智慧財產法院民事判決

上訴人

台灣杜邦股份有限公司

法定代理人

陳錫安

訴訟代理人

郭雨嵐 律師

訴訟代理人

呂紹凡 律師

訴訟代理人

黃惠敏 律師

複代理人

沈宗原 律師

被上訴人

新揚科技股份有限公司

兼法定代理人

劉吉雄

上二人共同訴訟代理人

羅秉成 律師

上二人共同訴訟代理人

魏順華 律師

被上訴人

丘建華

上三人共同訴訟代理人

邵瓊慧 律師（兼送達代收人）

　　　　　 　 宋皇志 律師

上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國96年5 月17日臺灣苗栗地方法院第一審判決提起上訴，經臺灣高等法院臺中分院判決後，最高法院廢棄發交本院更審，本院於99年11月18日言詞辯論終結，判決如下：

主文

事實及理由

一、上訴人主張：上訴人為中華民國發明第I220901 號「聚醯亞胺積層板」（下稱系爭專利）之專利權人，專利權期間自民國93年9 月11日起至107 年12月8 日止。系爭專利係一種具有良好高溫安定性及對銅箔表面具有良好接著性之聚醯亞胺樹脂，主要用於製作聚醯亞胺積層板，可供應軟性印刷電路板工業之用，該專利另提供一含丙酮之極性非質子溶劑，能有效溶解芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺，同時有利於所合成聚醯胺酸溶液進行亞醯胺化時溶劑之移除，並不致傷害聚醯亞胺薄膜，該專利更提供一適當之無機填充材料，添加少量之該無機填充材料即可有效提昇上開聚醯亞胺樹脂對銅箔之接著效果。被上訴人本可於前審之程序中提出系爭專利有效性之攻擊防禦方法，卻遲至最高法院發交更審後始提出，應生「失權效」之效果，縱認被上訴人仍可主張系爭專利有效性之抗辯，惟被上證1 、2 、3 之結合無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第22條第4 項規定。又被上訴人等所製造、為販賣之要約、販賣及使用之無膠式軟性銅箔基板（下稱系爭產品），經上訴人送請財團法人臺灣經濟科技發展研究院（下稱經研院）鑑定結果：以在全要件原則分析中，因無法確認系爭產品所使用之極性非質子溶劑是否包含1 至30重量% 之丙酮，在鑑定結論之認定上，由於其存在有不相同之可能，故先示以其應構成不相同之結果；然對熟知此領域之人士而言，在能夠完成系爭專利之聚醯亞胺積層板的前提下，系爭產品使用之極性非質子溶劑中包含酮類成分或是可與酮類成分為等效置換之化合物，乃為一顯而易知的替換處理方式，因此在系爭產品結構能夠發揮出與系爭專利構件主張相同之性質時，其在極性非質子溶劑之選用上與系爭專利所主張者構成「實質相同」。認定系爭產品與系爭專利申請專利範圍之第1 項（獨立項）實質相同，再佐以禁反言原則之分析，其結論仍屬相同，因而最終結論為系爭產品與系爭專利之專利申請範圍實質相同。是系爭產品侵害上訴人之專利權已明。上訴人於93年12月27日函請被上訴人停止前揭侵害系爭專利權之行為，被上訴人亦委任律師回函表示知悉；上訴人復於同月29日至被上訴人新揚科技股份有限公司（下稱新揚公司）進行保全證據程序，惟被上訴人等迄未停止其製造、販賣及使用等侵害行為，足見被上訴人等有侵害系爭專利權之故意。又被上訴人丘建華自84年6 月1日起任職於上訴人前身杜邦太巨科技股份有限公司（下稱太巨公司），至89年2 月29日離職，離職前為研發部技術副總經理，負責技術創新研發，特別是針對本件聚醯亞胺積層板之專利技術，丘建華更為核心人物，此由系爭專利於87年12月9 日提出申請時，6 位發明人中丘建華為排序第1 名即明。詎新揚公司於89年6 月2 日設立後，丘建華未久隨即加入，目前並擔任新揚公司董事兼總經理之高階經理人職位，以其對系爭專利之瞭解程度，並參酌比較系爭產品與上訴人同類型之競爭產品，暨前述經研院鑑定報告之結論，可認定新揚公司系爭產品所利用之技術，係透過丘建華利用甚至剽竊其在上訴人公司任職之研發經驗而成，自屬故意有計畫性地侵害上訴人之系爭專利權。被上訴人劉吉雄身為新揚公司之法定代理人，刻意自上訴人公司挖角丘建華，與丘建華2 人總攬並負責公司一切業務，授意指示新揚公司為系爭產品之生產銷售，故意侵害系爭專利權之事實明確，上訴人自得依專利法第84條第1 項、第85條第1 項，民法第184 條、第185 條，及公司法第23條第2 項規定，請求被上訴人排除侵害，及連帶負損害賠償之責；並得依專利法第85條第3 項規定，請求損害額3 倍之損害賠償。因系爭產品具有可撓曲性、高密度、細線路等特性，在產品設計上具有縮小空間、減輕重量等優點，特別適合應用在對體積有特殊需求或結構中帶有彎曲、折疊之產品，例如筆記型電腦、液晶顯示器、電漿電視、數位相機、手機等，在現今電子終端產品走向輕薄短小、多功能之發展下，應用市場迅速增加，產值亦逐年大幅增加，依被上訴人於公開資訊觀測站所揭露之資訊，新揚公司93年10月至95年6 月間，年平均營業額估算為新臺幣（下同）6.48億元；由日盛證券之報告可知，系爭產品佔該公司營業額比重平均為89.4% ，推算系爭產品之年平均營業額為5.79億元；再以該公司93、94年平均毛利率37.4% 計算，新揚公司自93年10月起至96年3 月止，計2 年6 個月期間，因生產系爭產品所得之利益為5.41億元（5.79x37.4%x2.5=5.41 ），若依此計算賠償損害額之3 倍為16.23 億元（5.41x3=16.23）。被上訴人侵害系爭專利所得之利益甚鉅，惟因上訴人尚未取得被上訴人實際銷售金額，爰先以500 萬元為最低金額請求等情，求為命：㈠被上訴人應立即停止製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之無膠式軟性銅箔基板；㈡被上訴人應連帶給付上訴人500萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年利率5%計算利息之判決。

