智慧財產法院行政判決

原告仲云芹

訴訟代理人李世章律師

徐念懷律師

彭國洋律師

被告經濟部智慧財產局

代表人王美花（局長）

訴訟代理人江國塼

參加人鴻海精密工業股份有限公司

代表人郭台銘（董事長）

訴訟代理人郭雨嵐律師

複代理人蔡孟真律師

訴訟代理人陳冠中律師

輔佐人陳建銘

上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國103年10月28日經訴字第10306110770號訴願決定，提起行政訴訟，經本院裁定准參加人參加被告之訴訟，並判決如下︰

主文

事實及理由

壹、程序方面：按智慧財產案件審理法第33條第1項規定：「關於撤銷、廢止商標註冊或撤銷專利權之行政訴訟中，當事人於言詞辯論終結前，就同一撤銷或廢止理由提出之新證據，智慧財產法院仍應審酌之。」，次按智慧財產案件審理法第33條第1項所指之當事人僅限原告，被告與參加人均不得依該規定提出新證據，此有最高行政法院100年度判字第2247號判決意旨可供參照。查本件原告係專利舉發案之舉發人，其於舉發不成立後提起本件行政訴訟，而為本件行政訴訟之原告，並於本件訴訟針對同一撤銷理由提出原證1或與其他引證之組合等新證據，依前揭最高行政法院之見解，本院自應一併予以審酌。而本件被告於原處分中雖未審究原證1或與其他引證之組合等爭點，惟被告於本件訴訟答辯書中已就此表明其意見，認為原證1或與其他引證之組合無法證明系爭專利請求項1至10不具新穎性或進步性，參加人亦就此部分併為答辯，是就新證據組合之部分，本院自得予以審酌，對被告及參加人而言亦當不致造成突襲，先此敘明。

貳、實體部分：

一、事實概要︰參加人前於民國91年7月4日以「插座連接器」向被告申請新型專利，申請專利範圍計10項，經被告編為第91210184號審查，准予專利，並發給新型第209207號專利證書（下稱系爭專利）。嗣原告於100年10月31日以系爭專利違反核准時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，對之提起舉發2，經被告於102年7月19日舉行面詢，原告復於同年8月19日提出舉發補充理由，參加人亦於同年11月13日提出補充答辯，被告依系爭專利說明書內容及當事人所提出之書證資料審查後，以103年5月15日（103）智專三（一）05026字第10320654880號專利舉發審定書為「請求項1至10舉發不成立」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部以103年10月28日經訴字第10306110770號訴願決定書作成訴願駁回之決定，遂向本院提起行政訴訟，本院認本件判決之結果，倘認定訴願決定及原處分應予撤銷，參加人之權利或法律上之利益將受損害，遂依參加人之聲請准其獨立參加本件被告之訴訟。

就證書第209207號「插座連接器」新型專利請求項1至10為舉發成立應予撤銷之審定。並主張：1之證據能力：1係經由網際網路傳輸方式使公眾獲知其技術內容之線上資訊，為專利法第22條所稱之「刊物」：1係公眾透過公開之「ftp://download.intel.com/design/pentium4/guidem4/guides/0000000.pdf」網址，得以獲悉之線上資訊，公眾得經由網際網路傳輸之方式進行下載取得實體文件，引證1為專利法第22條所稱之「刊物」。

1之首頁上具體載明「October2001」，依專利審查基準2.2.1.1.2之「刊物公開日之認定」規定，足認引證1之公開日期（非網際網路之上傳日期）應推定為西元2001年10月，早於系爭專利申請日（91年7月4日）。又原告另提出引證1-1，其係就引證1經公證之文件，二者內容完全一致，可證引證1前後均無偽造變造之情事，且目前仍公開於網際網路上，其真實性並無疑義。3證1為美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司（IntelMicroelectronicsAsiaLLC,TaiwanBranch，下稱Intel台灣分公司）所屬集團旗下研發團隊所管理並公布，依Intel台灣分公司於104年12月22日之函覆，其在所管理網址位置「http://download.intel.com/design/pentium4/guides/0000000.pdf」公布引證1之時間點雖在2002年8月29日，惟其係指「網路公開」時點，並非真正之對外公開時點。依電腦組裝業界之慣例，連接器之組裝指南（DesignGuidelines）必然伴隨連接器產品，一併提供予包商或消費者，不可能僅有產品而無組裝指南，或僅有組裝指南而無產品之情事。申言之，引證1為Intel連接器之組裝指南，且其上載明「October2001」之日期，足認Intel台灣分公司早於2001年10月間前後即已產製Intel連接器，其下游協力廠商或包商，亦應於同時間取得Intel連接器產品，或其組裝指南（即引證1）。引證1既在Intel台灣分公司之下游協力廠商之間流通，其確屬已公開之先前技術。

Intel台灣分公司104年10月12日之函覆表示取得引證1之網址位置「http://download.intel.com/design/pentium4/guides/0000000.pdf」為其所管理，但於2008年改由客戶維護團隊管理，兩者文件內容完全相同，內容應無更動過，且依該公司104年12月22日之函覆，上開網址於2008年改由客戶維護團隊管理之後，亦未就引證1進行修改。準此，原告上開另提之引證1-1即為引證1，兩者之內容並無二致。

1之技術特徵，主張系爭專利欠缺新穎性及進步性之理由，而非拘泥於引證1該份資料文件。準此，本件系爭專利原舉發程序中之證據4為技嘉科技股份有限公司（下稱技嘉公司）於2001年9月間產製之主機板，其上之「4插座連接器（Socket）」即係Intel完全依引證1所示規格產製之實體產品（證據4之實物業於舉發程序中提供予被告），性質上屬引證1之補強證據，自得證明引證1所顯示之技術特徵早於系爭專利申請日之前，引證1並無欠缺證據能力之情事。6至7頁關於「創作特徵」所述，可知系爭專利與習知插座連接器者唯一不同之處，係系爭專利在蓋體上之承接面上設置有可用以支撐前述中央處理器晶片之「凸出部」，所述「凸出部」係位於「承接面」上之「插孔區域」內。系爭專利所欲解決者，在於零插入力插座連接器之中央處理器晶片易產生變形，導致其遭到破壞和受損之問題。準此，系爭專利之關鍵技術即在於「凸出部」位於「承接面」上之「插孔區域」內，以支撐中央處理器晶片。1中，對凸出部即明確定義為「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」。系爭專利之說明書提及，傳統電路板透過一蓋體上之表面承接中央處理器，為避免中央處理器因震動而與蓋體產生碰撞，故利用蓋體周側邊緣凸出一定距離之邊框支撐中央處理器，使得中央處理器中央與蓋體表面有一定間隔空間。然於扣上散熱片及散熱風扇後，因扣合力過大，中央處理器之中央部位會產生翹曲變形之情形。因此，系爭專利於「插孔區域」中設有「凸出部」，藉由「凸出部」對承接於蓋體上之中央處理器有所支撐，避免中央處理器中央翹曲變形，即「凸出部」能直接承接中央處理器，因而達到使中央5處理器維持完好無缺狀態之目的。

系爭專利請求項1之「凸出部位於承接面上之插孔區域內」為上位概念，其定義已如前述，而請求項4至6依附於請求項1或3，再分別對「凸出部」進一步定義，請求項4之「所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起」、請求項5之「所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」及請求項6之「所述凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」等均屬下位概念。準此，凡是位於蓋體「承接面」上「插孔區域」內之高起，即為系爭專利請求項1所指之「凸出部」，至於請求項4至6有關高起之形狀或設置區域之描述，不得作為認定系爭專利請求項1「凸出部」技術特徵之限制。1之內容可知，「承接面」係指蓋體上具有複數插孔之平面，可透過「凸出部」承載中央處理器於其上。

面」是否中間具有空心區域，更未排除承接面中間具有空心區域之情形。既「空心區域」並非系爭專利請求項所定技術特徵，不應於比對時將其納入考量；況依系爭專利請求項1之內容可知，實際上承接面並未直接與中央處理器晶片相接觸，而係透過承接面上之凸出部支撐並接觸中央處理器晶片。因此，不論位於蓋體之平面是否具有空心區6域，祇要該平面具有複數插孔、可透過「凸出部」承載中央處理器於其上，即為系爭專利請求項1所指之「承接面」，無須考量其是否直接與中央處理器接觸。原處分在比對系爭專利與習知技術時，竟排除系爭專利未定義且未排除之「具有空心區域之承接面」技術特徵，顯有違誤。1對於「插孔區域」並未詳細定義，係於請求項3「前述插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域」對「插孔區域」為進一步之定義，由系爭專利第三圖可知，其係指「承接面211之四週邊緣設有框體212，其包圍承接面」，其中何謂「框體」，其定義則見於請求項2「前述承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體」，而請求項3係經由請求項2間接依附於請求項1，可知請求項3為請求項1之下位概念。故系爭專利請求項1所稱之「插孔區域」，於框體存在時，至少包含下位概念即請求項3之「承接面上框體所包圍之區域」。

223及凸起222與插孔的相對關係，其中，凸起222位於兩插孔之間，並不占用插孔的位置，凸塊223則占用插孔之位置，惟無論是凸塊223及凸起222，其所在位置皆沒有插孔。依上開定義，無論係位於兩插孔間不妨礙插孔存在的凸起222，或是占用插孔位置造成插孔無法存在的凸塊223，皆位於「插孔區域內」。此外，系爭專利未定義凸起222與插孔間的相對關係，其可能距離插孔較遠或較近；亦未定義凸塊223之大小或與插孔間之相對關係，凸塊223可能占用一個插孔位置，亦可能占用複數插孔之位置。因此，「插孔區域」應解釋為「插孔所包圍之區域」，7且不論該位置上是否具有插孔或「凸出部」，亦不論插孔與「凸出部」之間的相對關係。

1至10與各引證案之技術特徵比對：1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性：1要件1A「一種插座連接器，係組設於電路板上，用以承接中央處理器（CPU）晶片並將其與電路板上之對應迴路電性連接，其包括：」：1第6頁第1.1段落（Objective）中指出：這份檔定義一表面搭載的零插入力插座連接器（「插座連接器」），使用於以Intel微處理器（「中央處理器（CPU）晶片」）為基礎的高性能、高價值的桌面平臺。該插座連接器提供I/O、電源和接地端子（「複數導電端子」）。該478針的插座連接器的端子具有位於插座連接器中央的端子孔（用以收容「複數導電端子」的「複數插孔」）。該插座連接器具有錫球/表面搭載特徵，以供表面搭載於主機板（「電路板」）上（Thisdocumentdefinesasurfacemount,ZIF（ZeroInsertionForce）socketintendedforperformanceandvaluedesktopplatformsbasedonfutureIntelmicroprocessors.ThesocketprovidesI\O,powerandgroundcontacts.The478socketcontactswithacavityinthecenterofthesocket.Thesockethassolderballs/surfacemountfeaturesforsurfacemountingwiththemotherboard.）。

1為用於積體電路封裝之零插入力連接器（ZeroInsertionForceConnectorForIntegratedCircuitPackages），用於承接積體電路封裝（相當於「中央處理器（CPU8）晶片」），並將其與電路板上之對應迴路電性連接。

1要件1B「基座，係開設有複數端子收容孔；」：1之插座連接器則在其基座開設有478個端子孔。

1之第三欄第25至27行指出：如圖3、6所示，基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26，圖示其一（AsindicatedinFIGS.3and6,theconnectorbase18isformedwithapluralityofcavities40,oneofwhichisillustrated,forholdingthecontacts26.）。

