臺北高等行政法院判決

原告

友鑫科技股份有限公司

代表人

甲○○

訴訟代理人

乙○○專利代理人

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

丁○○

參加人

華泰電子股份有限公司

代表人

丙○○

訴訟代理人

李世章律師

　　　　　　徐念懷律師

上列當事人間因發明專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國96年10月18日經訴字第09606076250 號訴願決定，提起行政訴訟，經本院命參加人獨立參加訴訟，本院判決如下：

主文

事實

一、事實概要：原告前於民國91年9月19日以「整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程及其製品」向被告申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，准予專利，並於公告期滿後，發給發明第I199374號專利證書（下稱系爭案）。嗣參加人以其有違核准時專利法第20條第2項之規定，不符發明專利要件，對之提起舉發。原告復於94年7月8日提出系爭專利申請專利範圍更正本，案經被告審查准予更正，並於96年4月9日以（96）智專三㈡04066字第09620195670號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，經遭駁回，遂向本院提起行政訴訟。

二、兩造聲明：

㈠原告聲明求為判決：

⒈訴願決定、原處分均撤銷。

⒉訴訟費用由被告負擔。

㈡被告聲明求為判決：

⒈駁回原告之訴。

⒉訴訟費用由原告負擔。

㈢參加人之聲明：

⒈駁回原告之訴。

⒉訴訟費用由原告負擔。

三、兩造之爭點：系爭案是否有違反前揭專利法第20條第2項之規定，而應予撤銷專利權？

㈠原告主張之理由：

⒈被告並未考量系爭案是否具有「突出的技術特徵」或「顯然的進步」，即指稱系爭案不具進步性，顯有違法失當之處：

⑴依據被告89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-23至1-2-24頁之「相關發明之進步性判斷」第5點「組合發明」所述：「組合發明，係指將複數個既有之構成要件組合而成之發明而言。此種組合發明與集合發明不同之處，在於組合發明可產生突出的技術特徵或顯然的進步，故非為熟習該項技術者所能輕易完成者，至於集合發明，因未能產生突出的技術特徵或顯然的進步，故為熟習該項技術者所能輕易完成。因此組合發明之個別構件即使屬於既有之技術，亦須就整體予以考量」。

⑵關於顯然的進步定義，依被告專利審查基準第1-2-21頁之「判斷方式」第2點「先前技術之組合部分應注意事項」所述：「以先前技術之片斷部分相互組合，而判斷發明是否能輕易完成時，應考慮發明是否具有『突出的技術特徵』或『顯然的進步』。『突出的技術特徵』係指申請專利之發明對熟習該項技術者而言，若以先前技術為基礎，仍然不易由邏輯分析、推理或試驗而得者。『顯然的進步』係指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性而言，通常係表現於功效上」。由此可知，依被告所頒行之專利審查基準，進步性判斷須考量發明在技術發展空間有限之領域中所具有微小的改進，或是否能夠解決人類長久未能解決之技術問題，以及突破熟習該項技術者長久根深蒂固存在之技術、知識。

⑶對於一般熟悉記憶卡之技術領域者皆知，記憶卡的外觀規格、尺寸及型式皆受相關記憶卡國際組織規定所約束，是以對於不同規格、型式之記憶卡，其外觀尺寸即有所不同。而習知基板及封裝膠體的尺寸須隨著規格尺寸的變化而相應改變，若記憶卡的規格尺寸增大時，基板及封裝膠體的尺寸須相應增大，故往往會造成基板面積及封裝膠體數量之無謂增加，而導致基板及封裝膠體材料的浪費。更甚者，當基板及封裝膠體隨著記憶卡之外觀而須製造成複雜不規則形狀時，會使製造難度及成本相應地大幅增加。因此於習知記憶卡之製造確實面臨有上述問題以待解決。

⑷為解決習知記憶卡所面臨的問題，系爭案於製程記憶卡時，係以單一模具且直接進行點膠或模壓密封，接著進行單體裁切，之後將裁切完成之各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中，即可形成符合國際標準規格及尺寸之記憶卡。另言之，系爭案中所採用之基板及封裝膠體之長寬尺寸係可明顯小於符合國際標準規格尺寸之外殼體，並且相同尺寸之基板及封裝膠體可同時與不同規格尺寸之外殼體搭配，以供後續組裝於各種制式規格之外殼體中，故整體製程設計可達到隨意增減基板尺寸及提升基板利用率之進步功效，俾使大幅減少基板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本。

⑸對此，系爭案說明書第8頁指出，本發明記憶卡之製程，係具有下列諸優點：減少模具成本、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度，尤其於該頁第13至20行關於「擴充性高」明確指出：「由於本發明係採整片式點膠或壓模製程，並於單一模具中完成，故無論電路板基材上所設計具完整電氣功能之單體，其組數、大小或形狀為何，或者其單體上之晶片數目、排列組合型式為何，均能在此模具中順利進行，並提供裁切，故整體製程設計確可達到隨意增減基材尺寸、提升電路板基材利用率之功能，同時亦可於外殼體尺寸容許下，放大基材尺寸，並供放置多顆記憶晶片，以擴大記憶卡之容量者」。

⑹再者，系爭案專利說明書第7頁第17至21行敘明：「藉由以上製程設計，俾使該電路板基材（10）得透過單一模具（40）進行整片式壓膜或點膠、印膠，再予以個別裁切成多組具完整電氣功能之單體（50）構件，而可減少模具（40）成本，同時達到大量生產、良好擴充適用性及高成品結構強度之特性，使具極佳產業實用性者」。亦即，系爭案之記憶卡係提供一具多組電路區○○○路板基材以於其上佈設被動元件及晶片，再透過單一模具直接進行點膠或模壓密封，接著進行單體裁切成多組「非規格化」之封裝構件，其中該些封裝構件可明顯小於符合國際標準規格尺寸之外殼體，以節省電路板基材及封裝膠體等製程成本，再將該「非規格化」之封裝構件組裝於符合國際標準規格尺寸之「制式規格」外殼體中，使整體製程設計確可達到隨意增減基材尺寸、提升電路板基材利用率之進步功效，如此，不僅可大幅減少電路板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本，尤為重要者，系爭案係可將封裝、切單後製得之「非規格化」封裝構件，組裝至「制式規格」外殼體中，即可製得符合國際標準規格尺寸之記憶卡。相對地，該些引證案完全未予揭示或教示系爭案前述之技術特徵，系爭案實具有「顯然的進步」。因此，由上述內容可知在記憶卡生產、製作技術成熟，且發展空間有限之領域中，系爭案確實已經解決人類長久未能解決之技術問題，以及突破熟習該項技術者長久根深蒂固存在之技術、知識。

⑺依被告所頒行專利審查基準之規定，系爭案實具有「顯然的進步」，故可明確推論系爭案為組合發明且具進步性。

⒉發明進步性之判斷須就其整體予以考量是否具突出的技術特徵及顯然的進步，系爭案具突出的技術特徵及顯然的進步，實為組合發明而具有進步性：

⑴系爭案之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程及其製品，雖由置晶、封膠、裁切及置入外殼體等既有之構成要件之組合而成，惟將系爭案之整體性、連貫性的製程步驟整體予以考量之，可知系爭案確可克服先前技術中所存在的問題點或困難性，且具體表現在可減少模具成本、可達大量生產、可達高擴充適用性與高成品結構強度等功效增進上，故依上述審查基準之規定，系爭案具「顯然的進步」，故可明確推論系爭案為組合發明且具進步性。

⑵是以，於判斷系爭案是否具有進步性時，必須將系爭案「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」以形成「記憶卡結構」等製程步驟整體考量之，並判斷該整體是否可表現出顯然的進步功效，接著才能依此推斷發明是否具備進步性，斷非參加人於舉發理由中任意支解、分離各該步驟，而逕予謬稱系爭案不具進步性。

⑶再者，被告於96年4月9日（96）智專三㈡04066字第09620195670號專利舉發審定書中關於進步性之判斷並未依專利審查基準中關於組合發明之進步性判斷規定，而未就系爭案整體予以考量是否具備顯然的進步，逕為舉發成立之處分，顯有違法失當之處。

⒊被告於舉發審定書中所為舉發成立之處分顯係違反專利法旨：

⑴依舉發審定理由及訴願決定書內容可知，被告及訴願決定機關所為舉發成立及訴願不成立之理由主要係：①系爭案利用單一模具對於電路板基材預設位置上多組被動元件與晶片進行整片式壓膜、點膠或印膠，以形成單一密封膠體及多組電路區塊以獲得多組具完整電氣功能之單體之技術特徵已為舉發證據5 所揭示；②系爭案之整片式壓膜、點膠或印膠，並藉由裁切區塊以獲得多組單體之技術特徵已為舉發證據2 所揭示；③系爭案將單體組裝於固定規格尺寸之外殼體以形成一記憶卡製品之技術特徵已為舉發證據3 所揭示；④系爭案將封裝及連接打線晶片，藉由分割線切開電路板之技術特徵已為舉發證據4 所揭示。而認為系爭案申請專利範圍所請求之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製成不具進步性。

⑵經分析，前述理由明顯違反專利法之進步性判斷規定，未就系爭案整體予以考量。系爭案之特徵係為將「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」以形成「記憶卡結構」整體觀之，然而被告前述理由竟任意支解、分離各該步驟，而逕予謬稱系爭案不具進步性，顯有違法失當之處。

⒋舉發證據所欲解決習知技術問題及所欲達成功效相異於系爭案，對於熟習該項技術者而言，如遭遇系爭案所欲解決的問題時，並無法輕易組合舉發證據之技術內容以解決該問題；再者舉發證據亦未揭示有系爭案之技術特徵，熟悉該項技術者亦無法結合舉發證據而輕易完成系爭案之技術內容及所達成功效，故經整體考量之，系爭案確具進步性。茲分述如下：

