智慧財產法院民事判決

原告

李珵誼

訴訟代理人

蔡清福律師

訴訟代理人

蔡馭理

複代理人

蔡豐德

被告

阿托科技股份有限公司

法定代理人

李晉賢

被告

通勝電子有限公司

法定代理人

徐啟霖

共同訴訟代理人

張哲倫律師

共同訴訟代理人

黃紫旻律師

共同訴訟代理人

游象敏

複代理人

莊郁沁律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於102 年3 月19日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

壹、程序方面：按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但擴張或減縮應受判決事項之聲明者不在此限，民事訴訟法第255 條第1 項第3 款定有明文。查原告李珵誼起訴時聲明第1 項原為「共同被告阿托公司應給付原告新台幣2,100 萬及自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息。」，嗣於民國102 年3 月19日於本院言詞辯論程序中擴張該項請求金額，變更後之第1 項聲明為「共同被告阿托公司應給付原告新台幣3 億7 仟800 萬元及自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息。」（見本院卷㈠第4 頁、卷㈡第313 頁），核屬訴之聲明之擴張，揆諸上開說明應予准許。

貳、實體方面：

一、原告主張：

㈠原告為發明第201006號「印刷電路板之銅錫置換方法」專利之專利權人，專利權期間自91年10月11日起至110 年10月22日（下稱系爭專利）。詎被告阿托科技股份有限公司（下稱阿托公司）未經原告同意或授權，竟製造並販售侵害系爭專利之水平化錫設備產品（下稱系爭機器），並經被告通勝電子有限公司（下稱通勝公司）購得而使用。

㈡被告阿托公司使用系爭專利製造方法製成的產品，乃申請前國內外未見，故可推定被告阿托公司係以系爭方法所製造。又被告通勝公司因直接實施系爭專利之製造方法，依間接侵權、共同侵權法理，被告阿托公司自應負侵權責任。

㈢系爭機器使用之方法確實侵害系爭專利：

1.系爭專利申請專利範圍第1項「液位差」之解釋：系爭專利申請專利範圍第1 項「液位差」之範圍應為扣除自然波動、機器擾動以外從0 到無限大的數值，因系爭專利申請專利範圍第2 項明確記載「而該液位差為一40～50mm的差值」，資以與第1 項間形成差異化，自不得隨意加入「40～50mm差值」以限制第1 項之範圍，且系爭專利說明書所稱液位之差值等數值僅為特定之較佳實施態樣，不得讀入系爭專利申請專利範圍第1 項。另系爭專利「第一槽內形成液位元差」文字之字面意義，毫無限於特定單點測量之含意，因液位線L 理論上存於整個第一槽體之寬度方向，故本可取得最高液位A 點與其他第一槽體寬度內無限多點間之無限多點液位差值，均為系爭專利所稱之液位差。

2.依法院至現場勘驗之結果，系爭機器使用之方法（下稱系爭方法）落入系爭專利申請專利範圍第1 項：

⑴本件實施勘驗時，被告出示之湧流排在其「內圓外方」結構中，內圓部分亦佈滿「鑽孔細密開口」，自與系爭專利申請專利範圍第1 項之「水刀」相同。又系爭專利「水刀」目的是跟電路板接觸，且為避免藥液波動過大、減少與空氣接觸，故系爭專利之水刀是在液面下形成水刀式水幕，被告之湧流排亦達成相同目的，自落入系爭專利申請專利範圍第1 項B 要件之文義範圍。

⑵本件勘驗結果，A 、B 兩點曾測出0.3 公分之液位差，自應認落入系爭專利申請專利範圍第1 項E 要件之文義範圍，又C 點部分為一斜槽，斜槽低點有液位，C 點液位既低於電路板工作槽所在位置，則A 、C 兩點之液位差更為明顯，此外，在馬達轉速全開下，液位差將陡增1.667 倍，而可達到更大之液位差，自落入系爭專利申請專利範圍第1 項E 要件之文義範圍。

