範圍第4 項…此進一步界定之技術特徵僅是單純於蓋體之凸出部設一凹槽，並無任何作用，為構造上之簡單改變…」；第10頁第2 段略謂「系爭專利申請專利範圍第5 項…此進一步界定之技術特徵僅是單純於底座設凸緣，並無任何作用，為構造上之簡單改變…」云云。

⒉惟系爭專利核准審定時適用之專利審查基準第二篇第二章第四節二「判斷進步性之基本原則」記載「（1 ）判斷進步性時，應依據申請專利範圍之請求項所載新型有無專利法第98條第2 項規定情事…」；現行專利審查基準第二篇第三章第3.4.1 節亦明確揭示判斷進步性之第一步驟為「步驟1 ：確定申請專利之發明（新型）的範圍」；第3.4節進一步教示「進步性之審查應以每ㄧ請求項中所載之發明的整體為對象..判斷請求項中所載之發明是否具進步性時，得參酌說明書、圖式及申請時的通常知識，以理解該發明（新型）。」，依其意旨，進行進步性之判斷時，首要為釐清申請專利之發明（新型）為何。而對於申請專利之發明（新型）之理解，得參酌說明書、圖式及申請時的通常知識。另外現行專利審查基準第二篇第六章更闡明「若原說明書或圖式已明確揭露發明的結構、操作及功能等技術內容，雖未提及或充分提及功效，若能經由該發明所屬技術領域中具有通常知識者自該結構、操作及功能不難得知者，亦可允許其闡明功效。」

⒊系爭專利申請專利範圍第5 項係依附於申請專利範圍第4項，其進一步界定「其中電連接器底座抵接面周緣係設有複數個凸緣」。所屬技術領域中具有通常知識者依系爭專利圖式第三圖及第五圖所揭露之結構，並參酌說明書說明各結構之連接及作動關係，顯然不難得知當底座6 與蓋體7 扣合時，設於底座6 抵接面周緣之凸緣60，係與蓋體7之凸出部71相靠抵，而於蓋體7 與底座6 相對滑動時，凸出部71與凸緣60恰形成限位及導引之機構，非無任何作用之形狀簡單改變。準此，原處分就系爭專利申請專利範圍第5 項進一步界定之技術特徵，未理解其實質內容而驟下「無任何作用，為構造上之簡單改變」之認定，顯失之草率。

⒋又系爭專利申請專利範圍第4 項係依附於第3 項，其進一步界定「其中凸出部係設有自其側壁面通露至承接面上之凹槽」。所屬技術領域中具有通常知識者依系爭專利圖式第三圖、第四圖及第五圖所揭露之結構，並參酌說明書說明各結構之連接及作動關係，顯然不難得知當底座6 與蓋體7 扣合時，蓋體7 之凸出部71之凹槽710 係可提供垂直方向之限位之用，例如與底座凸緣60上的卡塊600 相配合而實現此功能。再者，該凹槽710 係自側壁面通露至承接面，其所屬技術領域中具有通常知識者亦不難得知此種設計有利於脫模之程序，在製造上較為簡便。準此，原處分就系爭專利申請專利範圍第5 項進一步界定之技術特徵，認定其「無任何作用，為構造上之簡單改變」云云，顯係有應調查而未予調查之裁量瑕疵。

⒌申言之，證據2 未明確揭露或隱含系爭專利申請專利範圍第4 項進一步界定之「其中凸出部係設有自其側壁面通露至承接面之凹槽」技術特徵，或系爭專利申請專利範圍第5 項進一步界定之「其中電連接器底座抵接面周緣係設有複數個凸緣」技術特徵。其所屬技術領域中具有通常知識者，顯無法依證據2 之內容而輕易完成系爭專利申請專利範圍第4 、5 項之創作，該等請求項實應具專利要件。

㈣原處分就系爭專利申請專利範圍第6 項進步性要件之判斷，不符「專利審查基準」就「等效置換」適用之規定，違反行政自我拘束原則及平等原則，顯有理由不備之違誤，且有應調查而未予調查之裁量怠惰，應予撤銷：

⒈原處分第10頁第3 段略以「系爭專利申請專利範圍第6 項為依附第5 項之附屬項，係進一步界定『其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動之卡塊』，此進一步界定之技術特徵係藉由設於底座之凸緣之卡塊與設於蓋體之凸出部之凹槽兩者之配合，使電連接器組合具有零插入力之作用，此為證據2 揭露分別於底座(10)、蓋體(20)上分設相關構件配合形成之凸輪機構(30)用於推動蓋體(20)朝特定方向移動而同為具有零插入力之作用，為等效置換之技術手段…」云云，似係以現行專利審查基準第二篇第三章第3.4.1(6) b. 「具有差異之技術特徵係屬通常知識之等效置換」乙節所載「具有差異之技術特徵為該發明所屬技術領域中具有通常知識者利用申請時的通常知識即能予以置換，且未產生無法預期的功效者，即屬等效置換。」(2-3-23 頁) 所作之認定。

⒉姑不論系爭專利係以83年1 月21日修正公布之專利法所審定，自應適用83年11月25日公告之專利審查基準而非現行版本，被告有認事用法之違誤。現行審查基準同章第3.5節第2 段記載「本節之發明類型係依前述3.4.1(6)中之『具有差異之技術特徵』的性質予以區分，僅作為進步性判斷之舉例說明。」，並於第3.5.4.1 節進一步闡釋「置換技術特徵之發明，指將先前技術中之技術特徵置換為其他先前技術中之技術特徵的發明。若置換技術特徵之發明能產生無法預期的功效，應認定該發明非能輕易完成，具進步性。」。系爭專利核准審定時適用之專利審查基準第二篇第二章第四節亦記載「構成要件置換之新型，係指將他新型之構成要件之一部分，以其他已知之構件來置換之新型而言」。無論何版本之審查基準，皆謂應先證明用以置換特定技術特徵之其他技術特徵為先前技術，方有等效置換適用之餘地，亦即若被告欲證明系爭專利申請專利範圍第6 項進一步界定之「其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動之卡塊」技術特徵，為證據2 揭露「分別於底座(10)、蓋體(20)上分設相關構件配合形成之凸輪機構(30)用於推動蓋體(20)朝特定方向移動」技術特徵之等效置換，則須先證明系爭專利申請專利範圍第6 項之「其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動之卡塊」技術特徵亦為先前技術，方能作出此二技術特徵為等效置換之認定。被告完全未證明該技術特徵是否為先前技術，而詎以兩者「同為具零插入力之作用」而驟下「等效置換」之認定，顯有違反行政自我拘束原則、處分不備理由及應調查而未予調查之裁量怠惰等情事，應予撤銷。