⑴系爭案之技術內容主要如系爭案申請專利範圍第1 項所述，係在使電路板基材得透過單一模具，直接進行整片式壓模或點膠、印膠，再予以個別裁切成多組具完整電氣功能之構件，俾可將該完成裁切之單體構件組裝於固定規格尺寸之外殼體中，進而構成一記憶卡製品。因而，系爭案中所需之基板及封裝膠體尺寸係可明顯小於符合國際標準規格尺寸之外殼體，並且相同尺寸之基板及封裝膠體可同時與不同規格尺寸之外殼體搭配，故整體製程設計可達到隨意增減基板尺寸及提升基板利用率之進步功效，俾使大幅減少基板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本。

⑵再者，系爭案中所形成之「記憶卡結構」製程係將「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」等連貫性製程，缺一不可，藉以克服先前技術中存在的問題點或困難性，且表現於可減少模具成本，可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度之功效上。是系爭案之記憶卡係提供一具多組電路區○○○路板基材以於其上佈設被動元件及晶片，再透過單一模具直接進行點膠或模壓密封，接著進行單體裁切成多組「非規格化」之封裝構件，其中該些封裝構件可明顯小於符合國際標準規格尺寸之外殼體，以節省電路板基材及封裝膠體等製程成本，再將該「非規格化」之封裝構件組裝於符合國際標準規格尺寸之「制式規格」外殼體中，使整體製程設計確可達到隨意增減基材尺寸、提升電路板基材利用率之進步功效，如此，不僅可大幅減少電路板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本，尤為重要者，系爭案係可將封裝、切單後製得之「非規格化」封裝構件，組裝至「制式規格」外殼體中，即可製得符合國際標準規格尺寸之記憶卡。

⑶然而舉發證據2 之技術內容係如其圖式第1 至3 圖所示，並參閱其專利說明書第5 、6 頁中所述：「在配線的基板11上具有多個封裝位置13，14，16，21，22，23，且每個位置彼此有間隔17，用以分割每一位置成為個別的封裝。另該基板11尚包括環繞基板11週邊之阻隔區12，以在該阻隔區12形成一阻隔條18，該阻隔條18產生一包含多個包裝位置13，14，16，21，22，23之空腔，該阻隔條18係藉由施加一第一封裝物質到區域12而形成（如第2 圖所示），該種封裝物質係為熱固性樹脂，且其黏滯性要夠高而不會流過基板11。之後再施加一第二封裝物質在由該阻隔條18所形成的空腔內，而形成封裝質19，流動充滿空腔。在施加第一及第二封裝物質後，加熱到凝膠態（約在110 ℃且經1 小時）以便控制基板11的排氣及彎曲，接著將阻隔條18和封裝物質19硬化（約在165 ℃且經2 小時）。最後在間隙17處鋸開封裝物質19與基板12而分割形成單一包裝」。亦即，該證據2 之技術係在基板周圍形成阻隔條，以提供後續形成在該基板阻隔條內之封裝物質具有平坦表面，俾便於進行後續之揀取、放置及標記作業。

⑷又舉發證據2 中所述之元件編號18係為一阻隔條，並非模具，其構造與目的顯係與系爭案明顯不同。且舉發證據2 所揭示者係為一般之半導體封裝製程，其用以解決習知技術遭遇之問題在封裝物質上表面之平坦度不佳，通常呈凸形表面，致使自動撿取和放置設備無法應用於最後的封裝作業，也很難在該凸形表面做標記等問題。故其技術內容係在封裝時於具多數封裝位置之基板周圍先施加第一封裝物質而形成阻隔條(18)再於該阻隔條所圍繞之區域內施加第二封裝物質以形成封裝質(19)，接著再對該第一及第二封裝物質加熱呈凝膠態以控制基板之排氣和彎曲，之後再加熱硬化該第一及第二封裝物質，以便進行裁切。因此，證據2 在進行裁切前所進行之封裝製程係包含兩階段：首先係形成阻隔條（第一封裝物質），接著再於該阻隔條所圍繞區域內形成封裝質（第二封裝物質），故相對於系爭案之技術特徵係直接利用單一模具進行整片電路板之封裝而言，證據2 之封裝過程繁瑣且複雜。故證據2 不僅與系爭案之技術特徵差異甚多，且單就其繁瑣且複雜之封裝過程而論，系爭案之封裝製程確較證據2 為簡化、方便，且證據2 中並未揭示有當完成封裝物質的裁切後，將單體封裝物質組裝於固定規格尺寸之外殼體中，故整體予以考量證據2 所揭示之內容，證據2 並不具系爭案所表現的可減少模具與封裝成本，可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度等顯著的進步功效。尤其，證據2 係完全未揭示、教示或暗示出系爭案中將「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」等連貫性製程以「形成記憶卡結構」之特徵。是以證據2 並不足以證明系爭案不具新穎性及進步性。

⑸舉發證據3 之技術內容係如其圖式第4a圖所示，並配合其專利說明書第9 頁第3 段所述：「堆疊成兩層之記憶晶片1A、1A中，上層之記憶晶片1A係以向跟下層之記憶晶片1A之一邊平行之X 方向，及與之垂直相交之Y 方向偏移之狀態而進行堆疊。因此導線6a、6b連接兩記憶晶片1A、1A所共同之焊接區BP時，連接在一方之焊接區Bpa 之導線6a與連接在另一方之焊接區BPb 之導線6b在從上方看時不會重疊。因此在結束導線搭接製程後之外觀檢查過程中，可以從基座基板2 之上方用攝影機容易判定上下導線6 相互間有無短路等之導線6 之連接狀態」。亦即，證據3 之技術特徵在於將複數接置於基板上之晶片，以上層晶片相對下層晶片產生錯位偏移方式而進行堆疊，以使上、下層晶片用以電性連接之基板之導線得以水平方向錯開，方便後續外觀檢測、降低線弧高度及減少導線接觸所造成短路問題。因此，證據3 之技術內容，係為多晶片之堆疊技術，其特徵係在晶片堆疊時使上下層晶片產生錯位，藉以降低後續打線高度。因此，證據3 完全未揭示本案中針對「完成接置被動元件及晶片之整片電路板基材」上，利用「單一模具且直接進行點膠或模壓密封」，接著「進行單體裁切」，之後「將裁切完成之單體置入外殼體」以構成「記憶卡結構」之整體性、連貫性特徵。故證據3 所揭示之內容並不具系爭案所表現的可減少模具與封裝成本、可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度等顯然的進步功效，不足以證明系爭案不具新穎性及進步性。

⑹舉發證據3第2圖中雖繪示出封裝件置入外殼體中之記憶卡結構，惟其僅係顯示一完成封裝之封裝件內置於外殼體之「結構」，相對其並未揭示、教示或暗示出本案中將「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」之整體性、連貫性製程步驟而形成「記憶卡結構」、因此，即便結合證據2 及3 ，並整體予以考量亦不具系爭案所表現出的可減少模具與封裝成本、可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度等顯然的進步功效，故由舉發證據2 及3 的結合亦無法證明系爭案不具進步性。

⑺舉發證據4 之技術內容，係將完成晶片尺寸封裝（CSP-ready ）之多晶片模組（MCM ）板進行電測及後續作業，避免已知良品晶片（KGD ）問題。另由證據4 第2A圖可知，其晶片封裝仍係採用單顆方式製程，而非系爭案整片式封裝，故即便結合舉發證據2 至4 亦無法揭示出系爭案將完成置晶之電路板基材經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」之整體性、連貫性製程步驟而形成「記憶卡結構」之特徵。因此，組合舉發證據2 至4 亦不足以證明系爭案不具進步性。

⑻舉發證據5 所欲解決之習知技術問題，係如其專利說明書第1 圖所示，習知之記憶卡結構係將一單體封裝完成之封裝件11透過一膠片12黏置於外殼13中，該封裝件係包括形成有樹脂封裝層14之電路板16單體，其中因該記憶卡之構成部分主要包括有封裝件11及外殼13，因此須花費較多步驟先製程該封裝件11及外殼13，之後再予結合該封裝件11及外殼13。是以，證據5 之技術內容係提供一具有複數基板單元之基板，以於該基板單元上接置半導體晶片，並在該基板上形成包覆該半導體晶片之模壓層，之後再予分離各該基板單元，以直接切割形成所需之記憶卡結構外觀形狀，而不使用外殼。透過前述說明可明顯得知，該證據5 第1 圖中所述之習知記憶卡結構即相同於系爭案所述之習知記憶卡結構，其僅對於電路板單體進行封裝製程，亦即封裝模具一次僅對單一電路板基材進行壓模作業，因此同樣會導致如同系爭案先前技術中所述之製程速度慢，不利於大量生產之困擾，同時當電路板之形狀或尺寸規格改變時，常需另外設計模具，方可進行點膠或壓模製程，導致成本上升等問題。其次，舉發證據5 之技術特徵係「將完成封裝之封裝件切割成最終所需之記憶卡外觀形狀」，藉以達到省去使用外殼之目的。相對地，系爭案之技術特徵係在將「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具且直接進行點膠或模壓密封」，接著「進行單體裁切」，之後「將裁切完成之單體置入外殼體」以構成「記憶卡結構」之整體性、連貫性特徵，兩者之技術特徵及所欲達成之目的實不相同。

⑼再者，對於熟悉記憶卡之技術領域者皆知，記憶卡的外觀規格、尺寸及型式皆受相關記憶卡國際組織所約束規定，是以對於不同之記憶卡規格、型式，其外觀尺寸即有所不同，就證據5 所欲達成省去外殼之技術內容而言，其在切割製程時勢必依據各式記憶卡之規格型式，切割電路板以形成所需之記憶卡外觀尺寸，可知各類型記憶卡外觀不盡相同，況且對應不同之記憶卡型式係呈現複雜不規格形狀，在省去外殼使用之情況下，相對反而增加切割作業時間、複雜度及成本。甚者，系爭案於製程記憶卡時，係以單一模具且直接進行點膠或模壓密封，接著進行單體裁切，之後將裁切完成之單體置入外殼中，即可形成符合國際標準規格及尺寸之記憶卡，亦即，明顯可知系爭案中所需之電路板及封裝體尺寸係可明顯小於符合國際標準規格及尺寸之外殼體，並且相同尺寸之基板及封裝膠體可同時與不同規格尺寸之外殼體搭配，以供後續組裝於各種制式規格之外殼體中，故整體製程設計可達到隨意增減基板尺寸及提升基板利用率之進步功效，俾使大幅減少基板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本。該證據5 之技術特徵在於「將封裝完成之封裝件切割成所需之記憶卡外觀形狀」，藉以達到省去使用外殼之目的，相對地本案之技術特徵係將「完成置晶之電路板基材」，利用「單一模具且直接進行點膠或模壓密封」、「進行單體裁切」，以及「將裁切完成之單體置入外殼體」，亦即系爭案仍係藉由將完成裁切之封裝體置入外殼體中，藉以製得符合國際規格之記憶卡。是以，證據5 與系爭案間之技術手段顯係南轅北轍，證據5 省去記憶卡外殼之使用，而系爭案仍係將裁切完成之封裝體置入記憶卡外殼中，對於熟悉該項技術者而言，實無法由該證據5 所揭示之內容結合證據2 、3 、4 等習知技術而輕易推及系爭案之特徵。即便結合證據2 、3 、4 及5 ，並整體予以考量，亦不具系爭案所表現的可減少模具與封裝成本、可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度等顯然的進步功效。

