臺灣高等法院 臺中分院96年度智上字第11號

臺灣高等法院臺中分院民事判決　　　　　96年度智上字第11號

上訴人

台灣杜邦股份有限公司

法定代理人

乙○○

訴訟代理人

郭雨嵐律師

被上訴人

新揚科技股份有限公司

被上訴人

兼 上

法定代理人

丙○○

上二人共同訴訟代理人

焦子奇律師

上二人共同訴訟代理人

邵瓊慧律師

被上訴人

甲○○

上三人共同訴訟代理人

羅秉成律師

複代理人

兼上一人

訴訟代理人

魏順華律師

上列當事人間損害賠償（專利權）事件，上訴人對於中華民國96年5月17日臺灣苗栗地方法院94年度智字第2號第一審判決提起上訴，本院於民國97年10月15日辯論終結，茲判決如下：

主文

事實及理由

一、本件上訴人之法定代理人已由陳榮二變更為乙○○，上訴人具狀聲明由現任法定代理人乙○○承受訴訟（見本院卷㈠90至96頁），經核與法相符，自應准許。又被上訴人新揚科技股份有限公司（下稱新揚公司）雖向台灣高雄地方法院（下稱高雄地院）聲請公司重整及緊急處分，惟高雄地院僅於97年7月30日裁定為緊急處分，就是否准予重整尚未裁定，即無公司法第二百九十四條規定「裁定重整後，公司之破產、和解、強制執行及因財產關係所生之訴訟程序，當然停止」之情形，自無停止本件訴訟程序必要，合先敘明。