⒊況且能達成同一功能之不同結構，只要符合專利要件之規定，仍可獲准專利。系爭專利申請專利範圍第6 項進一步界定之技術特徵，藉由設於底座凸緣之卡塊與設於蓋體凸出部之凹槽兩者相配合設置，由於卡塊係可滑動性地卡扣於蓋體之凸出部凹槽中，可使蓋體相對於底座而沿滑移軸X 方向更穩固地作直線滑動。此技術特徵與證據2 揭露之底座(10)、蓋體(20)及凸輪機構(30)組成之結構及連結關係皆迥然不同。縱論兩者或皆具有零插入力之作用，因係以不同之結構所達成，且該等差異顯然無法為其所屬技術領域具有通常知識者，依證據2 所揭露之內容而以轉用、置換、改變或組合等手段輕易完成。準此，系爭專利申請專利範圍第6 項所進一步界定之技術特徵，在元件之結構及連結關係均與證據2 有重大之差異而為完全創新之技術方案，顯非其所屬技術領域中具有通常知識者能輕易完成，應符合進步性之專利要件。

㈤原處分就系爭專利進步性要件之判斷，未依循專利審查基準應以申請專利之新型之整體為對象之規定，違反行政自我拘束原則及平等原則，顯有理由不備之違誤，應予撤銷：

⒈系爭專利核准審定時適用之專利審查基準第二篇第二章第四節二「判斷進步性之基本原則」記載「⑴判斷進步性時，應依據申請專利範圍之請求項所載新型有無專利法第98條第2 項規定情事…」；現行專利審查基準第二篇第三章第3.6 節揭示「⑴進步性之審查應以申請專利之發明的整體為對象，不得僅針對發明或申請專利範圍中所載之技術特徵部分或某ㄧ技術特徵。」（第2-3-28頁）；第二篇第一章第3.5 節亦揭示「申請專利範圍係界定發明專利權範圍之基礎，申請專利範圍中之請求項係認定專利權範圍及判斷新穎性及進步性等專利要件的基本單元（basic unit）。申請專利之標的應以請求項中所載之所有技術特徵予以界定..」。依其意旨，進行進步性之判斷時，應將請求項界定之新型之所有技術特徵逐一與引證文件進行比對，進而判斷該新型之整體是否顯可為其所屬技術領域中具有通常知識者輕易完成。

⒉原處分就系爭專利申請專利範圍第1 項與證據2 、4 比對，係記載於原處分第6 頁第5 行至第7 頁倒數第3 行。惟，該比對內容中，完全未見系爭專利申請專利範圍第1 項中「其可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果」技術特徵之比對，顯然不符前開審查基準之規定而未就所有技術特徵進行比對，實有理由不備之瑕疵。系爭專利申請專利範圍第2 至6 項係直接或間接依附於其第1 項，亦具有「其可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果」之技術特徵。惟原處分就該等請求項之專利要件進行判斷時，亦忽略該技術特徵之比對，難謂無理由不備之瑕疵。

⒊證據4 第[0009]段末二行及[0019]段之圖面簡單說明均揭示，其第4 圖所揭者為電連接器1 與配線基板4 係已組裝完成之示意圖，請參閱下列圖式：該第4 圖明顯揭露證據4 在電連接器1 與配線基板4 組裝完成後，圖中左右兩側之凸出部明顯未頂抵於配線基板4 ，亦即證據4 第4 圖所揭之凸出部在電連接器1 進行加熱接合時，顯然未產生適當撐持電連接器保持在適當定位上之作用，故無法確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果。根據證據4 之實施方式（段落[0016]），其明顯地指出該凸出部（錫球損壞防止座）50之用途係用以防止當過大的外力施加在錫球10產生過度的壓縮形變而毀損。詳細地說，該凸出部（錫球損壞防止座）50在電連接器1 與配線基板4 焊錫組裝完成後，與配線基板4 之間的高度係作為錫球10之最大壓縮變形量而不損壞之最大距離高度。顯然依證據4所揭之內容，其目的、手段及功效皆與系爭專利大相逕庭，其所屬技術領域中具有通常知識者，顯然無法依證據4所揭而輕易完成系爭專利申請專利範圍第1 項所界定之創作。

⒋再者，系爭專利申請專利範圍第2 項係依附於其第1 項，亦具有「其可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果」之技術特徵，既然證據4 之說明書與圖式皆未揭露此技術特徵，其自不足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項所界定之技術特徵不具進步性。

㈥本件訴願決定僅重申被告所為之處分理由，未就系爭專利詳加探究，尤有甚者，原處分與訴願決定，除用字遣詞差異外，其內容實質上並無不同，顯見訴願機關未對原告所提訴願理由書為實質之審查；且訴願機關對被告所為錯誤解讀未予調查審酌，對原告所提訴願理由置之不理，有應調查而未予調查之違法；另訴願機關未闡釋不予採納原告訴願理由之原因，使原告對該訴願決定無所適從；再者，訴願機關對被告機關未依專利審查基準予以審查，竟未予以指摘，其訴願決定有重大之違法；故該訴願決定與系爭處分並無不同，有認事用法之重大違誤云云。

三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並辯稱：

㈠原告起訴理由稱縱然得從證據2 之圖式中，察知該證據2 所揭露之技術特徵具有「凸出部」（假設語氣），惟該證據2之說明書上並無具體指明該凸出部之效用為何，亦無法得知凸出高度與焊料之結構關係，更無法得知該凸出部係為適當高度支撐以避免溢錫現象之用云云。惟從證據2 圖2 、3 已可清楚判斷其揭露之底座(10)的下方具有凸出部，且該等凸出部之高度並無不同，以及焊錫料高度係凸出於底座之凸出部外，另在焊錫料高度高於凸出部之情況下，焊錫料在焊接前便可將電連接器撐持於一定高度上，此為必然之關係，應無特別說明之必要。

