最高行政法院(含改制前行政法院)103年度判字第556號

最　高　行　政　法　院　判　決

103年度判字第556號

上訴人

旭丞光電股份有限公司

代表人

徐靖桓（原名徐玉麟）

訴訟代理人

陳群顯 律師

訴訟代理人

賴博翰 律師

訴訟代理人

蕭富山 律師

被上訴人

經濟部智慧財產局

代表人

王美花

參加人

宸峯科技股份有限公司

代表人

陳鴻隆

訴訟代理人

劉法正 律師

　楊祺雄　律師

上列當事人間新型專利舉發事件，上訴人對於中華民國102年9月12日智慧財產法院102年度行專訴字第45號行政判決，提起上訴，本院判決如下：

主文

理由

一、上訴人前於民國97年6月6日以「雷射加工裝置」向被上訴人申請新型專利，經被上訴人形式審查後，於98年2月2日准予專利，並發給新型第M353060號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人於98年12月4日以該專利違反核准審定時專利法（下稱核准時專利法）第94條第1項第1款及第4項規定，對之提起舉發。上訴人於99年4月8日提出系爭專利申請專利範圍更正本，經被上訴人審認符合核准時專利法第108條準用第64條第1項第1款及第2項規定而准予更正，並依核准時專利法第108條準用第71條第3項規定函請參加人表示意見。惟被上訴人認更正後系爭專利仍違反核准時專利法第94條第4項規定，以101年7月12日(101)智專三(三)05128字第10120694860號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權。」之處分，上訴人不服，提起訴願經決定駁回，向原審提起行政訴訟，經原審法院依職權命參加人獨立參加被上訴人之訴訟後，判決駁回其訴。上訴人仍不服，乃提起本件上訴。

二、上訴人起訴主張：證據2（93年7月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」）所稱之「切割」，係指貫穿工件下為加工，且其所謂「可對雷射加工4個參數加以控制」，所揭露之技術內容僅屬「控制切割線寬」之習知「二維加工控制」；證據3（西元1989年4月18日公告之美國第4822974號「LASER HOLDDRILLING SYSTEM WITH LENS AND TWO WEDGE PRISMSINCLUDING AXIAL DISPLACEMENT OF AT LEAST ONE PRISM」專利案）、證據4（西元2002年3月26日公告之美國第6362454B1號「METHOD FOR DRILLING CIRCULAR HOLES WITH ALASER BEAM」專利案）所揭示之技術方案，仍屬習知之切孔或鑽孔之方案，亦無從揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵。基此，不論係證據2、3、4或其組合，均不可能揭露系爭專利申請專利範圍第1項用於「多維加工環境」而可「控制加工深度」之技術特徵及功效；另證據2、3 、4或其組合，既未能揭露系爭專利「控制加工深度」之技術特徵，自不具有系爭專利有效解決先前技術問題之功效，即對先前技術設計不良致使雷射加工過程產生大量之工件移除量，造成粉塵過多，污染加工設備等問題之解決功效。因此，系爭專利申請專利範圍第1項相對於證據2、3、4或其組合，有其不可預期之功效而具進步性。再者，系爭專利申請專利範圍第2至5及第8、9項乃第1項之附屬項，第6、7項則為第5項之附屬項，證據2、3、4或其組合，亦不足以證明該等申請專利範圍有違核准時專利法第94條第4項規定，而欠缺進步性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分。

三、被上訴人則以：系爭專利所指由雷射光在工件上形成封閉軌跡，以達精確控制工件加工深度之技術內容，於證據2、3藉由調整雷射功率、頻率及稜鏡旋轉速率等技術內容亦可達成；且系爭專利申請專利範圍第1項所載之鏡片總成、致動裝置等技術特徵，亦分別由證據2、3及習知技術所揭露，故應認系爭專利前開所載技術特徵，屬該技術領域中具有通常知識者依證據2、3組合之先前技術顯能輕易完成，系爭專利申請專利範圍第1項自不具進步性。另系爭專利申請專利範圍第2至4項、第8及9項為第1項之附屬項，其中第2至4項及第8項之技術特徵為證據2或3所揭露，第9項屬習知技術應用，該等申請專利範圍乃所屬技術領域中具有通常知識者，依證據2、3組合之先前技術顯能輕易完成，欠缺進步性。系爭專利申請專利範圍第5項為第1項之附屬項，第6、7項為第5項之附屬項，其中第5、6項之技術特徵為證據2、3、4所揭露，第7項以皮帶輪及皮帶作為傳動裝置亦為習知技術運用，該等申請專利範圍亦為所屬技術領域中具有通常知識者，依證據2、3、4組合之先前技術顯能輕易完成，亦不具進步性等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。