⒌透過前述比對系爭案與舉發證據之技術內容，明確可知舉發證據2、3、4及5之技術特徵不僅與系爭案不同，且上開舉發證據所欲解決習知技術之問題及所欲達成之功效亦相異於系爭案，是以對於熟習該項技術者而言，如遭遇系爭案所欲解決的問題時，亦無法輕易組合舉發證據之技術內容以解決該問題。再者，前述證據2、3、4及5中均未揭示、教示或暗示本案之「完成置晶之電路板基材」經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」以形成「記憶卡結構」之整體性、連貫性製程步驟特徵，因而系爭案中所採用之基板及封裝膠體之長寬尺寸係可明顯小於符合國際標準規格尺寸之外殼體，並且相同尺寸之基板及封裝膠體可同時與不同規格尺寸之外殼體搭配，以供後續組裝於各種制式規格之外殼體中，故整體製程設計可達到隨意增減基板尺寸及提升基板利用率之進步功效，俾使大幅減少基板及封裝膠體的浪費，以及大幅降低製造難度及成本。故結合前述舉發證據考量，並不具系爭案所表現之可減少模具成本、可達大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度等顯然的進步功效。

⒍申請專利範圍所載者僅係請求保護範圍之必要敘述，在解釋申請專利範圍時，不應侷限於申請專利範圍之字面意義，實應參考其發明說明及圖式，以瞭解其目的、作用及效果：

⑴根據被告94年3 月出版之專利法逐條釋義第148 頁第3至18行，就系爭案所適用於90年10月24日所公布之專利法第56條第3 項規定：「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。必要時，得審酌說明書及圖式。」有如下釋義：「本項規定『必要時』，主要是為強調專利權範圍以申請專利範圍所記載者為直接依據，應非對解讀申請專利範圍所加之限制，發明說明及圖式係屬於從屬地位，…，惟說明書所載之申請專利範圍僅就請求保護範圍之必要敘述，既不應侷限於申請專利範圍之字面意義，也不應僅被作為指南參考而已，實應參考其發明說明及圖式，以瞭解其目的、作用及效果，為避免造成何謂『於必要時』誤解，92年修正版，參考歐洲專利公約第69條規定之意旨修正為『於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式』，…，以資明確」。

⑵由於申請專利範圍之記載應以簡潔的方式為之，且僅記載必要技術特徵。是以，在解釋申請專利範圍時，僅就字面意義解釋，往往會因記載之簡潔而生誤解或不當認知。因而，申請專利範圍之解釋，不應侷限於申請專利範圍之字面意義，在記載文字未臻明確發生疑義時，應參考發明說明及圖式中相對應於申請專利範圍必要敘述之記載，方能正確及客觀地解讀。

⑶承上，被告未能真確理解系爭案之技術特徵及所欲保護之範圍，致認參加人所提之舉發證據已然可推及系爭案，顯係被告僅就字面意義解讀系爭案之申請專利範圍，且未參酌系爭案之專利說明書及圖式之記載所生之誤解。

⒎申請專利範圍所保護之實際範圍，係包含形式上所記載之內容以及形式上未記載而實質上已明確隱含之內容：

⑴如前所述，申請專利範圍的解釋應審酌發明說明之內容以及圖式，以期確定申請專利範圍所請求保護之範圍。根據專利審查基準第2-6-3 頁關於「超出原說明書或圖式所揭露之範圍的判斷」之記載，可知說明書或圖式所揭露的範圍，應為所屬技術領域中具有通常知識者，在參閱說明書時，能直接且無歧異得知者，並不侷限在逐字逐句解釋其中的文字意思。又申請專利範圍所保護之實際範圍，係包含形式上所記載之內容以及形式上未記載而實質上已明確隱含之內容，而所謂該形式上未記載而實質上已明確隱含的內容，係指能自原說明書或圖式所記載之事項而明確得知之已經單獨隱含或整體隱含的固有的特定事項。

⑵綜上所述，被告除未參酌系爭案之專利說明書及圖式之記載而產生對系爭案之技術特徵及所欲保護之範圍的誤解外，亦未自原說明書或圖式所記載之事項所能明確得知之已經單獨隱含或整體隱含的固有的特定事項予以認識，致認舉發人所提之舉發證據已然可推及系爭案。

⒏系爭案將「單體密合至外殼體中」，使「單體與外殼體間無空隙存在」之結構特徵，確可由申請專利範圍以及說明書和圖式中得知，並獲得支持：

⑴系爭案說明書第6頁第9至14行中關於《發明目的》的描述可知，系爭案的主要目的係「有效減少模具之成本費用」、「更適於大量生產與製作」、「成品結構強度提高」、「整體擴充性高」及「加大記憶卡之容量」，亦即透過系爭案之記憶卡封裝製程，提供解決傳統製程中所造成「較低成品結構強度」之問題的技術手段，以達到「提高成品結構強度」之技術效果。

⑵又根據系爭案說明書第8 頁《具體實施例說明》中關於本發明記憶卡製程之諸多優點的第3 點所描述：「…無論電路板基材上所設計具完整電氣功能之單體，其組數、大小或形狀為何，…均能在此模具中順利進行，並提供裁切，故整體製程設計確可達到隨意增減基材尺寸、提升電路板基材利用率之功能，同時亦可於外殼體尺寸容許下，放大基材尺寸，…」，可知系爭案的製程特點在於具完整電氣功能之單體經裁切後，單體之基板側邊係與膠體之側面齊平而共平面，此一特徵由97年4 月18日提出之補充理由狀第5 頁圖示之單體50可清楚得知。再者，供該單體50置入之外殼體60，所開設之收納槽60a 的槽壁60b 亦為平整平面，以對應該單體50之平整側邊50b 而無段差或凹部，故在單體50置入該收納槽60a後，該單體50之頂面50c 得以面與面接觸之方式貼合至收納槽60a 之頂面60c ，使該單體50結合至外殼體60中後，該收納槽60a 為單體50所完全充填，即在單體50與外殼體60間完全無空隙存在。

⑶另根據系爭案說明書第8 頁《具體實施例說明》中關於本發明記憶卡製程之諸多優點的第4 點所描述：「可提高成品之結構強度：如上所述之方式，其裁切係為一完整之單體，故組裝於外殼體時，其成品結構強度可大幅提高，…」，可知系爭案係經由配合外殼體之尺寸任意裁切單體，使組裝於外殼體時，單體與外殼體間無空隙，並具有較大之黏合面積，藉此提高成品之結構強度，同時解決傳統製程因蓋體與基板封裝體間存在有空隙，使得可供黏合之面積較少，而降低成品結構強度之缺失。

⑷再者，根據系爭案圖式第7 圖及其於說明書第7 頁第14至16行之說明：「將具完整電氣功能之單體(50)組裝於固定規格尺寸外觀之外殼體(60)中構成一記憶卡(A )製品；」，可知系爭案係將具完整電氣功能之單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中，並使所述單體與外殼體完全密合。

⑸綜言之，系爭案申請專利範圍第1 項所述：「一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其製作流程包括下列各步驟：…E 、將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體；F 、將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品；藉由以上製程設計，…再予以個別裁切成多組具完整電氣功能之構件，而可減少模具成本，同時達到大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度之特性，…」之內容，確已揭露適當裁切、具完整電氣功能之單體、組裝於固定規格尺寸之外殼體等之必要技術特徵，發明所屬技術領域之人參酌前揭說明書和圖式之內容，即能瞭解系爭案將具完整電氣功能之單體裁切成與組裝外殼體之收納槽相同之尺寸，使系爭案之單體可完全密合至外殼體之收納槽中，使收納槽與外殼體間無任何空隙之存在，而令該外殼體與收納槽一體結合，並藉由消除空隙和提高可供黏合之面積，達到提高成品結構強度之技術效果，以期解決傳統製程低成品結構強度之缺失。

⒐系爭案將「單體密合至外殼體中」，使「單體與外殼體間無空隙存在」之技術特徵，不同於舉發證據3 所揭露者之事實，至為確鑿：

⑴比較系爭案和舉發證據3之內容與結構，發明所屬技術領域之人可清楚明瞭，舉發證據3 以傳統製程所製造之成品，具有蓋體與基板封裝體間存有空隙以及可供黏合的面積較少之缺失，使所製成之成品無法達到系爭案所主張，提高成品結構強度之技術效果。

⑵惟由系爭案說明書第5 頁第13行至第6 頁第7 行中關於《背景技術》之描述可知，傳統之記憶卡製作（舉發證據3 亦屬傳統之記憶卡製法）係先將電路板的基材依電路板的規格尺寸裁切成多組單體（此單體並不具有電氣功能，與系爭案所稱之單體截然不同），再進行佈置1被動元件以及晶片，接著封裝2 已佈晶之單體電路板，再組裝外殼3 為一記憶卡，因此會產生有「速度慢」、「不利於大量生產」和「模具成本較高」等諸多缺失，是以，系爭案為改進傳統技術之缺失，經發明人憑恃個人長期對各種記憶卡製程與結構之研究及融會貫通之構思，而發明完成「一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程及其製品」。