二、上訴人主張：上訴人為中華民國發明第Ⅰ220901號（上訴人訴狀載為220901號）聚醯亞胺積層板（下稱系爭專利）之專利權人，專利權期間自民國（下同）93年9月11日起至107年12月8日止。系爭專利係一種具有良好高溫安定性及對銅箔表面具有良好接著性之聚醯亞胺樹脂，主要用於製作聚醯亞胺積層板，可供應軟性印刷電路板工業之用，該專利另提供一含丙酮之極性非質子溶劑，能有效溶解芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺，同時有利於所合成聚醯胺酸溶液進行亞醯胺化時溶劑之移除，並不致傷害聚醯亞胺薄膜，該專利更提供一適當之無機填充材料，添加少量之該無機填充材料即可有效提昇上開聚醯亞胺樹脂對銅箔之接著效果。然被上訴人等所製造、為販賣之要約、販賣及使用之無膠式軟性銅箔基板（下稱系爭產品），經上訴人送請財團法人臺灣經濟科技發展研究院（下稱經研院）鑑定結果：以在全要件原則分析中，因無法確認系爭產品所使用之極性非質子溶劑是否包含1至30重量%之丙酮，在鑑定結論之認定上，由於其存在有不相同之可能，故先示以其應構成不相同之結果；然對熟知此領域之人士而言，在能夠完成系爭專利之聚醯亞胺積層板的前提下，系爭產品使用之極性非質子溶劑中包含酮類成分或是可與酮類成分為等效置換之化合物，乃為一顯而易知的替換處理方式，因此在系爭產品結構能夠發揮出與系爭專利構件主張相同之性質時，其在極性非質子溶劑之選用上與系爭專利所主張者構成「實質相同」。認定系爭產品與系爭專利申請專利範圍之第1項（獨立項）實質相同，再佐以禁反言原則之分析，其結論仍屬相同，因而最終結論為系爭產品與系爭專利之專利申請範圍實質相同。是系爭產品侵害上訴人之專利權已明。上訴人於93年12月27日函請被上訴人停止前揭侵害系爭專利權之行為，被上訴人亦委任律師回函表示知悉；上訴人復於同月29日至被上訴人新揚公司進行保全證據程序，惟被上訴人等迄未停止其製造、販賣及使用等侵害行為，足見被上訴人等有侵害系爭專利權之故意。又被上訴人甲○○自84年6月1日起任職於上訴人公司前身杜邦太巨科技股份有限公司（下稱太巨公司），至89年2月29日離職，離職前為研發部技術副總經理，負責技術創新研發，特別是針對本件聚醯亞胺積層板之專利技術，甲○○更為核心人物，此由系爭專利於87年12月9日提出申請時，6位發明人中甲○○為排序第1名即明。詎新揚公司於89年6月2日設立後，甲○○未久隨即加入，目前並擔任新揚公司董事兼總經理之高階經理人職位，以其對系爭專利之瞭解程度，並參酌比較系爭產品與上訴人同類型之競爭產品，暨前述經研院鑑定報告之結論，可認定新揚公司系爭產品所利用之技術，係透過甲○○利用甚至剽竊其在上訴人公司任職之研發經驗而成，自屬故意有計畫性地侵害上訴人之系爭專利權。被上訴人丙○○身為新揚公司之法定代理人，刻意自上訴人公司挖角甲○○，與甲○○2人總攬並負責公司一切業務，授意指示新揚公司為系爭產品之生產銷售，故意侵害系爭專利權之事實明確，上訴人自得依專利法第八十四條第一項、第八十五條第一項，民法第一百八十四條、第一百八十五條，及公司法第二十三條第二項規定，請求被上訴人排除侵害，及連帶負損害賠償之責；並得依專利法第八十五條第三項規定，請求損害額3倍之損害賠償。因系爭產品具有可撓曲性、高密度、細線路等特性，在產品設計上具有縮小空間、減輕重量等優點，特別適合應用在對體積有特殊需求或結構中帶有彎曲、折疊之產品，例如筆記型電腦、液晶顯示器、電漿電視、數位相機、手機等，在現今電子終端產品走向輕薄短小、多功能之發展下，應用市場迅速增加，產值亦逐年大幅增加，依被上訴人於公開資訊觀測站所揭露之資訊，新揚公司93年10月至95年6月間，年平均營業額估算為新台幣（下同）6.48億元；由日盛證券之報告可知，系爭產品佔該公司營業額比重平均為89.4%，推算系爭產品之年平均營業額為5.79億元；再以該公司93、94年平均毛利率37.4%計算，新揚公司自93年10月起至96年3月止，計2年6個月期間，因生產系爭產品所得之利益為5.41億元（5.79x37.4%x2.5=5.41），若依此計算賠償損害額之3倍為16.23億元（5.41x3=16.23）。被上訴人侵害系爭專利所得之利益甚鉅，惟因上訴人尚未取得被上訴人實際銷售金額，爰先以500萬元為最低金額請求等情，求為命：㈠被上訴人應立即停止製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之無膠式軟性銅箔基板；㈡被上訴人應連帶給付上訴人500萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年利率5%計算利息之判決。

三、被上訴人則以：經原審選任財團法人工業技術研究院（下稱工研院）為鑑定機關，於96年3月5日完成系爭專利侵害鑑定報告（下稱工研院鑑定報告），認系爭產品未侵害系爭專利。上開鑑定報告完全依據專利侵害鑑定要點之規定，逐一說明是否構成文義侵權、是否適用均等論、是否適用禁反言與先前技術阻卻，始得出明確鑑定結論，且工研院未曾對系爭專利主張權利，非被上訴人之共同權利人。被上訴人丙○○因鑑於國內高科技產業常受制於國外廠商之技術壟斷，將畢生精力投注於經營被上訴人新揚公司，延攬優秀高科技人才，組成研發團隊以開發自有技術，新揚公司就其2L-FCCL產品之關鍵技術，取得國內外數項專利，其使用自有專利產銷產品，並無侵權可言。被上訴人甲○○於90年7月加入新揚公司時，距離自上訴人公司離職已達1年半之久，已超過競業禁止期間之限制，甲○○至被上訴人公司任職係憲法保障之基本工作權，上訴人主張甲○○利用甚至剽竊其在上訴人公司任職之研發經驗，故意有計畫性地侵害系爭專利，並不實在等語，資為抗辯。