1要件1C「複數導電端子，係收容於前述端子收容孔內；」：1之插座連接器設有478個端子，收容於前述478個端子孔內。

1揭露複數導電端子26，收容於前述端子收容孔40內。

1要件1D「蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面，該承接面上開設有與基座之端子收容孔對應且可相應收容凸伸出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔，自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內。」：1在基座上設有蓋體，蓋體設有可承接微處理器之承接面，承接面上設有478個插孔，分別與基座端子的478個收容孔相對應，且可相應收容凸伸出微處理器底部之478支插腳。自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐CPU之凸出部，所述凸出部位於承接面上，凸出部之四周受複數插孔所包圍，故凸出部位於插孔區域內，9且位於承接面上框體所包圍之區域內。引證1所揭露之凸出部較大，勢必占用插孔之位置，引證1所揭露之凸出部，較接近系爭專利具體實施例之凸塊223，可認引證1揭露之大凸塊占用承接面正中央的一大塊區域，使此區域無法設置插孔，大凸塊中間另有一中空部分，則非關請求項要件，自非比對之對象。

1在基座18上設有蓋體22，蓋體22設有可承接積體電路封裝12於其上之承接面，承接面上設有複數插孔24，分別與基座端子的複數端子收容孔40相對應，且可相應收容凸伸出積體電路封裝12底部之插腳14；且自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58，所述凸出部位於承接面上，且凸出部位於插孔區域內。

1對於系爭專利「凸出部」技術特徵所提供之教示、建議或動機：1第8頁之「3.2.4.SocketStandoffHeight」所載：「Socketstandoffheight,coverleadinandcoverleadindepthmustnotinterferewithpackagepinshoulderheightatworsecaseconditions.（SeeFigure7-4-AppendixZ.1forthepackagesolderfilletdimensions.）（插座連接器凸出部之高度，包括導引部與導引部高度，在最差之情況下均不可以干涉到模組pin腳的肩部。）」以及第9頁之圖示，足認引證1已經教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人，插座連接器上之「凸出部」係用來支撐模組（中央處理器），且不得妨礙模組（中央處理器）pin腳與插座連接器之間之連接關係。

1第11頁之「3.3.5.SocketSize」所載：「Thep10rocessormustsitflushonthesocketstandoffsandthepinfieldcannotcontactthestandoffs.（微處理器必須緊密地坐落在插座連接器之凸出部上，且微處理器上之pin腳不能與凸出部接觸。）」職是，引證1已經教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人，微處理器（中央處理器）必須與插座連接器上之「凸出部」緊密結合，其目的在支撐微處理器（中央處理器），並非連接插座連接器與微處理器（中央處理器）pin腳。

1第40頁及第41頁之設計圖示可知，引證1自蓋體之「承接面」向上設置有可用來支撐CPU之「凸出部」，所述「凸出部」位於「承接面」上，「凸出部」之四周有複數插孔所包圍，因而「凸出部」位於「插孔區域」內。且引證1藉由該「凸出部」之設置，可支撐蓋體上中央處理器晶片之中央部位，與系爭專利之「凸出部係避免中央處理器晶片於扣上散熱片與散熱風扇後因扣合力過大，而導致中央區域產生翹曲變形情形」之目的相同，從而能達到確保中央處理器晶片於震動環境下依然完好無損之效果。且引證1亦已教示系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人，插座連接器上之凸出部高度，與其外框之高度等高。

1之「凸出部」中有空心區域，然該空心區域並不影響「凸出部」所欲達成支撐蓋體上中央處理器，避免中央處理器晶片變形之目的；且於系爭專利請求項1對「凸出部」之定義中，並未就「凸出部」之形狀做出限制，只要是位於蓋體承接面上插孔區域內之高起，即為系爭專利請求項1之「凸出部」，足證引證1已揭露系爭專利請求項1「凸出部」之特徵。111上開教示之技術特徵之後，必能輕易思及「與插座連接器外框等高之『凸出部』，並非用來與中央處理器之pin腳連接，而係用來支撐中央處理器」之設計目的，即在避免因欠缺插座連接器上之中央部支撐點，或中央部支撐點與外圍部支撐點不等高之情況，導致中央處理器中央翹曲變形之後果，以達到使中央處理器維持完好無缺狀態。系爭專利所屬技術領域中具通常知識之人，自能輕易完成系爭專利，系爭專利確實不具進步性。

1對於系爭專利「凸出部」技術特徵所提供之教示、建議或動機：1之圖6可知，原證1之基座在基座18上設有蓋體22，蓋體22設有可承接積體電路封裝12於其上之「承接面」，「承接面」上設有複數插孔24，「凸出部58」位於「承接面」上；將圖6與其鏡像並列後，可看出完整之「凸出部58」係位於插孔間，即「插孔區域」內；且原證1說明書第四欄第4至8行指明「Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.（可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面，以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全接觸）」，此與系爭專利位於「承接面」之「凸出部」構造使得中央處理器無法接觸「承接面」之結果，以及所欲達成「避免中央處理器晶片變形」之功效完全相同，顯見原證1已明確揭示「凸出部58係用以支撐於積體電路封裝及蓋體12承接面之間」之技術特徵。

1之凸出部58可選擇性設置在每一個插孔24旁，原證1圖6僅顯示一個插孔24旁的半個凸出部58，可知另外半個凸出部58旁亦有另外一個插孔24。將原證1圖6與其鏡像並列即可看出，原證1所揭露之完整的凸出部58必然位於兩個插孔24之間。此與系爭專利具體實施例之凸起222位於插孔區域內之情況相同。

1上開揭示之技術特徵之後，基於原證1與系爭專利實施例之結構完全相同，具有與該結構完全相同作用功效之原理，必能輕易思及「插座連接器上之『凸出部』支撐中央處理器，以防止中央處理器與蓋體承接面接觸」

之設計目的，故所屬技術領域中具通常知識之人，自能輕易完成系爭專利，系爭專利確實不具進步性。

1、原證1分別皆揭露系爭專利請求項1之全部技術特徵，縱如原處分書所指，遽認引證1之承接面中間具有空心區域，原證1亦已揭露承接面中間不具空心區域之技術；或遽認引證1之凸出部不在插孔區域內，原證1亦已揭露凸出部在插孔區域內之技術，且與系爭專利具體實施例完全相同，凸出部位於兩插孔之間。則系爭專利凸出部之作用功效，引證1、原證1等亦皆具備，系爭專利顯未增進功效。因此，引證1與原證1之結合足證系爭專利請求項1不具進步性。

1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項2不具新穎性或進步性：1揭露承接面之四週邊緣凸伸有框體，引證1第41頁之斷面圖C-C明確揭露框體之高度與凸出部之高度相13等之框體，已完全揭露系爭專利請求項2所增加之技術特徵，足證請求項2不具新穎性。

1則揭露自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58，所述凸出部位於承接面上，且凸出部位於插孔區域內。具有技術領域通常知識者於接觸到原證1時，結合習知技術即可推知於承接面四週設置與凸出部等高之框體可加強承接面支撐中央處理器之能力。

1或引證1或其結合，可證明系爭專利請求項2所依附之請求項1不具新穎性或進步性，已如前述，又引證1已揭露請求項2所增加之技術特徵。因此，引證1與原證1之組合，足證系爭專利請求項2不具進步性。

1或原證1或其組合足以證明系爭專利請求項3不具新穎性或進步性：1揭露承接面上插孔區域的四週由框體所包圍，已完全揭露系爭專利請求項3所增加之技術特徵，足證請求項3不具新穎性及進步性。

1則揭露自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐積體電路封裝12之凸出部58，所述凸出部位於承接面上，且凸出部位於插孔區域內。具有技術領域通常知識者於接觸到原證1時，結合習知技術即可推知於承接面四週設置與凸出部等高之框體可加強承接面支撐中央處理器之能力，而使得插孔區域位在框體包圍之區域內。

1或引證1或其結合，可證明系爭專利請求項3所依附之請求項2不具新穎性或進步性，已如前述，又引證1已揭露請求項3所增加之技術特徵。因此，引證1與原證1之組合，足證系爭專利請求項3不具進步性。

1、引證7、引證8或其組合足以證明系爭專利請求14項4不具新穎性或進步性：1說明書第四欄第4至8行指明：可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面（相當於「承接面」），以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全面接觸（Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.）。原證1之凸出部58位於插孔與插孔之間，選擇性設置一數量之凸出部58，該等凸出部58自然應均勻分佈於插孔區域內。如此選擇不但是設計選擇事項，亦為熟習該項技術者最自然之選擇。故原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵。

7揭露用以支承芯片載體（相當於CPU）底部的4個托腳21（相當於凸出部），圖1揭露之托腳21為柱狀，均勻分佈於底部，則系爭專利請求項4增加之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」，引證7既已揭露其中之柱狀，即已揭露其技術特徵。又引證7的托腳和原證1之凸出部58（如前所述，相當於系爭專利具體實施例的凸起222），皆用於支撐CPU，熟習該項技術者可將引證7均勻分佈於底部的複數個柱狀托腳21，以相同的結構形狀、功效目的，直接轉用於原證1的凸出部58而成為柱狀小凸起，引證7與原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵。

8揭露用以支承IC封裝8（相當於CPU）的4個凸出部Protrusion66，圖1揭露之凸出部66為錐台狀，均勻分佈於底部，則系爭專利請求項4增加之技術特徵定義15為「錐台狀或柱狀」，引證8既已揭露其中之錐台狀，即已揭露其技術特徵。又引證8的凸出部和原證1的凸出部58（如前所述，相當於系爭專利具體實施例的凸起222）皆用於支撐CPU，熟習該項技術者可將引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66，以相同的結構形狀、功效目的，直接轉用於原證1的凸出部58而成為錐台狀小凸起，引證8與原證1已揭露系爭專利請求項4所增加之技術特徵。

1、引證1或其組合可證明系爭專利請求項4所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性，已如前述，又原證1、引證7或引證8已揭露請求項4所增加之技術特徵，則原證1與引證7之組合，或原證1與8之組合，或引證1、原證1與引證7之組合，或引證1、原證1與引證8之組合，分別皆足證系爭專利請求項4不具進步性。

7、引證8或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項5不具新穎性或進步性：7揭露用以支承芯片載體（相當於CPU）底部的4個托腳21（相當於凸出部），分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內，系爭專利請求項5之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」，引證7既已揭露其中之柱狀，即已揭露其技術特徵；又引證7的托腳，和引證1的凸出部（如前所述，相當於系爭專利具體實施例的凸塊223），皆用於支撐CPU，熟習該項技術者可將引證7分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內的4個柱狀托腳21，以相同的結構形狀、功效目的，直接轉用於引證1的凸出部而成為柱狀凸塊，因此，引證7與引證1均已揭露系爭專利請求項5所增加之技術16特徵。

8揭露用以支承IC封裝8（相當於CPU）的4個凸出部66，引證8圖1揭露之凸出部66為錐台狀，分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內，系爭專利請求項5之技術特徵定義為「錐台狀或柱狀」

，引證8既已揭露其中之錐台狀，即已揭露其技術特徵；又引證8的凸出部和引證1的凸出部（如前所述，相當於系爭專利具體實施例的凸塊223）皆用於支撐CPU，熟習該項技術者可將引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66，以相同的結構形狀、功效目的，直接轉用於引證1的凸出部而成為錐台狀凸塊。因此，引證8與引證1已揭露系爭專利請求項5所增加的技術特徵。

