最高行政法院(含改制前行政法院)98年度判字第1032號

最　高　行　政　法　院　判　決

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　98年度判字第1032號

上訴人

日月光半導體製造股份有限公司

代表人

甲○○

訴訟代理人

戊○○

訴訟代理人

乙○○

被上訴人

經濟部智慧財產局

代表人

丙○○

參加人

丁○○

上列當事人間新型專利舉發事件，上訴人對於中華民國96年10月31日臺北高等行政法院96年度訴字第715號判決，提起上訴，本院判決如下：

主文

理由

一、上訴人前於民國（下同）89年9月28日以「半導體晶片封裝構造及其導線架結構」向被上訴人經濟部智慧財產局申請新型專利，經被上訴人編為第00000000號審查，於90年9月21日審定准予專利，並於公告期滿後，發給新型第180904號專利證書（下稱系爭專利）系爭「半導體晶片封裝構造及其導線架結構」新型專利案，其申請專利範圍共11項，除第1、8項為獨立項外，其餘為附屬項。其封裝構造包含：一導線架（200），該導線架包含複數條導線以及一晶片承座，該複數條導線之內端定義一第一水平平面以及一中央區域，該晶片承座（111）係位於該中央區域，該導線架包含複數個支撐肋條（119）用以連接該晶片承座並且該每一支撐肋條具有一個向下彎折部（150）低於該晶片承座；一半導體晶片（100），設於該晶片承座上，該半導體晶片具有複數個晶片銲墊設於其正面；複數條連接線（115），其分別連接該複數條導線之內端以及該半導體晶片之複數個晶片銲墊；及一封膠體（116），包覆該導線架、半導體晶片以及複數條連接線。另其導線架結構包含：複數條導線，該複數條導線之內端界定一第一水平平面以及一中央區域；一晶片承座，位於該複數條導線之中央區域；複數個支撐肋條連接該晶片承座至該導線架；其特徵在於該晶片承座係低置（downset）於該複數條導線所界定之該第一水平平面，並界定一第二水平平面，且該每一複數個支撐肋條具有一個向下之彎折部，低於該第二水平平面者。嗣參加人丁○○以89年6月21日申請90年9月11日公告之第00000000號「半導體晶片封裝構造及其導線架結構」新型專利案（即引證1），西元1998年1月16日公開之日本特開平00-00000號專利案（即引證2），89年7月11日公告之第00000000號「晶片座具彎折部之半導體裝置」發明專利案（即引證3），西元1994年5月13日公開之日本特開平0-000000號專利案（即引證4）認其有違核准時專利法第98條第1項第1、2款及第2項之規定，對之提起舉發。案經被上訴人審查，於95年6月28日以（95）智專三（二）04060字第09520505520號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分（下稱原處分）。上訴人不服，提起訴願，經經濟部95年12月18日經訴字第09506184470號訴願決定駁回，上訴人仍不服，遂提起行政訴訟。