四、上訴人主張其為系爭專利之專利權人，專利期間自93年9月11日起至107年12月8日止，被上訴人生產之系爭產品侵害系爭專利等語（按上訴人主張被上訴人生產之系爭產品侵害落入後述專利範圍第1項，其餘第2、3、4、5項，則未主張侵權，見原審卷㈠315頁），惟為被上訴人所否認，並以前詞置辯。經查：

㈠上訴人為系爭專利之專利權人，專利期間自93年9月11日起至107年12月8日止，有中華民國專利證書、專利公報，及經濟部95年10月11日函檢送專利權申請書、核准專利說明書影本等件為證（見原審卷㈠41至43頁、㈢54至82頁），並為兩造所不爭執（見本院卷㈠76頁），自堪信為真實。

㈡依「專利侵害鑑定要點」（全文見原審卷㈢103至136頁）下篇、壹（發明專利侵害之鑑定原則）、第二章（鑑定流程）、第一節規定：一、專利侵害之鑑定流程分為兩階段：「㈠、解釋申請專利範圍；㈡、比對解釋後之申請專利範圍與待鑑定對象（物或方法）」；二、比對解釋後之申請專利範圍與待鑑定對象包括下列步驟：「㈠解析申請專利範圍之技術特徵、㈡解析待鑑定對象之技術內容、㈢基於全要件原則，判斷待鑑定對象是否符合「文義讀取」、㈣基於全要件原則，判斷待鑑定對象是否符合「均等論」；三、所謂「全要件原則」，係指請求項中每一技術特徵完全對應表現在待鑑定對象中，包括文義的表現及均等的表現。同章二節並有鑑定流程圖（見原審卷㈢118、119頁）。又第三章（鑑定方法）、第二節、一（解析申請專利範圍之技術特徵）規定：「㈠得組合或拆解技術特徵。㈡不得省略技術特徵：申請專利範圍所記載內容係一整體之技術手段，不論元件、成分或步驟如何拆解或組合，申請專利範圍所記載之技術特徵都不能省略」（見原審卷㈢122頁）。又依「專利侵害鑑定要點」下篇、壹（發明專利侵害之鑑定原則）、第三章、第二節、五、㈣（判斷均等論之注意事項）規定：「⒈待鑑定對象欠缺解析後申請專利範圍之任一技術特徵，即不適用均等論，應判斷待鑑定對象未落入專利權範圍。」（見原審卷㈢125頁），又依首引規定，判斷待鑑定對象是否符合「均等論」，須基於「全要件原則」，所謂「全要件原則」，係指請求項中每一技術特徵完全對應表現在待鑑定對象中，包括文義的表現及均等的表現，並有鑑定流程圖可參（見原審卷㈢118、119、122頁）。是審酌系爭產品有無侵害系爭專利，自應瞭解系爭專利之範圍。

㈢依專利公報記載，系爭專利有5項申請專利範圍，其中第1項為獨立項，內容為：「一種聚醯亞胺積層板，包含有聚醯亞胺層及銅箔，應用於軟性印刷電路板，其製作方法係以聚醯胺酸溶液塗佈於銅箔表面，經過至少250℃之加熱，使該聚醯胺酸進行亞醯胺化成聚醯亞胺層，該聚醯亞胺積層板之剝離強度，依據JIS6471-8.1方法所做之檢驗值，至少為0.8kgf/cm，其尺寸安定性依據IPC-TM-650，method2.2.4方法所做之檢測值少於0.1%，其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1至30重量%之丙酮之極性非質子溶劑，加入至少一芳香族四羧酸二酐以反應成聚醯胺酸溶液，其中該聚醯胺酸溶液之固含量為至少10%及黏度為至少10000cps，該聚醯胺酸溶液添加無機填充材料；其中該塗佈方法係以聚醯胺酸溶液定量供給方式塗佈於連續移動之金屬箔表面。」第2至5項為附屬項，內容為：「2.如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯亞胺層之厚度為1/5mil至2mil。3.如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺積層板，其中該芳香族二胺之對苯二胺之莫耳百分比為50至95。4.如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯胺酸溶液添加之無機填充材料係選自雲母粉、碳酸鈣粉、矽酸鈣粉及二氧化矽粉。5.如申請專利範圍第4項所述之聚醯亞胺積層板，其中該聚醯胺酸溶液添加之無機填充材料至少1重量%。」（見原審卷㈠42至43頁）。