二、被上訴人則以：其於前二審已主張系爭專利不具進步性，有應撤銷之原因，並未失權，由被上證1 、2 、3 之結合可證明系爭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第22條第4 項規定。縱認系爭專利有效，惟經原審選任財團法人工業技術研究院（下稱工研院）為鑑定機關，於96年3 月5 日完成系爭專利侵害鑑定報告（下稱工研院鑑定報告），認系爭產品未侵害系爭專利。上開鑑定報告完全依據專利侵害鑑定要點之規定，逐一說明是否構成文義侵權、是否適用均等論、是否適用禁反言與先前技術阻卻，始得出明確鑑定結論，且工研院未曾對系爭專利主張權利，非被上訴人之共同權利人。被上訴人劉吉雄因鑑於國內高科技產業常受制於國外廠商之技術壟斷，將畢生精力投注於經營被上訴人新揚公司，延攬優秀高科技人才，組成研發團隊以開發自有技術，新揚公司就其2L-FCCL 產品之關鍵技術，取得國內外數項專利，其使用自有專利產銷產品，並無侵權可言。被上訴人丘建華於90年7 月加入新揚公司時，距離自上訴人公司離職已達1 年半之久，已超過競業禁止期間之限制，丘建華至被上訴人公司任職係憲法保障之基本工作權，上訴人主張丘建華利用甚至剽竊其在上訴人公司任職之研發經驗，故意有計畫性地侵害系爭專利，並不實在等語，資為抗辯。

三、原審為上訴人之訴及其假執行之聲請均駁回之判決，上訴人不服提起上訴，上訴聲明：㈠原判決廢棄。㈡上開廢棄部分，被上訴人等應立即停止製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害中華民國發明第220901號專利之無膠式軟性銅箔基板。㈢被上訴人等應連帶給付上訴人500 萬元及自起訴狀繕本送達被上訴人之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息。㈣第3 項請求，上訴人願供擔保，請准宣告假執行。㈤歷審訴訟費用由被上訴人等連帶負擔。被上訴人均答辯聲明：㈠上訴人之上訴及假執行之聲請均駁回。㈡歷審之訴訟費用由上訴人負擔。㈢如受不利判決，被上訴人等願以現金或等值可轉讓銀行定期存單供擔保，請准免為假執行。