⑶又被告並不否認系爭方法可讀取系爭專利申請專利範圍第1 項A 、C 、D 要件之文義範圍，基於全要件原則，系爭方法自侵害系爭專利申請專利範圍第1 項。

㈣系爭專利已充分揭露及可據以實施：系爭專利所形成之「液位差」必須是透過本案獨具的第一槽體、排水管、第二槽體、第一泵、水刀之交相互動，而於具連動性、可控制性、及穩定性之機體結構中，所造成之「有效液位差」。質言之，系爭專利申請專利範圍第1 項所定之「液位差」根據開放式連接詞、請求項差異化原則、及技術領域之知識應解讀為「於一有效液位上形成一液位差值」，而系爭專利即設計出了一種能達成此目的之水平化學錫生產線。參酌系爭專利說明書第10頁第2 段本發明主要作用，及本領域技術知識陳明系爭專利形成液位差之原因、功效與結構特點如下：①增加銅與Sn+2之反應速率，避免破壞絕緣層；②減少Sn+2溶液所消耗數量；③系爭專利藉由整台機器（包括第一及第二槽體10, 12等）精密之組裝及流量計算，使槽液之液溫大略保持一致。基此，系爭專利為進一步明確「液位差」之實施狀態，乃於申請專利範圍第2 項定義出「中央液位」及「側邊液位」，以提供本技術人士一較明確之藥液量的參考基準。此種液位差之能存在，乃因透過系爭專利之設計，而使第一槽體內可能形成水床之故。因系爭專利抬高第二槽體使與第一槽體連通，致使產生水床之條件，並因而在運作狀況下，可維持特定操作條件下，相對應「液位差」之動態平衡，並可促使藥液循環而維持一±0.5 ℃溫差。因此系爭專利已充分揭露且可據以實施。

㈤系爭專利具進步性：

1.被證9 之離心泵與系爭專利之第一泵顯難相類比，且其噴灑歧管並非系爭專利水刀，此外，被告承認被證9 未揭露系爭專利之複數根排水管及液位差。被證10第二配管區乃係泵用以自第二槽體將藥液泵送至水刀或第一槽體之必要配管，於系爭專利亦必有相對應之設置，乃為熟習於本技藝之人士所即可理解，並非系爭專利之複數根排水管，又被告自承被證10未揭露要件水刀、複數根排水管及液位差。被證9 、10既未見系爭專利要件「水刀」、「複數根排水管」與「液位差」之特徵，自不可能單獨或結合而教導或啟發系爭專利上開要件之個別或結合特徵，更遑論申請專利範圍第1 項整體之特徵。

2.被證11與系爭專利之技術領域無涉，且其對「液位差」未見一詞，僅見於其圖示第3 圖，然觀之該圖，其藥液沿下行箭頭方向自由與空氣接觸而流向第二槽體，即與系爭專利處理藥液不得與空氣接觸「先天即不相容」，且被證11之「液位差」存在於印刷電路板運行方向之縱向，然系爭專利液位差存於印刷電路板運行方向之橫向，足見被證11並未揭露系爭專利「液位差」之技術特徵。是被證9 、10、11之組合亦無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

㈥查一條水平化錫線之電路板產能約為1.5 萬米平方，而水平化錫線與垂直化錫線（習用）之人工差為2 人，以工時12小時計，一天為2 班，故一天共節省4 人工。設每名工人月薪以3 萬元計之，則每月可省下120,000 元，一年1,440,000元。此外，水平化錫線較垂直化錫線浸泡時間省1/3 至1/2倍，若以1/3 計算，則節省4,950 米平方，又水平化錫線使用之藥水每米平方180 元/ 月，則一條水平化錫線藥水每月約省891,000 元，每年省10,692,000元。綜言之，一條水平化錫線一年節省人工及藥水費共12,132,000元（1,440,000+10,692,000=12,132,000 ），是原告向被告通勝公司請求損害賠償金額為1,213 萬2 千元。又就被告阿托公司製造及販賣之侵權部分，原告請求損害賠償額為3 億7 仟800 萬元。爰依修正前專利法第84條第1 項、第85條第1 項第2 款、第3 項（即修正後專利法第96條第1 、2 項、第97條第1 項第2 款）、民法第184 條規定，提起本件請求，並聲明：⑴共同被告阿托公司應給付原告新台幣3 億7,800 萬元及自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息。⑵共同被告通勝公司應給付原告新台幣1,213 萬2 千元及自第一審起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息。⑶被告應停止使用該化學錫製品並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口該水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品。⑷就第一項至第二項聲明，原告願供現金或等價之銀行可轉讓定存單為擔保，請准宣告假執行。⑸訴訟費用由被告負擔。

二、被告等則以下列等語置辯：

㈠系爭專利為一加工（製造）印刷電路板之方法專利，被告阿托公司僅為系爭機器之製造及販售商，並未實施前述方法專利（即以該方法加工電路板），據此，被告阿托公司並未侵害系爭專利。又系爭「印刷電路板之銅錫置換方法」之方法專利係製造出「電路板」，原告並未舉證明在其方法專利申請前該「電路板」為國內外所未見，自無修正前專利法第87條第1 項之適用。

㈡系爭專利「液位差」之解釋：綜合系爭專利範圍、說明書、歷史檔案及原告先前書狀與當庭陳述之內容，被告認為系爭專利範圍中「液位差」一詞至少具有以下五項特徵（或限制）：1.液位差係位於專利範圍所載之第一槽體內；2.液位差之具體實例如系爭專利圖3 之符號「Δ」所示；3.液位差係指第一槽體中央液位與側邊液位之高度差；4.裝置操作過程或外界干擾產生之液面擾動或波動並非系爭專利所指之液位差；5.液位差之範圍應介於40至50公釐。