四、參加人則以：㈠、依證據2所揭該雷射加工，除可鑽孔外，亦能作高深寬比之切割加工。其不僅可在工件上鑽孔，亦可精確地在工件上形成加工深度，可如同銑刀重複在工件上位移來達到加工深度的需求。因此，凡切割、鑽孔或控制深度的加工方式，均是證據2為因應工件的需求在加工上的選擇，故其已揭露系爭專利申請專利範圍第1項所界定「精確地控制加工深度」的技術特徵。㈡、系爭專利申請專利範圍第1項並未界定「使雷射光重複行走於同一封閉軌跡」的技術特徵，自不得納入專利要件作為比對之內容；其次，證據2第42至43頁對於「雷射加工」說明，雷射光路的設計中，確實揭露利用雷射光重複行走在同一封閉軌跡的加工操作流程。此外，由證據3之單元旋轉器，亦可證明使雷射光重複行走於同一封閉軌跡係屬周知技術，故系爭專利申請專利範圍第1項所界定之結構特徵，確已在證據2、3中揭露。再者，系爭專利申請專利範圍第2至9項所界定之細部元件或選用之光源亦為習知，亦不具進步性。

五、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：

㈠、證據2、3均屬雷射加工技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者，當有將該等先前技術加以組合之合理動機，且證據2、3之技術內容已分別揭露或明顯教示系爭專利申請專利範圍第1項所有技術特徵，所屬技術領域中具通常知識者即可輕易將其組合，達到控制雷射光束行進方向及路徑軌跡之目的。其次，雷射加工裝置之加工深度，與雷射功率、頻率、平台移動速率及稜鏡轉速等4項控制參數亦有關聯。系爭專利申請專利範圍第1項所載藉以控制其工件上所形成加工深度等技術特徵，為證據2、3用以在工件上形成切割、穿孔或鑽洞等雷射加工過程必然應用到之控制技術；況依系爭專利說明書，並未說明或界定可控制的精確度範圍與具體技術手段，何以可稱達到「精確」的加工深度？是上訴人所主張之「精確地控制該工件上所形成之加工深度」，僅可稱為該所屬技術領域中所應用之一般加工深度控制技術而已。證據2及證據3之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。另系爭專利申請專利範圍第2至4項乃第1項之附屬項，其中第2項技術特徵為證據2圖3-17「雷射光通過稜鏡之光路圖」及圖3-18(a)至(e)「兩稜鏡初始相位差導致雷射光束與中心線夾角變化示意圖」所揭露；第3項技術特徵為證據2第42、43、51頁及圖3-17、圖4-6所揭露；第4項技術特徵則遭證據2第43頁第2段所載揭露，且依證據2、3之組合足證系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，是系爭專利申請專利範圍第2至4項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2、3之先前技術顯能輕易完成，證據2及證據3之組合亦足證系爭專利申請專利範圍第2至4項不具進步性。