⑶參酌舉發證據3 說明書第7 頁第13至22行之內容及第2圖可知，其實施型態之半導體裝置，係在基座基板2 上安裝晶片1A、1B、1C（如同前段摘自系爭案《背景技術》中所述傳統記憶卡製作之佈置1 ），以樹脂3 封裝晶片（如同前段摘自系爭案《背景技術》中所述傳統記憶卡製作之封裝2 ），再以樹脂製的蓋體4 披覆在基座基板2 上（如同前段摘自系爭案《背景技術》中所述傳統記憶卡製作之再組裝外殼3 ）。是以，舉發證據3 實屬系爭案所欲改進之傳統記憶卡製程。

⑷由於傳統之記憶卡製程，基板2 之面積大於膠體3 ，使完成封裝之單體之側邊具有段差，使外殼體4 對應該單體之收納槽的槽壁W 亦須對應形成段差，而另該收納槽具有第一深度h 及大於第一深度h 之第二深度H ，該第一深度h 用以收納基板2 外伸出膠體3 之部分，而第二深度則用以吸收膠體3 及基板2 之厚度總合；相對於圖一所示之系爭案的結構，系爭案之單體50的側邊無段差而為平整平面，且外殼體60之收納槽的槽壁為對應之平整平面而無段差，該收納槽應只有均勻之單一深度。所以，系爭案在技術特徵上顯然不同於舉發證據3 。

⑸基於上述結構差異，舉發證據3之單體結合至該外殼體4後，如圖2 所示，係藉基板2 外伸出膠體3 之部分黏結至外殼體4 之第一深度所在之位置，使膠體3 部分不會觸及外殼體4 ，而在膠體3 與外殼體4 間形成一定之空隙，空隙之存在遂會使由單體與外殼體4 構成之記憶卡的結構強度變差。反之，系爭案之單體50結合至外殼體60 後 ，如圖一所示，單體50會完全充填外殼體60之收納槽，而令該單體50與外殼體60間全然無空隙之存在，使依系爭案之製程所製得之記憶卡具有比習知（舉發證據3） 記憶卡為佳之結構強度。

⑹此外，為避免組裝蓋體和基板時所施加的黏結樹脂會有因量過多而溢出至基板後的情形，故蓋體和基板間必須存有空隙，以吸收所溢出的黏結樹脂。然而，系爭案中蓋體並不需與基板黏結，故單體可以依照蓋體的空間裁切大小，且無需存有空隙。是以，傳統之記憶卡製程於蓋體與基板封裝體間存有空隙，且可供黏合之面積較小，因而造成其結構強度相對較低。

⑺系爭案之技術特徵，如前所述，係將已具完整電氣功能之單體裁切成和組裝之外殼體相同之尺寸，使系爭案之單體可完全密合至外殼體中，藉此消除傳統製程之結構空隙和增加黏合之面積，以達到提高成品結構強度之技術效果。

⑻舉發證據3 之蓋體係形成概為一「凸」字形之階梯狀容置空間，與系爭案外殼體所形成之單層容置空間明顯不同，發明所屬技術領域之人皆可明瞭，此結構上之差異，將可使系爭案具完整電氣功能之單體能完全密合至外殼體中，進而消除傳統製程之結構空隙和增加黏合之面積，以達到提高成品結構強度之技術效果。

⑼綜上所述，系爭案之說明書、圖式以及申請專利範圍確已揭露將具完整電氣功能之單體密合至外殼體中之技術特徵，藉以提高成品之結構強度，相較於舉發證據3 和傳統之記憶卡製程，發明所屬技術領域之人參酌系爭案所揭示，確能明瞭系爭案具有較高之成品結構強度，同時克服先前技術中所存在之問題點或困難性，因而具有顯然的進步。

⒑參加狀內容具有諸多不當之處，不僅誤解系爭案之技術特徵，更片段地支解舉發證據之技術特徵，違反專利審查基準之意旨：

⑴關於參加人指稱系爭案申請專利範圍第1項相較於舉發證據2 、3 與5 之結合，不具顯然的進步，係誤解系爭案之技術特徵，更片段地支解舉發證據之技術特徵所致。茲分述如下：

①原告認為系爭案說明書之《發明背景》已明確指出系爭案所欲解決之問題，亦即於傳統製程中，針對電路板單體進行封裝製程時，封裝模具一次僅能對一組電路板基材進行點膠或壓模作業所導致製程速度慢，不利於大量生產之困擾；同時有效解決當電路板之形狀或尺寸規格改變時，常需另外設計模具，方可進行點膠或壓模製程，所導致成本上升等問題。因此，原告將傳統製程改良為：將完成置晶之電路板基材經過「單一模具全面封裝」、「單體裁切」及「個別裁切完成單體置入外殼體中」等連貫性製程，因而達到減少模具成本，同時達到大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度之特性。是以，系爭案解決了傳統長久以來所無法解決的技術問題，得視為具有顯然的進步。

②又封裝步驟、裁切步驟等之半導體製程已是高度發展且成熟的技術，在以先前技術之片斷部分相互組合時，若該組合能產生不可預期的效果或微小的改進情形下，都應可視為顯然的進步。因此，依照被告89年10月所頒行之專利審查基準第二章第四節關於進步性的判斷內容可知，系爭案的技術特徵應具備有「顯然的進步」，而非為熟習該項技術者所能輕易完成者，具有進步性。況且，系爭案的技術特徵與舉發證據2 、3 、5 的技術特徵本質完全不同，兩者所欲解決的問題也不一樣，因此，即便組合舉發證據2 、3 、5 ，亦未完全揭露系爭案所有之技術特徵，更遑論系爭案所有之技術特徵，能否為舉發證據之組合所輕易完成的問題。因此，根據上述的理由，系爭案確已符合系爭案核准時專利法第20條第2 項有關進步性之規定。

⑵關於參加人對於舉發案所附舉發證據2、3和5之技術特徵的不當之處，茲補充說明如下：

①由系爭案申請範圍第1 項中的技術特徵D 可知，其係利用單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊。此外，參酌該技術特徵D 所對應的內容可知，系爭案單一模具是為了解決傳統製程中的電路板尺寸改變時，常需另外設計模具的缺點。

②反觀舉發證據2 的技術特徵係利用兩種封裝物質，以達成第二封裝物質在第一封裝物質所產生的空腔中流動，進而達到平坦化的效果，該兩種封裝物質皆為舉發證據2 的必要技術特徵，缺少其中任一之特徵，舉發證據2 則失去達成其技術效果的可能。因此，在所欲解決的問題不同下，將舉發證據2 局部的特徵拆解，並將該局部特徵和系爭案的技術特徵相比較，並不恰當。

③再由系爭案第2 圖和第4 圖可知，系爭案的模具是單一模具在密封下整片式壓模而成，而舉發證據2 是將第二封裝物質施加至空腔流動，因此該空腔是開放的空間，兩者之技術特徵完全不同。

④由於舉發證據2 為了要施加第二封裝物質，使該第二封裝物質在空腔內流動達到平坦的效果，需要於開放的空間下才能實施其技術手段，與系爭案在密封下進行的加壓模具概念是相衝突的，因此在舉發證據2 中必無法考慮到如系爭案所用之密封且加壓成型的模具，否則原本舉發證據2 之技術手段就會完全無效。

⑤此外，綜觀舉發證據2 的發明說明和圖示可知，完全沒有揭露關於加壓至密封模具的技術概念。因此，參加人所指出的舉發證據2 中的阻隔條、預製的框架和疊模，必定是為了完成舉發證據2 自身的技術手段（亦即，在開放空腔下施加封裝物質，使之流動至平坦）的置換物，絕非指系爭案之加壓成型的密封模具。

⑥綜上所述，對於參加人所指舉發證據2 的阻隔條等於系爭案的模具，原告認為參加人是將「馮京當馬涼」，完全沒有道理，由於個別的製程和步驟是不相同的，因此，原告認為舉發證據2 並未揭露或教示如系爭案的「連貫性製程步驟」。

⑶參加人認為舉發證據3 揭露了系爭案「在一電路板基材上進行整片式封膠，再予以裁切成完整電氣功能之構件」之技術特徵，並以舉發證據3 第1 圖、第2 圖、第7頁第18至22行，與第11頁第12至17行作為上述的依據。另外，又強調舉發證據3 第11頁倒數第5 至3 行之樹脂封裝可以用個別封裝或藉由多連基板之整批封裝（塑模）個片化切割之樹脂封裝製作。對此，原告認為舉發證據3之 實施型態的半導體裝置為一傳統的製程型態，不僅製作特徵和方法不同，產生的結構也不同，並不能達成系爭案的高成品結構強度。再者，舉發證據3 第7 頁第18至22行係描述關於蓋體覆蓋基板的內容，第11頁第12至17 行 係描述關於在單一基板上檢視導線狀態，再蓋上蓋體的內容，完全未揭露系爭案「在一電路板基材上進行整片式封膠，再予以裁切成完整電氣功能之構件」之技術特徵，和參加人所指稱係天差地遠。再者，舉發證據3為 一傳統的製程，係在基座基板2 上安裝晶片1A、1B、1 C ，再以樹脂3 封裝晶片，再以樹脂製的蓋體4 披覆在基座基板2 上。因此，可知舉發證據3 所指的基板是個別的基板非整片式基板，並且在各基板上個別佈置晶片。由於舉發證據3 為針對個別基板佈置晶片之傳統製程，所以舉發證據3 中的「可以用個別封裝或藉由多連基板之整批封裝（塑模）」，指的是將各基板上佈置晶片，再連接以整批封裝，其塑模就是針對各個基板所做的模具。然而，系爭案的技術特徵，是以整片式基板，統一佈置晶片，再以一密封模具封裝，絕非如舉發證據3 之個別基板的封裝方式。另外，系爭案的成品結構也較舉發證據3 所製成的成品結構強度高。因此，原告認為舉發證據3 的製程和系爭案所改良的製程並不相同，舉發證據3 並未揭露系爭案「在一電路板基材上進行整片式封膠，再予以裁切成完整電氣功能之構件」之技術特徵。

