機械工程 99 年機械製造學考古題

請分別說明鋼鐵材料的淬火及回火處理的目的及其熱處理過程。（20 分）

解釋名詞：（10 分） 放電加工（Electrical discharge machining, EDM） 射出成形（Injection molding）

請說明執行切削加工的重要步驟。材料被切削時，會發生什麼現象？這些現象的機 制是什麼？（15 分）

請說明度量衡系統之追溯制（Tracing）之意義與實施方式，並請說明塊規（Gage blocks）在尺寸量測之基本使用方法。（20 分）

請說明塑性加工的主要原理。電腦機殼主要用料是碳鋼鋼板，請說明可能會用到那 幾種塑性加工方法？（15 分）

請說明常見的三種離心鑄造（Centrifugal casting）方法，同時各別列舉一種相關產 品應用。（20 分）

解釋鑄件凝固的用語：凝固範圍、偏析、凝固時間。（15 分）

請繪圖與敘述金屬切削之車刀的刀具傾角（Rake angle）與磨粒加工（Abrasive machining）中砂輪之磨粒傾角（Rake angle of grits）之角度及其差別。實際材料移 除時，二者有何不同功能？（20 分）

請分別說明雷射焊、氬焊、電弧焊及氧乙炔焊的焊接原理，並比較其焊接品質及經 濟性。（20 分） 六、品質管制是機械製造過程很重要的一環，而最基本的品質管制參數是平均值及標準 偏差。有一組量測值分別為x1、x2、x3、x4、x5 及x6。利用這一組數據，分別寫出 計算平均值及標準偏差的公式。利用平均值及標準偏差解釋準確性及精密度。（15 分）

請說明自動化系統中彈性製造單元（Flexible manufacturing cell, FMC）與彈性製造系 統（Flexible manufacturing system, FMS）涵蓋重點為何？請分別敘述之。（20 分） 六、請列舉兩種可將矽晶碇（Silicon ingot）切割成晶圓片（Silicon wafer）的製程方法 並說明之。（10 分）