㈡原告起訴理由稱熟悉此技術之人無法將證據4 之插座連接端錫球型連接器⑶視為「晶片模組」，證據4 未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「晶片模組」、「承接晶片模組之承接面」之技術特徵，且證據4 並不能毫無歧異判斷錫球損壞防止座(50)之凸出高度相同云云。惟系爭專利申請專利範圍第1 項界定一種電連接器組合，僅包括一電連接器及焊錫料，並未包括一「晶片模組」，更未限定該「晶片模組」之構造，該「晶片模組」僅是作為限定該電連接器之底座之承接面所承接之物品，且其係透過該電連接器與一電路板作電性連接，此與證據4 揭露之插座連接端錫球型連接器⑶係作為針腳連接端之錫球型連接器⑵之承接面所承接之物品，且其係透過該針腳連接端之錫球型連接器⑵與一電路板⑷作電性連接並無不同；另證據4 第1 、3 、4 圖已清楚揭露於底座（20）之下表面未設有焊錫料之四角隅設有凸出部（50），該等凸出部之高度並無不同，及焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外等語。

四、參加人聲明求為判決原告之訴駁回，並答辯：

㈠針對原告起訴狀所主張之內容整理爭點如下：證據2 是否揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「在抵接面設有凸出部」及「凸出部之凸出高度相同」之技術特徵？起訴狀事實及證據4 是否能無歧異判斷錫球損壞防止座50之凸出高度相同？熟悉該等技術之人是否能運用證據4 之技術以確保焊錫料結合導電端子及電路板時，無溢錫現象？系爭專利是否解決先前技術中長期存在之問題或達成人類長期之需求？原處分對第4 、5 、6 項進步性之判斷是否有誤？

㈡參加人對各爭點之意見：

⒈證據2 已揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「在抵接面設有凸出部」及「凸出部之凸出高度相同」之技術特徵：系爭專利「創作目的之一在於提供一種電連接器，其中該電連接器靠向電性接合於電路板之一側具有墊高結構設計，藉之可於電連接器加熱焊接的過程中適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料過度變形，進而有效控制焊接後電連接器的整體高度」（系爭專利說明書第5 頁第15至21行）。系爭專利「創作之又一目的在於，電連接器可藉其墊高設計將電連接器的電性接合部分調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形，並進而保證電性接合的品質」（系爭專利說明書第5 頁第20至22行）。

⒉證據2 圖3 顯示在左側及右側設有凸出部，在證據2 圖3中，該凸出部自電連接器底面向下凸出形成墊高部，錫球又較該凸出部底面更向下凸出。因此在錫球受熱而軟化時，該凸出部可適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料過度變形，進而有效控制焊接後電連接器的整體高度。並且，電連接器可藉其墊高設計將電連接器的電性接合部調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形，並進而保證電性接合的品質。

⒊原告辯稱「證據2 之說明書未記載任何『在抵接面設有凸出』之技術特徵」、「無法判斷證據2 具有『凸出部』之結構」、「證據2 之說明書上無具體指明該凸出部之效力為何」云云。然而，證據2 圖3 所示凸出部，位於電連接器靠向電性接合於電路板之一側，具有墊高之作用，藉之可於電連接器加熱焊接的過程中適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料過度變形；電連接器可藉該凸出部之墊高設計將電連接器的電性接合部調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形。證據2 既已揭露該凸出部之結構，該結構固有之特性自屬熟習該項技術者所能無歧異直接推知其作用功效。故系爭專利係運用申請前既有之證據2 所示技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效，不得取得新型專利。

⒋原告又辯稱證據2 第3 圖經放大後，「右下側凸出部高度顯然高於左下側凸出部」云云。然而一般專利文獻在製作圖式時不會考慮放大到如此程度觀察，因此放大到原告所主張之程度，極可能造成誤導。並且，在工業製圖中使用不同線寬時，係以線寬之中心線為其設計值；兩線段之中心線對齊，即應認該二線段為對齊，不會以該二線段的邊緣為依據。否則在原告所主張之放大圖中，右下側凸出部邊緣線之下緣較左下側凸出部邊緣線之下緣凸出，右下側凸出部邊緣線之上緣卻較左下側凸出部邊緣線之上緣凹入，若依原告主張以凸出部邊緣線的邊緣作比較，則豈非右下側凸出部既較左下側凸出部凸出（考慮凸出部邊緣線下緣），又較左下側凸出部凹入（考慮凸出部邊緣線上緣），實則從原告提供的放大圖中恰可看出，證據2 第3 圖右下側凸出部邊緣線與左下側凸出部邊緣線的中心線相重合（對齊），因此左下側及右下側之凸出部高度相同。

㈢熟悉該等技術之人能夠無歧異判斷證據4 錫球損壞防止座50之凸出高度相同、並能運用證據4 之技術以確保焊錫料結合導電端子及電路板時無溢錫現象：

⒈證據4 圖1(c)、圖1(d)中顯示，在電連接器四個角落設有凸出部50。該凸出部50自電連接器底面向下凸出形成墊高部，錫球10又較該凸出部50底面更向下凸出。因此在錫球10受熱而軟化時，該凸出部50自可適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料10過度變形，進而有效控制焊接後電連接器的整體高度；並且電連接器自可藉其墊高設計將電連接器的電性接合部調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形，進而保證電性接合的品質。

⒉原告辯稱：「證據4 僅具有『相互配合之插座連接端錫球型連接器3 』及『針腳連接端錫球型連接器2 』，未有『晶片模組』之技術特徵，熟悉證據4 之技術之人，無法將證據4 之插座連接端錫球型連接器3 視為晶片模組；該針腳連接端錫球型連接器2 ，亦無承接晶片模組之承接面；亦無法用以電性連接『晶片模組』與電路板。再者，證據4 並不能毫無歧異判斷錫球損壞防止座50之凸出高度相同，與系爭專利申請專利範圍第1 項『該等凸出部之凸出高度相同』之技術特徵有極大之差異，熟悉該等技術之人無法運用證據4 之技術以確保焊錫電性接合導電端子及電路板時，無溢錫現象」云云。