二、上訴人起訴主張：引證1之「半導體晶片封裝構造及其導線架結構」與系爭專利之申請人皆為「日月光半導體股份有限公司」，申請人清楚的瞭解系爭專利與引證1間存在有不同的技術特徵，因此申請人進一步對系爭專利所欲保護之技術內容提出申請，亦即引證1之技術特徵係為上位概念的發明「該導線架之晶片承座的邊緣上（或支撐肋條與晶片承座四角落連接處）具有複數個向下的突起，該突起實質屬於該晶片承座之一部份且低於該晶片承座」，而系爭專利之技術特徵係為下位概念的發明「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部，該彎折部實質屬於該支撐肋條之一部份且低於該晶片承座」。引證1之翼片及其位置不同於系爭專利之彎折部及其位置，引證1之突起實質位於晶片承座上，亦不同於系爭專利之彎折部及其位置，引證1與系爭專利之間確實存在差異，若僅以擬制新穎性而言，引證1並非完全相同於系爭專利，因而系爭專利申請專利範圍第1及8項確實具有擬制新穎性。引證2之技術特徵屬於上位概念的發明「該支撐肋條上具有複數個凹狀突起部」，而系爭專利之技術特徵係為下位概念的發明「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部，低於該晶片承座」。引證2之第1b、6、8圖所揭示之凹狀突起部4，其係以一凹陷底部（一平面）接觸模具內表面或裸露於封裝膠體之外，該引證2之凹狀突起部4形態並未完全相同於系爭專利支撐肋條之彎折部（僅以一彎折點接觸模具內表面或裸露於封裝膠體之外，且易於加工成形），以新穎性而言，引證2非完全相同於系爭專利，因而系爭專利申請專利範圍第1及8項確實具有新穎性。引證3各圖揭示「由晶片承座之至少一部位形成向下延伸之彎折部P」，其彎折部P雖稱為彎折部但其形態係下彎後不再向上連接至晶片承座，且並非形成在支撐肋條上，故不等於系爭專利支撐肋條之彎折部（由支撐肋條下彎後再向上連接至晶片承座），且系爭專利係在向下彎折加工支撐助條時同時形成彎折部，不需再另外加工晶片承座，故引證3無法輕易思及完成系爭專利概念及功效（定位晶片承座並簡化構造），因而系爭專利申請專利範圍第1及8項確實具有進步性，引證4揭示「由晶片承座4之至少一部位形成向下延伸之突起13」，其並非形成在支撐肋條上，且該突起13係一凹陷部，其係以一凹陷底部（一平面）接觸模具內表面或裸露於封裝膠體之外，故不等於系爭專利支撐肋條之彎折部，且系爭專利係在向下彎折加工支撐肋條時同時形成彎折部，不需再另外加工晶片承座，故引證4無法輕易思及完成系爭專利概念及功效（定位晶片承座並簡化構造），系爭專利申請專利範圍第1及8項確實具有進步性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分。

三、被上訴人則以：系爭專利導線架之技術特徵則在於「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下彎折部，低於該晶片承座」，而引證1已揭示「該晶片承座係低置於該複數條導線之內端，且該晶片承座之邊緣上（或該複數個支撐肋條於與晶片承座四角落連接處）具有至少一個（或複數個）向下之突起（或向下延伸之翼片）」等特徵，故引證1已具有與系爭專利申請專利範圍第1、8項實質上相同之整體技術特徵。證據2揭示在導線架之複數條導線（5）之內端界定一低置之晶片承座（2），並且每一支撐肋條（3）在靠近晶片承座處具有一向下之突起部（4），該突起部之底部亦低於該晶片承座（2）之下表面，並且裸露於封裝體（8），而於封裝過程中，該突起部（4）之底部亦靠接於其下模具（24）提供之模穴底面上，或模穴之頂面及底面上。引證3利用於導線架形成向下彎折部（P）之技術手段，增加該導線架在封膠過程中的定位效果，可輕易完成系爭專利使該導線架具有更佳之機械強度，於注膠過程不致影響該晶片承座定位之功效。引證4揭示「在低置於導線架平面之晶片座（4）形成突出於其底面之一種構形之突起(13)，突起之底面可抵靠模穴之底面以形成支撐及定位，因而亦裸露於封裝體」；與系爭專利相較，系爭專利第1、8項僅將引證4突起（13）由晶片座移至支撐肋條上，其所運用之相關技術與知識及對應產生之功效為熟習引證4該項技術者所能輕易完成且未能增進功效等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。