四、本件兩造就下列事項不爭執：㈠上訴人為中華民國發明第I220901 號發明專利（即「系爭專利」）之專利權人，專利有效期自93年9 月11日起至107 年12月8 日止，有中華民國專利證書、專利公報，及經濟部95年10月11日函檢送專利權申請書、核准專利說明書影本等件為證（見原審卷㈠第41至43頁、原審卷㈢第54至82頁）。㈡被上訴人等製造、為販賣之要約、販賣及使用無膠式軟性銅箔基板（即「系爭產品」）。惟上訴人主張被上訴人製造為販賣之要約、販賣及使用之系爭產品落入系爭專利申請專利範圍第1 至5 項，而侵害系爭專利權等語，則為被上訴人等所否認，並以前詞置辯。是以，本件兩造爭執事項：㈠系爭專利是否具有應撤銷之原因？㈡系爭專利申請專利範圍中之「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」究應解釋為單一要件抑或兩個要件？

㈢系爭產品是否構成均等侵害？㈣本案是否有補充鑑定之必要？㈤若系爭產品侵害系爭專利權，則本件損害賠償金額為若干？

五、經查：

㈠系爭專利之申請日為87年12月9 日，經濟部智慧財產局於93年7 月16日審定准予專利，故其是否有不予專利之情事，自應以核准審定時所適用之92年2 月6 日修正公布93年7 月1日施行之專利法規定為斷，合先陳明。

㈡系爭專利技術特徵及申請專利範圍：

⒈系爭專利之技術特徵：

⑴系爭專利係關於一種具有良好高溫安定性及對銅箔表面具有良好接著性之聚醯亞胺樹脂，其主要係用於製作聚醯亞胺積層板，可供應軟性印刷電路板工業之用。

⑵又系爭專利係提供一含丙酮之極性非質子溶劑系，能有效溶解芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺，同時，有利於所合成聚醯胺酸溶液進行亞醯胺化時溶劑之移除，並不致傷害聚醯亞胺薄膜。

⑶系爭專利還提供一適當的無機填充材料，添加少量之該無機填充材料即可有效提升該聚醯亞胺樹脂對銅箔之接著效果。

⒉系爭專利申請專利範圍：系爭專利申請專利範圍共計5 項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項，其內容如下：

⑴一種聚醯亞胺積層板，包含有聚醯亞胺層及銅箔，應用於軟性印刷電路板，其製作方法係以聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，經過至少250 ℃之加熱使該聚醯胺酸進行亞醯胺化成聚醯亞胺層，該聚醯亞胺積層板之剝離強度依據JIS6471-8.1 方法所做之檢驗值至少為0.8kgf/cm ，其尺寸安定性依據IPC-TM-650,method 2.2.4 方法所做之檢測值少於0.1%，其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑，加入至少一芳香族四羧酸二酐以反應成聚醯胺酸溶液，其中該聚醯胺酸溶液之固含量為至少10% 及黏度為至少10000cps，該聚醯胺酸溶液添加無機填充材料；其中該塗佈方法係以聚醯胺酸溶液定量供給方式塗佈於連續移動之金屬箔表面。

⑵如申請專利範圍第1 項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯亞胺層之厚度為1/5mil至2mil。

⑶如申請專利範圍第1 項所述之聚醯亞胺積層板，其中該芳香族二胺之對苯二胺之莫耳百分比為50至95。

⑷如申請專利範圍第1 項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯胺酸溶液添加之無機填充材料係選自雲母粉、碳酸鈣粉、磷酸鈣粉、矽酸鈣粉及二氧化矽粉。

⑸如申請專利範圍第4 項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯胺酸溶液添加之無機填充材料至少1重量%。

㈢系爭專利並不具有應撤銷之原因：

⒈上訴人就被上訴人等之系爭專利有效性抗辯陳稱：被上訴人本可於前審之程序中提出「系爭專利有效性」之攻擊防禦方法，卻遲至最高法院發交更審後始提出…應生「失權效」之效果云云。惟查：

⑴被上訴人於前審審理程序中曾於96年12月13日提出民事陳報（二）狀對系爭專利之有效性主張：「智慧財產局原先認定系爭專利具有進步性所作成『舉發不成立』之處分，並未被經濟部訴願決定書所維持。顯見系爭專利之有效性確有可疑之處，謹狀向　鈞院呈報」等語（見臺灣高等法院臺中分院96年度智上字第11號卷〔下稱臺中高分院卷〕㈡第116 頁）。