㈢系爭機器使用之方法並未侵害系爭專利：

1.系爭專利B 要件部分：

⑴系爭機器之「湧流排」無法對應於系爭專利之「水刀」：系爭專利之水刀，鑽孔細密開口，且開口較小，有水刀式水幕，數量多，排列緊密，工作原理為奔襲；而系爭機器之湧流排，為長條狀開口，開口較大，無水刀式水幕，數量少，排列鬆散，工作原理為沈浸；為減少液體於垂直方向上之流速，系爭機器之湧流排係採用較大之「長條狀開口」，除能降低流速外，亦具整流功能，俾使藥液能平緩的流出，以減少槽中藥液之擾動，並降低衝擊電路板之力道，因此系爭機器之「湧流排」並非系爭專利之「水刀」。

⑵系爭方法無法形成「水刀式水幕」：系爭專利水刀式水幕應指水刀位液面以上造成類似瀑布之液體流，縱如原告所稱「伏流」亦符合「水幕」之內涵，但此伏流亦應具有一定強度方能達成上下水刀設置之目的，惟系爭機器並未於液面上形成水刀式水幕，且其因開口大故流速小，故無系爭專利所稱之水刀式水幕。

2.系爭專利E要件部分：

⑴系爭專利之液位差為「第一槽體內」之「中央及側邊之液位高度差」，且不明顯之波動非液位差。而依原告建議之方法，平均值僅為0.1 公分，標準差為0.173 公分，平均值與零之差距僅為0.57個標準差，鑑於一般精密工業尚允許+/- 三個標準差，是依原告量測方法獲得之數值實不具任何統計上、工程上或科學上之顯著意義；而依被告建議之方法，平均值僅為0.083 公分，標準差為0.093 公分，平均值與零之差距僅為標準差之0.89倍，仍不具任何統計上、工程上或科學上之顯著意義。故系爭方法並不具有系爭專利「第一槽體內形成一液位差」之要件。

⑵原告雖稱C 點亦為系爭專利液位差測量之範圍，然原告所稱C 點之斜板事實上僅為將由工作區中溢流之藥液導入副槽之「渠道」，並非進行銅錫置換之工作區（或系爭專利之第一槽體），自無法以AC兩點之液位高度差值認為是系爭專利所稱之液位差。

3.因系爭方法無法讀取系爭專利申請專利範圍第1 項之B 、E要件，且本件無均等論之適用，自未侵害系爭專利權。

㈣系爭專利申請專利範圍第1 項違反90年10月24日修正公布之專利法第71條第3 款規定：關於系爭專利方法之實施方式，專利說明書僅敘述實施該方法之裝置的主要構件（第一槽體、水刀、排水管、第二槽體、第一泵等）及其產生之功效（加快電路板上之銅錫置換速率、增長藥液之壽命等），對於如何操作該裝置以達到所聲稱之功效，全文僅有「利用一液位差」之揭示。至於所稱液位差之具體範圍為何，及以何技術手段形成該液位差，說明書僅揭示「將該化學錫藥液由該第二槽體抽送至該第一槽體，且於該第一槽體內形成一液位差」，實不符專利說明書應「使熟習該項技術者能瞭解其內容並可據以實施」之要件，若系爭專利之液位差解釋為40至50mm，則考量水刀及排水管效應，水位應整體上升或下降或不變，斷無可能造成40至50mm之液位差，是其實施為不可能，故系爭專利違反審定時專利法第71條第3 款規定。

㈤被證9 、10、11之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性：

1.被證9 已揭露系爭專利「第一槽體下方之複數根排水管」、「第一槽體內形成液位差」以外之所有技術特徵，惟被證10係關於一種印刷電路板濕製程之模組化構造，其已揭露「第一槽體下方之複數根排水管」之技術特徵。

2.依原告先前陳述，系爭專利中液位差並非產生功效重點，即液位差並非系爭專利必要技術特徵，則被證9 、10之組合既已揭露系爭專利除液位差外之所有要件，當然已可達成與系爭專利相當之功效，即足以證明系爭專利不具進步性。縱使液位差為系爭專利之必要技術特徵，然依原告所言，根據重力原理、第一槽、第二槽、水刀等要件之作用，可「自然產生」該液位差，而被證9 、10之組合已滿足上述要件，其當然可自然產生原告所稱之液位差。

3.再者，被證11明顯揭示可於工作槽中形成一液位差，以利工作槽中之液體自工作槽流出，並可大量減少紊流及與流動相關之難以控制狀況，據此，被證11已補足被證9 、10未明確揭示液位差之事，故被證9 、10、11之證據組合已足以證明系爭專利申請專利範圍第1 項不具進步性。