⑷綜言之，舉發證據2 、3 、5 並未揭露系爭案所有的技術特徵，系爭案相較於舉發證據2 、3 、5 的組合，仍有差異處而不能實施。且即便舉發證據2 、3 、5 之組合揭露了系爭案的技術特徵，系爭案仍有熟習該項技術者所不可預期的技術上的一般發展，突破熟習該項技術者長久根深蒂固存在之技術、知識，而非熟習該項技術者所能輕易完成者，具有進步性，符合專利法第20條第2 項的規定。

㈡被告主張之理由：

⒈原告援引被告審查基準所載「顯然的進步」而稱原處分違反判斷進步性之基本原則及方式。惟系爭案主要技術特徵已見於舉發證據所揭示，而原告所主張可減少模具成本、可達大量生產、可達高擴充適用性與高成品結構強度等功效，皆可為熟習該項技術者由舉發證據可預見，並非所謂「功效增進」。

⒉又原告陳稱原處分違反判斷新穎性、進步性之基本原則及方式。惟舉發理由稱系爭案申請專利範圍第1 項已見於證據2 、3 、4 所揭示，可為熟悉該項技術者藉由結合證據2 、3 、4 而能輕易完成，應不具進步性，以及舉發補充理由稱系爭案申請專利範圍第1 項已見於證據2 、3 、5所揭示，可為熟悉該項技術者藉由結合證據2 、3 、5 而能輕易完成，應不具進步性。證據2 圖1 至圖3 所示為一種半導體封裝基板，具有相同包裝位置形成之陣列，整個包裝位置陣列覆以封裝物質，個別之包裝位置藉由鋸開封裝物質及下方的半導體封裝基板而分隔。證據3 圖1 至圖2 ，以及說明書第11頁第12行至第17行所揭示，以樹脂3裝於基板2 上的記憶體晶片1A、1B及導線6 ，再以樹脂製之蓋體4 被覆基板2 上，即是記憶卡MC。證據4 圖2A及說明書第5 欄第35至49行所揭示，封裝及連接打線晶片，由分割線切割電路板。證據5 圖6 及說明書所揭示，一供多組電路板40製作成形之電路板基材60，在電路板60多組預設位置處設被動元件，在電路板基材60多組被動元件處，分別佈設所需晶片54，利用單一模具70直接進行整片式壓模或點膠、印膠，形成單一封密晶片54與被動元件之膠體50a ，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊，裁切各區塊，獲得多組具完整電氣功能之單體30。系爭案申請專利範圍第1 項所揭示製作流程包括下列各步驟：A 、準備一供多組電路板製作成形之電路板基材；B 、在電路板基材多組預設位置處佈設被動元件；C 、在電路板基材多組被動元件處，分別佈設所需晶片；D 、利用單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊；E 、將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體；F 、將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品；藉由以上製程設計，俾使該電路板基材得透過單一模具進行整片式壓模或點膠、印膠，再予以個別裁切成多組具完整電氣功能之構件。主要技術特徵單一模具已見於證據5 所揭示，進行整片式壓模點膠印膠等技術特徵已見於證據2 、4 、5 所揭示，將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品之技術特徵已見於證據3 所揭示，為熟悉該項技術者可藉由結合證據2 、3 、4 或證據2 、3 、5 所揭示而能輕易完成，故系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

⒊系爭案申請專利範圍第2 項如申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中，該記憶卡係可包含一般市面上常見之多媒體卡（MULTIMEDIA CARD ）或加密卡(SECURET DIGITAL CARD ）等各式記憶卡型態者。證據3 說明書第7 頁第19行至第21行所載，以及證據1 第5 頁第10行至第12行所述，各式記憶卡型態已為習知。系爭案附屬項2 係包含其所引用之獨立項1 全部技術內容在內，作進一步敘明其所引用之獨立項1 外之技術特點，獨立項1 已見於證2 、3 、5 所揭示而不具進步性，且附屬項2 所引用之獨立項1 外之技術特點亦已見於系爭專利說明書所述，以及證據3 所揭示已為習知，為熟悉該項技術者可藉由結合證據1 所載先前技術及證據2 、3 、5 所揭示而能輕易完成，故系爭案附屬項2 不具進步性。

⒋系爭案附屬項3 如申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中，該晶片可為快閃記憶體（FLASH ）與控制晶片（CONTROLLER）者。證據3 說明書第7 頁第14行至第17行所載，以及證據1 第5 頁第13行至第16行所述，快閃記憶體（FLASH ）與控制晶片（CONTROLLER）者已為習知。系爭案附屬項3 係包含其所引用之獨立項1 全部技術內容在內，作進一步敘明其所引用之獨立項1 外之技術特點，獨立項1 已見於證2 、3 、5 所揭示而不具進步性，且附屬項3 所引用之獨立項1 外之技術特點亦已見於系爭案專利說明書所述，以及證據3 所揭示已為習知，為熟悉該項技術者可藉由結合證據1 所載先前技術及證據2 、3 、5 所揭示而能輕易完成，故系爭案附屬項3 不具進步性。

⒌系爭案申請專利範圍第4項為一種由申請專利範圍第1項整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程所製成之記憶卡，其特徵在於電路基板可放置多個晶片，使其整體之厚度較薄，可與較厚之記憶卡外殼體組裝。證據3第5頁第14行至第15行、第7頁第18行、第10頁第15行至第17行、第12頁第3行至第5行以及第15頁第13行至第16行所揭示，電路基板設置多個晶片使之達到小型化。證據5第6欄第31行至第34行所揭示，無需額外之區域來將每單元基板置入模具中，使之可達到小型化。系爭案申請專利範圍第1項已見於證2、3、5所揭示而不具進步性，且系爭案申請專利範圍第4項所引用之獨立項1外之技術特點亦已見於證據3所述，以及證據5所揭示，為熟悉該項技術者可藉由結合證據2、3、5所揭示而能輕易完成，故系爭案申請專利範圍第4 項不具進步性，原處分認事用法非有違誤。

㈢參加人主張之理由：

⒈舉發案所檢附之證據實已揭示出系爭案申請專利範圍所載發明的技術手段、特徵與功效，被告為專利舉發審查時，確實已考量系爭案申請專利範圍所請求之發明的功效，並無違反專利審查基準之規定：

⑴專利審查基準關於發明專利「進步性」之審查規範：

①依被告於89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-19至至1-2-20頁之[判斷進步性之基本原則]第1點所述：「判斷進步性時，應依據申請專利範圍之請求項所載發明，判斷有無專利法第20條第2項之規定情事，如有則不具進步性，如無始具有進步性。」

②關於發明進步性的判斷方式，根據被告於89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-20頁之[ 判斷方式] 所述：「判斷發明是否能輕易完成時，(1) 准予將2 件或2 件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合，(2) 准予將先前技術（prior art ）之各片斷部分相互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術特徵或顯然的進步。惟其組合，以熟習該項技術者於申請當時（若有主張優先權者，則指有效優先權日），所能輕易完成者為限。」。

③又關於顯然的進步之定義，依據被告於89年10月所頒行之專利審查基準第1-2-21頁之先前技術之組合部分應注意事項所述：「『顯然的進步』係指申請專利之發明克服先前技術中存在的問題點或困難性而言，通常係表現於功效上。」

④綜上可知，發明應依其申請專利範圍之請求項所載，視其是否僅為2 件或2 件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合，而其組合並未產生突出的技術特徵或顯然的進步，為熟習該項技術者於申請當時所能輕易完成者，即為集合發明，不具進步性，不得取得發明專利權。

⑵系爭案申請專利範圍所請求之發明確實不具「顯然的進步」，明顯有違其核准時專利法第20條第2 項「進步性」之規定與「專利審查基準」對於發明專利「進步性」之審查規範，且被告於舉發審定書中所為舉發成立之處分並未違反專利法旨：

①舉發證據2之技術特徵與系爭案申請專利範圍第1項之比對：證據2之技術特徵：依證據2圖1至圖3所示，證據2提供一種整片式封膠裁切之記憶卡（半導體元件）封裝製程，其步驟如下：於電路板基材11多組預設位置處13、14、16、21、22及23佈設被動元件、以及在電路板基材10多組被動元件處分別佈設所需晶片26後，利用單一模具18直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片26與被動元件之膠體19，然後再將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體13的批次化封裝製程。因此，證據2所採取者係利用單一模具直接進行整片式封膠再裁切成具電氣功能之單體的「連貫性製程」的技術思想及技術手段，並同樣具有減少模具成本、大量生產、良好擴充性及高成品結構強度之特性。證據2與系爭案於功效上並無差異：在證據2 第7 頁第15至17行已強調模具18可為一預製的框架，且也可以利用疊模方式進行封裝，模具18 之 構造與目的顯與系爭發明專利之申請專利範圍第1 項所載發明之模具（例如系爭發明專利之專利說明書第4 〈C 〉圖所示之模具）相同，原告刻意忽略證據2 之明顯揭示，而辯稱證據2 所揭示之模具18的構造與目的與系爭發明專利所揭示之模具不同，有避重就輕之嫌。由此顯見，證據2 之技術特徵與系爭案申請專利範圍第1 項並無二致，同樣係利用模具18直接進行整片式壓模或點膠、印膠以形成單一封密其上晶片26與被動元件之膠體。又根據系爭案專利說明書第8 頁之說明，再加上原告於行政訴訟起訴狀第5 頁第13至22行上所強調，在系爭案所揭示之「整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程中」，藉由利用在一電路板基材上透過單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，再予以裁切成多組個別具完整電氣功能之構件的方式，即具有可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、減少模具成本、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度、以及可大幅降低製造難度及成本的功效。證據2 確實同樣係利用在一電路板基材上透過單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，再予以裁切成多組個別具完整電氣功能之構件的連貫性製程的技術內容與手段。因此，根據系爭案專利說明書第8 頁之說明，再加上原告於行政訴訟起訴狀第5 頁第13至22行上所強調，以及證據2 專利說明書第8 頁所述，可證認證據2 同樣具有可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、減少模具成本、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度之功效，更具有可大幅降低製造難度及成本之優勢。