⑵又在智慧財產案件審理法於97年7 月1 日施行後，被上訴人亦於97年10月15日所提民事言詞辯論意旨狀，就系爭專利之有效性主張如下：「系爭專利之有效性確有可疑之處…㈡經濟部訴願決定書撤銷『舉發不成立』之處分，發回智慧財產局重行審酌：1.本訴願經經濟部訴願審議委員會於96年12月4 日作成訴願決定書（附件10），認定訴願有理由，以原處分顯有漏未審酌及理由不備之瑕疵，以及參加人參加意見並不足採為由，將原『舉發不成立』之處分撤銷並責成智慧財產局重行審酌，須於6 個月內另為適法之處分。2.由此可見系爭專利之有效性確有可疑之處，上訴人無謂之否認（民事言詞辯論意旨狀第30-33 頁）顯無可採」等語（見臺中高分院卷㈢第95頁反面至第96頁）。

⑶承上，足認被上訴人於前二審辯論終結前已就系爭專利有效性為抗辯，惟臺中高分院就系爭專利有效性未予被上訴人續為主張之機會，但被上訴人於98年8 月間得知系爭專利之日本對應案已為日本特許廳於2009年7 月9 日作成核駁審定，亦於98年8 月4 日（被上訴人誤載為「14日」）以陳報狀向最高法院陳報，並爭執系爭專利之有效性如下：「系爭專利之日本對應案既經日本特許廳核駁確定，顯見系爭專利之有效性確有可疑之處，根本不得向被上訴人主張」等語（最高法院卷第183 頁）。其中日本特許廳據以核駁系爭專利日本對應案之先前技術為日本公開號昭00-000000 號發明專利，亦即本件被上訴人所提之被上證1號（如以下第2點所述）。

⑷綜上，被上訴人已於前二審即對系爭專利之有效性提出爭執，並且於最高法院審理過程中一得知日本特許廳之核駁處分即向最高法院陳報。是以，被上訴人於本審主張系爭專利有得撤銷之原因，並非新的攻擊防禦方法，故並無上訴人所主張違反民事訴訟法第196 條及第447 條之情事。

⒉本件被上訴人所提出專利無效之抗辯證據共3 個，分別為被上證1 即1985年10月23日公開之日本昭00-000000 號專利；被上證2 即1990年6 月26日公告之美國US0000000 號專利；被上證3 即1986年2 月8 日公開之日本昭00-00000號專利。

⒊被上證1 、2 、3 之結合無法證明系爭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第22條第4 項規定：

⑴系爭專利申請專利範圍第1 項為「一種聚醯亞胺積層板，包含有聚醯亞胺層及銅箔，應用於軟性印刷電路板，其製作方法係以聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，經過至少250℃之加熱使該聚醯胺酸進行亞醯胺化成聚醯亞胺層，該聚醯亞胺積層板之剝離強度依據JIS6471-8.1 方法所做之檢驗值至少為0.8kgf/cm ，其尺寸安定性依據IPC-TM-650，method2.2.4 方法所做之檢測值少於0.1%，其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑，加入至少一芳香族四羧酸二酐以反應成聚醯胺酸溶液，其中該聚醯胺酸溶液之固含量為至少10% 及黏度為至少10000cps，該聚醯胺酸溶液添加無機填充材料；其中該塗佈方法係以聚醯胺酸溶液定量供給方式塗佈於連續移動之金屬箔表面。」，承上可知，系爭專利申請專利範圍第1 項所請聚醯亞胺積層板主要係以「製法界定物（product by process）」及限定剝離強度、尺寸安定性等性質同時界定其特徵。

⑵被上證1 係1985年10月23日公開之日本昭00-000000 號專利，其揭露一種軟性印刷電路板用基板的製造方法，由4,4'－二胺基二苯醚和對苯二胺與含有焦蜜石酸二酐之酸酐成分在非質子性極性溶劑中反應所得到聚醯胺酸清漆直接塗布在金屬箔上後，進行去除溶劑及醯亞胺化。經查，被上證1 並未添加無機填充材料且亦未揭露剝離強度、尺寸安定性、聚醯胺酸溶液之黏度等技術特徵。