㈥並聲明：⑴原告之訴暨假執行聲請均駁回。⑵訴訟費用由原告負擔。⑶如受不利判決，被告等願以現金或同額之銀行所出具保證書為擔保，請准宣告免為假執行。

三、兩造不爭執之事項（見本院卷㈡第70頁）：

㈠原告於90年10月23日向智慧局申請「印刷電路板之銅錫置換方法」發明專利，經該局審查核准後，發給第201006號專利證書，專利權期間自91年10月11日起至110年10月22日止。

㈡被告通勝公司所使用之水平化錫設備，為被告阿托公司所製造、販賣與被告通勝公司使用。

四、本院經整理並協議簡化兩造爭點如下（見本院卷㈡第70至71、153頁）：

㈠系爭機器所使用之方法是否落入系爭專利申請專利範圍第1項而侵害系爭專利？

㈡系爭專利申請專利範圍第1 項是否有下列應撤銷原因存在：1.違反90年10月24日修正公布之專利法第71條第3 款規定。

2.被證9 、10、11之組合可否證明其不具進步性？

㈢原告請求被告賠償損害是否有據？損害賠償金額應如何計算？

㈣原告請求被告排除、防止侵害是否有據？

五、本院之判斷：

㈠本件系爭專利申請專利範圍共計10項，其中第1 項、第10項為獨立項，其餘為直接或間接依附於獨立項之附屬項。原告主張系爭機器使用之方法侵害系爭專利申請專利範圍第1 項，是本件僅就第1 項為論述，合先敘明。

㈡系爭專利之技術內容：

1.一般印刷電路板(PCB) 上的銅在焊接之前，通常要先鍍上一層錫鉛合金，以利於焊接作業之進行，目前都以純錫來代替錫鉛合金之使用，並使用一種含有化學錫(Sn +2 )的藥液來作浸泡該印刷電路板，而有部分的銅即被置換成錫。惟習知使用直立放置的印刷電路板浸泡在藥液中而左右搖動，所需時間過長，若改用水平放置的印刷電路板浸泡在藥液中由左往右移動，所需的時間仍與該直立放置者相近，並無法有效縮短鍍上錫層所需的時間。且大、小孔在鍍錫時可利用裝設在印刷電路板上方及下方之水刀，使藥液從該水刀內快速流出，來沖刷該印刷電路板，並同時達到攪拌該藥液的效果，雖可加速該化學錫藥液之置換銅的過程，唯其所需的時間仍不下11分鐘之久。且一般在印刷電路板上覆蓋的絕緣層在藥液中浸泡超過6 分鐘即開始剝落，所以在鍍好所要的錫層後，難免又得重新覆蓋一層新的絕緣層，如此的鍍錫方式實在很不理想（見系爭專利說明書第4 頁第7 行至第5 頁第2 行、本院卷㈡第189 至189 頁背面）。系爭專利為改善上述問題，則提出一種印刷電路板之銅錫置換方法，除了有效克服先前浸泡方式的缺失之外，亦能使得銅錫置換過程所耗費的時間可大幅縮短。系爭專利之主要目的為利用第一槽體內形成之一液位差，以利於化學錫藥液對該印刷電路板進行一銅錫置換的動作。系爭專利之再一目的為運用第一泵之不斷地抽送藥液來補充達到循環，以加快電路板上之銅錫置換的速率。系爭專利之又一目的為造成第一槽體內之一液位差，而能大幅縮短印刷電路板銅錫置換所需的時間（見系爭專利說明書第5 頁第3 行至15行、本院卷㈡第189 頁背面）。其主要示意圖如附圖所示。

2.系爭專利申請專利範圍第1 項如下：「一種印刷電路板之銅錫置換方法，其步驟包括:(a)提供一印刷電路板，係具有複數個銅接點；(b) 提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自該水刀內流出，而形成一水刀式水幕，且該印刷電路板被放置於該第一槽體中；(c) 裝設複數根排水管，係位於該第一槽體下方，用以排出該藥液；(d) 提供一第二槽體，用以從該排水管接納該藥液；以及(e) 提供一第一泵，係用以將該化學錫藥液由該第二槽體抽送至該第一槽體，且於該第一槽體內形成一液位差，並從該水刀流出至該印刷電路板上，俾使該銅接點得以被置換成一錫接點」。

㈢系爭機器之技術內容：

1.本院於102 年1 月4 日偕同兩造赴被告通勝公司進行勘驗，勘驗標的為被告阿托公司販賣予被告通勝公司之銅錫置換機器（下稱系爭機器），該機器所執行之流程下稱為系爭方法。