1或原證1與引證1之組合可證明系爭專利請求項5所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性，已如前述，又引證1、引證7、引證8已揭露請求項5所增加之技術特徵，則引證1與引證7之組合，或引證1與8之組合，或引證1、原證1與引證7之組合，或引證1、原證1與引證8之組合，皆足證系爭專利請求項5不具進步性。

7、8或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項6不具新穎性或進步性：7之圖1揭露托腳21為柱狀，均勻分佈於底部且4個托腳21為柱狀，分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內。

8揭露用以支承IC封裝8（相當於CPU）的4個凸出部Protrusion66，其圖1揭露之凸出部66為錐台狀，均勻分佈於底部且4個凸出部66為錐台狀，分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內。171、原證1或其組合可證明系爭專利請求項6所依附之請求項1、3不具新穎性或進步性，又引證7、8已揭露請求項6所增加之技術特徵，則引證1與原證1與引證7之組合，或引證1與原證1與引證8之組合，皆足證系爭專利請求項6不具進步性。

1、原證1或其組合足以證明系爭專利請求項7不具新穎性或進步性：1揭露承接面係一連續之平面，即使承接面中央具有空心部分，仍不影響該承接面為一連續之平面，已完全揭露系爭專利請求項7所增加之技術特徵，足證請求項7不具新穎性或進步性。

1揭露承接面係一連續之平面，承接面中央不具空心部分，已完全揭露系爭專利請求項7所增加之技術特徵，足證請求項7不具新穎性或進步性。

1所揭中間具有空心區域之承接面，非為一連續之平面，原證1亦已揭露不具空心區域之承接面，為一連續之平面，因此，引證1與原證1之結合，仍足證系爭專利請求項7不具進步性。

4、引證10或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項8不具新穎性或進步性：4之圖3揭露該插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿，已揭露系爭專利請求項8所增加之技術特徵。

10之圖4揭露該插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿，已揭露系爭專利請18求項8所增加之技術特徵。

1、原證1或其組合可證明系爭專利請求項8所依附之請求項1不具新穎性或進步性，又引證4、10已揭露請求項8所增加之技術特徵，則引證1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1、原證1與引證4之組合、引證1、原證1與引證10之組合，分別皆足證系爭專利請求項8不具進步性。

4或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請求項9不具新穎性或進步性：4第二欄第51至55行揭示：參照圖3，在組合狀態，操作桿24之驅動軸240收容於底部容腔200中，撥桿242在垂直位置，其底部藉由卡合機構205的彈性卡鉤207卡合在凹槽209中（ReferringtoFIG.3,inassembly,thecamshaft240ofthelever24isreceivedinthebottomchannel200,andthehandle242isinaverticalpositionwiththebottomportionthereofholdintherecess209oftheresilientarm207oftheretentionmeans205.）。引證4之彈性卡鉤207位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折，可於撥桿處於垂直位置時相應與卡合，已揭露系爭專利請求項9所增加之技術特徵。

4或其與引證1、原證1之組合，分別可證明系爭專利請求項9所依附之請求項8不具進步性，又引證4已揭露請求項9所增加之技術特徵，則引證1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1、原證1與引證4之組合，分別皆足證系爭專利請求項9不具進步性。

10或其與引證1、原證1之組合足以證明系爭專利請19求項10不具新穎性或進步性：10第四欄第41至44行指明：一對支撐塊90及92形成於插座連接器蓋體20的側面，介於開口88之間，用以保持撥桿78（Apairofholdingstuds90and92isformedonalateralsideofsocketcover20andbetweenopenings88toholdhandle78.）。引證10之支撐塊92（相當於「支撐部」）位於蓋體之一側底部向外延伸，可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐；支撐塊90（相當於「卡塊」）則設於蓋體該側之頂部，可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合。因此引證10已揭露系爭專利請求項10所增加之技術特徵。

10及其與引證1、原證1之組合分別可證明系爭專利請求項10所依附之請求項8不具進步性，又引證10已揭露請求項10所增加之技術特徵，則引證1與引證10之組合、原證1與引證10之組合、引證1、原證1與引證10之組合，分別皆足證系爭專利請求項10不具進步性。

三、被告答辯聲明：原告之訴駁回。訴訟費用由原告負擔。並抗辯：1不具證據力，非適格證據，不得作為系爭專利進步性之依據，且實體上審究引證1的技術內容亦無法證明系爭專利違反專利法規定。

1「插孔區域」、「承接面」、「凸出部」之定義：90年10月24日修正公布之專利法第103條第2項規定「新型專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。必要時得審酌說明書及圖式。」

又依2013年版專利審查基準（2-1-33頁）2.5請求項之解釋20發明專利權之範圍，以申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌說明書及圖式。申請專利範圍係界定發明專利權範圍之基礎，申請專利範圍中之請求項係解釋專利權範圍及判斷新穎性及進步性等專利要件的基本單元…。請求項之解釋應以請求項中所載之文字為基礎，並得審酌說明書、圖式及申請時之通常知識。解釋請求項時，原則上應給予在請求項中之用語最廣泛、合理且與說明書一致之解釋。對於請求項中之用語，若說明書中另有明確揭露之定義或說明時，應考量該定義或說明；對於請求項中之記載有疑義而需要解釋時，則應一併考量說明書、圖式及申請時之通常知識。

1之內容及系爭專利說明書第7頁末段至第8頁上段所載：「蓋體20可滑動地組接於基座10上，其包括一絕緣材質之略呈方形之本體21，本體21之上表面係用以承接中央處理器晶片5之一連續之承接面211，該承接面211之四週圍設有凸伸出承接面211一定距離之邊緣框體212，於框體212所圍之區域內設有與基座10之端子收容孔111相對應之複數插孔213，用以供插置於其上之中央處理器晶片5之插腳51插接。」及第8頁末段記載「請配合參閱第三圖，值得注意的是，位於上述蓋體承接面211之插孔213區域內，自承接面211向上凸伸出複數凸出部，該等凸出部包括大致上均勻分佈於上述插孔區域內之複數錐台狀小凸起222以及分別分佈於位於中心插孔B左上、左下、右上與右下方四個區域內且尺寸大於上述凸起222之四個錐台狀凸塊223，並且該等凸起222與凸塊223凸伸出承接面211之高度與框體2l2凸伸出承接面211之高度相同（如第四圖所示）。」，並參酌第二、三圖可得知：21211」係指用以承接「中央處理器晶片5之一連續之承接面211」。

20絕緣材質之略呈方形之「本體21之上表面之一連續之承接面211，由框體212所圍之區域內，設有相對應之複數插孔213，可供凸出部222、223均勻分佈之區域」（如系爭專利第三圖所示）。

域內之複數錐台狀「小凸起222」以及分別分佈於位於中心插孔B之四個錐台狀「凸塊223」（參系爭專利第三圖所示）。

爭專利未定義且未排除之「具有空心區域之承接面」技術特徵云云，惟查：5至6頁載明：「業界採用於連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體來解決該問題。如第五圖所示，中央處理器晶片8插置於連接器之蓋體7上時，其周側邊緣受框體72之支撐，而其底部中央則與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間，使晶片插腳81之倒錐形上部811與連接器蓋體7插孔71之倒錐形孔壁間亦相隔有較大距離，如此可於一定程度上避免兩者間發生碰撞。惟當額外之扣具（未圖示）將散熱片9與風扇（未圖示）扣合於晶片8上後，因中央處理器晶片8底部之插腳區域未與蓋體表面接觸，且其整體較薄，扣具所施加之集中於其中央位置之部分扣合力F將使晶片8中央區域下沉且產生一定之翹曲變形，於風扇運行時震動較大之情況下，依舊可能出現如前段所述之晶片插腳81之倒錐形上部811與蓋體7插孔71之倒錐22形孔壁碰撞之情形，頻繁碰撞下極易令中央處理器晶片8產生變形而遭到破壞。有鑒於此，確有必要對習知之插座連接器之前述結構予以改良以克服習知技術中之缺陷」等語。

8插置於連接器之蓋體7上時，其周側邊緣受框體72之支撐，而其底部中央則與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間」之內容，可知中央處理器晶片8底部中央與蓋體表面插孔區域間存在一定之間隔空間，即已排除「中間具有空心區域之承接面」之情形，況且系爭專利說明書圖式第一至四圖並無揭示「中間具有空心區域之承接面」，而第五圖習知插座連接器與中央處理器晶片及散熱片組裝後之剖視示意圖，亦無揭示「中間具有空心區域之承接面」，故原處分並無違誤。

1及原證1與系爭專利請求項1之比對：1無法證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性：1（證據4）與系爭專利請求項1相較，引證1插座連接器之凸出部係設置於中間開口周圍框體上，即引證1框體位於插孔區域包圍之空心區域之周邊，該插孔區域並無凸出部之設置，且其所揭示之插座連接器並不具有完整之承載面，兩者用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同；引證1未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵。引證1的第8頁第3.2.4段落所載內容為「連接器凸出部高度，包括導引部和導引部高度在最差的狀況下也不可以干涉到模組針腳的肩部」，其僅說明引證1的連接器具有凸出部，且凸出部不可干涉到模組針腳，完全未說明凸出部必須設於與23針腳極接近的位置。再者，引證1第40頁和第41頁圖式之中央突出之框體位於插孔區域包圍之空心區域之週邊，並不在插孔區域內。引證1實難證明已揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」技術特徵，引證1不足證系爭專利請求項1不具新穎性。

1得證明系爭專利請求項1不具進步性之主張，並未於舉發階段提出，核屬新理由，非屬原處分範疇，先予敘明。

處理器晶片之凸出部，所述凸出部係位於承接面上之插孔區域內；而引證1第40頁及第41頁之中央突出之框體位於插孔區域包圍之空心區域之週邊，並不在插孔區域內。

兩者用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，故引證l尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者。

1說明書第6頁揭露具有端子孔、複數插孔、錫球/表面搭載等特徵，第41頁之斷面圖揭露框體之高度與凸出部之高度云云，惟查：1由第40、41頁顯示，原告所述之該插座連接器之「凸出部」係設置於中間開口之「空心區域」周邊的凸出「框體」；顯見引證1之中間係一「空心區域」並非一連續之承接面211，且引證1僅係一凸出「框體」

並不同於系爭專利均勻分佈於插孔區域211內之凸出部222、223；可見引證1插座連接器之中間係一「空心區域」並非一連續之承接面與系爭專利請求項1具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面211不同，引證124該凸出框體係包圍在中央空心區域周邊的凸出「框體」

並不在插孔區域內，與系爭專利均勻分佈於插孔區域211內之凸出部222、223不同，引證1實難證明已揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，引證1已不足證明系爭專利請求項1不具新穎性。

1其所揭示之承載面中間為空心區域並非連續之承載面，且引證1僅為一凸出「框體」並非均勻分佈於插孔區域211內之凸出部（中間為空心區域並無均勻分佈之凸出部）；引證1並無法達成系爭專利如說明書第6頁所載：本創作之目的在於提供一種插座連接器，其可對承接於其上之中央處理器晶片提供支撐作用以避免其「中央區域翹曲變形」，進而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損之創作目的及防止變形之技術功效。引證1未揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，系爭專利請求項1尚非引證1所能輕易完成，引證1仍難證明系爭專利請求項1不具進步性。

