矽(Si)薄膜在半導體製程中可利用四氯甲矽烷(SiCl4)與氫氣(H2)在平面基板上
以氣相沉積方式鍍膜,設S 為鍍膜表面活性位置(active site),整體反應機制如下:
)
(
2
)
(
2
)
(
4
Cl
SiCl
SiCl
g
g
g
+
(已達準平衡狀態,平衡常數K1)
)
(
)
(
2
2H
H
g
g
(已達準平衡狀態,平衡常數K2)
S
S
g
•
+
2
)
(
2
SiCl
SiCl
(已達準平衡狀態,平衡常數K3)
)
(
)
(
)
(
2
2HCl
Si
2H
SiCl
g
s
g
S
S
k
+
+
⎯→
⎯
+
•
(速率決定步驟,正向速率常數k)
請推導矽薄膜之生成速率表示式(rSi)。(15 分)
請分別說明矽薄膜之生成速率隨SiCl4、H2 與Cl2 分壓之變化關係。(6 分)
請問此反應機制是遵守Eley-Rideal 還是Langmuir-Hinshelwood 理論。(4 分)
氣相二階(second order)反應2A → B 於恆溫之定體積批次反應器中進行,反應
開始時含有A 與惰性氣體I,請問下列實驗數據圖中那些是正確的?原因為何?
(C:濃度;P:壓力;X:轉化率;t:反應時間)(25 分)
CA
t
(a)
ln CA
t
(b)
CA
(c)
1
t
P
X
(e)
PI
X
(f)
CI
t
(d)