2.現場工作人員說明該機器運作流程為：首先投板入料，先經過清潔槽、水洗槽，再過微蝕槽後，再來水洗，再來就是看板子的視窗，看板子有無平整。再來就是預浸槽，是低溫狀態，將銅置換成錫。接著進入高溫槽，後面都是鍍錫的。在高溫槽的藥液經由排銅機冷卻後再抽到預浸槽內。預浸槽內再用無軸封幫浦往上抽到有滾輪及錫板的槽體中（見本院卷㈡第226 頁勘驗筆錄）。系爭機器具有一用於進行印刷電路板銅錫置換之預浸槽（即被告所稱電路板工作槽），該預浸槽裝設有兩根以上之湧流排，該湧流排之狹長底部具有兩排間隔排列之多數長條狀開口，該等出口在液面之下，可使化學錫藥液自湧流排流出，印刷電路板被放置於該預浸槽中，並由複數根滾輪排傳動至下一個工作槽，該預浸槽下方有一副槽，可接納預浸槽中排出之藥液，被告自承預浸槽下方具有用以將預浸槽中藥液排出並流入副槽之排水管。該預浸槽外側具有用以將預浸槽溢流之藥液導入副槽之渠道。系爭機器具有一泵，可將該化學藥液由副槽抽送至預浸槽，並使其由湧流排流出至預浸槽中。

㈣系爭專利申請專利範圍用語之解釋：

1.兩造對於系爭專利申請專利範圍第1項「液位差」應如何解釋有爭執，原告主張應解釋為「液面上最高點與任一點之液位差值，且扣除擾動及自然波動外，0 到無限大的數值均屬之」，被告主張應解釋為「第一槽體中央液位與側邊液位之高度差，扣除操作過程或外界干擾產生之液面擾動或波動，其範圍應介於40至50mm」。

2.按用於解釋申請專利範圍之證據包括內部證據與外部證據。若內部證據足使申請專利範圍清楚明確，則無須考慮外部證據。若外部證據與內部證據對於申請專利範圍之解釋有衝突或不一致者，則優先採用內部證據。次按專利權範圍主要取決於申請專利範圍中之文字，若申請專利範圍中之記載內容明確時，應以其所載之文字意義及該發明所屬技術領域中具有通常知識者所認知或瞭解該文字在相關技術中通常所總括的範圍予以解釋。申請專利範圍一經公告，即具有對外公示之功能及效果，必須客觀解釋之。為使公眾對於申請專利範圍有一致之信賴，解釋申請專利範圍應以前述具有通常知識者之觀點為判斷主體，才不致於流於主觀判斷。解釋申請專利範圍是以其中所載之文字為核心，探究該新型所屬技術領域中具有通常知識者於申請專利時所認知或瞭解該文字之字面意義（plain meaning），除非申請人在說明書中已賦予明確的定義。

3.經查，關於系爭專利申請專利範圍第1 項所述「於該第一槽體內形成一液位差」並未明確界定於第一槽體之何處位置形成液位差，亦未界定該液位差之定義或數值範圍，且系爭專利發明書之全文內容並未對「於該第一槽體內形成一液位差」或「液位差」賦予特定之意義，惟由通常知識可瞭解，液位差應指液體之二表面位置的高度差（見原告於異議答辯書第3 頁第10至11行、本院卷㈠第280 頁），再者，印刷電路板銅錫置換方法之操作過程中，由於化學錫藥液不斷從水刀內或湧流排流出或因外界環境之干擾，尚難稱整個液面會持續維持一定水平，因此，於機器操作過程或外界干擾產生之液面擾動或自然波動，應非屬於系爭專利申請專利範圍第1項所界定於第一槽體內形成之「液位差」，此亦為兩造所是認，又系爭專利說明書第6 頁第2 至5 行記載「較佳者，該方法中的銅接點為一銅孔或銅襯墊(pad) ，而該複數根排水管於排出該藥液同時，即於該第一槽體之二側形成一側邊液位，且與該水刀之一中央液位形成該液位差，而該液位差為一40~50mm 的差值」（見本院卷㈡第190 頁），是系爭專利之液位差仍應限定於根據說明書揭露之技術手段而得以合理可實施之範圍，此一合理可實施之範圍應根據40-50mm 而為合理延伸之範圍。

4.原告雖稱液位差之數值為0 到無限大云云，然就通常知識而言，液位差亦不可能為一無限大而無法實施之值，是原告上開所稱並不足採。又被告據系爭專利之異議審定書及異議答辯書所載之理由（見本院卷㈠第99至104 頁、第279 至284頁），主張液位差應限定於40至50mm的差值云云。惟查，該異議審定書之內容或有不明確，無法據此做為限定液位差範圍之理由，且觀之原告異議答辯書記載「該異議人又認為證據一將處理液抽回自然產生液位差，申請專利範圍第2 項限定液位差40~50 公分，然而證據一實未見有液位(liguidlevel)差之存在，而本發明限定之液位差△40~50 公釐(mm，亦即4~5 公分，而非40~50 公分) 係藉由整台機器…迺為一最佳化的數值... 」（見本院卷㈠第282 頁），由其上下文之文義可知，原告係針對申請專利範圍第2 項所為之答辯，而非針對申請專利範圍第1 項之自行限定。另查，系爭專利申請專利範圍第2 項為第1 項之附屬項，其中界定「…而該複數根排水管於排出該藥液同時，即於該第一槽體之二側形成一側邊液位，且與該水刀之一中央液位形成該液位差，而該液位差為一40~50mm 的差值」，第2 項係進一步界定液位差的差值而與第1 項有所區別，故可知第1 項應未限定液位差為40至50mm，否則第1 項之權利範圍即與第2 項之權利範圍相同，而有違請求項差異化原則，是被告上開主張洵無可採。

