智慧財產法院行政判決

民國102年8月14日辯論終結

原告

旭丞光電股份有限公司

代表人

徐玉麟

訴訟代理人

賴柏翰律師

訴訟代理人

陳群顯律師

訴訟代理人

蕭富山律師

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）

訴訟代理人

周玉崇

參加人

宸峯科技股份有限公司

代表人

陳鴻隆

訴訟代理人

劉法正律師

訴訟代理人

楊祺雄律師

複代理人

孫德沛律師

上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國102 年1 月30日經訴字第10206092290 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院命參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：原告前於民國97年6 月6 日以「雷射加工裝置」向被告申請新型專利，經被告編為第97210086號進行形式審查後，於98年2 月2 日准予專利，並發給新型第M353060 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人於98年12月4 日以該專利違反核准時即92年2 月6 日修正公布，93年7 月1 日施行之專利法第94條第1 項第1 款及第4 項之規定（下稱修正前專利法），對之提起舉發。原告於99年4 月8 日提出系爭專利申請專利範圍更正本，經被告審認該更正本有不准更正之情事，爰以100 年2 月16日(100) 智專三（三）05128 字第10020121120 號函請原告限期再提更正本，旋原告於100 年2 月24日重新提出系爭專利申請專利範圍更正本，經被告審查，認該更正本屬申請專利範圍之限縮，且未導致實質擴大或變更申請專利範圍，符合修正前專利法第108 條準用第64條第1 項第1 款及第2 項規定，准予更正，並依修正前專利法第108條準用第71條第3 項規定函請參加人表示意見，並經參加人於101 年2 月8 日主張其於98年12月4 日所提舉發理由書中主張系爭專利更正前申請專利範圍第7 至9 項及第11項不具進步性之舉發證據中應再結合證據2 。被告依參加人98年12月4 日所提舉發理由書、99年9 月28日所提補充舉發理由書、上開101 年2 月8 日主張理由及100 年2 月24日系爭專利申請專利範圍更正本審查，認系爭專利違反修正前專利法第94條第4 項之規定，乃於101 年7 月12日以（101 ）智專三（三）05128 字第10120694860 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟，惟本件判決結果倘認訴願決定及原處分應予撤銷，參加人之權利或法律上利益將受損害，爰依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟。

二、本件原告主張：

（一）系爭專利架構及其所欲解決問題：

１、系爭專利係為改良傳統雷射加工僅能適用於二維加工環境之限制，同時可以避免傳統雷射加工所生工件移除量過多所生之問題：系爭專利於先前技術欄位已明確記載：「相較於傳統機械刀具之加工方式，雷射加工的優點在於不但可進行精密度高的加工作業外，另一方面，亦可解決前述機械加工應力殘留的問題。然由於雷射加工乃利用雷射光束脈衝打點的方式進行，因此雷射光之強度往往會過度集中而於工件上產生熱應力殘留之影響，甚至造成工件本身的破裂。尤其在需要多維度加工的場合，傳統的雷射加工很難做到深度的控制，當工件之厚度較薄時，更可能因而造成非預期性之穿孔，破壞產品品質。因此，傳統的雷射加工方式往往被限制在例如工件形狀切割等之二維加工環境。」（系爭專利說明書第5 頁倒數第2 行至第6 頁第7 行）、「其次，另一個雷射加工的常見問題是由於雷射加工設備之設計不當而使雷射加工過程所產生大量之工件移除量，造成粉塵過多，並對加工設備產生污染，對於精密的加工零組件而言，會造成運作問題。」（系爭專利說明書第6 頁第8至11行）。系爭專利申請前，雷射加工技術當然已考慮到雷射功率、雷射頻率、平台移動速度、稜鏡轉動速度等基本參數，然通常知識者仍無從僅憑該等參數之調整解決問題，故產生習知雷射加工僅能用於二維加工環境、難以做到加工深度之控制、更無法避免工件穿孔後所產生大量工件移除量之問題。

２、系爭專利之架構及功效：

（１）系爭專利係為改善先前技術以「切割、穿孔或鑽洞來進行雷射加工」之技術方案，除考量雷射功率、雷射頻率、平台移動速度、稜鏡轉動速度等基本參數外，在不造成工件切割、破孔或鑽洞之前提下，更進一步提出以「一致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度」（技術特徵D ）之技術方案。其次，系爭專利就其如何達成「控制加工深度」，即係指在不造成工件切割、破孔或鑽洞之前提下，使工件表面上產生由複數個封閉圈狀軌跡所構成的一預定的加工路徑，而該加工路徑之特徵在於可藉由雷射光重複行走於此加工路徑，以精確地控制工件上所形成之加工深度。

（２）系爭專利達成控制加工深度之具體技術內容為：「鏡片總成20之旋轉配合工件平台14之平面位移，將使工件10表面上產生由前述複數個圈狀軌跡20所構成的一預定的加工路徑26，此加工路徑26之特徵在於可藉由雷射光重複行走於此加工路徑，以精確地控制工件10上所形成之加工深度」（系爭專利說明書第9 頁第16至20行）可知「重複行走於加工路徑」當屬系爭專利申請專利範圍之實質內容，且並未變動申請專利範圍對外所表現的客觀專利範圍。故通常知識者當可就藉由系爭專利進一步界定之技術方案，再搭配習知4 項參數之調整以達成系爭專利控制加工深度之目的。

（３）系爭專利之功效：系爭專利可以在不造成工件切割、破孔或鑽洞之前提下，控制加工深度，因此可以達成多維加工之需求。有效解決先前技術受限於二維加工之限制。且可以大幅減少工件移除所產生之廢料。有效解決以往先前技術因設計不而使雷射加工過程產生大量之工件移除量，造成粉塵多，並對加工設備造成污染之問題。

（二）各項證據組合均不能證明系爭專利申請專利範圍第1 至9項不具進步性：

１、證據2 、3 、4 均未能揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「控制加工深度」之技術特徵：