㈡、證據2及證據3之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，證據3第3欄第50至53行及第4欄所載，已揭露系爭專利申請專利範圍第5項（第1項之附屬項）之技術特徵；且證據4之齒輪傳動相當於系爭專利之傳動裝置，故系爭專利申請專利範圍第5項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2、3、4之先前技術顯能輕易完成，證據2、3、4之組合足證系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性。另證據2第42頁所載，其雷射光源為Diode-Pumped Solid-State UV Laser，已揭露系爭專利申請專利範圍第8項之附屬技術特徵；以固態紅外光作為雷射加工之光源誠為習知慣用之技術運用，且如上所述，證據2第42 頁所載之Diode-Pumped Solid-State UV Laser已揭露一固態紫外光之雷射加工光源，所屬技術領域中具有通常知識者即可輕易將雷射光源置換為固態紅外光雷射光源者，是系爭專利申請專利範圍第8、9項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2、證據3之先前技術顯能輕易完成。證據2及證據3之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第8、9項不具進步性。再者，系爭專利申請專利範圍第6、7項乃第5項之附屬項，其中第6項之技術特徵遭證據3、4所揭露；第7項技術特徵則屬習知技術，且證據2、3、4組合足證系爭專利申請專利範圍第5項不具進步性，是系爭專利申請專利範圍第6、7項仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2、3、4之先前技術顯能輕易完成，證據2、3、4之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第6、7項不具進步性。基此，系爭專利自有違核准時專利法第94條第4項規定，被上訴人就本件專利舉發案所為之處分，並無違誤。上訴人訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。

六、本院按：

㈠、系爭專利申請日為97年6月6日，經被上訴人形式審查後，於98年2月2日核准授予新型專利，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時所適用之93年7月1日施行之專利法規定為斷。按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，固為上開專利法第93條及第94條第1項前段所規定，惟「新型雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利。」亦為同法第94條第4項所明定，此即新型專利之進步性要件。

㈡、本件系爭專利係雷射加工裝置之新型專利，上訴人於100年2月24日申請更正，經被上訴人核准更正，其更正後之申請專利範圍共計9項，其中除第1項為獨立項外，其餘均為直接或間接附屬於第1項之附屬項（其中第2項至第5項及第8、9項均附屬於第1項，第6、7項則附屬於第5項；各請求項之內容見原審判決事實及理由六㈢）。關於系爭專利是否具備進步性，業經原審就系爭案與舉發證據2、3詳細比較，並敘明其得心證之理由以及上訴人之主張如何不足採之依據，認為證據2、3之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項至第4項及第8項、第9項不具進步性；證據2、3、4之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5項至第7項不具進步性。經核其所適用之法規與該案應適用之法規並無違背，與解釋判例，亦無牴觸之處。

㈢、上訴人雖主張：系爭專利請求項1之申請專利範圍應解釋為「以雷射光在封閉軌跡重複行走以精確控制加工深度」，原判決未就其主張是否可採加以論斷，且未就該技術特徵與各舉發證據進行比對，亦未就上訴人主張證據2之螺旋形（即原判決所稱之「轉圈狀」，下稱轉圈狀）切割軌跡非屬封閉軌跡之攻擊防禦方法加以論斷，顯有判決不適用法規及不備理由之違法等語。惟查：