5.綜上，本院認系爭專利申請專利範圍第1 項之液位差應指於第一槽體中，於液面之二表面位置所形成的高度差，該液位差之差值應排除於機器操作過程或外界干擾產生之液面擾動或自然波動，且並非涵蓋從大於0 至無限大之範圍，而應限定於根據說明書揭露之技術手段即40至50mm之差值而得以合理延伸之範圍。

㈤解析系爭專利與系爭方法之技術特徵：系爭專利申請專利範圍第1項可解析為5個要件，分別為A至E，經對應於系爭專利申請專利範圍第1至5項各要件解析系爭方法之技術特徵，亦可各解析為5個要件，分別為a至e，均詳如附表所示。

㈥系爭方法未落入系爭專利申請專利範圍第1項：

1.文義讀取之分析：茲比對系爭專利申請專利範圍第1項與系爭方法第1項之各要件，其中系爭方法之要件a 、c 、d 為系爭專利申請專利範圍第1 項之要件A 、C 、D 之文義所讀取，此亦為被告所是認（見本院卷㈡第285 至286 頁），兩造僅對B 、E 要件有爭執，茲分述如下：

⑴B要件部分：

①系爭專利要件B之第一槽體裝設有複數根水刀，查系爭專利說明書中並未對「水刀」一詞有明確定義或說明，惟根據原告於系爭專利異議答辯理由書第8頁倒數第2行所述「本案之水刀30係裝設於第一槽體10 內之具有一狹長底部之鑽孔細密開口(詳附件二)的噴射器，因此本案在銅錫置換時較為快速而且分佈均勻」（見本院卷㈠第282 頁背面），可知系爭專利之「水刀」係指裝設於第一槽體內之具有一狹長底部之鑽孔細密開口的噴射器，然而，系爭方法提供一電路板工作槽所裝設之一湧流排，該湧流排之狹長底部具有兩排間隔排列之多數長條狀開口，有本院現場勘驗照片附卷可參（見本院卷㈡第240 頁），其與系爭專利之水刀其狹長底部為鑽孔細密開口之結構並不相同；又系爭專利之水刀可形成一水刀式水幕，亦即水刀水幕係該水刀之技術手段所產生之結果，惟於現場勘驗時並未見系爭方法之湧流排於液面上有水刀式水幕之形成，原告雖稱系爭專利之水刀式水幕係在液面下，然系爭方法之湧流排之長條狀開口與系爭專利之水刀的鑽孔細密開口兩者結構既不相同，則該不同結構之水刀所形成之水幕亦不可能相同。準此，系爭方法要件b 自無法讀取表現系爭專利要件B 「提供一第一槽體，其裝設有複數根水刀，並有一化學錫藥液自該水刀內流出，而形成一水刀式水幕，且該印刷電路板被放置於該第一槽體中」之文義。

②至原告雖稱系爭產品之湧流排在其「內圓外方」結構中，其內圓部分亦佈滿「鑽孔細密開口」，自與系爭專利同結構云云，然本院現場勘驗之湧流排並未見鑽孔細密開口，有上開勘驗照片可證，尚難認原告此部分之主張為可採。

⑵E要件部分：

①原告主張液面中央與第一槽體側邊之液位差最為明顯，是依兩造合意，本院勘驗時測量液面中央（即A 點）與第一槽體靠近隔板之側邊（即B 點）之液位差（見本院卷㈡第155 頁）。又因系爭機器擺放位置靠近牆面之故，依原告所陳報之測量方式無法測得系爭機器第一槽體靠近牆面部分之B 點側邊液位，故原告之部分僅測量靠近走道處之B 點側邊液位，至被告係以置放銅箔基板方式測量液位差，故可測得第一槽體兩B 點之側邊液位數值（以下以B 、B'點稱之）。另原告於勘驗現場指稱系爭機器預浸槽滾輪之最外側擋板處（即C 點部分）亦為側邊液位，被告對此有所爭執，然因現場勘驗時C 點明顯低於第一槽體位置（亦即與第一槽體中央液面A 點之高度落差甚大），故並未測量其數值，惟本院亦認其並非系爭專利液位差之範圍（詳後述），合先敘明。