㈣按發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準，於解釋申請專利範圍時，並得審酌發明說明及圖式，專利法第五十六條第三項定有明文。上開專利範圍「其中該聚醯胺酸溶液係將苯二胺與二胺基二苯醚之芳香族二胺溶解於包含有1至30重量%之丙酮之極性非質子溶劑」，依發明說明9頁記載「…有些酮類溶劑之沸點較低，含有過量此類酮類溶劑於後續之聚醯胺酸成膜過程會造成溶劑揮發太快的困擾，丙酮含量越30%則會增加後續加熱處理的困難…丙酮類含量約為15%，可以滿足溶解四羧酸二酐原料及二胺原料與適度的溶劑揮發速度的要求…若丙酮含量低於1%，則無法顯示本創作之目的功效…實際上，其他不同之極性非質子溶劑組合，只要含有部份成份的溶劑是丙酮者，亦可為本創作所使用」（見原審卷㈠364頁、卷㈢74頁），審酌該發明說明，自應就上開專利範圍解析為「⑴苯二胺⑵包含有1至30重量%之丙酮之極性非質子溶劑（指極性非質子溶劑包含有1至30重量%（部份成份）的溶劑是丙酮者」，亦即認「包含有1至30重量%之丙酮」為一獨立之技術特徵，工研院鑑定報告同此認定，有該鑑定報告在卷可憑（見原審卷㈣8頁）。

㈤原審徵得兩造同意由法院決定鑑定機關後，選定工研院為鑑定機關（見原審卷㈠437頁、㈡261頁），於95年8月25日言詞辯論期日，會同兩造將台灣苗栗地方法院（下稱苗栗地院）93年度全字第6號所保全之3箱證物啟封，其中含被上訴人產品（H、X型無膠式軟板）配方及製程資料，另被上訴人當庭提出A、G型雙面軟板製程（無配方）及實物，以上除銷售資料外全部送鑑定（見原審卷㈢40、41頁）；原審法官再於96年2月1日與兩造會同工研院鑑定人李國永、沈祐樂至被上訴人新揚公司所在地（苗栗縣竹南鎮○○路38號之1）現場勘驗、取樣（見原審卷㈢227至237頁）；嗣上訴人具狀表示僅就無膠式單面軟性銅箔基板（即前述H、X型無膠式軟板）進行專利侵害之鑑定（見原審卷㈢238、239頁）。