四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：系爭專利與證據1均係針對習知技術中：①晶片承座111的低置量過小，或連接線115高度過高，使連接線115暴露於封膠體116之外，造成該晶片電氣連接的問題，影響晶片封裝的效能；②晶片承座111過度低置，使晶片承座111暴露於封膠體116之外，導致封膠體116無法有效隔絕及防止水氣進入，而於後續製程中產生水汽爆破以及封膠體龜裂，影響晶片封裝的效能；以及③注膠封裝過程中，由於該晶片承座111與該晶片100的拖曳阻力，或該支撐肋條119之應力強度不足，使該晶片承座111以及其上之晶片100發生傾斜等的問題，藉由在導線架封裝構造中提供適當的裝置，輔助該低置（down set）導線架的定位，以增加該晶片承座的定位準確度，俾減少晶片承座定位誤差而降低封裝晶片之效能。換言之，系爭專利與證據1均係以增加晶片承座之定位效果同時避免連接線與晶片承座暴露出封膠體為目的。就功效而言，系爭專利係針對該種低置導線架形態之封裝構造，藉由「在支撐肋條形成複數個向下彎折部（相當於引證1之向下之突起）」之技術手段，俾增加晶片承座之定位效果。系爭專利之「彎折部」以及證據1之「突起」均係用以增加晶片承座之定位效果，「彎折部」與「突起」僅為文字敘述之變更並無實質上的差異。同樣地，系爭專利申請專利範圍第2-11項之內容亦已為引證1所充分揭示，系爭專利之彎折部150相較於引證1之突起150，均係用以增加該晶片承座之定位效果，其並無實質上的差異；而該突起150（即系爭專利之彎折部150）係形成於晶片承座抑或是形成於支撐肋條，均已為引證1所充分揭示，係屬法律擬制之既有技術，而使系爭專利不具專利要件之新穎性。又系爭專利之「半導體晶片封裝構造」以及「導線架結構」，亦無異於引證2之申請專利範圍所界定者：引證2「半導體裝置」包含導線架1（第6圖）；內部導腳5（第1圖(c)）；晶片座2；連接該晶片座2之支撐肋條3，該支撐肋條3延伸方向之中央處的晶片座2側邊，設有凹狀突起部4；設置於該晶片座2之半導體晶片6；銲線10（第1圖(c)）；封膠樹脂8，包覆該半導體晶片6、晶片座2、以及支撐肋條3。L證據2「導線架」部分包含內部導腳5（第1圖(c)）；晶片座2；連接該晶片座2之支撐肋條3；該支撐肋條3延伸方向之中央處的晶片座2側邊，設有凹狀突起部4；圖式中亦可看出，晶片座2相較於導腳5係位於較低之水平平面。足見系爭專利之技術內容係屬申請前已公開之習知技術而不具可專利性。另引證3之主要目的即在提供一種可避免模壓時上、下模流不平衡而產生晶片座、晶片或金線外露等情形之半導體裝置；又說明書第4頁第4至12行亦明確揭示：「依據上述各目的所完成之半導體裝置，係包括晶片；表面附著有該晶片之晶片座；複數個內端與該晶片表面以例如銲線之可導電方式相連接之導腳；以及包覆有該晶片、晶片座、以及該等導腳之內端部份之封裝膠體；其中，該晶片座未附著有該晶片之另一表面上設置有至少一個彎折部，…，使該晶片暨晶片座得承受一將該彎折部下壓之作用力，再藉由該彎折部頂住封裝模具之模穴內表面之作用而得以避免晶片座之外露」。換言之，引證3已明確揭示利用「於導線架形成向下折彎折部」之技術手段，增加該導線架在封膠過程中的定位效果。又根據系爭專利申請當時之既有技術與知識，該彎折部係形成於晶片座（即系爭專利之晶片承座）或是與該晶片座相連接之支撐肋條，係屬相同創作精神而為熟習該項技術者所能輕易完成，且該等差異並未能改變系爭專利之技術內容的創作精神已為引證3所揭示。引證4之圖1-4、6-12亦揭示在晶片座4形成有彎折部13，該彎折部13具有一足以令其露出部15 露出封膠體1之高度，且該晶片座4相較於導線架3之內部導線12，係位於較低之水平面，同時該引證4之第6圖已明確繪示，該露出部15於合模進行模壓作業（molding）時，該露出部15得抵接至下模具35之底面上，而使晶片座4獲致良好之定位效果，俾避免晶片座4或金線6於模壓後外露於封膠體1。故系爭專利之技術內容實與申請在先之引證1相同，且早於系爭專利提出申請前，其技術內容已為申請並經核准公告在先之引證2、3、4所揭示，且僅為運用申請前既有之技術而為熟習該項技術者所能輕易完成，實已違反專利法第98條第1項第1款、第2款及第2項之規定。此外，原處分理由八所述係指系爭專利申請專利範圍第2項所揭示之技術特徵早已「分別」見於引證1第7頁第4至5行、引證2請求項第2項及證據4第1圖露出部（15），而非上訴人所稱之必須結合引證1、引證2及引證4方可論究系爭專利申請專利範圍第2項不具專利要件。同樣地，系爭專利申請專利範圍第3-7及9-11項之技術特徵亦可分別對應見於引證1至4，而令系爭專利申請專利範圍第2-7及9-11項之技術特徵不具專利要件。因此，原處分用以論究系爭案專利申請專利範圍之技術特徵不具新穎性或進步性之理由，並無違反專利法及專利審查基準之規定。是此部分上訴人所述要不可採。所謂「上位概念」，係指匯集同族或同類事項而「總括」的概念，或基於某種共同性質之「總括」複數事項之概念，例如「金屬」，而所謂「下位概念」，係相對應於「上位概念」呈現為下位之具體概念，例如為「銅、銀或金等」。引證1所揭示之「該導線架之晶片承座的邊緣上（或支撐肋條與晶片承座四角落連接處之支撐肋條上）具有複數個向下的突起」技術內容，實為完全揭示系爭案之「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部」技術特徵，斷非上訴人所謬稱之引證1所揭示者為上位概念，而系爭案所揭示者為下位概念。因此，引證1即已明確揭示出系爭案之「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部」之技術特徵，是以，原處分用以論究系爭專利不具新穎性之理由，並無違反專利法及專利審查基準之規定。是此部分上訴人所述亦不可採。綜上，上訴人所訴為不可採。從而，被上訴人所為本件「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合，因將原決定及原處分均予維持，駁回上訴人之訴。