②本院依兩造陳報之液位差測量方式，各量測三次，依原告所示方法，第一次之測量結果為A 點26.3公分、B 點26.3公分，B-A 液位差為0 公分；第二次之測量結果為A 點26.3公分、B 點26.3公分，B-A 液位差為0 公分；第三次之測量結果為A 點26.2公分、B 點26. 5 公分，B-A 液位差為0.3 公分（見本院卷㈡第227 頁勘驗筆錄），是其平均高度差為0.1 公分（0 ＋0 ＋0.3 除以3 ＝0.1 ）。另依被告所示方法，第一次之測量結果為A 點1.3 公分、B 點1.3 公分，B'點1.3 公分，液位差均為0 公分；第二次之測量結果為A 點1.5 公分、B 點1.3 公分，B'點1.5 公分，A 、B 二點液位差0.2 公分，A 與B'二點液位差0 公分；第三次之測量結果為A 點1.6 公分，B 點1.45公分，B'點1 .45 公分，液位差均為0.15公分（見本院卷㈡第227 頁勘驗筆錄），因此，依被告之方法，其中央液位與側邊液位兩點之平均高度差為0.083 公分（0+0+0.2+0+0.15+0.15 除以6=0.083 ）。

③由上可知，上開兩種不同測量方法所測得之平均高度差分別僅為0.1 公分及0.083 公分，由於一般測量方法及測量工具均有造成直接測量之物理量產生誤差之可能性，此乃通常知識，因此，上開測得之細微高度差有可能係落在量測誤差之範圍；另本院勘驗時系爭機器仍繼續運轉中，考量在印刷電路板銅錫置換方法之操作過程中，由於化學錫藥液不斷從水刀內或湧流排流出或因外界環境之干擾，尚難稱整個液面會持續維持一定水平高度，因此有可能產生液面擾動或波動，原告亦自承系爭專利之液位差應排除機器擾動或自然波動，而上開測量方法所測得之平均高度差僅為0.1 公分及0.083 公分，無法排除係機器擾動或波動所造成，原告復無法舉證證明上開微小之液位差與液面擾動或波動之差異，自難認所測得之平均高度差0.1公分及0.083 公分，為系爭專利申請專利範圍第1 項所述之液位差。再者，縱然認為該高度差值並非機器操作過程或外界干擾產生之擾動或波動，然系爭專利之液位差並非涵蓋從0 至無限大之範圍，而應限定於根據說明書揭露之技術手段即根據40至50 mm 之差值而得以合理延伸之範圍，業如前述，惟本院所測得之中央液位與側邊液位之平均高度差僅為0.1 公分及0.083 公分，難謂係40至50mm（即4 至5 公分）合理延伸之範圍，自難認係系爭專利之液位差。綜上，應認系爭方法要件e 未為系爭專利申請專利範圍第1 項要件E 之文義所讀取。

④原告雖主張，在馬達全開之情況下，液位差將陡增1.667 倍，以此換算將可測得0.25公分或0.333 公分之液位差云云。然查，辜不論原告上開所述僅屬臆測之詞尚乏證據可佐，且原告自承舉凡零件種類、機台大小、泵浦控制、水刀樣式、第一槽體底板之開孔孔徑及數量、第一槽體中滾輪設置部及水刀設置部兩者間之密封狀況或藥液流路配置等等都可能成為影響液位差之因素，且液位差之值尚繫於調整藥液流量（水刀出水量）、PUMP轉速、裝回流閥以改變流量、液位隨滾輪直徑而改變、印刷電路板厚度等（見本院卷㈠第239 頁、239 頁背面），既然系爭專利液位差之數值繫於眾多因素，則原告稱僅改變馬達轉速即可陡增液位差之數值，尚屬有疑；況現場工作人員亦稱現場馬達設定頻率為36至37，若頻率太大藥水量會太大，滾輪與齒輪會產生結晶無法運轉（見本院卷第226 頁勘驗筆錄），故若馬達轉速調高致機器無法運轉、無法進行銅錫互換，即無法對應於系爭專利申請專利範圍第1 項所稱「一種印刷電路板之銅錫置換方法」，遑論有何液位差可言；且系爭專利申請專利範圍第1 項並未限定馬達轉速為其技術特徵，因此，此一因素應與判斷系爭方法是否落入系爭專利之申請專利範圍無涉。況縱依原告主張調高馬達轉速將使液位差增加1.667 倍之主張屬實，則依此換算本院勘驗所得數值，亦僅為0.25公分或0.333 公分，仍較系爭專利所述較佳液位差之4 至5 公分差異甚大，而無法排除係自然擾動、波動或測量之誤差範圍，是原告上開主張亦不足採。