⒊然而實務上電連接器皆為平放，依一般經驗法則，自應認證據4 所示位於四個角落的凸出部之高度相同。證據4 所示凸出部，位於電連接器靠向電性接合於電路板之四個角落，具有墊高之作用，自可於電連接器加熱焊接的過程中適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料過度變形；並且，電連接器自可藉該凸出部之墊高設計將電連接器的電性接合部調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形。證據4 既已揭露該凸出部之結構，並指明該凸出部為「錫球損壞防止座」，該凸出部固有之特性自屬熟習該項技術者所能無歧異直接推知其作用功效。故系爭專利係運用申請前既有之證據4 所示技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效，不得取得新型專利。

⒋原告又辯稱：證據4 圖4 兩側凸出部在組裝完成時未頂抵於配線基板、其目的功效與系爭專利大相逕庭云云。然而誠如原告指明，證據4 所示凸出部係用以防止當過大的外力施加在錫球10產生過度的壓縮變形而毀損。證據4 所示凸出部既然足以防止錫球10在承受過大外力下壓縮變形而毀壞，自然更可防止錫球10在受熱軟化下過度變形而塌陷。證據4 所示該凸出部固有之特性及作用功效，為熟習該項技術者所能無歧異直接推知，自不待言。

㈣系爭專利未解決先前技術中長期存在之問題或達成人類長期之需求：承前所述，系爭專利係運用申請前既有之證據2 、4 所示技術，而為熟習該項技術者所能輕易完成且未能增進功效。系爭專利所欲解決之問題，只要運用系爭專利申請前既有之證據2 或證據4 即可輕易解決，故顯無長期存在之問題或長期之需求可言，因此自難謂系爭專利已解決先前技術中長期存在之問題或達成人類長期之需求。

㈤原處分對於系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項之進步性判斷無誤：

⒈原告辯稱系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項所附加之技術特徵為「該發明( 創作) 所屬技術領域中具有通常知識者自該結構、操作及功能不難得知者」、應予審查云云。

⒉然而原告補充理由中所主張系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項附加之技術特徵的作用功效，在系爭專利說明書中皆未揭露；原告所主張系爭專利申請專利範圍第4 、5、6 項附加之技術特徵，皆與系爭專利之創作目的無關；且系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項附加之技術特徵皆為習知零插入力CPU 插座連接器之習用技術特徵。

⒊系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項係就習知零插入力CPU 插座連接器進一步作習知結構的限定，原告補充理由中所主張的作用功效，亦皆為該等習知結構固有的作用功效。系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項附加之技術特徵與系爭專利所欲解決之問題（防止錫球塌陷）皆無關，與其所依附之項次的組合在功能上並無任何關連，更無任何不可預期之功效可言。就系爭專利創作之目的及其所欲解決之問題而言，系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項所附加之技術特徵確實並無任何作用。並且，誠如原告所自承，該等結構及作用功效皆為所屬技術領域中具有通常知識者不難得知者。因此，系爭專利申請專利範圍第4 、5 、6 項，即使在包含其所依附之各項次的技術特徵而作整體觀察之下，仍顯然欠缺進步性等語。

五、兩造之爭點為：

㈠證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性？

㈡證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性？

㈢證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第3項不具進步性？

㈣證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第4項不具進步性？

㈤證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性？

㈥證據2是否可證明系爭專利申請專利範圍第6項不具進步性？

㈦證據4是否可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性？

㈧證據4是否可證明系爭專利申請專利範圍第2項不具進步性？

㈨證據2 、5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性？

㈩證據2 、5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性？證據2 、5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性？證據2 、5 之組合是否可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性？

六、本院得心證之理由：

㈠系爭專利申請日為88年4 月16日，於90年4 月16日審定公告准予專利，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時所適用之83年1 月21日修正公布之專利法規定為斷。按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，而可供產業上利用者，固得依本件審定時專利法第97條及第98條規定申請取得新型專利。惟新型如「為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時」，仍不得依法申請取得新型專利，復為同法第98條第2 項所明定。新型專利進步性之審查，係以先前技術為基礎，以判斷專利申請是否具有進步性。新型專利創作或改良與先前技術之差異比較，重在申請新型專利案是否容易達成，應就申請案之創作或改良為整體判斷，並非僅就申請案之創作或改良之各個構成要件，逐一與先前技術比對而已，並應就申請專利範圍之每項請求項所載創作或改良整體為判斷，審視其是否所屬技術領域中具有通常知識之人或熟悉該項技術者，以先前技術所能輕易完成者，並得以一份或多份引證文件組合以為判斷；惟其組合，以熟悉該項技術者於申請時（若有主張優先權者，則指有效優先權日），所能輕易完成者為限。故而新型專利之審查非不得將不同引證資料予以組合，再與系爭案之申請專利範圍之技術內容為比對，資以判斷系爭案是否具有突出之技術特徵或顯然之進步（最高行政法院99年度判字第1073號判決、99年度判字第582 號判決意旨參照）。

㈡經查：

⒈原告係於88年4 月16日以「電連接器」新型專利向被告提出申請，經被告編為第88205876號進行形式審查，於90年5 月21日公告准予專利，發給新型第183198號專利證書。系爭專利技術內容，為一種電連接器，其中該電連接器靠向電性接合於電路板之一側具有墊高結構設計，藉之可於電連接器加熱焊接的過程中適時抵止在電路板上，以防止電連接器所利用焊接之球狀焊料過度變形，進而有效控制焊接後電連接器的整體高度。電連接器可藉其墊高設計將電連接器的電性接合部分調整在適當高度及適當定位上，藉以防止傾斜或溢錫的情形，以保證電性接合品質。其主要圖面如本判決附件一第一圖至第六圖。