五、本院按：

㈠現行專利法第136條第1項僅對異議案件規定：「本法中華民國92年1月3日（該日期係立法院三讀通過日期並非施行日期，因現行專利法第138條規定：本法除第11條自公布日施行外，其餘條文之施行日期，由行政院定之。玆行政院以93年6月8日院臺經字第0930026128號令核定自93年7月1日施行）修正施行前，已提出之異議案，適用修正施行前之規定。」對於舉發案件，並未規定其適用法規基準時，本件舉發審定是否有違法事由，依實體從舊、程序從新原則，程序事項應適用舉發審定時即現行專利法舉發程序之規定，實體事項從專利核准審定時專利法規定。經查，系爭案申請日為89年9月28日，並由被上訴人於90年9月21日審定准予專利，參加人並於修正施行前92年5月6日提出舉發，被上訴人於修正施行後之95年6月28日為舉發審定，是系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之83年1月21日修正公布之專利法為斷，合先敘明。按凡對物品之形狀、構造或裝置之創作或改良，而可供產業上利用者，得依法申請取得新型專利，固為系爭專利核准時專利法第97條暨第98條第1項所明定。惟如「有相同之發明或新型申請在先並經核准專利者」仍不得依法申請取得新型專利，復為同法第98條第1項第2款（原判決贅引同條第2項關於進步性之規定）所明定。