4的實物樣品其中間是空心區域所圍成的結構，其所揭露的插座連接器並無完全的承接面，並未揭露系爭專利請求項1所述的「凸出部位於承接面上之插孔區域內」

所界定的技術特徵，且證據4的構造、功效與系爭專利請求項1不同，無法證明系爭專利請求項1不具新穎性及進步性。

1無法證明系爭專利請求項1不具新穎性或進步性：1說明書第四欄第4至8行所載：「Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersur25faceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfaceContactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.」（可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面，以防止蓋體22之外表面與IC封裝設有插腳之面發生完全面接觸），原證1說明書第4欄第4至8行只記戴「可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面…」，且由原證1圖1顯示在該cover蓋22上表面（與ICpackage封裝12之鄰接面）之每一個插孔24旁，並無揭示該凸出部58，顯見原證1仍未揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，仍不足證明系爭專利請求項1不具新穎性。

1之凸出部58可選擇性設置在每一個插孔24旁，並將原證1圖6與其鏡像並列，可看出原證1所揭露之完整的凸出部58必然位於兩個插孔24之間云云，惟由原證1之圖1中每一個插孔24旁，並無該凸出部58之揭示，顯然原告上開所稱純屬臆測，與事實不符。若凸出部58位於兩個插孔24之間，則原證1之圖6左邊應同樣有凸出部58，因此該一數量之凸出部58可合理推測係設置在蓋體22之外表面周邊，故原告之主張並不足採。

1兩案用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，原證1無法達成系爭專利可對承接於其上之中央處理器晶片提供支撐作用以避免其「中央區域翹曲變形」，進而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損的創作目的及防止變形之技術功效（如系爭專利說明書第6頁說明）。故原證1尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕26易完成者。

1與原證1之組合無法證明系爭專利請求項1不具進步性：引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述，故引證1與原證1之結合亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，系爭專利與引證1、原證1結合後用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造相較明顯不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，故引證1與原證1之結合尚不足以證明系爭專利請求項1之技術內容為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者。

4至10之比對：1或原證1或引證1、原證1之組合無法證明系爭專利請求項2、3、7不具新穎性或進步性：2係直接依附於請求項1並進一步界定「承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體。」；系爭專利請求項3係依附於請求項2並進一步界定「插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域」；系爭專利請求項7係直接依附於請求項1並進一步界定「承接面係一連續之平面。」。系爭專利請求項2、3、7為分別直接或間接依附請求項1，具有該請求項1全部技術特徵，而引證1或原證1或引證1與原證1之結合不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性及進步性，已如前述，故引證1或原證1或引證1與原證1之結合亦難證明系爭專利請求項2、3、7不具新穎性及進步性。

1、原證1均未揭示系爭專利請求項271「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵及其技術功效而難證系爭專利請求項1不具進步性已如前述，則「引證1與引證4、7、8、10之組合」，或「原證1再與引證4、7、8、10之組合」自仍不足證明系爭專利請求項1及其附屬項2至10不具進步性。

1與引證7之組合、原證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項4不具進步性：4係依附於請求項1或3之附屬項，包含請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「其中所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。

7第1圖與說明書第8頁第9至10行記載「…以便與底座22上的4個托腳21一起來支撐晶片載體80的底部」，可知引證7之托腳21係設置於底座22上且係於槽道34所形成之區域外，而非設置於系爭專利所載之插孔區域內。

8第1圖與說明書第3欄第19至26行記載「如第1圖所示，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體電路晶片（第4圖）藉由插入凹槽62連接到連接器。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64」，引證8之基座60上係設置「插槽」64，其與系爭專利請求項4之「插孔」完全不同，引證8實未揭露系爭專利請求項4之「插孔區域」的技術特徵。此外，參考引證8第1圖與說明書28第3欄第34至35行所載「複數個凸起66自基座60伸出至凹槽62中」，可知引證8之凸起66係設置於基座60上且係於插槽64所形成之區域外，而非設置於如系爭專利請求項4所載之插孔區域內。

7均勻分佈於底部的複數個柱狀托腳21或將引證8均勻分佈於底部的複數個錐台狀凸出部66，直接轉用於原證1的凸出部58而成為柱狀小凸起或錐台狀小凸起，由於原證1的凸出部並非位於承接面上之插孔區域內，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造明顯不相同，所能達成之作用功效難謂相同，因此原證1與引證7之組合、原證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項4不具進步性。

1與引證7之組合、引證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項5不具進步性：5係依附於請求項1或3之附屬項，包含請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。

7第1圖與說明書第6頁第4至9行所載「本發明的插座2含有一個方形的底座22，該底座22帶有從其四周垂直延伸的壁體24，插座2還包含由壁體24構成的容室20。每個壁體24有頂面26、底面28、內表面30和外表面32。在每個內表面30上設有多個在頂面26與底面2829之間並排地延伸並且穿過頂面26和底面28的分隔肋31。因此，每兩個相鄰的分隔肋31和內表面30之間形成槽道34」，引證7之底座22上係設置「槽道」34，其與系爭專利請求項5之「插孔」完全不同，引證7實未揭露系爭專利之「插孔區域」的技術特徵。此外，引證7第1圖與說明書第8頁第9至10行所載「…以便與底座22上的4個托腳21一起來支撐晶片載體80的底部」，可知引證7之托腳21係設置於底座22上且係於槽道34所形成之區域外，而非設置於系爭專利請求項5所載之插孔區域內。據此，引證7未揭露系爭專利請求項5所載「其中所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」之技術特徵。

8第l圖與說明書第3欄第19至26行所載「如第1圖所示，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體電路晶片（第4圖）藉由插入凹槽62連接到連接器。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64」，引證8之基座60上係設置「插槽」64，其與系爭專利請求項5之「插孔」完全不同，引證8實未揭露系爭專利請求項5之「插孔區域」的技術特徵。此外，引證8第1圖與說明書第3欄第34至35行所載「複數個凸起66自基座60伸出至凹槽62中」，可知引證8之凸起66係設置於基座60上且係於插槽64所形成之區域外，而非設置於如系爭專利請求項5所載之插孔區域內。

7與引證8亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證7、引證8任意組合，其與系爭專利用來30支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，因此引證1與引證7之組合、引證1與引證8之組合、引證1與原證1與引證7之組合、引證1與原證1與引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項5不具進步性。

1、原證1、引證7之組合或引證1、原證1、引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項6不具進步性：6係依附於請求項1或3之附屬項，包含請求項1或1至3之全部技術特徵，並進一步界定「凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。

7、8未揭露系爭專利請求項5項技術特徵，因此系爭專利請求項6界定技術特徵未被引證7、8揭露，且引證7與引證8亦未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證7、引證8任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同，因此引證1、原證1、引證7之組合或引證1、原證1、引證8之組合，皆不足證明系爭專利請求項6不具進步性。

1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1與原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆31不足證系爭專利請求項8不具進步性：8係直接依附於請求項1並進一步界定「該插座連接器進一步包括一驅動裝置,其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。

4及引證10均揭露插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿，惟引證4及引證10均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱將引證1、原證1與引證4及引證10任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證4之組合、原證1與引證10之組合、引證1與原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項8不具進步性。

1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證4之組合，皆不足證系爭專利請求項9不具進步性：9係依附於請求項8之附屬項，包含請求項1、8之全部技術特徵，並進一步界定「位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折設有可於撥桿處於垂直位置時相應與之卡合之一卡鉤」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區32域內」之技術特徵，已如前所述。

4雖揭示彈性卡鉤207位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折，可於撥桿處於垂直位置時相應與卡合，惟引證4並未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證4任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1與原證1與引證4之組合，皆不足證系爭專利請求項9不具進步性。

1與引證10之組合、原證1與引證10之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項10不具進步性：10係依附於請求項8並進一步界定「位於蓋體之一側底部向外延伸設有可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐之一對支撐部，蓋體於該側之頂部還設有可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合之一卡塊」。而引證1、原證1均未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，已如前所述。

10雖揭示支撐塊92位於蓋體之一側底部向外延伸，可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐；支撐塊90則設於蓋體該側之頂部，可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合，惟引證10並未揭示系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，縱使將引證1、原證1與引證10任意組合，其與系爭專利用來支撐中央處理器晶片之凸出部構造不相同，其所能達成之作用功效難謂相同。故引證1與引證10之組合、原證1與引證3310之組合、引證1與原證1與引證10之組合，皆不足證系爭專利請求項10不具進步性。

抗辯：1欠缺證據能力，並非適格之先前技術證據：1封面上之一日期「October2001」，而完全「未」證明該日期為公開日期，即率爾認定引證1係於2001年10月公開而早於系爭專利申請日，原告所言顯不可採，引證1實不具證據力。此外，引證1-1公證書之公證事實僅可證明104年5月28日某特定網址所顯示的畫面，簡言之，引證1-1公證書內容充其量僅可證明其於104年5月28日公開，仍無法證明其公開日早於系爭專利申請日。從而，引證1及引證1-1皆無法證明在系爭專利申請前已公開，即不具證據力。

1是在系爭專利申請日之後，其補強證據之證據4更無法證明公開早於系爭專利，且引證1的製作文件日期是2001年10月，然主機板是在2001年9月產製，所以證據4不可能是依照引證1所製造，兩者日期無法相互勾稽；又證據4主機板上的日期是可拆卸的黏貼式標籤，無法證明該主機板的製造日或公開日，該日期僅能說明這是主機板的製造日，並無法證明該主機板何時公開或販售於市面上，況原告亦未提出相關購買憑證舉證，且引證1鈞院函查可證是在系爭專利申請日之後。1的「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面上由複數個插孔所形成之區域」，而「承接面」應解釋為「蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面」：341明確界定「蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面，該承接面上開設有與基座之端子收容孔對應且可相應收容凸伸出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔，自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內。」。從而，自系爭專利請求項1之文字，可清楚得知「插孔區域」係由複數個插孔所形成之區域，且係形成於蓋體之承接面上。此外，參系爭專利說明書第8頁第21至22行所載「蓋體承接面211之插孔213區域」及圖式第三圖，亦可無歧異地理解「插孔區域」係由複數個插孔所形成之區域，且係形成於蓋體之承接面上。因此，依系爭專利請求項1之文字及系爭專利說明書與圖式（內部證據），系爭專利請求項1的「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面上由複數個插孔所形成之區域」。

1已明確記載「蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面」，且參系爭專利說明書所載「蓋體20可滑動地組接於基座10上，其包括一絕緣材質之略呈方形之本體21，本體21之上表面係用以承接中央處理器晶片5之一連續之承接面211」，從而，系爭專利請求項文字及系爭專利說明書實已界定「承接面」係指「蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面」。

1的「凸出部」應解釋為「位於插孔區域內凸伸出承接面可用來支撐中央處理晶片之結構」：系爭專利請求項1明確界定「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承35接面上之插孔區域內」。從而，自系爭專利請求項1之文字，可清楚得知「凸出部」係位於「插孔區域內」，且係「凸伸出承接面」，並「可用來支撐中央處理晶片」之「結構」

。因此，依系爭專利請求項1之文字及系爭專利說明書與圖式（內部證據），系爭專利請求項1的「凸出部」應解釋為「位於插孔區域內凸伸出承接面可用來支撐中央處理晶片之結構」。