②舉發證據3之技術特徵與系爭案申請專利範圍第1項之比對：證據3之技術特徵：依證據3第7頁第18行至22行與第11頁12行至17行所述、以及其第1圖至第2圖所示，其係一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，依序包括下列步驟：以樹脂3封裝位於基座基板2上的記憶晶片1A、1B及導線6 ，再以樹脂製之蓋體4 被覆基座基板2 上，即構成記憶卡MC。證據3 第11頁倒數第5 至3 行更強調，樹脂封裝可藉多連基板之整批封裝( 塑模) ，個片化切割之樹脂封裝製作。證據3與系爭案於功效上並無差異：證據3 所採取之技術思想與製程步驟與系爭案申請專利範圍第1 項並無不同，包括：在一電路板基材上進行整片式封膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體；再予以裁切成多組個別具完整電氣功能之構件；而後組裝於外殼體中構成一記憶卡。證據3 同樣具有可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度之功效，更具有可大幅降低製造難度及成本之優勢。

③舉發證據4之技術特徵與系爭案申請專利範圍第1項之比對：證據4之技術特徵：依證據4 專利說明書第4 欄第58行至第5 欄第49行所述、以及其第1D圖、第1E圖、第2A圖與第2C圖所示可知，證據4 提供一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，依序包括下列步驟：準備一供多組電路板製作成形之電路板基材110'/210；接著在電路板基材110'/210多組預設位置處佈設被動元件112 （第1D圖）；再於電路板基板110'/210多組被動元件處上佈設所需晶片120-1 、120-2 與120-3 （第1D圖與第1E圖）；直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊220-1 、220-2 與22 0-3（第2A圖）；然後將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體（第2C圖）的批次化封裝製程。證據4與系爭案於功效上並無差異：證據4 所採取之技術思想與步驟皆為利用整片式封膠再裁切成具電氣功能之單體的連貫性製程，其與系爭案申請專利範圍第1 項並無不同。證據4 同樣具有大量生產、良好擴充性及高成品結構強度之特性；並可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度之功效，更具有可大幅降低製造難度及成本之優勢。

④舉發證據5之技術特徵與系爭案申請專利範圍第1項之比對：證據5之技術特徵：依證據5 第6 圖至第10圖所示，證據5 提供一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，依序包括下列步驟：A 、準備一供多組電路板40製作成形之電路板基材60（證據5 第4 欄第35-38 行以及第3 欄第40-41 行與第6 圖）；B 、在電路板基材60多組預設位置處佈設被動元件（證據5 第4 欄第9-13行）；C 、在電路板基材60多組被動元件處，分別佈設所需晶片54（證據5 第4 欄第9-13行及第7 圖）；D、利用單一模具70直接進行整片式壓模或點膠、印膠（證據5 第5 欄第6-15行及第8-9 圖) ，以形成單一封密其上晶片54與被動元件之膠體50a （證據5 第5 欄第13-56 行與第8-9 圖），封密其上晶片54與被動元件，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊（證據5 第10圖）；E 、將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體30（證據5 第5 欄第59-63 行及第10圖所示）；F 、將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品。證據5與系爭案於功效上並無差異：證據5 所採取者係利用單一模具直接進行整片式封膠、再裁切成具電氣功能之單體的連貫性製程的技術內容及技術手段，其同樣具有減少模具成本、大量生產、良好擴充性及高成品結構強度之特性；並可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、減少模具成本、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度之功效，更具有可大幅降低製造難度及成本之優勢。

⑤系爭案申請專利範圍第1 項所載之發明相較於上開舉發案所附證據之結合不具「顯然的進步」：系爭案申請專利範圍第1 項所載之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，與證據2 、證據3 、證據4 及證據5 均同屬半導體封裝技術之領域，均為整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程的製程步驟。根據被告89 年10 月所頒行專利審查基準第1-2-20頁之判斷方式：「判斷發明是否能輕易完成時，⑴准予將2件或2 件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合，⑵准予將先前技術（prior art ）之各片斷部分相互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術特徵或顯然的進步。」因此，系爭案與證據2、證據3 、證據4 及證據5 同屬半導體封裝技術之技術領域，被告當然可結合證據2 、證據3 及證據4 ；或結合證據2 、證據3 及證據5 之技術內容，以判斷系爭發明專利之申請專利範圍第1 項是否具有突出的技術特徵或顯然的進步。系爭案申請專利範圍第1 項係透過單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，再予以裁切成個別完整電氣功能之構件之技術思想與手段，其與證據2 及證據5 並無二致。而系爭案申請專利範圍第1 項所載發明，其整片封裝後裁切、再將個別完整電氣功能之構件組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡的技術思想與手段，亦與證據3 相同。證據3 之技術特徵係批次化封裝製程以製作記憶卡MC的連貫性製程，包括在多連基板上以樹脂3 對位於基座基板2 上的記憶晶片1A、1B及導線6 進行整批封裝，再進行個片化切割，然後以蓋體4 被覆個片化切割後之各單體的記憶晶片1A與1B、導線6 及基座基板2 上，即構成記憶卡MC（證據3 第1 至2圖、第7 頁第18行至22行、第11頁第12行至17行及第11頁倒數第5 至3 行）。證據2 之技術特徵則更詳細地指出批次化封裝製程（證據2 第5 頁第3 至8 行、第6 頁第12-16 行及第7 頁第4 至8 行、第15至17行、圖1 至圖3)，其批次化封裝製程包括：先提供一電路板基材11；再於電路板基材11多組預設位置處13、14、16、21、22及23佈設被動元件；接下來在電路板基材10多組被動元件處分別佈設所需晶片26；接著利用單一模具18直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片26與被動元件之膠體19；隨後將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體13。此外，證據4 之技術特徵同樣為批次化封裝製程（證據4 專利說明書第4 欄第58行至第5 欄第49行及第1D圖、第1E圖、第2A圖與第2C圖所示），包括先準備一電路板基材110'/210；再在電路板基材110'/210多組預設位置處佈設被動元件112 ；接著於電路板基板110'/210多組被動元件處上佈設所需晶片120-1 、120-2 與120-3 ；接下來直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊220-1 、220-2 與220-3 ；隨後將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體。證據5之技術特徵亦為批次化封裝製程（證據5 專利說明書第3 欄第40-41 行、第4 欄第9-13行、第35-38行、第5 欄第6-63行及第6 圖至第10圖），包括先準備一電路板基材60，再於電路板基材60上佈設被動元件，接著於電路板基材60上佈設所需晶片54，接下來利用單一模具70直接進行整片式壓模或點膠、印膠以形成單一封密其上晶片54與被動元件之膠體50a ；接著將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體30。綜上，熟習半導體封裝技術領域者，當然可基於證據3 之技術特徵，再結合證據2 與證據4 ；或結合證據2 與證據5 中所載之詳細批次化封裝的連貫性製程，以得到系爭案申請專利範圍第1 項所載發明之連貫性製程。因此，系爭案申請專利範圍第1 項所載之發明僅為證據2 、證據3 、證據4 ；或證據2 、證據3 、證據5 之簡單結合，其並未產生「顯然的進步」，任何熟習積體電路封裝技術者，運用申請前之既有技術均能輕易達成，系爭案當然不具有進步性。原告辯稱被告任意肢解分離系爭發明專利之申請專利範圍第1 項所載發明的各該步驟，根本就與事實不符。此外，證據2 、證據3 、證據4及證據5 同樣具有可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度、以及可大幅降低製造難度及成本之功效，證據2 與5 更具有可減少模具成本之效益。是系爭發明專利之申請專利範圍第1 項顯無「突出的技術特徵」或「顯然的進步」可言。

⑥被告於舉發審定書中針對系爭案申請專利範圍第1 項之發明所做的處分並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準：系爭案申請專利範圍第1 項所載之單一模具既已見於證據5 ，進行整片式壓模點膠印膠等技術特徵亦已為證據2 、5 所揭示，將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品之技術特徵亦見於證據3，而且證據2 、3 與5 之結合亦揭示出系爭案申請專利範圍第1 項所載發明之製程的步驟順序，再加上證據2 、3 、5 所揭示之半導體封裝製程同樣具有可隨意增減基板尺寸及提升基板利用率以減少基板之浪費、減少封裝膠體的浪費、產能大、速度快、擴充性高、可提高成品之結構強度、以及可大幅降低製造難度及成本之功效，證據2 與5 更具有可減少模具成本之效益。因此，系爭案申請專利範圍第1 項之技術特徵、手段與功效，完全為證據2 、3 、5 之結合所揭示。顯見系爭案申請專利範圍第1 項僅為證據2 、3 、5 之簡單結合，並未產生「顯然的進步」。故系爭案申請專利範圍第1項 實為熟習該項技術者可藉由結合證據2 、3 、5 所揭示而能輕易完成，系爭案申請專利範圍第1 項所載發明確實不具進步性。被告於舉發審定書中針對系爭案申請專利範圍請求1 之發明所作的處分，並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準對申請專利之發明所規定與規範之進步性。

⑶系爭案申請專利範圍第2項不具進步性：

①系爭案申請專利範圍第2項之技術特徵：系爭案申請專利範圍第2 項係申請專利範圍第1 項之附屬項，其所載之發明係提供一種如申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中該記憶卡係可包含一般市面上常見之多媒體卡（MULTIMEDIA CARD ）或加密卡（SECURET DIGITALCARD ）等各式記憶卡型態者。

②系爭案申請專利範圍第2 項所載之發明係習知技術證據3 第7 頁第9 行至第21行中指出記憶卡係例如設在數位攝影機等之攜帶式電子機器內，供保存畫像等資料之記憶體使用，且系爭案在發明背景所提之習知技術更已明確指出在市面上所常見之記憶卡型式包含有多媒體卡、加密卡（系爭案專利說明書第5 頁第10行至第12行），亦即記憶卡包含一般市面上常見之多媒體卡、或加密卡等各式記憶卡型態者在系爭案申請前已屬習知。再加上系爭案申請專利範圍第2 項所依附之申請專利範圍第1 項，僅為證據2 、證據3 、證據4 ；或證據2 、證據3 、證據5 之簡單結合，系爭案申請專利範圍第2 項所載發明確實不具有進步性。