⑶被上證2 係1990年6 月26日公告之美國US0000000 號專利，其揭露一種用於印刷電路板之彈性基材，包含至少一0-20×l0-6（1/K ）之低熱膨脹係數聚醯亞胺層及另一20×l0-6（l/K ）或更高之高熱膨脹係數聚醯亞胺層，其中前述兩層聚醯亞胺層之熱膨脹係數差至少5xl0-6（1/K ），以及至少一導電層（該專利說明書第15欄第13至22行），該聚醯亞胺層係由芳香族四羧酸二酐及二胺類於適當溶劑中反應製成聚醯胺酸溶液（該說明書第9 欄合成例8 及表一及表二之比較例2 及比較例4 揭示使用芳香族二胺為苯二胺（PPD ）及二胺基二苯醚（DDE ）之組合，而所用之酸酐為BPDA( 芳香族四羧酸二酐之一種）），並將其塗佈於銅箔上，加熱至360 ℃形成聚醯亞胺覆銅積層板（該專利說明書第8 欄第19至38行）。將系爭專利申請專利範圍第1 項與被上證2 比較，兩者雖同為聚醯亞胺覆銅積層板，但系爭專利於聚醯胺酸溶液中另有添加無機填充材料來調整溶液性質以利生產製程，且亦可增進聚醯亞胺樹脂的物性，例如系爭專利加入二氧化矽粉或雲母粉至聚醯胺酸溶液，用以增進聚醯亞胺對銅箔的接著效果（系爭專利說明書第13頁倒數第2 行至14頁第2 行），而且系爭專利之聚醯胺酸溶液之固含量並控制在至少10% ，反觀被上證2則完全無揭露相關技術。再者，系爭專利申請專利範圍第1 項所請醯亞胺積層板其尺寸安定性依據IPC-TM-650，method 2.2.4方法所做之檢測值少於0.1%之特性，而被上證2 則完全未揭示該相關性質，被上證2 之表2 雖揭露被上證2 之產品具有線膨脹係數最大值為55×10-61/K （含蓋上訴人所稱之1.3 ×10-51/K ），小於系爭專利之0.1%，惟被上證2 第8 欄第38至41行記載：「利用氯化鐵水溶液將銅箔蝕刻去除後所得薄膜（即聚醯亞胺膜）之線膨脹係數為55×10-61/K 」，足見被上證2 第10欄第38至44行以及第11至12欄表2 等之線膨脹係數欄係指聚醯亞胺層的熱膨脹係數，並非指聚醯亞胺積層板（聚醯亞胺層加銅箔之積層板）之尺寸安定性，兩者意義並不相同，數值比較不具意義。綜上分析，被上證2 於製造方法條件上與系爭專利明顯不同，而且亦無法證明其產品具有與系爭專利申請專利範圍第1 項所請聚醯亞胺積層板具有相同之性質。

⑷被上證3 係1986年2 月8 日公開之日本昭00-00000號專利，其揭示一種「有機溶劑可溶性聚亞醯胺化合物之製法」。經查，被上證3 係「聚亞醯胺化合物」之製法，與系爭專利係「聚亞醯胺之銅箔基層板」技術內容明顯有異，此外，雖然被上證3 於製備聚亞醯胺酸溶液時，極性非質子溶劑得使用丙酮，但被上證3 並未揭露添加無機填充材料於聚醯亞胺前驅體溶液中，亦未揭露剝離強度、尺寸安定性、聚醯胺酸溶液之黏度等技術特徵。

⑸綜上分析，足認被上證1 、2 、3 與系爭專利所欲解決之問題、解決之手段及功效均迥異，而且被上證1 並未添加無機填充材料於聚醯亞胺前驅體溶液中，且亦未揭露剝離強度、尺寸安定性、聚醯胺酸溶液之黏度等性質；而被上證2 於製造方法條件上與系爭專利明顯不同，且未揭露添加無機填充材料於聚醯亞胺前驅體溶液中；另被上證3 並非揭示「聚亞醯胺之銅箔基層板」，而且被上證3 並未揭露添加無機填充材料於聚醯亞胺前驅體溶液中，亦未揭露剝離強度、尺寸安定性、聚醯胺酸溶液之黏度等技術特徵，故系爭專利申請專利範圍第1 項尚難謂係為其所屬技術領域中具有通常知識者藉結合被上證1 、2 、3 之先前技術所能輕易完成者。是以，被上證1 、2 、3之結合尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第22條第4項而不具進步性。

⒋系爭專利申請專利範圍第2 至5 項為其申請專利範圍第1項之直接或間接附屬項，包含所依附之請求項之全部技術特徵，並加以限定，因被上證1 、2 、3 之結合尚難證明系爭專利申請專利範圍第1 項違反專利法第22條第4 項而不具進步性，已如前述，故被上證1 、2 、3 之結合自亦無法證明系爭專利申請專利範圍第2 至5 項違反專利法第22條第4 項而不具進步性。