⒈原判決就此業已載明上訴人主張不可採之理由。原判決首先載明系爭專利之申請專利範圍第1項之內容為：「一種雷射加工裝置，用以加工一工件，包含：一雷射光源，波長約為193奈米至1064奈米，適以提供一第一光線；一鏡片總成，該第一光線入射該鏡片總成後射出一第二光線，該第二光線相對於該第一光線具有一角度偏移量，其中該鏡片總成包含至少一鏡片，該至少一鏡片具有一入射面與一出射面，該出射面為一傾斜面，俾利該第一光線由該出射面射出時產生該角度偏移量，其中該等相鄰鏡片間之一距離係可調整，俾利調整因該角度偏移量所造成偏移該第一光線行進方向的一光線偏移距離；以及一致動裝置，適以旋轉該鏡片總成，俾利該第二光線於該工件上形成一封閉軌跡，以精確地控制該工件上所形成之加工深度。」其次，再說明雷射加工裝置之技術，主要係利用光學模組將雷射光束變向調焦，並配合加工平台之相對位移，對工件施以熱加工，並藉由雷射光束在工件上所形成之局部高溫，逐步蒸融工件材料，以達切割、穿孔或鑽洞，抑或形成諸如盲孔（未貫穿孔）、切槽等結構。而上開逐步將工件材料蒸融除去之深度，即所謂之加工深度（即進給深度）；此與一般切削機具以刀具對工件加工的進給量之意義等同。又控制雷射加工裝置之「加工深度」，與「雷射功率」、「雷射頻率」、「平台移動速率」、「稜鏡轉速」（即上開證據2記載4項控制參數）亦有關聯，蓋因雷射功率愈高其單位時間內所累積的熱量愈高，則單位時間可蒸融去除之加工量（加工深度）就愈大；且在相同的雷射功率輸出之下，雷射頻率（frequence）高者其強度（ampli-tude）較小，則單位時間可蒸融去除之加工深度就變小，如此即可達成如上訴人所稱「可獲得較好的表面形貌」之目的；另平台移動速率之快慢會影響工件單位時間之熱量累積，熱量累積多者，其材料蒸融除去之加工深度就大，反之為小；又稜鏡轉速之快慢，除上訴人所稱「通常會維持在某一不會造成鏡組發生共振之轉速」，惟在該不會造成鏡組發生共振之轉速範圍內，若轉速較高者，該雷射光束所形成之封閉路徑（如圓形）之周期較短，從而聚集之熱量較少，如此材料蒸融除去之加工深度就小。是以證據2記載之4項控制參數對於工件上所形成加工深度均有其實質影響性，換言之，精確地控制上開加工參數與設定其組合條件，即可精確的控制加工深度。從而，系爭專利申請專利範圍第1項所載藉以控制其工件上所形成加工深度的技術特徵，已為證據2、3用以在工件上形成切割、穿孔或鑽洞等加工過程中必然應用的控制技術，尤其當對斷面厚度較大的工件作加工時，因雷射加工光束無法一次貫穿工件，故需在加工路徑上，藉由逐次重複地加工蒸融移除工件材料，方可貫穿工件，此為所屬技術領域之通常知識。所謂鑽孔加工，除鑽穿孔外，亦包含鑽盲孔，而後者更應對加工深度作精密控制，方可達到所需之盲孔深度。最後，原判決更敘明系爭專利說明書並未說明或界定可控制的精確度範圍（例如幾微米um或奈米nm）及其具體之技術手段，系爭專利僅憑「封閉軌跡」及「重複行走」於特定加工路徑等空泛用語之描述，對於諸如「封閉軌跡」之寬度或比例大小或「重複行走」之時序間隔等加工參數之界定或說明皆付之闕如，何能達成「精確」的加工深度？上訴人所主張之「精確地控制該工件上所形成之加工深度」，僅可稱為該所屬技術領域中所應用之一般加工深度控制技術而已等情。可見原判決認為系爭專利申請專利範圍第1項解釋為「以雷射光在封閉軌跡重複行走以精確控制加工深度」，亦未能證明其具進步性。經核，系爭專利申請專利範圍第1項僅敘明一致動裝置適以旋轉一鏡片總成，俾利第二光線形成一封閉軌跡，以精確地控制工件之加工深度。其申請專利範圍確未界定所謂「精確地控制」之定義及其具體手段，僅以說明書中實施例載明可藉由「重複行走」於加工路徑，以精確地控制工件之加工深度。原審依上訴人主張及實施例所載，以「以雷射光在封閉軌跡重複行走以精確控制加工深度」做為其技術特徵以審酌系爭專利是否具進步性，並無違誤。

⒉茲再補充論述如下：①由證據2第42至43頁之記載及其圖3-17所示證據2之雷射光路之設計，係利用兩個可旋轉之稜鏡來改變雷射光行進之方向，因此，當稜鏡持續旋轉時，焦點就會不斷的以圓形方式繞行。另由證據2第45至46頁圖3-18「兩稜鏡初始相位差導致雷射光束與中心線夾角變化示意圖」，亦可見其雷射光束之繞行亦為一封閉軌跡，顯然亦利用調整稜鏡轉動速度及其他雷射控制參數，以控制加工深度。可見控制稜鏡的持續旋轉，即能使雷射光重複行走於同一封閉軌跡加工路徑，以控制其加工深度。