③被告於舉發審定書中針對系爭案申請專利範圍第2項所作的處分並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準：既然系爭案申請專利範圍第1 項所載發明之製程步驟已為證據2 、3 與5 之結合所揭示而不具進步性，再加上系爭案依附於獨立項第1 項之申請專利範圍第2項所載技術特點已見於系爭案之發明背景的習知技術中，因此系爭案申請專利範圍第2 項所載發明之技術特徵、手段與功效，完全為系爭案專利說明書的習知技術與證據2 、3 、5 之結合所揭示。可知，系爭案申請專利範圍第2 項所載之發明僅為其專利說明書的習知技術與證據2 、3 、5 之簡單結合，並未產生「顯然的進步」，確實不具進步性。承上，被告於舉發審定書針對系爭案申請專利範圍請求2 之發明所作的處分，並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準對申請專利之發明所規定與規範之進步性。

⑷系爭案申請專利範圍第3項不具進步性：

①系爭案申請專利範圍第3項之技術特徵：系爭案申請專利範圍第3項係申請專利範圍第1項之附屬項，其所載之發明係提供一種如申請專利範圍第1項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中，該晶片可為快閃記憶體（FLASH）與控制晶片（CONTROLLER）者。

②系爭案申請專利範圍第3項所載之發明係習知技術：依證據3第7頁第14行至第17行所示，其所使用之晶片可為快閃記憶體或控制晶片記憶卡等。且系爭案專利說明書之發明背景所揭露之習知技術已明確指出在傳統記憶卡之製作中，其單體上依序佈設被動元件與各式IC，該等IC通常包含快閃記憶體、控制晶片等（系爭案專利說明書第5 頁第13行至第16行），因此記憶卡中所佈設之晶片包含快閃記憶體、控制晶片等在系爭案申請前已屬習知技術。再加上系爭案之申請專利範圍第3 項所依附之申請專利範圍第1 項僅為證據2、證據3 、證據4 ；或證據2 、證據3 、證據5 之簡單結合，系爭案申請專利範圍第3 項所載發明確實不具有進步性。

③被告於舉發審定書針對系爭案申請專利範圍第3項所作的處分並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準：既然系爭案申請專利範圍第1 項所載發明之製程步驟已為證據2 、3 與5 之結合所揭示而不具進步性，再加上系爭案依附於獨立項第1 項之申請專利範圍第3項所載技術特點已見於系爭案之發明背景與證據3 等習知技術中，因此系爭案申請專利範圍第3 項所載發明之技術特徵、手段與功效，完全為系爭案專利說明書的習知技術與證據2 、3 、5 之結合所揭示。顯然系爭案申請專利範圍第3 項所載之發明僅為系爭發案專利說明書的習知技術與證據2 、3 、5 之簡單結合，並未產生「顯然的進步」，確實不具進步性。因此，被告於舉發審定書針對系爭案申請專利範圍第3 項之發明所作的處分，並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準對申請專利之發明所規定與規範之進步性。

⑸系爭案申請專利範圍第4項不具進步性：

①系爭案申請專利範圍第4項技術特徵：系爭案申請專利範圍第4 項係一種由申請專利範圍第1 項整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程中所製成之記憶卡，其特徵在於電路基板可放置多個晶片，使其整體之厚度較薄，可與較厚之記憶卡外殼體組裝。

②系爭案申請專利範圍第4項所載之發明係習知技術：在證據3 第5 頁第14-15 行、第7 頁第18行、第10頁第15 -17行、第12頁第3-5 行以及第15頁第13-16 行確實顯示出其可在電路基板設置多個晶片，而可達到小型化與薄型化之功效。且在證據5 第6 欄第31-34行亦指出無需額外之區域來將每單元基板置入模具中，因此可達到小型化之功效。在封裝結構整體厚度縮減的情況下，可使用較厚之記憶卡外殼體來加以組裝，對在此技術領域中具有通常知識者實屬理所當然之事。再加上，系爭案申請專利範圍第4 項係依據申請專利範圍第1 項整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程方式所製成之記憶卡，在申請專利範圍第1 項確已為證據2 、證據3 與證據5 之結合所得的情況下，足認系爭案申請專利範圍第4 項所載之發明僅為證據2 、證據3 及證據5 之簡單結合，並未產生「顯然的進步」。

③被告於舉發審定書針對系爭案申請專利範圍第4項之發明所作的處分並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準：既然系爭案申請專利範圍第4 項係一種由申請專利範圍第1 項整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程中所製成之記憶卡，而系爭案申請專利範圍第1 項所載發明之製程步驟已為證據2 、3 與5 之結合所揭示而不具進步性，再加上系爭案申請專利範圍第3 項所載技術特點已見於證據3 與5 之習知技術中，因此系爭案申請專利範圍第4 項所載發明之技術特徵、手段與功效，完全為證據2 、3 、5 之結合所揭示。是以，系爭案申請專利範圍第4 項所載之發明僅為證據2 、3 、5之簡單結合，並未產生「顯然的進步」。承上，被告於舉發審定書針對系爭案申請專利範圍第4 項之發明所作的處分，並未違反專利法及其施行細則與專利審查基準對申請專利之發明所規定與規範之進步性。

⒉系爭案申請專利範圍所載發明確實不符專利法所規定之「進步性」，也不具專利審查基準所規範之「顯然的進步」，被告於舉發審定書所為之撤銷處分確實符合專利法意旨：誠如上述，系爭案申請專利範圍所載發明之技術手段、技術特徵與功效確實已見於證據1、2、3與5所揭示，於申請前早為證據2 、3 、5 公開在先，且僅為證據1 、2 、3與5 之簡單結合，未見有任何突出之新功效產生而不具「顯然的進步」，確實為熟悉此項技術之人士所能輕易思及與達成，違反系爭案核准時專利法第20條第2 項之規定與專利審查基準關於進步性的規範，難謂具有進步性。因此，被告依專利核准時專利法第20條第2 項之規定與專利審查基準關於進步性的規範，撤銷原告之第I199374 號發明專利，應無誤違。

理由

一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，固得依專利法第19條暨第20條第1 項之規定申請取得發明專利。惟其發明如係「運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時」，仍不得依法申請取得發明專利，復為同法第20條第2 項所明定。

二、依卷附系爭案94年7月8日申請專利範圍更正本，其申請專利範圍共4項，其中第1項、第4項為獨立項，其餘為附屬項：

⒈一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其製作流程包括下列各步驟：A、準備一供多組電路板製作成形之電路板基材；B、在電路板基材多組預設位置處佈設被動元件；C、在電路板基材多組被動元件處，分別佈設所需晶片；D、利用模具進行整片式壓模或點膠、印膠，以封密其上晶片與被動元件，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊；E、將多組電路區塊予以適當裁切，而獲得多組具完整電氣功能之單體；F、將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品；藉由以上製程設計，俾使該電路板基材得透過單一模具進行整片式壓模或點膠、印膠，再予以個別裁切成多組具完整電氣功能之構件，而可減少模具成本，同時達到大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度之特性，使具極佳產業實用性者。

⒉依據申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中，該記憶卡係可包含一般市面上常見之多媒體卡（MULTIMEDIA CARD ）或加密卡（SECURET DIGITAL CARD）等各式記憶卡型態者。

⒊依據申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其中，該晶片可為快閃記憶體(FLASH）與控制晶片（CONTROLLER）者。

⒋一種由申請專利範圍第1 項整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程所製成之記憶卡，其特徵在於電路基板可放置多個晶片，使其整體之厚度較薄，可與較厚之記憶卡外殼體組裝。

三、參加人所提之舉發證據1 為系爭專利說明書公告本；舉發證據2 為88年2 月21日公告之第00000000號「半導體之封裝與其製法」發明專利案；舉發證據3 為91年7 月21日公告之第00000000號「半導體裝置及其製造方法」發明專利案；舉發證據4 為西元1999年12月14日公告之美國第0000000 號專利案；舉發證據5 為西元2001年11月27日公告之美國第0000000B1 號專利案。

四、依系爭案94年7月8日更正本內容觀之，系爭案申請專利範圍第1 項獨立項為一種整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，其製作流程係於一電路板基材之多組預設位置處佈設被動元件，於多組被動元件處再佈設所需晶片，利用一單一模具進行整片式壓模、點膠或印膠以形成單一密封晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊，再將多組電路區塊予以裁切獲得多組具完整電氣功能之單體，最後將單體組裝於固定尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品；藉由以上製程可減少模具成本，同時達到大量生產、高擴充適用性與高成品結構強度之特性者。惟查：

㈠系爭案申請專利範圍第1 項所載之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程，與證據2 、證據3 、證據4 及證據5 均同屬半導體封裝技術之領域，均為整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程的製程步驟。根據被告89年10月所頒行專利審查基準第1-2-20頁之判斷方式：「判斷發明是否能輕易完成時，⑴准予將二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容、或同一文獻之各不同部分內容相互組合，⑵准予將先前技術（prior art ）之各片斷部分相互組合，以判斷申請專利之發明是否具有突出的技術特徵或顯然的進步。」因此，系爭案與證據2 、證據3 、證據4 及證據5 同屬半導體封裝技術之技術領域，被告當然可結合證據2 、證據3 及證據4；或結合證據2 、證據3 及證據5 之技術內容，以判斷系爭案之申請專利範圍第1 項是否具有突出的技術特徵或顯然的進步。

㈡系爭案申請專利範圍第1 項係透過單一模具直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，再予以裁切成個別完整電氣功能之構件之技術思想與手段，其與證據2 及證據5 並無二致。而系爭案申請專利範圍第1 項所載發明，其整片封裝後裁切、再將個別完整電氣功能之構件組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡的技術思想與手段，亦與證據3 相同。