⒌從而，被上證1 、2 、3 之結合無法證明系爭專利申請專利範圍第1 至5 項違反專利法第22條第4 項而不具進步性。

㈣系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1 至5 項之權利範圍：

⒈解釋申請專利範圍：

⑴「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」之文義解釋：系爭專利申請專利範圍第1 項中使用之溶劑為「包含有1至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」，其文義表示該溶劑係屬一組成物，且所有組成分必須皆為「極性非質子溶劑」，此外組成分中「必需」包含有「1 至30重量% 之丙酮」，其中「丙酮」本身亦屬極性非質子溶劑之一種，此外除1 至30重量% 之丙酮外之成分（下稱「溶劑之其餘成分」）只要係極性非質子溶劑即可，至於該溶劑之其餘成分係為單一成分或複數成分，或其為何種成分，則皆非所問。

⑵「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」於侵權比對解析申請專利範圍技術內容時，應解析成「包含有1至30重量% 之丙酮」及「極性非質子溶劑」兩個要件，抑或解析成「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」一個要件？

①按專利侵害分析時，解析申請專利範圍技術內容之方法規定於我國專利侵害鑑定要點第36頁：「解析技術特徵時，通常得依申請專利範圍的文字記載，將請求項中能相對獨立實現特定功能、產生功效的元件、成分、步驟及其結合關係設定為技術特徵。」，亦即解析申請專利範圍時，通常以能相對獨立實現特定功能、產生功效的元件、成分、步驟及其結合關係做為解析之單元。

②查系爭專利申請專利範圍第1 項中，係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑，亦即「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」整體乃是做為溶劑之功能，目的在於溶解苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺，以便後續與加入之至少一芳香族四羧酸二酐反應成聚醯胺酸溶液。而且「極性非質子溶劑」乃是一上位概念敘述，而「丙酮」本身即屬「極性非質子溶劑」之一種，故「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」乃是界定該「溶劑」之特性或組成，尚難區分「1 至30重量% 之丙酮」及「其餘之極性非質子溶劑」為兩個獨立之功能，故於解析申請專利範圍時，尚難視其為兩個不同之要件。

③至於系爭產品之製法步驟若仍有「溶劑」成分之存在，且其功能亦係做為溶解聚合物單體（即溶解苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺）之用，則仍應認為系爭產品有相對應之要件存在，至於其溶劑是否含有丙酮，丙酮含量是否為或1 至30重量% ，或是其餘溶劑是否為極性非質子溶劑，則應屬於是否文義讀取及是否符合均等論之判斷，尚難逕為系爭產品不符全要件之判斷，故原審法院所囑託工業技術研究院所為鑑定報告，關於此部分之所述，應有未洽。

⒉系爭產品之技術特徵描述：

⑴系爭專利所請「聚醯亞胺積層板」主要係以「製法界定物（product by process）」之方式界定其特徵，另並界定剝離強度、尺寸安定性等性質，涉及製造方法參數、使用之反應物質及性質等特徵，故無法以系爭產品之結構做為比對依據。

⑵查本件曾由原審法院囑託工研院對於被上訴人所製造之H型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板鑑定是否落入系爭專利權範圍。兩造並協同工研院於96年2 月1 日至現場進行勘驗，並採樣檢測分析。

⑶本件專利侵害分析係以前述工研院採樣且經儀器檢測之實際數據為主，並審酌其專利侵害鑑定報告。

⑷工研院針對H 型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板做儀器檢測，其結果摘錄如下（見原審卷㈣第2 頁起專利侵害鑑定報告) ：

①經確認待鑑定對象H 、待鑑定對象X 之聚醯胺酸之溶劑成分為NMP(N-methyl-2-pyrrolidone，N-甲基吡咯烷銅），並未含有丙酮之成分。

②經確認待鑑定物對象X 未添加無機填充材料（無機物）。

⑸除前述檢測資料外，工研院鑑定報告對於待鑑定物對象其他技術特徵則未另有描述。

⒊解析系爭專利申請專利範圍：

⑴「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」應解析成「包含有1 至30重量% 之丙酮」及「極性非質子溶劑」兩個要件，抑或解析成「包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」一個要件，已於上揭解釋申請專利範圍有所說明。