1或原證1皆不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性：1未揭露系爭專利請求項1「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵：223或凸起222均位於插孔區域內，故「插孔區域」應解釋為「插孔所包圍之區域」云云，然觀系爭專利申請範圍、說明書等內容，均未表示凸起223或凸起222為占用或不占用插孔位置；且無論凸起223或凸起222所在位置為何，亦與「插孔區域」之定義無任何直接關連；甚者，對於發明所屬技術領域具有通常知識者而言，蓋體插孔之位置係依據中央處理器之插腳位置所為之對應設計。亦即，系爭專利之凸起或凸塊之設計係避開插腳位置所設計，並無「占用插孔位置」

之問題。原告主張，甚難理解，實屬無稽，甚屬顯然。

1第40頁及第41頁之圖式，並未揭露凸出部，亦未具體指出何者為凸出部何者為插孔區域，遑論揭露凸出部設於插孔區域內。原告於起訴狀第13頁上所載引證1第40頁及第41頁圖示上的中文（例如：「受插孔包圍的凸出部」、「占用原可設置插孔之位置的大凸塊」等）皆非引證1所載文字，而為原告自身所加入的文字，原告擅為36引證1所無之解釋，其主張即不可採。

1的「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面上由複數個插孔所形成之區域」，而「承接面」應解釋為「蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面」。而參引證1第40頁圖及依上述系爭專利請求項1「插孔區域」之解釋，引證1之連接器，其中間開口（空心區域）既「非」蓋體之可承接中央處理器晶片於其上的上表面（即「非」蓋體之承接面），且該中間開口上「未」有由複數個插孔所形成之區域。因此，引證1之連接器的中間開口絕非系爭專利請求項1「插孔區域」所涵蓋之範圍。從而，引證1插座連接器之插孔區域係圖四中162頁背面），而不包含中間開口（即空心區域）。

5頁倒數兩行所載「業界採用於連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體來解決該問題」，可清楚得知發明所屬技術領域具有通常知識者就插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面之結構，毫無歧異會認為是「框體」。因此，就引證1插座連接器之承接面的四週邊緣設置之結構，發明所屬技術領域具有通常知識者毫無歧異會認為是「框體」，即係引證1第40頁圖之外圍藍色部分及內圍綠色部分（見本院卷162頁背面）。原告竟將引證1插座連接器承接面上之框體（綠色部分）錯誤解讀為系爭專利請求項1所界定之凸出部，甚至荒謬地將引證1插座連接器承接面之框體（綠色部分）稱作「大凸塊中間另有一中空部分」，原告所言不僅悖離本發明所屬技術領域具有通常知識者就引證1所揭露之技術內容的理解，且有誤導鈞院之嫌。實則，37引證1第40頁未揭露系爭專利請求項1「凸出部」之技術特徵，甚屬灼然，原告主張，即屬無稽。

1第40頁圖之綠色部分係設置於承接面上之162頁背面）「外」，而非設置於承接面上之插孔區域「內」，並無疑義。從而，縱將該圖之綠色部分對應至系爭專利請求項1「凸出部」之技術特徵（參加人否認），引證1第40頁亦未揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵。

1未揭露系爭專利請求項1「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，無法證明系爭專利請求項1不具新穎性。

1未揭露系爭專利請求項1之技術特徵：1說明書第4欄第4至8行所載「Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22topreventthelatterfromcomingintocompletesurfacecontactwiththepin-attachingsurfaceoftheICpackage12.（許多選擇性放置的突出部58可以形成在蓋體22的外表面，用以避免後者與IC封裝12的接腳連接表面有完全地表面接觸。）」可知，原證1說明書並「未」說明原證1圖6中所標示之凸出部（standoff）58為「半個」凸出部58，則原告稱「證1圖6僅顯示一個插孔24旁的半個凸出部58，可知另外半個凸出部58旁亦有另外一個插孔24」云云，乃擅自增加原證1說明書所無之技術內容，即屬無據。依據上揭原證1說明書內容可知，原證1圖6中所標示之凸出部（standoff）58即為完整的凸出38部58，應無任何疑義。

1說明書所無之技術內容，則原告基於其就原證1圖6中所標示之凸出部58的錯誤解讀，而所為之進一步推論：「將原證1圖6與其鏡像並列即可看出，原證1所揭露之完整的凸出部58必然位於兩個插孔24之間」，必然亦為錯誤之推論。甚且，原證1說明書亦未說明「原證1圖6之鏡像」即為「原證1圖6」

之鄰接部分，原告竟將「原證1圖6之鏡像」視為「原證1圖6」之鄰接部分，此部分亦僅為原告本身之推測，其主張顯屬無據，實不足採。

1說明書內容，原證1僅揭露凸出部58可設置於蓋體22之外表面，原證1說明書完全未揭露「凸出部」與「插孔區域」之相對關係，遑論原證1揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」

之技術特徵。

說明，僅圖式明確揭露之技術特徵始屬於引證文件的一部分，而由圖式推測的內容，例如從圖式直接量測之尺寸，則不屬於引證文件的一部分」。查原證1圖6僅為原證1連接器之「一個」側面圖，對於發明所屬技術領域具有通常知識者而言，僅以原證1連接器之「一個」側面圖，實無法毫無歧異得知原證1連接器之「凸出部」與「插孔區域」之相對關係。詎原告竟在原證1毫無說明之情況下，逕由圖式推測原證1之凸出部位於插孔區域內之技術內容。基於上開專利審查基準段落，原告之主張實由圖式所推測的內容，不屬於原證1的一部分，即非原證1所明確揭露之內容。據此，原證1說明書及圖示實未明確揭露系爭39專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」

之技術特徵，自屬灼然。

1未揭露系爭專利請求項第1項之技術特徵，無法證明系爭專利請求項1不具新穎性，實屬甚明。

1或原證1或引證1與原證1之組合皆不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：接於蓋體上之中央處理器晶片之支撐，可完全避免中央處理器晶片於扣上散熱片及散熱風扇後因扣合力過大而導致中央區域產生翹曲變形之情形，從而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損。然而，引證1之插座連接器顯未揭露「凸出部」之結構特徵，更未揭露系爭專利請求項1之「凸出部位於承接面上之插孔區域內」特徵，引證1之插座連接器承接面之四週邊緣所設框體顯無法解決中央處理器晶片之中央區域產生翹曲變形之技術問題。

1雖揭露「凸出部」58特徵，惟其並未揭露「凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵，且原證1之突出部58係用以避免蓋體22與IC封裝12的接腳連接表面有完全地表面接觸，從而亦無法解決防止其IC封裝12之中央區域發生翹曲變形之技術問題。

1及原證1皆未揭露凸出部設置於插孔區域內而不能整體上對晶片形成有效之支撐，甚且引證1及原證1所揭露之連接器之主體設計思想及凸出部相對於插腳位置（插孔區域）之設置等等與系爭專利有本質上的區別，因此，系爭專利相較於引證1、原證1、或引證1與原證1之組合，實具有顯著地進步及不可預期之功效且非屬引證1、原證1、或引證1與原證1之組合所能輕易完成。40告就系爭專利不具進步性之要件負舉證責任。惟，原告僅主觀泛稱先前技術揭示之特徵，已足以讓該所屬技術領域中具有通常知識者，可輕易完成系爭專利之技術內容，即率論系爭專利不具進步性，完全未再行提出任何具體證據，敘明依系爭專利申請時之技術水平，所屬技術領域中具有通常知識者，如何參酌引證1、原證1之內容即能輕易完成系爭專利，原告實未課盡其舉證責任。且引證1或原證1皆未提供教示、建議或動機，使所屬技術領域中具有通常知識者輕易完成系爭專利：1之凸出部必須設置於插孔區域「內」之技術特徵：參引證1第8頁第3.2.4段落所載「Socketstandoffheight,coverleadinandcoverleadindepthmustnotinterferewithpackagepinshoulderheightatworsecaseconditions.（連接器凸出部高度、蓋體導引及蓋體導引部深度在最差的狀況下也不可以干涉到模組針腳的肩部）」以及引證1第11頁第3.5.5段落所載「Theprocessormustsitflushonthesocketstandoffsandthepinfieldcannotcontactthestandoffs.（微處理器必須平坐在插座連接器之凸出部上，且針腳區域不能與凸出部接觸）」，原告所援引之新的引證1段落僅僅說明凸出部不可干涉到模組針腳的肩部、微處理器必須平坐在插座連接器之凸出部上以及針腳區域不能與凸出部接觸，上開引證1段落仍皆未揭示引證1之凸出部必須設置於插孔區域「內」之技術特徵。

1所界定之「插孔區域『內』之凸出部」

技術特徵，具有對中央處理器插腳區域提供支撐作用，避41免中央處理器插腳區域翹曲變形之不可預期功效：時將產生較大震動，通常會對位於下方之中央處理器晶片形成衝擊，使中央處理器插腳之倒錐形上部與連接器蓋體插孔之倒錐形孔壁發生碰撞，極易令中央處理器受損。而系爭專利說明書進一步說明先前技術係採用連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體來解決該問題。惟，上開先前技術由於係設置凸出結構（例如，框體）於插孔區域之四周（即插孔區域之「外」而非於插孔區域之「內」），僅可對中央處理器底部周邊提供支撐作用，無法對中央處理器底部插腳區域部分提供支撐作用，依舊可能造成在連接器插孔區域內（中央處理器插腳區域內），中央處理器插腳之倒錐形上部與連接器插孔之倒錐形孔壁發生碰撞的情形。從而，系爭專利之發明乃在於插孔區域「內」設置凸出部，以達對中央處理器插腳區域提供支撐作用，避免中央處理器插腳區域翹曲變形。

1與原證1皆僅揭示於插孔區域之四周設置凸出結構（例如，框體），完全未揭示凸出結構必須設置於插孔區域「內」之技術特徵，已如前述。換言之，引證1與原證1之技術內容與系爭專利所揭露之先前技術相同，採用連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體的技術手段，引證1與原證1僅可對中央處理器底部周邊提供支撐作用，無法對中央處理器底部插腳區域部分提供支撐作用，依舊可能造成在連接器插孔區域內（中央處理器插腳區域內），中央處理器插腳之倒錐形上部與連接器插孔之倒錐形孔壁發42生碰撞的情形。據此，系爭專利請求項1所界定之「插孔區域『內』之凸出部」技術特徵，具有對中央處理器插腳區域提供支撐作用，相較於引證1與原證1，實具有避免中央處理器插腳區域翹曲變形之不可預期功效。

1其目的在於說明設計IntelPentium4處理器之連接器所須遵循的規範，完全未提出任何欲解決之問題，而引證2所欲解決之問題與發明目的在於提供能夠在電路運作中提供好的電性接觸及具有在零插入條件下插入與拔出積體封裝之能力的連接器（參引證2之Backgroundoftheinvention與Summaryoftheinvention段落），兩者皆無涉於系爭專利所欲解決之問題。

1與原證1皆未提供系爭專利解決所欲解決問題之技術手段（插孔區域『內』之凸出部）的教示或建議，且引證1與原證1之技術內容、所欲解決之問題與目的等皆與系爭專利所欲解決問題無關，熟習該項技術者根本無任何動機基於引證1或原證1輕易完成系爭專利請求項1之發明。

1不足以證明系爭專利請求項2、3不具新穎性，且引證1或引證1與原證1之組合皆不足以證明系爭專利請求項2、3、7不具進步性：2為請求項1之附屬項，原告並未說明原證1揭露系爭專利請求項2之附加技術特徵之理由，原告顯已自承原證1未揭露系爭專利請求項2之附加技術特徵，合先敘明。