（１）證據2 、3 、4 均係以「在工件上切割、穿孔或鑽洞」來加工之技術方案，無從控制工件之加工深度：

①證據2 （93年7 月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」）所揭示之技術方案，仍係習知以切割或鑽孔之方案，證據2 第43頁第6 至9 行：「配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形即為切割之線寬，以此機構設計可進行高深寬比之鑽孔及切割」。證據2 所稱之切割，係指在貫穿工件之情形下所為加工，自不可能揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵。其次，證據2 所揭露之技術內容，僅為「控制切割線寬」，而「控制切割線寬」僅為系爭專利說明書所提及習知技術之「二維加工環境」，與系爭專利可控制加工深度，因而可適用於「多維加工環境」之技術特徵，並不相同。再者，證據2所揭示對於雷射加工4 個參數之控制，亦均僅為「控制切割線寬」，而未揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵：Ａ、「雷射功率」參數控制：證據2 的第51頁第7 至9 行係記載：「雷射功率通常會影響因結構的疏密程度不同而調整，在結構較密處為了避免過多的熱量累積，所以使用的雷射功率通常比結構較疏處要小」，然此係傳統二維加工本需注意之事項，並未揭示系爭專利技術特徵D 「控制加工深度」之技術特徵。Ｂ、「雷射頻率」參數控制：證據2 的第51頁第9 至11行係記載：「雷射頻率在加工過程中也必須做適當的調整，當結構快加工完成時為了獲得較好的表面形貌，通常會提高雷射頻率來將結構進行修邊」，然此係在「貫穿工件之切割」快完成時，進行結構修邊之技術揭露，在工件已貫穿之情形下，未揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵。Ｃ、「平台移動速度」參數控制：證據2 的第51頁第11至13行係記載：「平台移動的速度快慢，會直接的影響熱量累積的情況。平台移動速度太快累積的熱量太少，則不足以加工材料；平台移動速度太慢累積的熱量太多，則容易造成材料燒焦、在結晶及結構損壞」，可知證據2 所揭示之內容仍係在適度控制「平台移動速度」以達成其貫穿工件之切割目的，在工件已貫穿之情形下，未揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵。Ｄ、「稜鏡轉速」參數控制：證據2 的第51頁第13至15行係記載：「至於棱（稜）鏡的轉速，通常會維持在某一不會造成鏡組發生共振之轉速，因為當鏡組發生共振時，會影響加工精度」，可知證據2 所揭示調整「稜鏡轉速」參數，其目的僅係為避免共振，而影響其切割精度，而其所稱之精度，係指「控制切割線寬」之精密度，此係傳統二維加工本需注意之事項，並未揭示系爭專利技術特徵D 「控制加工深度」之技術特徵。Ｅ、準此，證據2 僅為習知技術「切割或鑽洞」等貫穿工件之加工技術，其雖有提及對習知雷射加工參數之控制，然其完整揭示內容均係為「控制切割線寬」之習知「二維加工控制」技術，自不可能揭露系爭專利用於「多維加工」而可「控制加工深度」之技術特徵，亦不具有系爭專利可達成多維加工及大幅減少工件移除產生之廢料數量等功效，自無從用以證明系爭專利不具進步性。

②證據3 （西元1989年4 月18日公告之美國第4822974 號「LASER HOLD DRILLING SYSTEM WITH LENS AND TWOWEDGE PRISMS INCLUDING AXIAL DISPLACEMENT OF ATLEAST ONE PRISM 」專利案）所揭示之技術方案，仍係習知以切孔或鑽孔之方案，無從揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵，證據3 第1 欄第8 、30至31、62、63、66行、第2 欄第6 、8 、9 、19、20行、第3 欄第39、57、58行、第4 欄第30、61、65行、第5 欄第3、22、28行及第6 欄第27、32、39、46行提及"drilling shaped holes" 、"drilling holes"、"produce a hole"、"form a hole" 、"hole"、"cut aconical hole" 、"carve out a cylindrical hole"、"be drilled with control of both hole diameterand cone angle" 、"drill a hole"、"a biconicalhole is to be drilled"、"hole could be cut" 、"conical hole may be cut" 等語可知。因此，證據3不具有系爭專利可達成多維加工及大幅減少工件移除產生之廢料數量等功效，即無從用以證明系爭專利不具進步性。

③證據4 （西元2002年3 月26日公告之美國第6362454B1號「METHOD FOR DRILLING CIRCULAR HOLES WITH　ALASER BEAM」專利案）所揭示之技術方案，仍係習知以切孔或鑽孔之方案，無從揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵，證據4 專利說明書第1 欄第10、15至17、20、21、23、24、26、29、33、35、37、48、59行、第2 欄第7 、41、49、50、55、63、64行、第3 欄第4、5 、17、18、21、27行及第5 欄第41、61行提及"drilling holes"、"drilling"、"drilled holes" 、"a hole formed by a focused laser"、"a non-circular hole being drilled" 、"drillingroughly circular holes" 、"any hole drilled"、"drill the circular hole" 、"make a hole bytrepan drilling" 、"form a circular hole" 、"forming holes using a laser"、"drill the hole"、"laser drilling"等語可證。因此，證據4 不具有系爭專利可達成多維加工及大幅減少工件移除產生之廢料數量等功效，即無從用以證明系爭專利不具進步性。

（２）參加人辯稱證據2 之切割，係在不破孔及不鑽洞之情形下所為云云，惟證據2 圖4-10顯示其係貫穿工件之「切割」，故參加人主張稱證據2 係在「不破孔及不鑽洞之情形下所為」，其主張不實。因此，證據2 、3 、4 均未能揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「控制加工深度」之技術特徵。

２、證據2 、3 、4 所揭示之技術方案，均屬切割、穿孔或鑽洞之技術，與系爭專利申請專利範圍第1 項「控制加工深度」技術特徵係屬相衝突之技術方案，更不具有系爭專利之功效，該證據之組合，均不能證明系爭專利不具進步性：證據2 、3 、4 均係以「在工件上切割、穿孔或鑽洞」來加工之技術方案，無從控制加工深度，該等先前技術之技術方案均與系爭專利「控制加工深度」之技術特徵相衝突，而屬相反教示(teaching away) ，自無從用以組合證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。再者，證據2、3 、4 或其組合，既未能揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵，自不具有系爭專利「可以在不造成工件切割、破孔或鑽洞之前提下，控制加工深度，因此可以達成多維加工之需求」、「可以大幅減少工件移除所產生之廢料，有效解決以往先前技術因設計不而使雷射加工過程產生大量之工件移除量，造成粉塵多，並對加工設備造成污染之問題」等功效，因此，系爭專利相對於證據2 、3 、4 或其組合，自有不可預期之功效，故證據2 、3 、4 或其組合不足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