⒉針對前揭技術特徵，系爭專利申請專利範圍共計6 項，其中申請專利範圍第1 項為獨立項，其餘為附屬項，各項所揭露之技術特徵分別為：

⑴一種電連接器組合，係用以電性連接晶片模組與電路板，其包括有：電連接器，其設有底座及收容於該底座內之複數個導電端子，該底座設有承接晶片模組之承接面及有抵接於電路板上之抵接面，其中，各導電端子係具有分別延伸至承接面及抵接面之部分以與晶片模組及電路板構成電性連接；焊錫料，係組接於導電端子靠向抵接面之一側，其具有適當之設置高度且在組接於導電端子上後能直接抵靠於電連接器抵接面與電路板間；其中電連接器之抵接面未設有焊錫料之適當位置處至少設有兩個以上之凸出部，且該等凸出部之凸出高度相同，其可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果。

⑵如申請專利範圍第1 項所述之電連接器組合，其中電連接器凸出部之設置高度係小於焊錫料，而且凸出部在電連接器進行加工前並未與電路板相抵靠。

⑶如申請專利範圍第2 項所述之電連接器組合，其中該電連接器係進一步設有承置組接於底座上並相對於底座朝特定方向來回滑移之蓋體，而前述凸出部係可設於該蓋體上。

⑷如申請專利範圍第3 項所述之電連接器組合，其中凸出部係設有自其側壁面通露至承接面上之凹槽。

⑸如申請專利範圍第4 項所述之電連接器組合，其中電連接器底座抵接面周緣係設有複數個凸緣。

⑹如申請專利範圍第5 項所述之電連接器組合，其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動的卡塊。

⒊本件參加人主張系爭專利有違反審定時專利法第98條第2項規定，不符新型專利要件，對之提起舉發，主要係援用證據1 之系爭專利之說明書公告本、證據2 之1999年1 月5 日公告之美國第5855489 號「讀卡機」專利案、證據3為中國大陸知識產權局專利復審委員會以證據2 認定系爭專利相對應之中國大陸實用新型專利00000000.1號不具新穎性之無效宣告請求審查決定、證據4 之1998年12月18日公開之日本特開平000000000 號專利案及證據5 之1996年2 月6 日公告之美國第5489217 號「Zero insertion fo-rce pin grid array socket 」專利案。上開證據中，證據3 為中國大陸知識產權局以證據2 認定系爭專利不具新穎性無效宣告決定，原處分未以證據3 論究系爭專利是否不具進步性，訴願決定機關亦維持原處分見解。是有關與系爭專利比對之證據資料部分，應僅限於證據1 、2 、4、5 ，而證據1 為系爭專利說明書，其特徵內容如同前揭所示，以下僅就證據2 、4 、5 之內容加以說明：

⑴證據2 為1999年1 月5 日公告之美國第5855489 號「讀卡機」專利案，早於系爭專利申請日（88年4 月16日），為系爭專利之先前技術。該「讀卡機」專利為電連接器組合，用於電性連接晶片模組與電路板，依本判決附件二第1 至第3 圖所示，包括有電連接器（4 ）與焊錫料（12）；該電連接器（4 ）設有底座（10），及承置於該底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），及收容於該底座與蓋體之複數導電端子；蓋體（20）之上表面為承接晶片模組之承接面（22）；底座（10）之下表面為抵接於電路板之抵接面，由附件二第3 圖可知，該下表面未設有焊錫料之左下側與右下側設有凸出部（未編號）之構造；各導電端子分別具有延伸至該承接面之部分及該抵接面之部分，以與晶片模組及電路板構成電性連接；焊錫料（12），係組接於導電端子靠向抵接面之一側，從附件二第2 、3 圖亦可看出，焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外，而具有適當之設置高度。

⑵證據4 為1998年12月18日公開之日本特開平000000000號專利案，早於系爭專利申請日（88年4 月16日），其技術內容依本判決附件三第1 至第4 圖所示，為電連接器組合⑴，其中「針腳連接端之錫球型連接器」⑵用於電性連接「插座連接端錫球型連接器」⑶與印刷配線基板⑷；該「針腳連接端之錫球型連接器」⑵設有底座（20）及收容於該底座內之複數導電端子（30）；底座（20）之上表面為承接「插座連接端錫球型連接器」⑶之承接面，下表面為抵接於印刷配線基板⑷之抵接面，該下表面未設有焊錫料（10）之四角隅設有凸出部（50）；各導電端子分別具有凸出於該承接面之部分及延伸至該抵接面之部分，以與「插座連接端錫球型連接器」⑶及印刷配線基板⑷構成電性連接；焊錫料（10），係組接於導電端子靠向抵接面之一側，並凸出於底座凸出部之外，而具有適當之設置高度。

⑶證據5 為1996年2 月6 日公告之美國第5489217 號專利案，早於系爭專利申請日（88年4 月16日），為系爭專利之先前技術。其技術內容為電連接器，設有承置IC組件之底座（20），及相對於底座朝特定方向滑移之蓋體（40）；蓋體（40）與底座（20）係藉由蓋體（40）之外扣件（51）、內扣件（52）分別扣合於外塊（53）與內塊（54）組合，其代表圖示如本判決附件四所示。

㈢本件主要比對範圍為證據2 、4 、5 部分，爰依前揭所列爭點，分別說明比對結果如下：

⒈證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：

⑴系爭專利申請專利範圍第1 項為一種電連接器組合，係用以電性連接晶片模組與電路板，包括：電連接器設有底座及收容於該底座內之複數個導電端子，該底座設有承接晶片模組之承接面及有抵接於電路板上之抵接面，其中各導電端子具有分別延伸至承接面及抵接面部分，以與晶片模組及電路板構成電性連接；焊錫料係組接於導電端子靠向抵接面之一側，具有適當之設置高度且在組接於導電端子上後能直接抵靠於電連接器抵接面與電路板間；其中電連接器之抵接面未設有焊錫料適當位置處至少設有兩個以上之凸出部，且該等凸出部之凸出高度相同，其可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果。