1第41頁之斷面圖C-C明確揭露框體之高度與凸出部之高度相等」云云，惟查，承前所述，原告係將引證1插座連接器承接面上之框體（即引證1第40頁圖之43綠色部分）錯誤解讀為系爭專利請求項1所界定之凸出部，引證1第41頁完全未揭露凸出部，遑論揭露承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體，原告所言，顯不可採。是以，原證1、引證1均未揭露系爭專利請求項2之附加技術特徵，系爭專利請求項2相較於引證1實具有新穎性，且相較於引證1或引證1與原證1之組合具有進步性。

3為請求項第2項之附屬項，由於請求項2具新穎性及進步性，已如前述。因此，請求項3亦具有新118頁背面、166頁背面）7為請求項1之附屬項，由於請求項1具新穎性及進步性，已如前述。因此，請求項7亦具有新穎性及進步性。

1與引證7之組合、原證1與引證8之組合、引證1、原證1與引證7之組合或引證1、原證1與引證8之組合皆不足以證明系爭專利請求項4至6不具進步性：

4、5之部分：

4、5為請求項1或3之附屬項，原告並未說明引證1揭露系爭專利請求項4、5之附加技術特徵的理由，原告顯已自承引證1未揭露系爭專利請求項4、5之附加技術特徵，合先敘明。

1之凸出部58位於插孔與插孔之間，選擇性地設置一數量之凸出部58，該等凸出部58自然應均勻分布於插孔區域內」云云，惟查，承前所述，原告顯增加原證1說明書所無之技術內容，且原告之主張顯為錯誤之推測及推論，原證1說明書及圖示實未明確揭露系爭專利「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵。44此外，原證1說明書第4欄第4至8行亦僅揭露選擇性地設置一數量之凸出部於蓋體之外表面，完全未揭露「均勻分佈」於蓋體之外表面，遑論揭露「均勻分佈」於插孔區域內。甚且上開原證1說明書段落亦未揭露凸出部之形狀為「錐台狀」或「柱狀小凸起」。從而，原證1未揭露系爭專利請求項4之技術特徵，甚為明確。

7揭露用以支承芯片載體（相當於CPU）底部的4個托腳（相當於凸出部），引證7圖1揭露之托腳為柱狀，均勻分佈於底部」等云云。惟查，參考引證7圖1與說明書第6頁第4至9行所載「本發明的插座2含有一個方形的底座22，該底座22帶有從其四周垂直延伸的壁體24。插座2還包含由壁體24構成的容室20。每個壁體24有頂面26、底面28、內表面30和外表面32。

在每個內表面30上設有多個在頂面26與底面28之間並排地延伸並且穿過頂面26和底面28的分隔肋31。因此，每兩個相鄰的分隔肋31和內表面30之間形成槽道34」，引證7之底座22上係設置「槽道」34，其與系爭專利請求項4、請求項5之「插孔」完全不同，引證7並未揭露系爭專利請求項4、請求項5之「插孔區域」的技術特徵。此外，參考引證7圖1與說明書第8頁第9至10行所載「沿著每個壁體24設有若干個平行地向內延伸的支座33，以便與底座22上的4個托腳21一起來支承載體80的底部」，可知引證7之托腳21係設置於底座22上且係於槽道34所形成之區域外，而「非」設置於如系爭專利請求項4、請求項5所載之插孔區域內。從而，引證7未揭露系爭專利請求項4、請求項5之技術特徵，甚為明確。458揭露用以支承IC封裝8（相當於CPU）的4個凸出部Protrusion66，引證8圖1揭露之凸出部66為錐台狀，均勻分佈於底部」云云，惟查，參考引證8第1圖與說明書第3欄第19至26行所載「如第1圖所示，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體電路晶片（第4圖）藉由插入凹槽62連接到連接器。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64」，引證8之基座60上係設置「插槽」64，其與系爭專利請求項4、請求項5之「插孔」完全不同，引證8實未揭露系爭專利請求項4、請求項5之「插孔區域」的技術特徵。此外，參考引證8第1圖與說明書第3欄第34至35行所載「複數個凸塊66自基座60伸出至凹槽62中」，可知引證8之凸塊66係設置於基座60上且係於插槽64所形成之區域外，而「非」設置於如系爭專利請求項4、請求項5所載之插孔區域內。從而，引證8未揭露系爭專利請求項4、請求項5之技術特徵，甚為明確。

1、引證1、引證7、引證8皆未揭露系爭專利請求項4、請求項5之附加技術特徵，系爭專利請求項4及請求項5相較於「原證1與引證7之組合」、「原證1與引證8之組合」、「引證1、原證1與引證7之組合」、或「引證1、原證1與引證8之組合」具有進步性。

6之部分：6為請求項1或3之附屬項，原告主張「引證1、原證1與引證7之組合」或「引證1、原證1與引證8之組合」可證明系爭專利請求項6不具進步性云云46，惟查，上開組合均未揭露系爭專利請求項6所載「其中所述凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內」技術特徵之理由，已如於上開系爭專利請求項4、5中所述。此外，原告並未就系爭專利請求項6所載「尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」之技術特徵，舉證證明為上開組合所揭露。實則，經參加人審閱上開組合中的證據之技術內容，上開組合中的證據確未揭露此技術特徵。

1、原證1、引證7、引證8皆未揭露系爭專利請求項6之附加技術特徵，系爭專利請求項6相較於「引證1、原證1與引證7之組合」或「引證1、原證1與引證8之組合」具有進步性。

1與引證4之組合、原證1與引證4之組合、引證1、原證1與引證4之組合、引證1與引證10之組合、原證1與引證10之組合或引證1、原證1與引證10之組合皆不足以證明系爭專利請求項8、9、10不具進步性：8為請求項1之附屬項，由於請求項1具新穎性及進步性，已如前述。故請求項8亦具有進步性。

9為請求項8之附屬項，由於請求項8具進步性，已如前述。因此，請求項9亦具有進步性。

10為請求項8之附屬項，由於請求項8具進步性，已如前述。因此，請求項10亦具有進步性。

五、本件適用法律及爭點：書（被告編號91210184號卷─下稱申請卷第3頁至第19頁）、原處分及訴願決定書（本院卷第29頁至第50頁）在卷可47稽，堪認為真正。系爭專利之申請日為91年7月4日，被告審查核准專利日為92年6月26日，原告於100年10月31日提出舉發，主張系爭專利違反核准時專利法第98條第1項第1款及第2項之規定，經被告審查後，於103年5月15日作成原處分，系爭專利是否有應撤銷專利權情事，依現行專利法第119條第3項規定，應適用核准審定時即90年10月24日修正公布之專利法（下稱90年專利法）規定。

1文件所載日期「October2001」主張引證1係在系爭專利申請日之前公開云云。惟查，引證1最早於2002年8月29日由美商英特爾亞太科技有限公司（下稱美商英特爾公司）所屬集團研發團隊（Developerteam）所管理並公布於網址位置http://download.intel.com/design/pentium4/guides/00000000.pdf；另於2008年間美商英特爾公司於網址位置http://dowmload.intel.com/support/processors/pentium4/sb/00000000.pfd95頁、第100頁），是引證1係在系爭專利申請日之後始公開，並非係適格之先前技術資料。雖原告復主張證據4為技嘉公司於2001年9月間產製之主機板，其上之「插座連接器（Socket）」即係依引證1所示規格產製之實體產品，顯見在此之前美商英特爾公司之下游協力廠商已流通引證1之文件云云。惟查，原告雖主張證據4主機板上之插座連接器係依據引證1文件所示之規格產製，惟證據4主機板黏貼之產製日期係2001年9月，而引證1的製作文件日期是在其後之2001年10月，顯見證據4主機板之插座連接器並非依照引證1所製造，難認引證1係適格之先前技術資料。481非適格之先前技術資料，已如前述，參酌兩造及參加人於引證1不具證據適格之情況下所協議系爭專利有效性爭點（129頁、第140頁、第152頁至第153頁），並簡化系爭專利有效性爭點如下：1是否足以證明系爭專利請求項1不具新穎性？

1是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

1是否足以證明系爭專利請求項2、3不具進步性？

1與引證7之組合或原證1與引證8之組合是否足以證明系爭專利請求項4至6不具進步性？

1是否足以證明系爭專利請求項7不具新穎性？

1是否足以證明系爭專利請求項7不具進步性？

原證1與引證4之組合或原證1與引證10之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？

原證1與引證4之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？

原證1與引證10之組合是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？

六、本院爰依前開爭點判斷如下：系爭專利係一種組設於電路板上用以承接中央處理器(CPU)晶片並將其與電路板上之對應迴路電性連接之插座連接器，其包括基座、可滑動地組設於基座上之蓋體、設於基座中之複數導電端子及驅動裝置。其中基座具有本體及自本體一端延伸出之平台，蓋體具有本體及自本體一端延伸出之凸台，驅動裝置組設於平台與凸台之間。蓋體本體之上表面係用以承接中央處理器晶片之承接面，其上設有供晶片之插腳插接49之複數插孔，於插孔區域中設有複數凸出部，藉該等凸出部對承接於蓋體上之中央處理器晶片之支撐，可完全避免中央處理器晶片於扣上散熱片及散熱風扇後因扣合力過大而導致中央區域產生翹曲變形之情形，從而確保中央處理器晶片於震動環境下依舊完好無損，有系爭專利摘要可稽（申請卷第17頁、第18頁）。系爭專利第一圖係一插座連接器與中央處理器晶片及散熱片之組裝示意圖，第二圖係該插座連接器之立體分解圖，第三圖係該插座連接器之蓋體之俯視圖，如附件1所示。系爭專利申請專利範圍共計10個請求項，其中系爭專利請求項1為獨立項，請求項2至10為直接或間接依附於請求項1之附屬項。

一種插座連接器，係組設於電路板上，用以承接中央處理器(CPU)晶片並將其與電路板上之對應迴路電性連接，其包括:基座，係開設有複數端子收容孔；複數導電端子，係收容於前述端子收容孔內；蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面，該承接面上開設有與基座之端子收容孔對應且可相應收容凸伸出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔，自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內。

如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中前述承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體。

如申請專利範圍第2項所述之插座連接器，其中前述插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域。50如申請專利範圍第1項或第3項所述之插座連接器，其中所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起。

如申請專利範圍第1項或第3項所述之插座連接器，其中所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊。

如申請專利範圍第1項或第3項所述之插座連接器，其中所述凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊。

如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中前述承接面係一連續之平面。

如申請專利範圍第1項所述之插座連接器，其中該插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿。

如申請專利範圍第8項所述之插座連接器，其中位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折設有可於撥桿處於垂直位置時相應與之卡合之一卡鉤。

如申請專利範圍第8項所述之插座連接器，其中位於蓋體之一側底部向外延伸設有可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐之一對支撐部，蓋體於該側之頂部還設有可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合之一卡塊。原證1為1983年4月26日公告之美國第4381130號「ZEROINSERTIONFORCECONNECTORFORINTEGRATEDCI51RCUITPACKAGES」專利案，公告日係早於系爭專利申請日（2002年7月4日），可為系爭專利相關之先前技術。