㈥工研院依上開專利範圍，與待鑑定對象之差異，作成判斷如下：⑴全要件原則（字義侵害）之判斷：①就待鑑定對象H之文義讀取分析為：「申請專利範圍之技術特徵與待鑑定對象H之技術內容之差異，在兩者使用檢驗標準不同、待鑑定對象H之極性非質子溶劑欠缺丙酮成分，因此可判斷待鑑定對象H之技術內容不符合本專利之申請專利範圍第1項（獨立項）之『文義讀取』，應再比對待鑑定對象H是否適用『均等論』」（按原審卷㈣所附之鑑定報告，缺14至16頁，外放之該鑑定報告較為完整，見該外放之鑑定報告16頁，下同）。②就待鑑定對象X之文義讀取分析為：「申請專利範圍之技術特徵與待鑑定對象X之技術內容之差異，在兩者剝離強度與使用檢驗標準不同、待鑑定對象X之極性非質子溶劑欠缺丙酮成份及待鑑定對象欠缺無機填充材料，因此可判斷待鑑定對象X之技術內容不符合本專利之申請專利範圍第1項（獨立項）之『文義讀取』。依專利侵害鑑定要點，經比對待鑑定對象X不符合『文義讀取』，應再比對待鑑定對象X是否適用『均等論』」（見外放之該鑑定報告17頁）。⑵均等論原則適用之判斷：①就待鑑定對象H之均等論適用分析為：「待鑑定對象H之技術內容欠缺申請專利範圍第1項（獨立項）之『丙酮』之技術特徵，故未符合『全要件原則』。由於待鑑定對象H 未符合『全要件原則』，故可判斷待鑑定對象H未落入專利權（均等）範圍」。②就待鑑定對象X之均等論適用分析為：「待鑑定對象X之技術內容欠缺申請專利範圍第1項（獨立項）之『丙酮』及無機填充材料之技術特徵，故未符合『全要件原則』。由於待鑑定對象X未符合『全要件原則』，故可判斷待鑑定對象X未落入專利權（均等）範圍」（見外放之該鑑定報告18頁、原審卷㈣11頁）。⑶因本案待鑑定對象H、X之技術內容並未落入申請專利範圍第1項（獨立項）之專利權（文義）範圍與專利權（均等）範圍，被上訴人主張「適用禁反言或適用先前技術阻卻」已無討論必要（見外放之該鑑定報告18頁、見原審卷㈣11頁）。據此作成結論：待鑑定對象H、待鑑定對象X之技術內容，因未符合全要件原則，故可判斷皆未落入申請專利範圍第1項（獨立項）之專利權（文義）範圍與專利權（均等）範圍（見外放之該鑑定報告3、18頁，原審卷㈣3、11頁）。核該鑑定報告與專利侵害鑑定要點規定之鑑定流程、鑑定方法，均無不合，自可採信。

五、上訴人主張工研院解釋系爭專利之申請專利範圍有重大錯誤，顯然誤將「丙酮」作為一獨立之技術特徵，進而以「無丙酮」認定系爭產品未侵權，實則系爭專利係一種具有良好高溫安定性及對銅箔表面具有良好接著性聚醯亞胺之發明專利，其技術特徵包含聚醯胺酸溶液之合成及無機填充材料之添加等聚醯亞胺積層板之整體製程技術，有無添加丙酮並非關鍵，其錯誤情形圖示如97年10月7日言詞辯論意旨狀第6頁（見本院卷㈣39頁）；上訴人自始依「均等論」主張系爭專利受侵害，工研院以「全要件」推論無「均等侵害」之作法，顯然違反專利侵害鑑定原則等語。惟如上所述，工研院之鑑定報告與專利侵害鑑定要點規定之鑑定流程、鑑定方法相符，是上訴人該項主張，不足採取。