３、舉發證據並未揭露系爭專利各附屬請求項之技術特徵，無法證明系爭專利為其申請日前已公開之技術：

（１）舉發證據無法證明系爭專利申請專利範圍第2 至6 、8項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第2 至5 、8 項皆係依附於第1項獨立項，第6 項則係進一步依附於第5 項附屬項，故申請專利範圍第2 至6 、8 項均為第1 項獨立項主張範圍之附加限定、範圍之限縮，屬下位概念。然舉發證據既不足以證明系爭專利之申請專利範圍第1 項有違修正前專利法第94條第4 項進步性規定，已如上述，則亦不足以證明該申請專利範圍第2 至6 、8 項有違修正前專利法第94條第4 項之規定，是系爭專利申請專利範圍第2 至6 、8 項應具有進步性。

（２）舉發證據無法證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第7項係「如請求項5所述之雷射加工裝置，其中該傳動裝置包含一皮帶輪以及一皮帶。」依附於系爭專利申請專利範圍第5 項，為其主張範圍之附加限定，屬範圍之限縮，舉發證據既不足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項有違修正前專利法第94條第4 項規定，則自亦不足以證明系爭專利申請專利範圍第7 項有違修正前專利法第94條第4 項之規定，是系爭專利申請專利範圍第7 項應具有進步性。其次，原處分自承：「證據2 至4 未揭露請求項7 之皮帶輪及皮帶」，是舉發證據並未揭露其附加技術特徵。因此，無論系爭專利申請專利範圍第5 項是否具有進步性，系爭專利申請專利範圍第7 項具有進步性。

（３）舉發證據無法證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第9項係「如請求項1所述之雷射加工裝置，其中該雷射光源係一固態紅外光雷射光源。」依附於系爭專利申請專利範圍第1 項，為其主張範圍之附加限定，屬範圍之限縮，舉發證據既不足以證明系爭專利之申請專利範圍第1 項有違修正前專利法第94條第4 項規定，則自亦不足以證明該申請專利範圍第9 項有違修正前專利法第94條第4 項之規定，是系爭專利申請專利範圍第9 項應具有進步性。

（三）聲明：訴願決定及原處分均撤銷。

三、被告則以：

（一）證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

１、原告主張，舉發證據均係關於如何「切割、穿孔及鑽孔」之技術內容，並未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「一致動裝置，…俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度」之技術特徵云云。惟證據2 第43頁第6 至8 行記載「當棱鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬。以此機構設計可進行高深寬比之鑽孔及切割。」另第51頁第二段記載「在此實驗中，共有四項參數可控制，分別為雷射功率、雷射頻率、平台移動速度及稜鏡轉速。」經由上開記載可知雷射加工可由雷射功率、雷射頻率、平台移動速度及稜鏡轉速等參數來進行加工之控制，而加工物件之高深寬比亦可經由控制參數之調整來達到良好的加工精度。習知雷射切割機會因所需要切割之材料的特性不相同，所需雷射切割的功率也會隨著變化而改變，在同一工件上可於工件上加工出不同之尺寸，則須藉由調整雷射光束、加工速度、加工功率等參數。另於證據2 圖4-7 、圖4-10及其說明已揭露不同之雷射功率、雷射頻率可切割不同厚度之工件。證據2 雖然僅說明雷射加工可切割工件，惟經調整雷射功率、雷射頻率、加工速度等參數可切割不同厚度或深度之工件。是以由雷射加工機調整雷射加工參數來控制工件之加工深度已揭露於證據2 及習知技術中。因此，由證據2 及證據3 利用雷射功率、雷射頻率及稜鏡旋轉等技術內容已可達成工件加工深度之控制技術。至原告主張系爭專利可精確地控制工件上所形成之加工深度，惟「精確」非屬明確之用詞，且系爭專利亦未明確指出「精確」之尺寸範圍為何，故證據2 及證據3 組合之技術內容亦可精確控制工件加工深度。

２、系爭專利申請專利範圍第1 項之雷射波長約為193 奈米至1064奈米雷射光源，已揭露於證據2 之波長為355nm 雷射光源。系爭專利申請專利範圍第1 項之鏡片總成，由第一光線入射該鏡片總成後射出一第二光線，該第二光線相對於該第一光線具有一角度偏移量，其中鏡片總成包含至少一鏡片，該至少一鏡片具有一入射面與一出射面，該出射面為一傾斜面，俾利第一光線由該出射面射出時產生該角度偏移量，已揭露於證據2 第43頁第4 至9 行及圖3-17、圖3-18利用兩個可旋轉之稜鏡，用以改變雷射光行進方向，當雷射光射入稜鏡，稜鏡射入面及射出面具一傾斜角度，使射出雷射光偏移一角度。系爭專利申請專利範圍第1項之致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度，已揭露於證據2 之可由稜鏡旋轉180 ，經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一位置，當稜鏡持續旋轉，焦點會不斷以圓形繞行之技術內容。其中系爭專利申請專利範圍第1 項之致動裝置雖未記載於證據2 中，但由稜鏡會有旋轉之動作，可知致動裝置為證據2 隱含之固有技術。系爭專利申請專利範圍第1 項之鏡片總成，由第一光線入射該鏡片總成後射出一第二光線，該第二光線相對於該第一光線具有一角度偏移量，其中鏡片總成包含至少一鏡片，該至少一鏡片具有一入射面與一出射面，該出射面為一傾斜面，俾利第一光線由該出射面射出時產生該角度偏移量，已揭露於證據3 第2 欄第3 及4 段與圖1 利用雷射光所產生之光束，經過設置於旋轉固定件之第一棱鏡(210 )，將光束折射一角度(a) 而產生一新的光束方向，新光束再經過設置於旋轉固定件之第二稜鏡(240) ，將光束折射另一角度(b) ，用以改變雷射光行進方向，且稜鏡射入面及射出面具一傾斜角度。系爭專利申請專利範圍第1 項之致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，可精確地控制該工件上所形成之加工深度，已揭露於證據3 之可由單元旋轉器(220) 旋轉稜鏡，經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一位置，當稜鏡持續旋轉，經由中心點偏移之焦點可精確切割一圓形孔洞，該孔洞大小可隨偏移距離來調整之技術內容。系爭專利申請專利範圍第1 項之相鄰鏡片間之一距離可調整，俾利調整因該角度偏移量所造成偏移該第一光線行進方向的一光線偏移距離，已揭露於證據3 第3 欄第58至61段之具有一位移裝置(250) 可控制稜鏡間之距離之技術內容。因此，系爭專利申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 與證據3 組合之先前技術顯能輕易完成，證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