1技術內容：原證1圖1、圖6及專利說明第2欄第53行至第64行、第3欄第25行至第27行揭露一種插座連接器10，係組設於電路板16上，用於承接積體電路封裝12，並將其與印刷電路板16電性連接。該插座連接器10包含一基座18及一蓋體22，該基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26。該蓋體22組設於該基座18上，具有收容積體電路封裝12之插腳14之複數插孔24。原證1專利說明第4欄第4行至第8行揭露可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面，以防止蓋體22之外表面與積體電路封裝12設有插腳之面發生完全面接觸，有原證1專利說明書附卷可59頁、第60頁）。

1圖1為一插座連接器之示意圖，圖6為一插孔之剖面圖，如附件2-1所示。

引證4為2002年5月7日公告之美國第6383006B1號「ZIFSOCKETHAVINGLEVERRETENTIONMEANS」專利案，公告日係早於系爭專利申請日（2002年7月4日），可為系爭專利相關之先前技術。

引證4技術內容：引證4圖1、發明說明第2欄第26行至第45行揭露一種零插入力插座連接器2，該插座連接器2包含基座20、蓋體22和操作桿24，基座20包含垂直貫穿基座20之複數通孔202，通孔202用以收容複數對應端子203，蓋體22包含垂直貫穿蓋體22之複數通孔222，蓋體22上之通孔222與基座上之通孔202一一對應，通過這種設置，CPU52延伸出的導電插腳可向下穿過蓋體22的對應通孔222，通過基座20的通孔202與組裝於基座20中的端子203電性連接。引證4圖3、發明說明第2欄第51~55行揭露在組合狀態，操作桿24之驅動軸240收容於底部容腔200中，撥桿242在垂直位置，其底部藉由卡合機構205的彈性卡鉤207卡合在凹槽209中，有引證4專利說明書在卷可查（被告編號091210184NO4號卷─下稱舉發卷，第112頁、第117頁）。

引證4圖1為一插座連接器之分解圖，圖3為該插座連接器組合後之示意圖，如附件2-2所示。

引證7為1999年10月20日公告之中國第1045848C號「集成電路插座及其接觸件」專利案，公告日係早於系爭專利申請日（2002年7月4日），可為系爭專利相關之先前技術。

7技術內容：引證7圖1、說明書第8頁第9行至第10行揭露一種插座2，沿著每個壁體24設有若干個平行地向內延伸的支座33，以便與底座22上的4個拖腳21一起來支承芯片載體80的底部，有引證7專利說明書在卷可查（舉發卷第43頁、第46頁）。

引證7圖1為一插座之示意圖，如附件2-3所示。

引證8為1993年10月5日公告之美國第5249971號「ICPACKAGECONNECTOR」專利案，公告日係早於系爭專利申請日（2002年7月4日），可為系爭專利相關之先前技術。

8技術內容：引證8圖1、圖4及發明說明第3欄第19行至第36行揭53露一種連接器6，該連接器6包括方形基座60以及環繞基座60四周垂直的壁61。基座60和壁61共同組成凹槽62。積體電路封裝8藉由插入凹槽62連接到連接器6。在壁61的內側依次排列有複數個插槽64，每個槽用於容納端子7。複數個凸起66自基座60伸出至凹槽62中以支撐在基座60上的積體電路封裝8，有引證8專利說明書在卷可查（舉發卷第30頁、第35頁、第38頁）。

引證8圖1為一連接器之示意圖，圖4為該連接器之剖面圖，如附件2-4所示。

引證10為1995年8月22日公告之美國第5443591號「CONNECTORSOCKET」專利案，公告日係早於系爭專利申請日（2002年7月4日），可為系爭專利相關之先前技術。

10技術內容：引證10圖4及發明說明第4欄第41行至第44行揭露一種連接器插座10，該插座連接器10包含基座12、蓋體20和操作桿16，一對支撐塊90及92形成於該連接器插座10之蓋體20的側面，介於開口88之間，用以保持操作桿16之撥桿78。

引證10圖4為一插座連接器之分解示意圖，如附件2-5所示。關於申請專利範圍解釋部分：系爭專利請求項1之「凸出部」之解釋：原告主張只要是位於蓋體承接面上插孔區域內之高起，即為「凸出部」（181頁）；被告主張「凸出部」係指包括大致上均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀「小凸起222」以及分別分佈於位於中心插孔B之四個錐台54狀「凸塊223」（被告104年6月18日（104）智專三（一）05017字第10420799890號函第3頁）；參加人主張：「凸出部」應解釋為「位於插孔區域內凸伸出承接面可用來支撐中央處理晶片之結構」（160頁背面）。經查：按90年專利法第56條第3項：「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。必要時，得審酌說明書及圖式」之規定，專利權之範圍係以申請專利範圍為準，主要取決於申請專利範圍中之文字，若申請專利範圍中之記載內容明確時，應以其所載之文字意義及熟習該項技術者所認知或瞭解該文字在相關技術中通常所總括的範圍予以解釋，不得將發明（或新型）說明及圖式所揭露的內容引入申請專利範圍；查系爭專利請求項1中有關「凸出部」之記載係「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」，上述技術內容已敘明「凸出部」係為承接面上的凸出結構並位於插孔區域內，用來支撐中央處理器晶片，系爭專利請求項1對於「凸出部」之用語及其相關記載內容清楚明確，應以申請專利範圍中之所載「凸出部」之文字意義及熟習該項技術者所認知「凸出部」文字在相關技術中通常所總括的範圍予以解釋，故「凸出部」應解釋為「凸出結構」。

於兩造、參加人所爭執引證1插座連接器之中間空心區域周圍之框體是否為凸出部，因引證1非適格之先前技術，已見前述，爰就兩造、參加人前揭爭執不予論述，併此敘明。

系爭專利請求項1關於「插孔區域」之解釋：55原告主張：「插孔區域」應解釋為「插孔所包圍的區域」

（182頁背面）；被告主張：「插孔區域」係指蓋體20絕緣材質之略呈方形之「本體21之上表面之一連續之承接面211，由框體212所圍之區域內，設有相對應之複數插孔213，可供凸出部222、223均勻分佈之區域」（251頁）；參加人主張：「插孔區域」應解釋為「蓋體之承接面上由複數個插孔所形成之區域」（159頁）。經查：系爭專利請求項1中關於「插孔區域」之記載僅有「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」等文字，由上述內容僅能得知「插孔區域」係位於承接面上，但無法明確知悉「插孔區域」之範圍為何，為合理認定專利權範圍之實質內容，承上90年專利法第56條第3項規定「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。

必要時，得審酌說明書及圖式」之要旨以觀，依系爭專利第三圖所示（申請卷第5頁），蓋體之承接面211上設有複數插孔213，在該複數插孔213所分佈之區域內均勻分佈有複數錐台狀小凸起222以及在中心插孔B左上、左下、右上與右下方四個區域內分佈有四個錐台狀凸塊223，對照系爭專利第8頁倒數第4行至第9頁第2行「插孔區域」之記載「位於上述蓋體承接面211之插孔213區域內，自承接面211向上凸伸出複數凸出部，該等凸出部包括大致上均勻分佈於上述插孔213區域內之複數錐台狀小凸起222以及分別分佈於位於中心插孔B左上、左下、右上與右下方四個區域內且尺寸大於上述凸起222之四個錐台狀凸塊223」等語（申請卷第11頁、第12頁），可知「插孔區域」係複數插孔所分56佈之區域，其係位於蓋體之承接面上，因此「插孔區域」應解釋為「複數插孔分佈之區域」。

於兩造、參加人所爭執引證1插座連接器之中間空心區域周圍之框體(凸出部)是否位於承接面上之插孔區域內，因引證1非適格之先前技術，已如前述，爰就兩造、參加人前揭爭執不予論述，併此敘明。

系爭專利有效性部分：原證1是否足以證明系爭專利請求項1不具新穎性？

原證1圖1揭露一種插座連接器10，係組設於印刷電路板16上，用於承接積體電路封裝12（對應系爭專利之中央處理器晶片），並將其與印刷電路板16電性連接，故原證1已揭露系爭專利請求項1所述之「一種插座連接器，係組設於電路板上，用以承接中央處理器(CPU)晶片並將其與電路板上之對應迴路電性連接，其包括」之技術特徵。

原證1專利說明第3欄第25行至第27行記載「如圖3、6所示，基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26」（AsindicatedinFIGS.3and6,theconnectorbase18isformedwithapluralityofcavities40,oneofwhichisillustrated,forholdingthecontacts26.，本院60頁），並參酌圖1、圖3、圖6第57頁、第58頁），原證1已揭露該插座連接器10包含一基座18，該基座18開設有複數端子收容孔40，故原證1已揭露系爭專利請求項1所述之「基座，係開設有複數端子收容孔」技術特徵。又承上開原證1專利說明第3欄第25行至第27行記載及原證1圖6揭露該基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26，57故原證1已揭露系爭專利請求項1所述之「複數導電端子，係收容於前述端子收容孔內」技術特徵。

原證1圖1揭露該插座連接器10包含一蓋體22，該蓋體22係組設於該基座18上，具有可承接積體電路封裝12於其上之承接面，該承接面上開設有與基座18之端子收容孔40對應且可相應收容積體電路封裝12之插腳14之複數插孔24；又原證1圖6揭露一凸出部58設置在一插孔旁，用以支撐該積體電路封裝12，復依原證1專利說明第3欄第25行至第27行記載「如圖3、6所示，基座18開設有複數端子收容孔40以收容複數導電端子26」，可知原證1圖6所示係為複數插孔其中之一之剖面圖；且原證1並未強調圖6之插孔係承接面上最外圍之插孔，堪以認定原證1圖6之插孔可為承接面上任一插孔，故原證1圖6之凸出部58係位於複數插孔之間，亦即凸出部58位於承接面上之插孔區域內；再者，原證1專利說明第4欄第4行至第8行記載「可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面（即承接面），…」（Anumberofselectivelyplacedstandoffs58maybeformedontheoutersurfaceofthecover22…，60頁），係揭示凸出部58位於蓋體22之外表面，然並未限制該些凸出部58必需設置在承接面之最外圍，且原證1圖6左邊並未畫出凸出部58，故由原證1圖6及專利說明第4欄第4行至第8行所揭露技術內容，已足以說明該選擇性設置之凸出部58係設置插孔區域內，故原證1已揭露系爭專利請求項1所述之「蓋體，係組設於基座上，其具有可承接中央處理器晶片於其上之承接面，該承接面上開設有與基座之端子58收容孔對應且可相應收容凸伸出中央處理器晶片底部之插腳之複數插孔，自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵。

綜上，原證1已揭露系爭專利請求項1所界定之整體技術特徵，原證1所揭露技術內容與系爭專利請求項1實質相同，故原證1足以證明系爭專利請求項1不具新穎性。

被告主張若凸出部58位於兩插孔之間，則原證1圖6左邊應同樣有凸出部58，因此該一數量之凸出部58可合理推測係設置在蓋體22之外表面周邊；又主張原證1專利說明第4欄第4至8行只記載「可選擇性設置一數量之凸出部58於蓋體22之外表面…」，且原證1圖1顯示在該cover蓋22上表面之每一個插孔24旁，並無揭示該凸出部58，顯見原證1仍未具體揭露系爭專利請求項1「所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」