②另證據3雷射光束射過雙稜鏡可將光束折射成兩個角度，當雷射持續放射時，若將棱鏡設計成一體，而由一單元旋轉器驅動繞著軸旋轉，亦可精確切割一圓形孔洞。基於前述相同之理由，所屬技術領域中具有通常知識者，即可知悉藉由調整雷射光之4項控制參數及控制雷射光繞行之圈數，即可控制其工件加工之深度。③至於轉圈狀切割軌跡固不同於圓形封閉軌跡，而前述證據2既已揭示雷射光束繞行之封閉軌跡，則該封閉軌跡於工件平台持續移動時，即由圓形封閉軌跡轉為轉圈狀切割軌跡（如證據2圖4-6所示），反之，當工件平台於雷射光束完成封閉軌跡後再移動，轉圈狀切割軌跡亦可轉換為如系爭專利說明書第3B圖之圈狀封閉軌跡，故系爭專利之技術特徵，為所屬技術領域中具有通常知識者易於思及而能輕易完成者。原判決認證據2圖4-6所示之轉圈狀加工路徑為一封閉軌跡，尚有未洽。惟轉圈狀加工路徑變換為圈狀封閉軌跡加工路徑，既為所屬技術領域中具有通常知識者所能輕易完成者，則系爭專利仍不具進步性。原判決此部分理由雖屬不當，惟既不影響判決之結果，仍應予維持。

⒊綜上，原判決並無上訴人所指摘之不適用法規之情形；亦無判決未載理由、或所載理由不完備、所載理由不能明瞭等情形，至其所載理由雖稍欠完足妥當，經本院補充如上，惟既不影響原判決之基礎，自難謂有理由不備之違法。上訴意旨指摘原判決違背法令，亦無可採。

㈣、上訴意旨復以原判決違反智慧財產案件審理法第8條第1項之規定，對於其究竟本於何種已知之專業知識，認定下列事實，且未予當事人辯論之機會：①證據2所提出之4項參數可達成精確地控制加工深度之目的。②證據2可包含「未貫穿工件」之特殊專業知識，符合系爭專利申請專利範圍第1項「精確地控制加工深度」之理由。惟按智慧財產案件審理法第34條準用同法第8條第1項係規定，法院已知之「特殊專業知識」，應予當事人有辯論之機會，始得採為裁判之基礎。若該技術內容係當事人雙方作為攻擊防禦方法之技術，自非所謂法院已知之「特殊專業知識」，經查，本件兩造及參加人書狀所載已論及上開爭點，而原審調查辯論時，亦已就上開爭點詳為調查審理及言詞辯論，兩造及參加人亦已就上開爭點為充分之攻防辯論。如前段所引用之原判決所載，原審已就上開爭點詳述其得心證之理由，並非援引上訴人所未知之特殊專業知識作為其裁判之基礎，亦無上訴人所謂突襲裁判之情事，上訴人此部分爭執，核屬其一己主觀之見，要難謂原判決有違背法令之情事。

㈤、上訴意旨雖另主張原審並未審酌舉發證據之組合是否能達成系爭專利之功效，有判決不適用法規之違法云云。惟依系爭專利說明書所載，系爭專利係為解決習知雷射加工過程中之熱應力殘留、粉塵污染以及加工深度不易控制等問題；而系爭專利申請專利範圍所描述之技術功效，僅「以精確地控制工件上所形成之深度」而已。如前所述，原判決業已敘明系爭專利僅憑「雷射光線重複行走於封閉軌跡之加工路徑」，尚不能達成「精確地控制加工深度」之功效。至於一般加工深度之控制，則以證據2、3之組合及所屬技術領域之通常知識即可輕易完成。從而，原審並非未審酌系爭專利之功效，上訴意旨此部分指摘亦無理由。至於上訴人其餘訴稱各節，或就原審已論斷者，泛言未論斷；或就原審所為論斷，泛言其論斷違反證據法則、論理法則及核准時專利法第16條、第106條第2項之規定，核其所述均非可採，要難謂為原判決有違背法令之情形。

㈥、綜上所述，本件上訴論旨指摘原判決違背法令，求予廢棄，為無理由，應予駁回。

七、據上論結，本件上訴為無理由。依智慧財產案件審理法第1條、行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。

最高行政法院第六庭

以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異