（二）證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2 至4 項、第8 及9 項不具進步性：原告主張：舉發證據並未揭露系爭專利各附屬申請專利範圍之技術特徵，無法證明系爭專利為其申請日前已公開之技術云云。惟系爭專利申請專利範圍第2 至4 項、第8 及9 項為依附於系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項之附屬項。系爭專利申請專利範圍第2 項附屬技術特徵為該鏡片總成包含複數鏡片，依序排列，各該鏡片具有一入射面與一出射面，且各該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由各該出射面射出時分別產生一角度偏移分量，該角度偏移量等於各該角度偏移分量之總和。系爭專利申請專利範圍第2 項之技術特徵已揭露於證據2 圖3-17及圖3-18之複數個稜鏡具有不同入射面及出射面，經由各入射角度及出射角度組合，射出後會使雷射光束產生一角度偏移量之技術內容。系爭專利申請專利範圍第3 項附屬技術特徵為更包含一工件平台，適以置放該工件，且該工作平台適可移動，俾利該第二光線於該工件上產生一加工路徑，其中該加工路徑係為該封閉軌跡所組成。系爭專利申請專利範圍第3 項之技術特徵已揭露於證據2 第42頁之具有可作四軸運動之工作平台及第51頁揭露配合加工平台移動之速度而可切割出如圖4-6 所述之轉圈狀路徑，且封閉軌跡之加工路徑為可由調整加工平台各軸之參數所能獲得之習知技術運用。系爭專利申請專利範圍第4 項附屬技術特徵為一圈狀軌跡，已揭露於證據2 第43頁第2 段之稜鏡持續旋轉，焦點會不斷的以圓形繞行，相當於雷射光束會產生圓形軌跡。系爭專利申請專利範圍第8 項附屬技術特徵為該雷射光源係一固態紫外光雷射光源，已揭露於證據2 第42頁之Diode-Pumped Solid-State UV Laser 。系爭專利申請專利範圍第9 項附屬技術特徵為該雷射光源係一固態紅外光雷射光源，為習知雷射光之簡單改變的運用。因此，系爭專利申請專利範圍第2 至4 項、第8 及9 項為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 與證據3 組合之先前技術顯能輕易完成，證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2 至4 項、第8 及9 項不具進步性。

（三）證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第5 項為依附於系爭專利申請專利範圍第1 項獨立項之附屬項，系爭專利申請專利範圍第6及7 項為依附於系爭專利申請專利範圍第5 項( 附屬項)。系爭專利申請專利範圍第5 項附屬技術特徵為該致動裝置包含一馬達、一傳動裝置，該傳動裝置分別連接至該馬達與該鏡片總成，俾利該馬達旋轉該鏡片總成。系爭專利申請專利範圍第5 項之技術特徵已揭露於證據3 第3 欄第50至53行稜鏡可依單元旋轉器(22)之驅動而繞著軸(112)旋轉，又第4 欄第48至53行揭露由馬達控制齒輪驅動器經編碼器來讀取稜鏡方位之技術內容。另系爭專利申請專利範圍第5 項之技術特徵亦已揭露於證據4 第5 欄第57至58行光束旋轉器(104) 可藉由齒輪(110、112)連接至一馬達之技術內容，其中證據4 之齒輪傳動相當於系爭專利之傳動裝置。系爭專利申請專利範圍第6 項附屬技術特徵為該傳動裝置包含至少一齒輪，已揭露於證據3 之齒輪驅動器及證據4 之齒輪。系爭專利申請專利範圍第7 項附屬技術特徵為該傳動裝置包含一皮帶輪以及一皮帶，雖證據2 至4 未揭露系爭專利申請專利範圍第7 項之皮帶輪及皮帶，但以皮帶輪及皮帶作為傳動裝置係為習知技術之運用。系爭專利申請專利範圍第5 至7 項為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 與證據4 組合之先前技術顯能輕易完成，證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性等語，資為抗辯。

（四）答辯聲明：原告之訴駁回。

四、參加人主張：

（一）證據2 已揭露系爭專利所界定之「精確控制加工深度」的技術特徵：原告主張：證據2 之技術既為「切割」，則證據2 之每一次雷射加工皆須使用雷射貫穿工件，始能達到切割微結構之技術…，證據2 根本無從也不需要精確控制雷射工件上的加工深度，因此證據2 未揭露或教示系爭專利申請專利範圍第1 項「精確地控制工件之加工深度」之技術特徵等語。惟證據2 第42至45頁對於雷射加工的說明，該文獻中揭露，雷射光路設計中，特別利用兩個可旋轉的稜鏡來改變雷射光行進方向，如圖3-17所示，當稜鏡旋轉180 度，再經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一個位置，所以當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬，以此機構設計可進行高深寬比之鑽孔及切割。依證據2之揭示，該雷射加工除了可以鑽孔之外，還可以作高深寬比之切割加工。其次，證據2 第51至52頁對於「雷射加工製程結果討論」之說明可知，雷射加工除了可以鑽孔之外，由觀察圖4-10可知，雷射加工系統的確能在矽晶片上切割出任意複雜形狀之微結構，而由圖4-10的圖形清楚可知，所謂的微結構就是在不破孔及不鑽洞的情況下，利用雷射光在該矽晶片（即被加工物件）上鑿出加工深度不同的凹陷區域，因此，由證據2 對於雷射加工製程的探討結果說明可知，證據2 不僅可以在工件上鑽孔，亦可精確地在工件上形成加工深度，故證據2 已揭露系爭專利該申請專利範圍第1 項所界定「精確地控制加工深度」的技術特徵。再者，證據2 第65頁的「結論與建議」揭示「當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工」，在一般傳統銑刀切削的機械加工方式中，是藉由重覆在加工路徑上位移的次數達到所需求的加工深度，所需要的加工深度越淺，重複路徑的次數就越少，而若所需要的為貫穿的通孔，需要重複路徑的次數就越多，但若所需要的為非貫穿的盲孔，則重複路徑的次數就較少。故證據2所教示的雷射加工，也可以如同銑刀重複在工件上位移來達到加工深度的需求。因此，切割、鑽孔或控制深度的加工方式，均是因應工件的需求在加工上的選擇，原告主張舉發證據未揭露或教示系爭專利申請專利範圍第1 項中「精確地控制該工件上所形成之加工深度」之技術特徵並不足採。