⑵證據2 電連接器組合，用於電性連接晶片模組與電路板，包括：電連接器（4 ）與焊錫料（12）；該電連接器（4 ）設有底座（10），及承置於該底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），以及收容於該底座與蓋體之複數導電端子；蓋體（20）之上表面為承接晶片模組之承接面（22）；底座（10）之下表面為抵接於電路板之抵接面，參照附件二第3 圖，其下表面未設有焊錫料之左下側與右下側設有凸出部（未編號）之構造；各導電端子分別具有延伸至該承接面之部分及該抵接面之部分，以與晶片模組及電路板構成電性連接；焊錫料（12），係組接於導電端子靠向抵接面之一側，從第2 、3 圖可看出，焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外，具有適當之設置高度。

⑶證據2 之電連接器組合，包括：電連接器（4 ）與焊錫料（12）。比對系爭專利申請專利範圍第1 項與證據2，可知系爭專利申請專利範圍第1 項之電連接器設有底座及收容於底座內之複數個導電端子之技術特徵，相當於證據2 揭露電連接器設有底座（10）及複數導電端子；另查證據2 說明書第1 欄第66行至第2 欄第15行所載，以及參酌附件二第1 至3 圖所示該電連接器組合之該底座（10）之下表面兩端設有抵接於下方電路板之抵接面，以及該導電端子分別具有延伸至承接面與抵接面之部分，該焊錫料（12）組接於導電端子靠向抵接面之一側且凸出於底座凸出部之外而具有適當之設置高度，相當系爭專利申請專利範圍第1 項該底座設有抵接於電路板上之抵接面、導電端子具有分別延伸至承接面及抵接面之部分、焊錫料組接於導電端子靠向抵接面之一側並具有適當設置高度且在組接於導電端子上後能直接抵靠於電連接器抵接面與電路板間、電連接器之抵接面未設有焊錫料之適當位置處至少設有兩個以上之凸出部且該等凸出部之凸出高度相同等技術特徵；證據2 於該底座（10）之下表面，在未設有焊錫料之部分設有凸出部，提供足夠空間使焊錫料在回焊製程時永久貼合在電路板之導線上（未顯示），可達成系爭專利申請專利範圍第1項可在電連接器組合進行加熱接合時適當撐持電連接器保持在適當定位上，以確保焊錫料電性接合導電端子及電路板電路之整體效果。惟證據2 揭露承接晶片模組之承接面係設於蓋體（20）上，不同於系爭專利申請專利範圍第1 項該承接晶片模組之承接面係設於底座上，但就承接晶片模組之承接面一為設於底座上而另一為設於蓋體（20）上，僅是該承接面設於底座上或蓋體上之相對位置改變，此種設計改變，為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成，顯然證據2 同樣可達成系爭專利可防止傾斜或溢錫之功效，據此，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⑷原告固主張：原處分謂從證據2 之圖2 ，該圖2 為從前端看過去之側視圖，焊錫料（12）凸出於底座（10）之底面，該底面未見任何高低差，應可據以判斷該底座（10）之凸出部之高度並無不同等情，但單以一張側視圖應不足判斷底座凸出部是否相同，依專利審查基準第3.2.4 節應無作為引證文件餘地云云（見本院卷第63頁）。惟查，證據2 圖2 、3 已揭露之底座的凸出部高度並無不同，另參酌該證據2 說明書第1 欄第66行至第2 欄第15行略以：「該底座（10）之下表面在未設有焊錫料之部分設有凸出部，提供足夠空間使焊錫料在回焊製程時永久貼合在電路板之導線上（未顯示）」（The soc-ket includes a base 10..The base holds a plural-ity of contacts in respective cavities(not shown), and the contacts are arranged in an array co-rrespoinding to the array of leads of the elect-ronic package.The contacts have respective leadportions 12 extending below a bottom surface ofthe base for engagment with circuit traces on acircuit board or other substrate (not shown).」（見原處分卷第9 頁）；雖然證據2 未載明該凸出部之高度為何，但考量焊錫料回焊時不致於溢出焊錫料，證據2 凸出部必須具有相當高度方能與電路板形成足夠空間；另參照證據2 圖2 ，該焊錫料（12）凸出於底座（10）之底面，該底面確實未見任何高低段差，顯然該底座（10）兩端之凸出部之高度應屬相同。原告逕自將證據2 圖3 所示底座兩端凸出部放大，比較稱其高度應不相同。惟圖式之作用在於補充說明書文字不足部分，其外觀尺寸並非精確，而可供判斷兩端凸出部之高度，顯然此為原告將證據2 圖3 放大影像視其圖式所揭之主觀認定。

⒉證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第2 項為第1 項獨立項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中電連接器凸出部之設置高度係小於焊錫料，而且凸出部在電連接器進行加工前並未與電路板相抵靠」。然證據2 第2 、3圖所示之焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

⒊證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第3 項為第2 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中該電連接器進一步設有承置組接於底座上並相對於底座朝特定方向來回滑移之蓋體，而前述凸出部係可設於該蓋體上」等語。惟證據2 第1 圖所示，該承置於底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），證據2 僅揭露凸出部設於底座（10），雖未揭露設於蓋體（20），但對於所屬技術領域中具有通常知識者將凸出部設於底座或蓋體之設計變更並無困難，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性，已如前述，據此證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

⒋證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：

⑴系爭專利申請專利範圍第4 項為其第3 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中凸出部係設有自其側壁面通露至承接面上之凹槽」。然證據2第1 圖所示，該承置於底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），證據2 僅揭露凸出部設於底座（10），雖未揭露設於蓋體（20），但對於所屬技術領域中具有通常知識者將凸出部設於底座或蓋體之設計變更，並無困難；另於證據2 蓋體之凸出部設一凹槽，為該電連接器組合構造上之設計變更，參酌系爭專利說明書第8 頁第2 段所載：「又請參閱第三圖，當電連接器組合時，係先將導電端子62安裝至底座6 對應之通槽61內，然後將蓋體7 設置於底座6 之頂面上，此時，底座凸緣60上的卡塊600 係可滑動性卡扣於蓋體7 之凸出部71凹槽710中。而在晶片模組5 組入該完成組合之電連接器中時，晶片模組5 之端腳50將穿過蓋體7 之開孔70而插入底座6 之通槽61中，而蓋體7 相對於底座6 而沿滑移軸X 方向作直線滑動，並帶動晶片模組5 端腳50滑動以與底座6 之導電端子（未圖示）相接觸，藉此以零插入力方式達到電性連通之目的。」等語（見原處分卷第16頁），由此可知，該凸出部之凹槽是為了與底座凸緣上的卡塊卡扣接合，顯然僅在凸出部設一凹槽，並無與任何對應物產生卡扣接合作用，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