六、上訴人主張發明說明及圖示僅有從屬地位，不應侷限於申請專利範圍之字面意義，且「說明書中之限制條件不應用以限縮申請專利範圍」，乃美國專利實務用於解釋申請專利範圍之教條之一，本件專利說明書中有關丙酮之使用，不應被用於作為可將「含有1至30重量%丙酮之極性非質子溶劑」拆解成兩個要件之依據，只要是以極性非質子溶劑來溶解反應物之情形，均應判斷待鑑定對象包含有對應於申請專利範圍之技術特徵，並舉台灣科技大學陳燿騰教授之專家意見書（見本院卷㈠43至47、83至89、㈡252至258頁）及世新大學法律系鄭中人教授之法律意見書（見本院卷㈠104至124頁）以證明工研院將「包含有1至30重量%之丙酮」視為一獨立之技術特徵係屬錯誤；同時聲請補充鑑定：就待鑑定對象H、X所使用之「極性非質子溶劑（例如NMP，不含丙酮）」與「含1%丙酮之極性非質子溶劑」，根據三步測試原則，判斷兩者是否以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，而產生實質相同的結果，以判定是否符合均等論，並請求鑑定機關附具實驗數據，證明上述兩種情形在相同的反應物、塗佈條件及烘烤條件下，其製得之最終產品之尺寸安定性之結果是否實質相同（見本院卷㈢57頁）云云。查，陳燿騰教授之專家意見書固認被上訴人系爭產品所使用之極性非質子溶劑，不問是否含有丙酮，均可達到與系爭專利均等有效置換之功能效果，以合成黏度及溶解度而言，以單獨NMP或含2%丙酮之NMP對製備聚醯胺酸有相同功效；鄭中人教授亦提出其對系爭專利申請專利範圍第1項之解析意見，惟觀諸系爭專利申請專利範圍之寫法用語為「『包含有1至30重量%之丙酮』之極性非質子溶劑」，及其發明專利說明書中具體表明：「有些酮類溶劑之沸點較低，含有過量此類酮類溶劑於後續之聚醯胺酸成膜過程會造成溶劑揮發太快的困擾，丙酮類越30%則會增加後續加熱處理的困難」，「丙酮類含量約15%，可以滿足溶解四羧酸二酐原料及二胺原料與適度的溶劑揮發速度的要求」，「若丙酮含量低於1%，則無法顯示本創作之目的功效」，「實際上，其他不同之極性非質子溶劑組合，只要含有部份成份的溶劑是丙酮者，亦可為本創作所使用」（見原審卷㈢74頁）。足徵「1至30重量%之丙酮」，確屬系爭專利溶劑不可或缺之必要技術特徵，非如上訴人主張，以極性非質子溶劑來溶解反應物，即能達成系爭專利創作之目的功效，上開專家意見與法律意見與前開申請專利範圍用語及專利說明書內容不符，礙難採取。再按「專利侵害鑑定要點」下篇、第三章、第一節、四（解釋申請專利範圍之原則）固規定：「⒍申請專利範圍之記載內容與發明說明或圖式中記載內容不一致時，應以申請專利範圍之記載內容認定專利範圍」，惟本件就上述解釋範圍，並無申請專利範圍之記載內容與發明說明記載內容不一致之情形，亦無以發明說明限縮申請範圍記載內容之情事。上訴人上開主張不足憑採，其聲請為前述之補充鑑定，依前揭說明，不影響專利範圍之認定與本件之判斷，無補充鑑定之必要，併予敘明。