（二）原告主張舉發證據未揭露使雷射光重複行走於同一封閉軌跡加工路徑，並非事實，不足採信：依系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項的界定，並未界定使雷射光重複行走於同一封閉軌跡的技術特徵，原告將未界定在系爭專利申請專利範圍第1 項之加工操作流程納入系爭專利之專利要件的比對內容，明顯違反進步性之判斷原則。其次，證據2 第42至43頁對於「雷射加工」的說明，雷射光路的設計中，特別利用兩個可以旋轉的稜鏡來改變雷射光的行進方向，因此，當稜鏡持續旋轉時，焦點就會不斷的以圓形方式繞行。證據2 第45至46頁的圖式說明中，所謂的圓形繞行確實是一種封閉軌跡。可知證據2所產生的雷射光是沿著一個封閉軌跡在移動，且藉由稜鏡持續不斷的旋轉，所產生的封閉軌跡也是同一個。控制稜鏡的持續旋轉（例如調整稜鏡旋轉時間等技藝人士已知的控制參數），即能達成原告所謂使「雷射光重覆行走於同一封閉軌跡加工路徑」，並能「精確控制加工深度」，故證據2 亦確實揭露利用雷射光重複行走在同一封閉軌跡的加工操作流程。再者，原告主張證據2 之螺旋狀軌跡會於切割後的切口輪廓形成波浪狀，因而與系爭專利之技術特徵不符等語並非事實，因為由系爭專利第3B圖可知，兩者之間並無差異，原告之論點有違論理與經驗法則。

（三）證據2 、3 之組合可證明系爭專利更正後各申請專利範圍不具進步性：證據2 所說明的切割，可以在例如矽晶片上切割出任意複雜形狀之微結構，而由圖4-10的圖片可知，該舉例之微結構就是在不破孔及不鑽洞的情況下，利用雷射光在該矽晶片（即被加工物件）上鑿出加工深度不同的凹陷區域，因此，即使系爭專利更正後之申請專利範圍第1 項所界定「以精確地控制該工件上所形成之加工深度」的技術特徵，可限縮到只用來加工不破孔及不鑽孔的技術領域中，該項技術特徵已揭露於證據2 的文字說明及圖式中，故難謂具有進步性。其次，原告所爭執之雷射光重複行走於同一封閉軌跡之技術特徵，也揭露於證據2 的圖式及文字說明。證據3 之單元旋轉器220 可以帶動稜鏡旋轉，並經過聚焦透鏡將焦點聚集到另一個位置，當稜鏡持續旋轉時，焦點可精確切割出一個圓形的孔洞，由此亦可證明，使雷射光重複行走於同一封閉軌跡確實是周知的技術。系爭專利更正後申請專利範圍第1 項所界定之結構特徵，確實已在證據2 、3 中揭露。再者，由於系爭專利該等附屬項所界定之細部元件或選用之光源確為習知，故系爭專利更正後之申請專利範圍第2 至9 項不具進步性等語。

（四）答辯聲明：原告之訴駁回。

五、系爭專利於98年2 月2 日准予新型第M353060 號專利，經參加人提起舉發，被告於101 年7 月12日為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，原告不服，提起本件訴訟，是系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之92年2 月6 日修正公布，93年7 月1 日施行之專利法為斷。本件並經兩造同意整理爭點如下（見本院卷第86頁）：

（一）證據2 、3 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第1 至4 項不具進步性？

（二）證據2 、3 、4 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性？

（三）證據2 、3 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第8至9項不具進步性？

六、得心證之理由：

（一）按利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用者，得依92年2 月6 日修正公布之專利法第93條、第94條第1 項規定，申請取得新型專利。又新型為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，不得申請取得新型專利，同法第94條第4 項定有明文。而新型有違反同法第94條第4項規定者，任何人得附具證據，向專利專責機關舉發之（同法第107 條第2 項規定參照）。準此，系爭專利有無違反同法第94條第4 項所定情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。

（二）系爭專利技術內容：系爭專利為一種雷射加工裝置，其中雷射加工裝置係包含一雷射光源、一鏡片總成、一致動裝置、及一工件平台。雷射光源用以提供一第一光線入射鏡片總成，藉由鏡片總成之偏折作用及旋轉，第一光線將調變為一第二光線自鏡片總成射出，其中第二光線相對於第一光線具有一角度偏移量，藉此使第二光線於一工件上形成一封閉加工軌跡（主要圖面如附圖1 所示）。

（三）系爭專利於101 年8 月1 日公告更正之申請專利範圍共計9 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項。

１、第1 項：一種雷射加工裝置，用以加工一工件，包含：一雷射光源，波長約為193 奈米至1064奈米，適以提供一第一光線；一鏡片總成，該第一光線入射該鏡片總成後射出一第二光線，該第二光線相對於該第一光線具有一角度偏移量，其中該鏡片總成包含至少一鏡片，該至少一鏡片具有一入射面與一出射面，該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由該出射面射出時產生該角度偏移量，其中該等相鄰鏡片間之一距離係可調整，俾利調整因該角度偏移量所造成偏移該第一光線行進方向的一光線偏移距離；以及一致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度。

２、第2 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，其中該鏡片總成包含複數鏡片，依序排列，各該鏡片具有一入射面與一出射面，且各該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由各該出射面射出時分別產生一角度偏移分量，該角度偏移量等於各該角度偏移分量之總和。

３、第3 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，更包含一工件平台，適以置放該工件，且該工作平台適可移動，俾利該第二光線於該工件上產生一加工路徑，其中該加工路徑係為該封閉軌跡所組成。

４、第4 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，其中該封閉軌跡為一圈狀軌跡。

５、第5 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，其中該致動裝置包含一馬達、一傳動裝置，該傳動裝置分別連接至該馬達與該鏡片總成，俾利該馬達旋轉該鏡片總成。

６、第6 項：如請求項5 所述之雷射加工裝置，其中該傳動裝置包含至少一齒輪。

７、第7 項：如請求項5 所述之雷射加工裝置，其中該傳動裝置包含一皮帶輪以及一皮帶。

８、第8 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，其中該雷射光源係一固態紫外光雷射光源。

９、第9 項：如請求項1 所述之雷射加工裝置，其中該雷射光源係一固態紅外光雷射光源。

（四）參加人主張系爭專利申請專利範圍第1 至9 項不具進步性，所引用之證據包括：

１、證據2 ：93年7 月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」，其公開日期依證據5 「國立中山大學學位論文全文系統的詳細資訊網路頁面」（見舉發卷第1 至2 頁）推算為90年9 月11日，早於系爭專利申請日97年6 月6 日，故證據2 可為系爭專利之先前技術。證據2 已揭露一種採用355nm UV Nd：YAG 雷射加工製作振動結構，具有兩片可調整相對相位之稜鏡，藉以改變雷射光之路徑，當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工，並可藉由調整兩片稜鏡之初始相對相位，改變雷射切割之線寬等技術內容（主要圖面如附圖2 所示，見舉發卷第12至50頁）。