⑵系爭專利申請專利範圍第1 項之技術內容可解析成如下9個要件：要件編號1 ：「一種聚醯亞胺積層板，包含有聚醯亞胺層及銅箔，應用於軟性印刷電路板」。要件編號2 ：「其製作方法係以聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，經過至少250 ℃之加熱使該聚醯胺酸進行亞醯胺化成聚醯亞胺層」。要件編號3 ：「該聚醯亞胺積層板之剝離強度依據JIS6471-8.1 方法所做之檢驗值至少為0.8kgf/cm」。要件編號4 ：「其尺寸安定性依據IPC-TM-650,method 2.2.4 方法所做之檢測值少於0.1%，」。要件編號5 ：「其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」。要件編號6 ：「加入至少一芳香族四羧酸二酐以反應成聚醯胺酸溶液」。要件編號7 ：「其中該聚醯胺酸溶液之固含量為至少10%及黏度為至少10000cps」。要件編號8 ：「該聚醯胺酸溶液添加無機填充材料」。要件編號9 ：「其中該塗佈方法係以聚醯胺酸溶液定量供給方式塗佈於連續移動之金屬箔表面」。

⒋專利侵權比對：

⑴文義讀取與否之判斷：

①依我國專利侵害鑑定要點，我國專利權保護包括文義範圍及均等範圍，欲判斷待鑑定對象有無落入系爭專利之文義範圍或均等範圍，待鑑定對象均需以符合「全要件原則」為前提。所謂「全要件原則」，係指請求項中每一技術特徵完全對應表現（express ）在待鑑定對象中，包括文義的表現及均等的表現。

②查本件工研院針對H 型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板做儀器檢測，及所做檢測鑑定報告，除經確認待鑑定對象H 型、待鑑定對象X 型之聚醯胺酸之溶劑成分為NMP (N-methyl-2- pyrrolidone，N-甲基吡咯烷銅），並未含有丙酮之成分；及經確認待鑑定物對象X 未添加無機填充材料（無機物）外，該鑑定報告對於系爭H 型及X 型產品之其他技術特徵則未另有描述，故無法藉以判斷系爭產品H 型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板之技術特徵是否符合全要件原則，是以尚無法藉以證明系爭H 型及X 型有侵權之事實。但由於H 型產品及X 型產品於製造方法使用之溶劑皆不含丙酮，卻已足以證明H 型及X 型產品之技術特徵明顯無法為系爭專利申請專利範圍第1 項的要件編號5 之文義所讀取，故足以判斷系爭H 型及X 型產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍。另X 型產品未添加無機填充材料，亦無法為系爭專利申請專利範圍第1 項的要件編號8 之文義所讀取，雖上訴人對於X 型產品有無添加無機填充材料有爭執，認為有無添加無機填充材料應以95年12月1 日函送之證物檢測，惟X 型產品於製造方法使用之溶劑不含丙酮，X 型產品之技術特徵明顯無法為系爭專利申請專利範圍第1 項的要件編號5 之文義所讀取，已如前述，故有無添加無機填充材料之爭執並不影響X 型產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍之判斷。是以，系爭產品並未落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

③系爭專利申請專利範圍第2 至5 項為第1 項之直接或間接附屬項，附屬項包括所依附項所有技術特徵，並加以限定，系爭產品既未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之文義範圍，自亦未落入系爭專利申請專利範圍第2 至5 項之文義範圍。

⑵要件編號5之均等論判斷：

①按「均等論」係基於保障專利權人利益的立場，避免他人僅就其申請專利範圍之技術特徵稍作非實質之改變或替換，而規避專利侵權的責任。由於以文字精確、完整描述申請專利範圍，實有其先天上無法克服的困難，故專利權範圍得擴大至申請專利範圍之技術特徵的均等範圍，不應僅侷限於申請專利範圍之文義範圍。相對於申請專利範圍之技術特徵，待鑑定對象之元件、成分、步驟或其結合關係的改變或替換未產生實質差異（substantial difference）時，則適用「均等論」。適用「均等論」須先符合「全要件原則」，始有成立可能（參照我國專利侵害鑑定要點第40至41頁）。

②查有關要件編號5 系爭專利申請專利範圍第1 項與系爭H 型及X 型產品之差異，在於系爭專利申請專利範圍第1 項之要件編號5 為「其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1 至30重量% 之丙酮之極性非質子溶劑」，而系爭H 型及X 型產品則係於製造方法使用之溶劑則皆不含丙酮。