㈢證據3 之技術特徵係批次化封裝製程以製作記憶卡MC的連貫性製程，包括在多連基板上以樹脂3 對位於基座基板2 上的記憶晶片1A、1B及導線6 進行整批封裝，再進行個片化切割，然後以蓋體4 被覆個片化切割後之各單體的記憶晶片1A與1B 、 導線6 及基座基板2 上，即構成記憶卡MC（證據3 第1 至2 圖、第7 頁第18行至22行、第11頁12行至17行及第11頁倒數第5 至3 行）。證據2 之技術特徵則更詳細地指出批次化封裝製程（證據2 第5 頁第3 至8 行、第6 頁第12-16行及第7 頁第4 至8 行、第15至17行、圖1 至圖3)，其批次化封裝製程包括：先提供一電路板基材11；再於電路板基材11多組預設位置處13、14、16、21、22及23佈設被動元件；接下來在電路板基材10多組被動元件處分別佈設所需晶片26；接著利用單一模具18直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片26與被動元件之膠體19；隨後將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體13。此外，證據4 之技術特徵同樣為批次化封裝製程（證據4 專利說明書第4 欄第58行至第5 欄第49行及第1D圖、第1E圖、第2A圖與第2C圖所示），包括先準備一電路板基材110'/210；再在電路板基材110'/210多組預設位置處佈設被動元件112 ；接著於電路板基板110'/210多組被動元件處上佈設所需晶片120-1 、120-2 與120-3 ；接下來直接進行整片式壓模或點膠、印膠，以形成單一封密其上晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊220-1 、220-2 與220-3 ；隨後將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體。證據5 之技術特徵亦為批次化封裝製程（證據5 專利說明書第3 欄第40-41 行、第4 欄第9-13行、第35-38 行、第5 欄第6-63行及第6 圖至第10圖），包括先準備一電路板基材60，再於電路板基材60上佈設被動元件，接著於電路板基材60上佈設所需晶片54，接下來利用單一模具70直接進行整片式壓模或點膠、印膠以形成單一封密其上晶片54與被動元件之膠體50a ；接著將多組電路區塊予以適當裁切而獲得多組具完整電氣功能之單體30。

㈣由舉發證據5 專利說明書及其圖6 至圖10觀之，舉發證據5亦係於一電路板基材之多組預設位置處設被動元件及晶片，並利用單一模具直接進行整片式壓模、點膠或印膠，形成單一密封晶片與被動元件之膠體，並形成多組具完整電氣功能之電路區塊，裁切各區塊即可獲得多組具完整電氣功能之單體。換言之，系爭案利用單一模具對於電路板基材預設位置上多組被動元件與晶片進行整片式壓模、點膠或印膠，以形成單一密封膠體及多組電路區塊，並藉由裁切區塊以獲得多組具完整電氣功能之單體之技術特徵，已為舉發證據5 所揭示。又依舉發證據2 專利說明書及其圖1 至圖3 所示，舉發證據2 之半導體封裝基板亦具有多個相同包裝位置形成之封裝物質陣列，此陣列位於阻隔條形成之空腔，空腔間以封裝質將基板上元件予以覆蓋，封裝質硬化後形成平坦表面，最後將封裝物質之間的間隙鋸開，即可分割成單一的包裝，故舉發證據2 已揭示系爭案之整片式壓模、點膠或印膠，並藉由裁切區塊以獲得多組單體之技術特徵。舉發證據4 專利說明書第5 欄及其圖2A亦已揭示將封裝及連接打線晶片，藉由分割線切開電路板之技術特徵。且舉發證據3 專利說明書及其圖1 、圖2 已揭示將單體組裝於固定規格尺寸之外殼體以形成一記憶卡製品之技術特徵。

㈤承上，可知系爭案申請專利範圍第1 項之技術內容為熟習半導體封裝技術領域者藉由申請前既有之舉發證據2 、3 及4或舉發證據2 、3 及5 之組合所能輕易完成，自不具進步性。本件原處分理由既已敘明組合舉發證據2 、3 及4 或組合舉發證據2 、3 及5 均得證明系爭案不具進步性之理由，則原告主張被告忽略舉發證據5 或有僅割裂比對部分製程之瑕疵，即不足取。

五、又系爭案申請專利範圍第2 、3 項為其獨立項第1 項之附屬項，除包含獨立項所有技術內容外，進一步界定如申請專利範圍第1 項所述之整片式封膠裁切之記憶卡封裝製程之記憶卡可包含多媒體卡或加密卡等各式記憶卡型態，而晶片可為快閃記憶體與控制晶片。惟因組合舉發證據2 、3 及5 可證明系爭案申請專利範圍第1 項不具進步性，已如上述。且系爭案申請專利範圍第2 項所載之發明係習知技術，可由證據3 第7 頁第9 行至第21行中指出記憶卡證認之，例如設在數位攝影機等之攜帶式電子機器內，供保存畫像等資料之記憶體使用，且系爭案在發明背景所提之習知技術更已明確指出在市面上所常見之記憶卡型式包含有多媒體卡、加密卡（系爭案專利說明書第5 頁第10行至第12行），亦即該等記憶卡包含一般市面上常見之多媒體卡、或加密卡等各式記憶卡型態者，在系爭案申請前已屬習知。另依證據3 第7 頁第14行至第17行所示，其所使用之晶片可為快閃記憶體或控制晶片記憶卡等。且系爭案專利說明書之發明背景所揭露之習知技術已明確指出在傳統記憶卡之製作中，其單體上依序佈設被動元件與各式IC，該等IC通常包含快閃記憶體、控制晶片等（系爭案專利說明書第5 頁第13行至第16行），因此記憶卡中所佈設之晶片包含快閃記憶體、控制晶片等在系爭案申請前已屬習知技術。承上可知，各式記憶卡型態、快閃記憶體與控制晶片亦已見於舉發證據3 或系爭案專利說明書中，係屬於習知技術，故系爭案申請專利範圍第2 、3 項亦為熟習半導體封裝技術領域者結合舉發證據1 （即系爭案）之先前技術及舉發證據2 、3 及5 所能輕易完成，亦不具進步性。

六、再者，系爭案申請專利範圍第4 項獨立項為一種由申請專利範圍第1 項整片式封裝裁切之記憶卡封裝製程所製成之記憶卡，其特徵在於電路基板可放置多個晶片，使其整體厚度較薄，可與較厚之記憶卡外殼體組裝。然查，舉發證據3 第5頁第14-15 行、第7 頁第18行、第10頁第15 -17行、第12頁第3- 5行以及第15頁第13-16 行已顯示出其可在電路基板設置多個晶片，而可達到小型化與薄型化之功效。且在舉發證據5 第6 欄第31-34 行亦指出無需額外之區域來將每單元基板置入模具中，因此可達到小型化之功效。參以，在封裝結構整體厚度縮減的情況下，可使用較厚之記憶卡外殼體來加以組裝，對在此技術領域中具有通常知識者實屬可輕易達成之技術內容。是以，系爭案申請專利範圍第4 項之技術特徵已為舉發證據3 及5 所揭示，且由於舉發證據2 、3 及5 可證認系爭案申請專利範圍第4 項所引用之申請專利範圍第1項之製程不具進步性，已如上述，則系爭案申請專利範圍第4 項應為熟習半導體封裝技術領域者結合申請前既有舉發證據2 、3 及5 所能輕易完成，亦不具進步性。

七、原告雖主張系爭案第7 圖揭示其單體與記憶卡外殼之結合，可以完全密合，此製程之成品可提升結構強度，而舉發證據描述之結構或市面之成品，其殼體有兩種深度，單體處會存有空隙，故其結構強度不及系爭案；且系爭案之技術特徵界定於申請專利範圍第1 項製程Ｄ至Ｆ，系爭案之說明係以隱示方式說明，且由其第7 圖也可以充分表現，而證據2 、3都未揭露系爭案此部分之技術特徵云云。惟由系爭案核准時專利法第56條第3 項規定：「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。必要時，得審酌說明書及圖式。」及現行「專利侵害鑑定要點」第35頁之說明，可知不論採何種解釋申請專利範圍之理論，解釋申請專利範圍時，應著重於申請專利範圍之文字本身，蓋該文字係由專利權人所自行選取，並用於以特定指出且清楚請求其認為係發明之標的。因此，若申請專利範圍中所載之技術特徵已臻明確，即不得將發明說明及圖式所揭露之內容引入申請專利範圍內；若申請專利範圍中所載之技術特徵不甚明確，為認定專利權範圍之實質內容，始得援引發明說明及圖式作為解釋申請專利範圍之輔助依據。此外，圖式之作用在於補充說明書文字不足之部分，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者閱讀說明書時，得依圖式直接理解該發明之各個技術特徵及其所構成之技術手段。查系爭案申請專利範圍第1 項所列之封裝流程F 為其主要之技術特徵，既「將各單體組裝於固定規格尺寸之外殼體中構成一記憶卡製品」，而非「各單體係完全密合組裝於外殼體中構成一記憶卡製品」。是系爭案申請專利範圍第1 項之封裝流程F ，其文字本身既已特定明確，自無再審酌其專利說明書或圖式之必要。縱認系爭案申請專利範圍第1 項之封裝流程F ，其「組裝態樣」文字本身未臻明確，而必須依專利說明書第8 頁之說明或圖式第7 圖確認其實質內容，然審酌系爭案之專利說明書及圖式，該發明所屬技術領域中具有通常知識之人並無法理解系爭案具有「各單體係完全密合組裝於外殼體中構成一記憶卡製品」之技術特徵。亦即，依系爭案專利說明書第8 頁：「4.可提高成品之結構強度：如上所述之方式，其裁切後係為一完整之單體，故組裝於外殼體時，其成品結構強度可大幅提高，加上記憶卡厚度小，可提升產品競爭優勢者。」及圖式第7 圖內容，僅單純顯示單體組裝於外殼體內，而完全看不出所謂「完全密合」之技術特徵。是以，原告主張系爭案得以其專利說明書及圖示隱示上揭技術特徵，且上揭技術特徵為舉發證據2 、3所未揭露，即非足採。

八、綜上所述，被告以系爭案違反核准時專利法第20條第2項之規定，所為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，尚無不合。訴願決定予以維持，亦無不合。原告主張前詞，訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。

九、本件事證已臻明確，兩造其餘主張、陳述核不影響判決結果，茲不予一一論述，附此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。

臺北高等行政法院第四庭

 法 官 陳忠行