２、證據3 ：美國第4822974 號「LASER HOLD DRILLINGSYSTEM WITH LENS AND TWO WEDGE PRISMS INCLUDINGAXIAL DISPLACEMENT OF AT LEAST ONE PRISM 」 專利案，其公告日期為西元1989年4 月18日，早於系爭專利申請日97年6 月6 日，故證據3 可為系爭專利之先前技術。證據3 為一種雷射光用於鑽孔或洞切割之加工系統，其利用雷射光所產生之光束，經過設置於旋轉固定件之第一稜鏡，可將光束折射一角度而產生一新的光束方向，新光束再經過設置於旋轉固定件之第二稜鏡，將光束折射另一角度，當雷射持續放射時，若將稜鏡設計成一體而由一單元旋轉器驅動繞著軸旋轉，可精確切割一圓形孔洞，且稜鏡間具有一位移裝置可控制稜鏡間之距離等技術內容（主要圖面如附圖3 所示，見舉發卷第9 至11頁）。

３、證據4 ：美國第6362454B1 號「METHOD FOR DRILLINGCIRCULAR HOLES WITH A LASER BEAM」專利案，其公告日期為西元2002年3 月26日公告之，早於系爭專利申請日97年6 月6 日，故證據4 可為系爭專利之先前技術。證據4為一種雷射光用於鑽孔或洞切割之加工方法，其利用雷射加工裝置之雷射產生雷射光束，該雷射光束通過一光束旋轉器，該光束旋轉器是藉由齒輪連接至馬達，由馬達帶動而旋轉，進入之雷射光束經光束旋轉器中的鏡片組合進行反射後，再經由鏡片或擴散元件的光學裝置引導至工件上，使雷射光束於工件上切割出孔洞等技術內容（主要圖面如附圖4 所示，見舉發卷第3 至8 頁）。

（五）證據2 、3 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第1至4項不具進步性？

１、證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

（１）按系爭專利之創作目的，在於提供一種用以加工一工件之雷射加工裝置，此雷射加工裝置可於工件上產生至少一封閉軌跡所形成之一加工路徑，藉以減少因加工而產生的工作移除量，減少因粉塵對加工設備所造成的汙染。為達成前述目的，系爭專利之雷射加工裝置包含：一雷射光源、一鏡片總成、一致動裝置、及一工件平台。雷射光源適以提供一第一光線，第一光線入射鏡片總成後射出一第二光線，此第二光線相對於第一光線具有一角度偏移量。致動裝置適以旋轉鏡片總成，俾利第二光線於工件上形成一封閉軌跡。工件平台適以置放工件，且工作平台適可移動，俾利第二光線於工件上產生一加工路徑，其中加工路徑係由為至少一封閉軌跡所組成（系爭專利說明書第6 至7 頁【新型內容】所載，見本院卷第18頁反面至第19頁）。簡言之，為達成雷射加工裝置於加工時可減少工作移除量及減少粉塵汙染之目的，系爭專利所採取的技術手段，係利用一具有可調整鏡片間距的鏡片總成及一可旋轉該鏡片總成之致動裝置，藉以控制雷射光線之折射角度及偏移量，並使之形成一封閉軌跡之加工路徑。

（２）證據2 為93年7 月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」，其已揭露一種採用355nm UV Nd ：YAG 雷射加工製作振動結構，具有兩個可旋轉之稜鏡，藉以改變雷射光之路徑，當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工，並可藉由調整兩片稜鏡之初始相對相位，改變雷射切割之線寬等技術內容。是證據2 採用355nmUV Nd ：YAG 雷射加工製作振動結構已揭露系爭專利申請專利範圍第1 項一雷射光源，波長約為193 奈米至1064奈米，適以提供一第一光線的技術特徵。其次，證據2 論文第43頁第4 行起所載「雷射光路設計中，特別利用兩個可旋轉之稜鏡，用以改變雷射光行進方向。如圖3-17所示當稜鏡旋轉180 度，再經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一個位置，所以當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的一動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬。以此機構設計可進行高深寬比之鑽孔及切割。切割過程中兩稜鏡的轉速一致，但可藉由調整兩稜鏡的初始相位差來改變切割線寬。如圖3-18所示第二個稜鏡轉動一個角度，則根據司乃耳定律（Snell's Law ）雷射光束和中心線的夾角會改變。最後焦點的位置和中心線之距離亦會改變，依此原理來改變雷射切割的線寬。」（見舉發卷第24頁），是證據2 亦揭露系爭專利申請專利範圍第1 項之一鏡片總成，該第一光線入射該鏡片總成後射出一第二光線，該第二光線相對於該第一光線具有一角度偏移量，其中該鏡片總成包含至少一鏡片，該至少一鏡片具有一入射面與一出射面，該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由該出射面射出時產生該角度偏移量，用以改變雷射光行進方向之技術特徵。至於系爭專利申請專利範圍第1項之致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度之技術特徵部分，雖於證據2 之論文未明確記載有關系爭專利申請專利範圍第1 項「該等相鄰鏡片間之一距離係可調整」及「致動裝置」之技術特徵，惟由上開證據2 論文所載「…當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬…」，可知證據2 之稜鏡需透過「持續旋轉」的加工方式方可獲得圓形切割軌跡（封閉軌跡），是證據2 之振動式微發電機之振動結構，理應具有可產生「持續旋轉」的裝置（即系爭專利之致動裝置），此亦可由證據2 圖3-18（a）至(e) 「兩稜鏡初始相位差導致雷射光束與中心線夾角變化示意圖」（見舉發卷第23頁），得知兩稜鏡相位差可分別控制為0 度、45度、90度、135 度、180 度，由此推知證據2 理應具有可產生「持續旋轉」的裝置。退步言之，證據2 至少已明顯教示「稜鏡需透過持續旋轉可獲得圓形切割軌跡（封閉軌跡）的雷射光束」之技術內容，準此，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者，在具有證據2 之技術水準下，當有其合理動機組合一可令稜鏡組產生持續旋轉之裝置，藉以形成圓形切割軌跡（封閉軌跡）的雷射光束。