⑵查原告另稱：系爭專利申請專利範圍第4 項「該凹槽係自側壁面通露至承接面，此種設計有利於脫模之工序，在製造上較為簡便」及「蓋體之凸出部之凹槽係可提供垂直方向之限位之用」云云（見本院卷第180 頁）。經查，原告上述所稱未見於系爭專利說明書所載，所屬技術領域具有通常知識者無法單就系爭專利申請專利範圍第4 項揭露之凹槽即可直接得知可助於脫模，製造簡便功效，再者，原告此部分所稱，與上述系爭專利說明書第8 頁第2 段所載功效不同，難謂其主張有理由。

⒌證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第5 項為其第4 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中電連接器底座抵接面周緣係設有複數個凸緣」。惟證據2 第2 、3 圖所示，該底座設有凸出部，因此，於證據2 之凸出部對應抵接面之底座周緣設複數個凸緣，為該電連接器組合構造上之設計變更，參酌上述系爭專利說明書第8 頁第2 段所載，可知該凸出部之凹槽是為了與底座凸緣上的卡塊卡扣接合，顯然僅在凸出部設一凹槽，以及底座設有凸緣，未進一步界定凸緣上設有與凸出部凹槽卡扣接合之卡塊，自無法與對應物卡塊產生卡扣接合作用，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

⒍證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性：

⑴系爭專利申請專利範圍第6 項為申請專利範圍第5 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動之卡塊」。然查，依證據2 第2 、3 圖所示，該底座設有凸出部，因此，於證據2 之凸出部對應抵接面之底座周緣設複數個凸緣，以及底座周緣設複數個凸緣側壁面上增設可收容於凸出部之凹槽內卡扣接合之卡塊，為該電連接器組合構造上之設計變更，又證據2 揭露分別於底座（10）、蓋體（20）上分設相關構件配合形成之凸輪機構（30）用於推動蓋體（20）朝特定方向移動而同為具有零插入力之作用，證據2 可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 亦可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

⑵參加人對於證據2 是否有揭露凹槽及凸緣之技術特徵，於言詞辯論時陳稱：依其製作之技術比對分析表第4 頁標示，凹槽在證據2 圖式第4 圖凸出部，第4 圖揭露側壁凹槽部分對應一個凸出部，而證據2 的也是在這兩個方向，所謂的X 軸方向移動，證據2 的凸出部是下方的地方，而凹槽是在凸出部的上方等語（見本院卷第128頁反面、第129 頁反面第6 項、第167 頁）。經查，證據2 說明書第2 欄第49至52行載：第4 圖揭露上、下凸緣25、26，以及對照圖1 上視圖可知該上凸緣25與設置在底座10之凹槽配合，藉由凸輪板32前端部分46套接扣合，並沿其滑動等語（Refering now to FIGS.4-6 ,afront portion 46 of the camplate 32 is trappedbetween upper and lower ledges 25, 26 of thecover such that the ledges firn a clevis aroundthe front portion 46. ，見原處分卷第9 頁），相較於系爭專利申請專利範圍第4 至6 項，證據2 確實已揭露凸緣及凹槽兩技術特徵，參加人所陳自屬有據。

⒎證據4 不能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

⑴證據4 揭露之電連接器組合（1 ），其中：「針腳連接端之錫球型連接器」（2 ）用於電性連接「插座連接端錫球型連接器」（3 ）與印刷配線基板（4 ）；該「針腳連接端之錫球型連接器」（2 ）設有底座（20）及收容於該底座內之複數導電端子（30）；底座（20）之上表面為承接「插座連接端錫球型連接器」（3 ）之承接面，下表面為抵接於印刷配線基板（4 ）之抵接面，該下表面未設有焊錫料（10）之四角隅設有凸出部（50）；各導電端子分別具有凸出於該承接面之部分及延伸至該抵接面之部分，以與「插座連接端錫球型連接器」（3 ）及印刷配線基板（4 ）構成電性連接；焊錫料（10），係組接於導電端子靠向抵接面之一側，並凸出於底座凸出部之外，而具有適當之設置高度。

⑵比對系爭利申請專利範圍第1 項與證據4 ，可知系爭專利申請專利範圍第1 項電連接器組合，包括電連接器與焊錫料之電連接器組合，相當於證據4 揭露「針腳連接端之錫球型連接器」（2 ）與焊錫料（10）之電連接器組合；系爭專利申請專利範圍第1 項該電連接器設有底座及收容於底座內之複數個導電端子之技術特徵，相當於證據4 揭露該「針腳連接端之錫球型連接器」（2 ）設有底座（20）及複數導電端子（30）；系爭專利申請專利範圍第1 項電連接器該底座設有承接晶片模組之承接面及抵接於電路板上之抵接面、導電端子具有延伸至抵接面之部分、焊錫料組接於導電端子靠向抵接面之一側並具有適當設置高度且在組接於導電端子上後能直接抵靠於電連接器抵接面與電路板間、電連接器之抵接面未設有焊錫料之適當位置處至少設有兩個以上之凸出部且該等凸出部之凸出高度相同等技術特徵，相當於證據4 揭露底座（20）設有承接「插座連接端錫球型連接器」（3 ）之承接面及抵接於印刷配線基板（4 ）之抵接面，該導電端子具有延伸至抵接面之部分，焊錫料（10）組接於導電端子靠向抵接面之一側且凸出於底座之外而具有適當之設置高度、底座（20）之下表面未設有焊錫料之四角隅設有凸出部（50）。系爭專利申請專利範圍第1 項電連接器之導電端子具有延伸至承接面之部分，不同於證據4 揭露導電端子係凸出於承接面，但此差異可為所屬技術領域具有通常知識者按其電連接器連接晶片模組或電連接器之端子構造為設計變更；惟證據4說明書段落【0009】及段落【0019】所載關於證據4 第4 圖該結構設置在絕緣體基座的底表面座落於四個角之支架係防止焊錫球被壓碎。由此可知，證據4 第4 圖所示之基座的底表面座落於四個角之支架並不會抵接於印刷配線基板（4 ）之抵接面，據此，證據4 即無法達成系爭專利可防止傾斜或溢錫之功效，故證據4 不能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⑶被告雖辯稱：證據4 第1 、3 、4 圖已清楚揭露於底座（20）之下表面未設有焊錫料之四角隅設有凸出部（50），該等凸出部高度並無不同，及焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外云云（見本院卷第56頁反面）。惟查，證據4 第4 圖該結構設置在絕緣體基座的底表面座落於四個角之支架係防止焊錫球被壓碎，縱如被告所稱證據4 該等凸出部高度並無不同，及焊錫料高度係凸出於底座凸出部之外，但終究不會抵接於印刷配線基板（4 ）之抵接面，故證據4 即無法達成系爭專利可防止傾斜或溢錫之功效，因此，被告上述辯解並非可採。