七、上訴人主張其曾收集被上訴人之產品以灰分測試（Ash Test），皆有無機物之殘存，工研院鑑定結果竟為「幾乎無任何無機物」，結果差異甚大，工研院鑑定報告未檢附實驗條件、實驗數據，僅以「幾乎無」如此不明確之結論及「以XRD分析，無任何無機的結晶PEAK」一語帶過，難取信於人，按無機填充物於製成過程中不會消失，本案自證據保全（93年12月29日）至工研院現場採樣（96年2月1日）期間已過2年多，被上訴人恐已改變配方，以脫免侵權之責，原審法院於95年12月1日函送工研院鑑定檢附資料清單，顯然有「X型無膠式軟性銅箔基板1捲（實物）」記載，工研院應以檢送證物進行檢測，無另行取樣之理，是本件應以保全證據當時檢送之產品實物，進行TGA及Ash Test補行鑑定等語。查，原審於95年12月1日函送工研院鑑定檢附資料清單，雖有「X型無膠式軟性銅箔基板1捲（實物）」之記載（見原審卷㈢184頁），惟查原審同年8月25日會同兩造律師將苗栗地院93年度全字第6號所保全之3箱證物啟封檢視內容物，依是次言詞辯論筆錄記載，僅有H-1005RS軟板5捲，並無X型產品實物（見原審卷㈢40、41頁）。次按工研院鑑定報告2.2待鑑定對象X之技術內容分析，關於「聚醯胺酸溶液是否添加無機填充材料待確認」一項，已註明其引用之證據為：無膠式軟性銅箔基板之配方及製程（見外放之該鑑定報告7頁）。此外工研院並同時就96年2月1日現場勘驗時取自X型-M槽之溶液樣本進行無機物分析，使用TGA/XRD方法分析，分析結果「TGA熱分析殘存量中，幾乎無任何無機物」，「XRD分析，無任何無機的結晶peak」（見外放之該鑑定報告7頁、原審卷㈣5頁），是以工研院據此確認待鑑定對象X未添加無機填充材料，應屬可信。上訴人主張工研院僅以現場取樣之溶液為鑑定，恐有不正確之虞，應以待鑑定對象X之產品實物，進行TGA及灰分測試（Ash Test）補充鑑定，且工研院應提供實際檢測之實驗條件、實驗數據及實驗紀錄云云，惟上訴人如認此項鑑定應以產品實物鑑定為正確，理應於工研院人員至現場採樣時即時主張，茲待鑑定完畢，鑑定結果與預期相悖，始聲請補充鑑定，不足為取，又工研院乃司法院指定之專利侵害鑑定機關，具有一定之公信力，且上訴人對其鑑定能力原不質疑（就公正性之爭執，容後論述），有上訴人96年1月18日擬委請工研院進行專利侵害鑑定函可證（見本院卷㈡109頁），上訴人前開要求，有延滯訴訟之虞，不予准許。

八、上訴人復主張工研院就本案有民事訴訟法第三十二條第三款規定不得為鑑定人之法定事由，上訴人自始即反對由工研院進行鑑定，其鑑定報告有失公正云云。按就該訴訟事件與當事人有共同權利人之關係者，不得為鑑定人，民事訴訟法第三百三十條第一項前段、第三十二條第三款固定有明文，惟上訴人係以被上訴人曾於本件訴訟中及曾向經濟部智慧財產局就系爭專利提出舉發案，主張「工研院才是系爭發明專利之申請權人」、「被上訴人則為工研院相關技術之被授權人」等語，主張工研院與被上訴人利害關係一致、有共同權利人關係（見本院卷㈢60至63頁），然當事人於訴訟中之攻擊防禦方法，無非為獲得有利於己之判斷，自不能以被上訴人於上開舉發案中之主張或本件訴訟中之抗辯事由，遽然推論其與工研院間為共同權利人關係。實則工研院從未對系爭專利提出舉發，並與兩造均有合作開發或技術授權事宜，且皆訂有保密條款，有工研院96年9月27日、11月21日函可證（見本院卷㈠235頁、㈡107頁，技術授權清單為密件，密封於108頁證物袋）。衡諸上情，工研院與被上訴人非共同權利人，且與兩造均有合作關係，當不致於有所偏頗，以損及與任何一方之合作關係，上訴人質疑工研院鑑定報告之公正性，不足憑採。

九、綜上所述，被上訴人所生產之系爭產品，並無侵害系爭專利，上訴人主張依專利法第八十四條第一項、第八十五條第一項，民法第一百八十四條、第一百八十五條，及公司法第二十三條第二項規定，請求：㈠被上訴人立即停止製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利之無膠式軟性銅箔基板；㈡被上訴人連帶給付上訴人500萬元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年利率5%計算之利息，為無理由，不應准許。其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。原審為上訴人敗訴之判決，及駁回其假執行之聲請，並無不合。上訴意旨，指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，核與本件判決結果不生影響，毋庸逐一論列，併此敘明。

據上論結，本件上訴為無理由，依民事訴訟法第四百四十九條第一項、第七十八條，判決如主文。

Ａ