（３）證據3 為一種雷射光用於鑽孔或洞切割之加工系統，依其說明書第2 欄第3 及4 段所載及FIG.1 所示（見舉發卷第9 至10頁），可知證據3 具有一光學系統(opticalsystem 200) ，可令雷射產生器（Laser100）產生之雷射光束（110 ），經過設置於旋轉固定件（rotatableholder 212）之第一稜鏡（210 ），利用其傾斜面將雷射光束折射一角度(a) ，使之改變光束的行進方向，再經過設置於旋轉固定件之第二稜鏡（240 ），進一步將光束折射另一角度(b) 。其次，當證據3 雷射裝置之光學系統可藉由設置於光學稜鏡組夾具（fixture 260 ）一側之旋轉器(rotor 220) 及設置於第二稜鏡（240 ）之旋轉器（rotor 270 ）分別旋轉整個光學稜鏡組夾具（fixture 260 ）及第二稜鏡（240 ），藉以改變夾具及稜鏡的相位，同時亦可藉由分別設置於光學稜鏡組夾具（fixture 260 ）一側之位移裝置（translator280 ）及設置於第一、第二稜鏡之間的位移裝置（translator 250）驅動整個光學稜鏡組夾具與雷射產生器（Laser 100 ）之距離及第一、第二稜鏡間的距離，是證據3 雷射光用於鑽孔或洞切割之加工系統已揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「該等相鄰鏡片間之一距離係可調整」及「致動裝置」之技術特徵。而證據2 及證據3 均屬雷射加工之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者，當有將該等先前技術加以組合之合理動機，且證據2 及證據3 之技術內容已分別揭露或明顯教示系爭專利申請專利範圍第1 項之所有技術特徵，所屬技術領域中具有通常知識者即可輕易組合證據2 、3 之技術內容，達到控制雷射光束之行進方向及路徑軌跡之目的，故系爭專利申請專利範圍第1 項為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。

（４）原告雖主張系爭專利之技術係在改善先前技術「加工深度不易控制」、「僅能造成穿孔、破孔或鑽洞」之缺點，舉發證據均係關係於如何「切割、穿孔或鑽洞」之技術內容，並未揭露系爭專利「一致動裝置，…俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度。」之技術特徵；且證據2 、3、4 均是關於如何「切割、穿孔或鑽孔」之技術內容，未揭露系爭專利申請專利範圍第1 項「精確地控制該工件上所形成之加工深度」；又證據2 記載控制4 項參數，僅係為達到「高深寬比的切割線寬」，與系爭專利申請專利範圍第1 項藉由雷射光「封閉軌跡」並「重複行走」於特定加工路徑所達成之「精確的加工深度」全然無關，系爭專利申請專利範圍第1 項無法從證據2 、3之組合可輕易思及等語。惟雷射加工裝置主要係利用光學模組（諸如鏡片總成及相關驅動組件等）將雷射光束變向調焦，並配合加工平台之相對位移，對工件（workpiece ）施以熱加工者，藉由雷射光束在工件上所形成之局部高溫，逐步蒸融工件材料，以達切割、穿孔或鑽洞抑或形成諸如盲孔（未貫穿孔）、切槽等結構，而上開逐步將工件材料蒸融除去的深度，即所謂的進給（feed）深度或稱加工深度，此與一般切削工機具以刀具對工件加工的進給量之意義等同。其次，控制雷射加工裝置之「加工深度」與「雷射功率」、「雷射頻率」、「平台移動速率」、「稜鏡轉速」（即上開證據2 記載控制4 項參數）亦有關聯，蓋因雷射功率愈高其單位時間內所形成的熱量愈高，則單位時間可蒸融去除之加工量（加工深度）就愈大；又在相同的雷射功率輸出之下，雷射頻率（frequence ）高者其強度（amplitud）較小，則單位時間可蒸融去除之加工深度就變小，如此即可達成如原告所稱「可獲得較好的表面形貌」之目的；另平台移動速率之快慢會影響工件單位時間之熱量累積，熱量累積多者，其材料蒸融除去之加工深度就大，反之為小，又稜鏡轉速之快慢，除原告所稱「通常會維持在某一不會造成鏡組發生共振之轉速」，惟在該不會造成鏡組發生共振之轉速範圍內，若轉速較高者，該雷射光束所形成之封閉路徑（如圓形）之周期較短，從而聚集之熱量較少，如此材料蒸融除去之加工深度就小，是證據2 記載之控制4 項參數對於工件上所形成加工深度均有其實質影響性，換言之，精確地控制上開加工參數設定其組合條件，即可精確的控制加工深度，則系爭專利申請專利範圍第1 項所載藉以控制其工件上所形成加工深度的技術特徵，為證據2 、3 用以在工件上形成切割、穿孔或鑽洞等雷射加工過程中必然當應用控制的技術，尤以對斷面厚度較大的工件作加工，該雷射加工光束無法一次貫穿工件，此時自應在加工路徑上藉由加工深度的控制逐次重複地蒸融移除工件材料，方可貫穿工件，此為所屬技術領域之通常知識。再者，所謂鑽孔加工，除鑽穿孔（through hole）外，亦包含鑽盲孔（blind hole），即未貫穿孔，此時更應當對盲孔之加工深度作精密控制，方可達到所需之盲孔深度。況依系爭專利說明書，皆未說明或界定可控制的精確度範圍（例如幾微米um或奈米nm）及其具體之技術手段，系爭專利僅憑「封閉軌跡」並「重複行走」於特定加工路徑等空泛用語的描述，對於諸如「封閉軌跡」之寬度或比例大小或「重複行走」之時序間隔等加工參數之界定或說明皆付之闕如，何以稱可達成「精確」的加工深度，是原告所主張之「精確地控制該工件上所形成之加工深度」，僅可稱為該所屬技術領域中所應用之一般加工深度控制技術而已，原告此部分主張，尚不足採。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

２、證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第2 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1 項之雷射加工裝置，其中該鏡片總成包含複數鏡片，依序排列，各該鏡片具有一入射面與一出射面，且各該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由各該出射面射出時分別產生一角度偏移分量，該角度偏移量等於各該角度偏移分量之總和。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，而依證據2 圖3-17「雷射光通過稜鏡之光路圖」及圖3-18（a ）至(e) 「兩稜鏡初始相位差導致雷射光束與中心線夾角變化示意圖」（見舉發卷第23至24頁）可知，鏡片總成可包含複數鏡片，依序排列，各該鏡片具有一入射面與一出射面，且各該稜鏡出射面為一傾斜面，該複數個稜鏡具有不同入射面及出射面，經由各入射角度及出射角度組合，射出後會使雷射光束產生一角度偏移量，該角度偏移量等於各該角度偏移分量之總和之技術內容，已揭露系爭專利申請專利範圍第2 項之附屬技術特徵，是系爭專利申請專利範圍第2 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第2 項不具進步性。