㈡復按判斷發明有無新穎性時，除以發明之技術內容單獨直接比對是否相同外，應包含能由熟習該項技術者所直接推導者。而新穎性中所謂「含直接推導」部分，除先前技術文字的記載形或能直接且無歧異得知之技術特徵者當然包括外，係指先前技術中雖未記載但卻為其本質上所固有，可以直接置換之技術特徵或先前技術係下位概念之技術內容而言，如果該先前技術所未揭露部分並非是必然存在，而係等效置換者，應係進步性先前技術之範圍，並非新穎性判斷所謂先前技術。經查，原判決關於引證1所揭示之「該導線架之晶片承座的邊緣上（或支撐肋條與晶片承座四角落連接處之支撐肋條上）具有複數個向下的突起」技術內容，完全揭示系爭案之「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部」技術特徵，系爭案申請專利範圍第1及8項不具新穎性之事實，以及上訴人所主張引證1所揭示者為上位概念，而系爭案所揭示者為下位概念云云，如何不足採等事項均詳予以論述，是原判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並無違背，與解釋判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法令之情形。上訴人上訴意旨略謂：原判決誤用新穎性判斷之概念及基本原則，引證1只揭示上位概念的「該導線架之晶片承座的邊緣上（或支撐肋條與晶片承座四角落連接處）具有複數個向下的突起以及一個下位概念「該導線架之晶片承座的邊緣上（或支撐肋條與晶片承座四角落連接處）具有複數個向下延伸的翼片」然系爭專利揭示者為另一下位概念「該導線架之該支撐肋條上具有一個向下的彎折部，該彎折部實質屬於該支撐肋條之一部份且低於該晶片承座」，且引證1皆未揭示系爭專利之技術內容「彎折部」故系爭案申請專利範圍第1及8項確實具有擬制新穎性云云，無非就原審取捨證據、認定事實之職權行使，任意指摘原判決有違背法令情事，並非可採。至於原判決就系爭案與引證1之比對敘述贅論「目的」「功效」（原判決第25頁2、3段）等等，易致誤解為等效置換之用語，其原意應指可以直接置換之技術特徵或先前技術係下位概念之技術內容而言，但因原判決之上開誤載，及就系爭案申請專利範圍附屬項部分，僅引述原審定書之記載而非自為論述，尚嫌簡略者，均尚不影響於判決之結果，與所謂判決不備理由之違法情形不相當，附此敘明。

㈢另由於上開專利法第98條第1項第2款所規定「申請在先並經核准專利」之新型，在後申請案申請當日之前，尚未公告於專利公報，後申請案之新型並無申請前已見於刊物之情事，於申請當日原應無不具有新穎性之情事，惟法律為顧及專利權之專有排他性，乃將此等先申請案所記載之發明以法律擬制為既有技術，而使後申請案之新型不具新穎性，是以上開規定屬新穎性之審查範圍，先申請案所記載之發明或新型乃係以法律擬制為既有技術，因此先申請案所附說明書或圖式載明之內容僅能適用於判斷新穎性之用，不得作為考量進步性之用。經查，引證1係89年6月21日申請，90年9月11日公告之第00000000號「半導體晶片封裝構造及其導線架結構」新型專利案，而系爭案係89年9月28日申請，為先申請在先核准在後之新型，僅能作為核駁系爭專利擬制新穎性之用，而不得組合其他舉發證據以作為核駁系爭專利進步性之用，亦即引證1不得與其他舉發證據（在本件為引證2、3及4）以組合方式對系爭專利申請專利範圍各請求項進行比對，在此敘明。

㈣又按既經審查不具新穎性者，當然不具進步性，此為審查專利要件之基本原則，專利專責機關不宜就專利要件審查併敘或贅敘不具新穎性或進步性云云，致混淆專利要件，特別在引證案具新穎性引證適格但不具進步性引證適格之擬制新穎性之審查上，但該贅論進步性之事項若不影響審定之結果者，尚難謂為違法。經核原判決所引述之原審定理由，係以引證1（即原審定證據1）已具有與系爭專利申請專利範圍第1、8項實質上相同之整體技術特徵，而認不具專利要件，應係以新穎性之方式為專利要件之比對，顯未以進步性方式為比對，至於附屬項部分，亦均依引證1各技術特徵與系爭案各附屬項為新穎性之逐項審查，自無不合。是以系爭案已不具專利要件之新穎性要件，即足以作成「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，而無庸贅述其他引證案，致誤解為係組合引證1以外之引證作為進步性審查，惟上開贅論尚不影響審定之結果，自與違法不相當，是以原審雖引述原審定理由而認定原審定為合法為論斷者，尚不影響於判決之結果，亦與所謂判決不備理由之違法情形不相當。上訴意旨以：引證1僅能為核駁系爭專利擬制新穎性之用，不得組合其他舉發證據作為核駁系爭專利進步性之用，專利審查基準第一篇第二章第三節新穎性之三參照云云，係以不影響於判決之結果之事項為爭執，並非可採。

㈣、從而，上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄，為無理由，應予駁回。

六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。

最高行政法院第四庭

以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異