之技術特徵云云。另參加人主張原證1專利說明完全未揭露「凸出部」與「插孔區域」之相對關係，原證1未揭露系爭專利請求項1「自蓋體之承接面向上設置有可用來支撐上述中央處理器晶片之凸出部，所述凸出部位於承接面上之插孔區域內」之技術特徵云云。惟查：Ⅰ.原證1圖6及專利說明第4欄第4行至第8行所揭露技術內容，已說明凸出部58係選擇性設置於插孔區域內，且並未強調原證1圖6之插孔係承接面上最外圍之插孔，已如前述，故可合理認定原證1圖6之插孔為承接面上任一插孔，依此可知選擇性設置於原證1圖6插孔旁之凸出部58係設置於承接面上之插孔區59域內，亦足知凸出部58與插孔區域之對應關係。

Ⅱ.再者，既然原證1係僅設置「一數量（Anumberof」之凸出部58於蓋體22之外表面，並非於每兩個插孔之間均設置一凸出部58，故被告及參加人此部分抗辯，要無可取。

1是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

原證1足以證明系爭專利請求項1不具新穎性，如前所述，由於原證1已揭露系爭專利請求項1之整體技術特徵，自當具有系爭專利說明書中所載之功效，系爭專利請求項1為熟習該項技術領域者依原證1之技術內容所能輕易完成，故原證1足以證明系爭專利請求項1不具進步性。

原證1是否足以證明系爭專利請求項2、3不具進步性？

系爭專利請求項2依附於請求項1，係包含請求項1之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述。系爭專利請求項2進一步界定「其中前述承接面之四週邊緣凸伸有高度與凸出部之高度相等之框體」技術特徵。

原證1並未有關於框體之任何教示，惟依系爭專利說明書第5頁倒數第2行至第6頁第5行創作說明記載「於連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體，使中央處理器晶片之周側邊緣受框體支撐，係為業界所採用之習知技術，用以解決『插腳之倒錐形上部與端子孔之倒錐形孔壁發生碰撞』之問題」

（申請卷第14頁、第15頁），可知於插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面之框體以支撐中央處理器晶片，係162頁）。當熟習該項技術領域者於蓋體之外表面插孔區域之60四周佈設框體以支撐中央處理器晶片，且框體與原證1之凸出部58既均用以支撐中央處理器晶片(積體電路封裝12)，當有足夠動機使框體高度與該凸出部58相等，期使兩者均能同時支撐中央處理器晶片，故系爭專利請求項2為熟習該項技術領域者依原證1技術內容所能輕易完成，原證1足以證明系爭專利請求項2不具進步性。

系爭專利請求項3依附於請求項2，係包含請求項2之所有技術特徵，關於系爭專利請求項2與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項3進一步界定「其中前述插孔區域係承接面上所述框體包圍之區域」技術特徵，惟如前述說明，於連接器之蓋體表面插孔區域之四周佈設凸伸出蓋體表面一定距離之框體，係為業界所採用之習知技術，可知插孔區域為框體包圍之區域，因此系爭專利請求項3為熟習該項技術領域者依原證1技術內容所能輕易完成，原證1足以證明系爭專利請求項3不具進步性。

原證1與引證7之組合或原證1與引證8之組合是否足以證明系爭專利請求項4至6不具進步性？

系爭專利請求項4依附於請求項1或3，係包含請求項1或3之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1或3與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項4進一步界定「其中所述凸出部係均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起」技術特徵。經查，原證1圖658頁）及專利說明第4欄第4行至第8行60頁）已揭露一數量之凸出部58設置於插孔區域內，以支撐積體電路封裝1261，俱如前述，而該些凸出部58既用以支撐積體電路封裝，則該些凸出部58均勻分佈，係為熟習該項技術領域者所能輕易思及之做法，又系爭專利之凸出部是錐台狀或是柱狀小凸起相較於原證1並未產生無法預期之功效，僅為原證1之凸出部58形狀上之簡單改變，系爭專利請求項4為熟習該項技術領域者依原證1所揭露技術內容所能輕易完成，故原證1足以證明系爭專利請求項4不具進步性。單獨原證1既足以證明系爭專利請求項4不具進步性，原證1與引證7之組合或原證1與引證8之組合亦足以證明系爭專利請求項4不具進步性。

系爭專利請求項5依附於請求項1或3，係包含請求項1或3之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1或3與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項5進一步界定「其中所述凸出部係分別分佈於位於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內之四個錐台狀或柱狀凸塊」技術特徵，惟原證1圖6及專利說明第4欄第4行至第8行已揭露一數量之凸出部58設置於插孔區域內，以支撐積體電路封裝12，而系爭專利之四個錐台狀或柱狀凸塊之凸出部分佈於中心插孔左上、左下、右上與右下方四個區域內相較於原證1並未產生無法預期之功效，為熟習該項技術領域者依原證1所揭露技術內容能輕易完成，故原證1足以證明系爭專利請求項5不具進步性。單獨原證1既足以證明系爭專利請求項5不具進步性，原證1與引證7之組合或原證1與引證8之組合亦足以證明系爭專利請求項5不具進步性。

系爭專利請求項6依附於請求項1或3，係包含請求項621或3之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1或3與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項6進一步界定「其中所述凸出部係包括均勻分佈於插孔區域內之複數錐台狀或柱狀小凸起以及分別分佈於位於中心插孔左、左下、右上與右下方四個插孔區域內且尺寸大於上述凸起之四個錐台狀或柱狀凸塊」技術特徵，惟原證1圖6及專利說明第4欄第4行至第8行已揭露一數量之凸出部58設置於插孔區域內，以支撐積體電路封裝12，而將該些凸出部58均勻分佈係為熟習該項技術領域者能輕易思及之做法，又系爭專利之凸出部是錐台狀或柱狀小凸起或柱狀凸塊相較於原證1並未產生無法預期之功效，僅為原證1之凸出部58形狀上之簡單改變，為熟習該項技術領域者依原證1所揭露技術內容能輕易完成，故原證1足以證明系爭專利請求項6不具進步性。單獨原證1既足以證明系爭專利請求項6不具進步性，原證1與引證7之組合或原證1與引證8之組合亦足以證明系爭專利請求項6不具進步性。

原證1是否足以證明系爭專利請求項7不具新穎性？

系爭專利請求項7依附於請求項1，係包含請求項1之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述。系爭專利請求項7進一步界定「其中前述承接面係一連續之平面」技術特徵，惟原證1圖1已揭露蓋體22之外表面（即承接面）係一連續之平面，故原證1足以證明系爭專利請求項7不具新穎性。

原證1是否足以證明系爭專利請求項7不具進步性？63原證1足以證明系爭專利請求項7不具新穎性，如前所述，由於原證1已揭露系爭專利請求項7之整體技術特徵，自當具有系爭專利說明書中所載之功效，系爭專利請求項7為熟習該項技術領域者依原證1之技術內容所能輕易完成，故原證1足以證明系爭專利請求項7不具進步性。

原證1與引證4之組合或原證1與引證10之組合是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？

系爭專利請求項8依附於請求項1，係包含請求項1之所有技術特徵，關於系爭專利請求項1與原證1所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項8進一步界定「其中該插座連接器進一步包括一驅動裝置，其設於基座與蓋體之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸及與驅動軸垂直相連之一撥桿」技術特徵。

引證4圖1已揭露一種插座連接器2，該插座連接器2包含基座20、蓋體22和操作桿24，該操作桿24設於基座20與蓋體22之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸240及與驅動軸垂直相連之一撥桿242（舉發卷第117頁）；因原證1與引證4所揭露技術內容均有關插座連接器之結構，屬相同技術領域，熟習該項技術領域者在參酌引證4技術內容後，能輕易思及引證4之操作桿24可應用至原證1之插座連接器，進而輕易完成系爭專利請求項8，故原證1與引證4之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性。

引證10圖4已揭露一種連接器插座10，該插座連接器10包含基座12、蓋體20和操作桿16，該操作桿16設64於基座12與蓋體20之間，包括一中間段偏離軸心設置之驅動軸76及與驅動軸76垂直相連之一撥桿78，系爭專利之驅動裝置可對應引證10之操作桿16；由於原證1與引證10所揭露技術內容均有關插座連接器之結構，屬相同技術領域，熟習該項技術領域者在參酌引證10技術內容後，能輕易思及引證10之操作桿16可應用至原證1之插座連接器，進而輕易完成系爭專利請求項8，故原證1與引證10之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性。

原證1與引證4之組合是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？

系爭專利請求項9依附於請求項8，係包含請求項8之所有技術特徵，關於系爭專利請求項8與原證1、引證4所揭露技術內容之比對認定，已如前述。系爭專利請求項9進一步界定「其中位於基座之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折設有可於撥桿處於垂直位置時相應與之卡合之一卡鉤」技術特徵。經查，引證4圖3、專利說明第2欄第51行至第55行（舉發卷第112頁、第115頁）已揭露位於基座20之一側頂部側向向外延伸並垂直彎折設有一彈性卡鉤207，撥桿242在垂直位置，其底部藉由卡合機構205的彈性卡鉤207卡合在凹槽209中，因原證1與引證4所揭露技術內容均有關插座連接器之結構，屬相同技術領域，因此熟習該項技術領域者依原證1、引證4所揭露技術內容能輕易完成系爭專利請求項9，故原證1與引證4之組合足以證明系爭專利請求項9不具進步性。

原證1與引證10之組合是否足以證明系爭專利請求項1650不具進步性？

系爭專利請求項10依附於請求項8，係包含請求項8之所有技術特徵，關於系爭專利請求項8與原證1、引證10所揭露技術內容之比對認定，已如前述；系爭專利請求項10進一步界定「其中位於蓋體之一側底部向外延伸設有可於撥桿處於水平位置時對其提供支撐之一對支撐部，蓋體於該側之頂部還設有可於撥桿處於水平位置時相應與之卡合之一卡塊」技術特徵。經查，引證10圖4及專利說明第4欄第41行至第44行（舉發卷第2頁、第12頁）揭露一對支撐塊90及92形成於該連接器插座10之蓋體20的側面，用以保持撥桿78，系爭專利之支撐部、卡塊可對應引證10之支撐塊90、92，因原證1與引證10所揭露技術內容均有關插座連接器之結構，屬相同技術領域，因此熟習該項技術領域者依原證1、引證10所揭露技術內容能輕易完成系爭專利請求項10，故原證1與引證10之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

七、綜上所述，原證1足以證明系爭專利請求項1不具新穎性原證1足以證明系爭專利請求項2、3不具進步性原證1與引證7之組合或原證1與引證8之組合足以證明系爭專利請求項4至6不具進步性原證1足以證明系爭專利請求項7不具新穎性、進步性、原證1與引證4之組合或原證1與引證10之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性、原證1與引證4之組合足以證明系爭專利請求項9不具進步性、原證1與引證10之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性。則系爭專利請求項1至10有應撤銷之原因，而本件業經本院適當曉諭爭點，並經當事人充66分辯論，參加人自行判斷後，復未向被告提出更正之申請（本院卷第141頁之言詞辯論筆錄），故被告因不及審酌原告於本件行政訴訟所提之新證據，致為舉發不成立之審定，於法不合，訴願決定未及糾正予以維持，亦非妥適。從而，原告訴請撤銷原處分及訴願決定，並命被告應就系爭專利為請求項1至10舉發成立應予撤銷之處分，即無不合，應予准許（最高行政法院104年4月份第1次庭長法官聯席會議決議意旨參照）。

八、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯，與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為有理由，爰依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。

智慧財產法院第三庭

68附件１：6970附件2-1：原證171附件2-2：引證472附件2-3：引證7