⒏證據4 不能證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第2 項係為附屬項，為進一步限定申請專利範圍第1 項獨立項之技術特徵者，證據4 既不能證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，如前所述，則證據4 亦不能證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

⒐證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第3 項為申請專利範圍第2 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中該電連接器係進一步設有承置組接於底座上並相對於底座朝特定方向來回滑移之蓋體，而前述凸出部係可設於該蓋體上」。查依證據2 第1 圖所示，該承置於底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），證據2 僅揭露凸出部設於底座（10），雖未揭露設於蓋體（20），但對於所屬技術領域中具有通常知識者將凸出部設於底座或蓋體之設計變更並無困難；另證據5 之電連接器，設有承置IC組件之底座（20），及相對於底座朝特定方向滑移之蓋體（40）；蓋體（40）與底座（20）係藉由蓋體（40）之外扣件（51）、內扣件（52）分別扣合於外塊（53）與內塊（54）而組合在一起，顯然證據5 已揭露系爭專利申請專利範圍第2 項之技術特徵。證據2 單獨可證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 、5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

⒑證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第4 項為申請專利範圍第3 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中凸出部係設有自其側壁面通露至承接面上之凹槽」。查由證據2 第1 圖所示，該承置於底座上可朝A-B 方向來回滑移之蓋體（20），證據2 僅揭露凸出部設於底座（10），雖未揭露設於蓋體（20），但對於所屬技術領域中具有通常知識者將凸出部設於底座或蓋體之設計變更並無困難，再者，另於證據2 蓋體之凸出部設一凹槽，為該電連接器組合構造上之設計變更，參酌上述系爭專利說明書第8 頁第2 段所載可知，該凸出部之凹槽是為了與底座凸緣上的卡塊卡扣接合，顯然僅在凸出部設一凹槽並無與任何對應物產生卡扣接合作用。另證據5 之電連接器，設有承置IC組件之底座（20），及相對於底座朝特定方向滑移之蓋體（40）；蓋體（40）與底座（20）係藉由蓋體（40）之外扣件（51）、內扣件（52）分別扣合於外塊（53）與內塊（54）而組合，顯然證據5 已揭露系爭專利申請專利範圍第2 項之技術特徵。證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性，已如前述，故證據2 、5之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

⒒證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第5 項為申請專利範圍第4 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中電連接器底座抵接面周緣係設有複數個凸緣」等語。查依證據2 第2 、3 圖所示，該底座設有凸出部，因此，於證據2 之凸出部對應抵接面之底座周緣設複數個凸緣，為該電連接器組合構造上之設計變更，參酌上述系爭專利說明書第8 頁第2 段所載可知，該凸出部之凹槽是為了與底座凸緣上的卡塊卡扣接合，顯然僅在凸出部設一凹槽，以及底座設有凸緣，仍是無法與對應物卡塊產生卡扣接合作用；另證據5 之電連接器，設有承置IC組件之底座（20），及相對於底座朝特定方向滑移之蓋體（40）；蓋體（40）與底座（20）係藉由蓋體（40）之外扣件（51）、內扣件（52）分別扣合於外塊（53）與內塊（54）而組合在一起，顯然證據5 已揭露申請專利範圍第2 項之技術特徵。證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 、5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

⒓證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第6 項為申請專利範圍第5 項所述構成之全部技術特徵再加描述，附屬技術特徵為：「其中於凸緣之側壁面上設有可收容於承接面之凹槽內並沿其滑動之卡塊」。經查，由證據2 第2 、3 圖所示，該底座設有凸出部，因此，於證據2 之凸出部對應抵接面之底座周緣設複數個凸緣，以及底座周緣設複數個凸緣側壁面上增設可收容於凸出部之凹槽內卡扣接合之卡塊，為該電連接器組合構造上之設計變更，又證據2 揭露分別於底座（10）、蓋體（20）上分設相關構件配合形成之凸輪機構（30）用於推動蓋體（20）朝特定方向移動而同為具有零插入力之作用；另證據5 之電連接器，設有承置IC組件之底座（20），及相對於底座朝特定方向滑移之蓋體（40）；蓋體（40）與底座（20）係藉由蓋體（40）之外扣件（51）、內扣件（52）分別扣合於外塊（53）與內塊（54）而組合在一起，顯然證據5 已揭露系爭專利申請專利範圍第2項之技術特徵，證據2 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，已如前述，據此，證據2 、5之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

七、綜上所述，證據2 足以證明系爭專利申請專利範圍第1 至6項、證據2 、5 之組合亦可證明系爭專利申請專利範圍第3至6 項不具進步性，系爭專利有違核准專利時專利法第98條第2 項之規定，故被告所為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，於法並無不合；訴願決定予以維持，亦無違誤。是以，本件原告聲請撤銷原處分及訴願決定，為無理由，應予駁回。

八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第二庭