⑤再者，系爭機器預浸槽體一側設有擋板密封，另一側設有複數根滾輪，原告主張該滾輪區最低處有液體（即C 點），亦為側邊液位，故AC兩點之液位差非常明顯云云，然查，原告所稱C 點之斜槽事實上並非進行銅錫置換之工作區（即預浸槽，相當於系爭專利之第一槽體），亦即C 處液面並非位於預浸槽中延伸之連續液面上，而係屬於溢流到渠道上的液體，有勘驗照片附卷可參（見本院卷㈡第243 頁），反觀系爭專利申請專利範圍第1 項於第一槽體形成之液位差，參照第三圖，係於整個工作液面之連續面上任兩點所形成之高度差，簡言之，原告所指系爭機器C 點非位於第一槽體內，自非系爭專利所界定之液位差範圍，是原告以A 、C 兩點之高度差主張係系爭專利之液位差云云，洵屬無據。至原告又稱被告所提供之水平治具無法測得第一槽體最側邊之液位，是被告所測得之數值僅有六成云云，然依原告所示方法測量其所稱液位差最明顯之處，3 次測量中僅有1 次測得液位高度差值，而依被告所示方式，3 次測量中有2 次測得高度差值，是原告所測得之液位差值反較被告不明顯，原告未善盡其舉證之責，反指摘被告施測方式不當，顯無理由。

⑶綜上，系爭方法無法讀取系爭專利申請專利範圍第1 項第B、E要件之文義，基於全要件原則，系爭方法未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍，以下續為均等論之分析。

2.均等論之分析：

⑴B 要件部分：如前述，系爭方法之湧排流，其狹長底部係具有兩排間隔排列之多數長條狀開口，而非系爭專利之鑽孔細密開口，兩者結構並不相同，因此，兩者非屬實質相同之技術手段。再者，原告於異議答辯理由書第8 頁倒數第3行以下稱「況且，該證據一至八所謂之水刀只是一些噴管或清洗管而已，實際上其並非如本案所謂之水刀，而本案之水刀係裝設於第一槽體10內之具有一狹長底部之鑽孔細密開口( 詳附件二) 的噴射器，因此本案在銅錫置換時較為快速且分佈均勻。反觀證據一至八係藉由噴管或清洗管，其作用型式屬於點型集中，或是重視噴嘴擺動的效果，…」（見本院卷㈠第282 頁背面），由該段敘述並參酌其所述之附件二可得知系爭專利之水刀的鑽孔細密開口並非屬於點型集中而係分佈均勻，相較於系爭方法之湧流排為兩排間隔排列之多數長條狀開口，則兩者開口之分佈密度應不同，因此，藥液從其中流出之所產生水幕之密集程度亦有別，且藥液流出之速度與方向亦可能不同，則系爭專利之水刀與系爭方法之湧流排所產生之功能應非實質相同。以上，系爭方法之湧流排與系爭專利之水刀相較，兩者並非以實質相同之技術手段，達成實質相同的功能，無論其結果是否實質相同，系爭方法要件b 即未落入系爭專利申請專利範圍第1項要件B 之均等範圍。

⑵E要件部分：如前所述，系爭方法經量測中央液位與側邊液位所形成之高度差的平均值，依原告之方法僅為0.1 公分，依被告之方法僅為0.083 公分，該等數值均明顯遠離系爭專利所載較佳液位差範圍，而依本院前揭申請專利範圍之解釋，系爭專利之液位差應係根據說明書揭露之技術手段即40至50mm之差值而得以合理延伸之範圍。然查，系爭方法所測得之數值均明顯遠離40至50mm之差值，也非屬落在40至50mm之差值而得以合理延伸之範圍，因此，系爭方法所測得中央液位與側邊液位之高度差非屬系爭專利申請專利範圍第1 項所稱之液位差，是以系爭方法缺乏系爭專利申請專利範圍第1 項要件編號E 之「於第一槽體形成一液位差」之技術手段，則無論其功能或結果是否與系爭專利相同，系爭方法要件e 自未落入系爭專利申請專利範圍第1 項要件E 之均等範圍。

3.結論：系爭方法無法讀取系爭專利申請專利範圍第1 項第B、E 要件之文義，亦未落入其均等範圍，基於全要件原則，系爭方法自未落入系爭專利申請專利範圍第1 項。

六、綜上所述，系爭方法未落入系爭專利申請專利範圍第1 項，是被告等並未侵害原告系爭專利權，從而原告依專利法相關規定，請求被告阿托公司給付3 億7,800 萬元及法定遲延利息，請求被告通勝公司給付1,213 萬2 千元及法定遲延利息，並請求命被告等停止使用該化學錫製品並同時停止自行或委請他人為任何製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口該水平化學錫產品或侵害系爭專利之其他產品，為無理由，應予駁回。原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法（如系爭專利是否有應撤銷事由存在、本件損害賠償金額應如何計算）及所提證據，經本院斟酌後，認與判決結果不生影響，均毋庸再予論述，附此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1 條、民事訴訟法第78條規定，判決如主文。

智慧財產法院第一庭