③惟查，系爭專利說明書第12至13頁中已明確說明溶劑成分的界定為系爭專利的重要改良，說明系爭專利「成功的新溶劑系中含少量之酮類溶劑，例如丙酮」，並指出「丙酮含量越30％則會增加後續加熱處理的困難，若酮類含量太少亦無法達成本創作之目的」，足見酮類含量範圍限定為系爭專利一重要之特徵。此外系爭專利說明書於第13頁第14 行更明確記載「若丙酮含量低於1%則無法顯示本創作之目的功效」；另系爭專利說明書於第13頁第20行亦明確記載「實際上，其他不同之極性非質子溶劑組合，只要含有部分成分的溶劑是丙酮者亦可為本創作之使用」，已明確界定系爭專利之溶劑系統必須包含丙酮，只要含有部分成分的溶劑是丙酮者則可為本創作之使用，反之若溶劑系統中完全不含丙酮者則無法為系爭專利所使用，此為系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者於閱讀系爭專利說明書之後所能瞭解之認知，故若溶劑系統中完全不含丙酮者，則應非屬系爭專利之保護範圍，為專利申請人主觀意識之特別排除，故尚不能為專利權人以均等論為由擴張其權利範圍。況且專利侵害比對時，通常依三步測試（手段－功能－結果）判斷兩者之差異是否係「以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果」，若兩者之「技術手段」、「功能」、「結果」皆為實質相同，應判斷無實質差異，待鑑定對象與申請專利範圍適用「均等論」。系爭專利說明書既已明確記載「若丙酮含量低於1%則無法顯示本創作之目的功效」，故系爭H 型及X 型產品之製造方法於溶劑系統並未含有丙酮，自然不能達成與系爭專利「實質相同的結果」，此為專利權人於系爭專利說明書所自認之事實，兩者之差異顯非實質相同，尚難判斷為無實質差異，故有關系爭專利申請專利範圍第1 項要件編號5 與系爭H 型及X 型產品之差異自不適用均等論。

④承上，有關系爭專利申請專利範圍第1 項要件編號5 與系爭H 型及X 型產品之差異不適用均等論。雖然依工業技術研究院之檢測資料及鑑定報告內容雖尚無法藉以判斷系爭產品H 型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板之技術特徵是否符合全要件原則，但由於系爭專利申請專利範圍第1 項與系爭H 型及X 型產品要件編號5 之差異不適用均等論，則已足以證明系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1項之均等範圍。

⑤末查，系爭專利申請專利範圍第2 至5 項為第1 項之直接或間接附屬項，附屬項包括所依附項所有技術特徵，並加以限定，系爭產品既未落入系爭專利申請專利範圍第1 項之均等範圍，自亦未落入系爭專利申請專利範圍第2 至5 項之均等範圍。

⒌綜上所述，足認系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1至5 項之權利範圍。

㈤本件無補充鑑定之必要：雖然依工業技術研究院之檢測資料及鑑定報告內容雖尚無法藉以判斷系爭產品H 型及X 型單面無膠式軟性銅箔基板之技術特徵是否符合全要件原則，但由於H 型產品及X 型產品於製造方法使用之溶劑皆不含丙酮，且經上述分析，已足以證明系爭產品未落入系爭專利申請專利範圍第1 至5 項之權利範圍，故本件無補充鑑定之必要。

㈥又被上訴人固以「禁反言」及「貢獻原則」阻卻系爭專利申請專利範圍第1 項與系爭H 型及X 型產品要件編號5 之差異（即H 型及X 型產品溶劑系統皆未含有丙酮）適用「均等論」之抗辯。惟查，本件系爭專利申請專利範圍第1項 與系爭H 型及X 型產品要件編號5 之差異並不適用均等論，已分析如前述，故本件就被上訴人以「禁反言」及「貢獻原則」主張阻卻該差異適用均等論乙節，已無加以論述之必要，附此敘明。

六、綜上所述，被上訴人所生產之系爭產品，並無侵害系爭專利，上訴人主張依專利法第84條第1 項、第85條第1 項，民法第184 條、第185 條，及公司法第23條第2 項規定，請求：

㈠被上訴人等立即停止製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之無膠式軟性銅箔基板；㈡被上訴人等應連帶給付上訴人500 萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息，為無理由，不應准許。其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。是以，原審為上訴人敗訴之判決，及駁回其假執行之聲請，並無不合。上訴意旨，指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。

七、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核與本件判決結果不生影響，爰毋庸一一論述，附此敘明。

八、據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第449 條第1 項、第78條，判決如主文。

智慧財產法院第二庭

附註：民事訴訟法第466條之1(第1項、第2項)對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。但上訴人或其法定代理人具有律師資格者，不在此限。

上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。