３、證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第3 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1項之雷射加工裝置，更包含一工件平台，適以置放該工件，且該工作平台適可移動，俾利該第二光線於該工件上產生一加工路徑，其中該加工路徑係為該封閉軌跡所組成。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，而依證據2 第42頁（見舉發卷第25頁）已揭示具有可作四軸運動之工作平台，第43頁第2 段記載「雷射光路設計中，特別利用兩個可旋轉之稜鏡，用以改變雷射光行進方向。如圖3-17所示當稜鏡旋轉180 度…所以當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬…」（見舉發卷第24頁）及第51頁記載「由3-2-2 節所述之旋轉稜鏡機構可知，雷射切割時雷射光焦點並非直線前進，配合加工平台移動之速度，切割時雷射光焦點在矽晶片上實際所走之路徑如圖4-6 所示」（見舉發卷第20頁），可知該圖3-17（見舉發卷第24頁）所示之圓形切割線即屬封閉軌跡者，而該圖4-6 （見舉發卷第19頁）所示之加工路徑為轉圈狀之切割線亦呈封閉軌跡路徑，且證據2 所揭露之雷射加工機具係配合加工平台之移動所產生封閉軌跡之加工路徑者，已揭露上開系爭專利申請專利範圍第3 項之附屬技術特徵，是系爭專利申請專利範圍第3 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第3 項不具進步性。

４、證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第4 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1 項之雷射加工裝置，其中該封閉軌跡為一圈狀軌跡。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第１ 項不具進步性，已如前述，而證據2第43頁第2 段記載「雷射光路設計中，特別利用兩個可旋轉之稜鏡，用以改變雷射光行進方向。如圖3-17所示當稜鏡旋轉180 度…所以當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。配合平台的移動，可進行切割加工，焦點所繞圓形之直徑即為切割之線寬…」（見舉發卷第24頁），可知該圖3-17所示之圓形切割線即屬封閉圈狀軌跡者，是證據2 已揭露上開系爭專利申請專利範圍第4 項之附屬技術特徵，是系爭專利申請專利範圍第4 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第4 項不具進步性。

（六）證據2 、3 、4 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性？

１、證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第5 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1 項之雷射加工裝置，其中該致動裝置包含一馬達、一傳動裝置，該傳動裝置分別連接至該馬達與該鏡片總成，俾利該馬達旋轉該鏡片總成。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，而證據3 第3 欄第50至53行（見舉發卷第9 頁）稜鏡可依單元旋轉器（22）之驅動而繞著軸（112 ）旋轉，又第4 欄第48至53行（見舉發卷第9 頁）揭露由馬達控制齒輪驅動器經編碼器來讀取稜鏡方位之技術內容，已揭露系爭專利申請專利範圍第5 項之附屬技術特徵。另證據4 為一種雷射光用於鑽孔或洞切割之加工方法，其利用雷射加工裝置之雷射產生雷射光束，該雷射光束通過一光束旋轉器，該光束旋轉器是藉由齒輪連接至馬達，由馬達帶動而旋轉，進入之雷射光束經光束旋轉器中的鏡片組合進行反射後，再經由鏡片或擴散元件的光學裝置引導至工件上，使雷射光束於工件上切割出孔洞等技術內容。由證據4 之FIG.1 （見舉發卷第7 頁）可知該雷射加工裝置具有一馬達(MOTOR108)連接一齒輪組(GEAR 110 、GEAR 112)所構成的致動裝置，藉以驅動旋一光束旋轉裝置（BEAMROTATOR 104 ），而該光束旋轉裝置（BEAM ROTATOR104 ）內部即為數鏡片所構成的鏡片總成，是證據4 之齒輪傳動相當於系爭專利之傳動裝置。故系爭專利申請專利範圍第5 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、3 、4 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性。

２、證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性

（１）系爭專利申請專利範圍第6 項為直接依附於第5 項之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第5 項之雷射加工裝置，其中該傳動裝置包含至少一齒輪。

（２）證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，已如前述，而證據3 之齒輪驅動器及證據4 之齒輪組已揭露系爭專利申請專利範圍第6 項該傳動裝置包含至少一齒輪之附屬技術特徵。是系爭專利申請專利範圍第6 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、3 、4 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第6 項不具進步性。

３、證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性

（１）系爭專利申請專利範圍第7 項為直接依附於第5 項之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第5 項之雷射加工裝置，其中該傳動裝置包含一皮帶輪以及一皮帶。

（２）證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 項不具進步性，已如前述，而以皮帶輪及皮帶作為傳動裝置誠為習知慣用之傳動技術，且證據3 之齒輪驅動器及證據4 之齒輪組已揭露以齒輪作為傳動裝置之技術特徵，所屬技術領域中具有通常知識者即可將齒輪作為傳動裝置輕易置換為以皮帶輪及皮帶作為傳動裝置者。是系爭專利申請專利範圍第7 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、3 、4 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 、3 、4 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第7 項不具進步性。

（七）證據2 、3 之組合可否證明系爭專利申請專利範圍第8 至9 項不具進步性？

１、證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第8 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1 項之雷射加工裝置，其中該雷射光源係一固態紫外光雷射光源。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，而證據2 第42頁（見舉發卷第25頁）所載之Diode-Pumped Solid-State UVLaser 已揭露系爭專利申請專利範圍第8 項之附屬技術特徵，是系爭專利申請專利範圍第8 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第8 項不具進步性。

２、證據2 、3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性：

（１）系爭專利申請專利範圍第9 項為直接依附於第1 項（獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定第1 項之雷射加工裝置，其中該雷射光源係一固態紅外光雷射光源。

（２）證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性，已如前述，而以固態紅外光作為雷射加工之光源誠為習知慣用之技術運用，且證據2 第42頁所載之Diode-Pumped Solid-State UV Laser 已揭露一固態紫外光之雷射加工光源，所屬技術領域中具有通常知識者即可輕易將雷射光源置換為固態紅外光雷射光源者，是系爭專利申請專利範圍第9 項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 之先前技術顯能輕易完成。準此，證據2 及證據3 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第9 項不具進步性。

七、綜上所述，證據2 、3 之組合既足以證明系爭專利申請專利範圍第1 至4 項、第8 至9 項不具進步性；證據2 、3 、4之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性，系爭專利有違系爭專利核准審定時有效之專利法第94條第4 項規定，則被告就本件專利舉發案所為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，並無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。原告訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。

八、本件事證已臻明確，兩造及參加人其餘主張或答辯，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第三庭