智慧財產法院行政判決

民國103 年6 月4 日辯論終結

原告

旭丞光電股份有限公司

代表人

徐靖桓

訴訟代理人

陳群顯律師

訴訟代理人

賴柏翰律師

訴訟代理人

蕭富山律師

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）

訴訟代理人

楊坤忠

參加人

宸峯科技股份有限公司

代表人

陳鴻隆

訴訟代理人

劉法正律師

訴訟代理人

楊祺雄律師

複代理人

孫德沛律師

上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國102 年9 月30日經訴字第10206106480 號訴願決定，提起行政訴訟，並經本院裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下：

主文

事實及理由

一、事實概要：原告於民國（下同）96年4 月27日以「成形於物件上的雷射標記」向被告申請新型專利，其申請專利範圍共4 項，經被告編為第96206711號進行形式審查准予專利後，發給新型第M328334 號專利證書（下稱系爭專利）。嗣參加人提出證據2 之於93年7 月所發表國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」、證據3 之西元（下同）1994年12月13日公告美國第5373137 號「MULTIPLE-LINE LASER WRITING APPARTUS AND METHOD 」專利案、證據4 之國立中山大學學位論文全文系統關於證據2 論文的詳細資訊網路頁面、證據5 之100 年4 月20日比對完成之系爭專利技術報告、證據6 之於95年7 月發表國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304表面微結構之研究」為證，於99年3 月31日主張系爭專利有違核准時專利法第94條第1 項及第4 項規定，對之提起舉發。原告於99年7 月13日提出系爭專利申請專利範圍更正本，案經被告審查，認該更正本屬申請專利範圍之限縮，且未變更實質內容，符合當時專利法第108 條準用第64條第1 項第1 款及第2 項規定，准予更正，本件舉發案依該更正本審查，核認系爭專利有違核准時專利法第94條第4 項之規定，於101 年10月29日(101) 以智專三㈢05128 字第10121165450號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。原告不服，提起訴願，訴願機關認為被告以上開舉發審定書將原告未主張之舉發理由及範圍列為審查之依據，有違訴外裁判禁止原則等由，依訴願法第58條第2 項規定，自行撤銷原處分，重為審定，並以102 年1 月22日經訴字第10206100100 號訴願決定書為訴願不受理之決定在案。案經被告重行審查，認該更正本屬申請專利範圍之限縮，且未變更實質內容，符合專利法第120 條準用第67條第1 項第2 款、第2 項及第4 項規定，准予更正，本件舉發案依該更正本及兩造當事人所提書證資料審查，核認系爭專利有違核准時專利法第94條第4 項之規定，於102 年5 月22日以(102) 智專三㈢05128 字第10220655360 號專利舉發審定書為系爭專利「請求項1 至4 舉發成立應予撤銷」之處分（下稱原處分）。原告不服，提起訴願，經訴願機關決定駁回，原告仍為不服，遂向本院提起行政訴訟。本院因認本件訴訟之結果對於參加人之權利或利益將有影響，乃依行政訴訟法第42條第1 項規定，依職權裁定命參加人獨立參加本件被告之訴訟。

二、原告主張略以：

㈠證據2 、3 及6 之組合，不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：

⒈被告認「證據2 、3 及6 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性」，其理由無非為：系爭專利請求項1 之「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」，相當於證據3 之複數雷射光照射於預先規劃之圖案及證據2 第43頁記載之雷射光路會經由可旋轉之棱鏡而改變雷射光行進方向，當棱鏡持續旋轉，則焦點會不斷以圓形繞行（參原處分第6 頁第13- 19行）。證據6 第68頁第4 行記載不鏽鋼表面加工有深度的結構時，也是採層層加工方式來完成，及第71頁圖5-4 至圖5-7 顯示以雷射光加工10~50 層後的形貌，已揭露系爭專利請求項1 之透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線（參原處分第8 頁第16-20 行）。系爭專利請求項1 以雷射光產生環圈狀凹穴亦為雷射加工之習知技術的運用（參原處分第8 頁第20-21 行）。因而結論為：「系爭專利請求項1 實為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 及證據6 組合之先前技術顯能輕易完成。因此，證據2 、證據3 及證據6 組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。」（參原處分第8 頁第21-25 行）。

⒉惟被告上述理由顯有違誤，原告謹依序說明如下：

⑴證據2 、3 及6 所揭露之技術內容與「雷射標記」無關聯，針對系爭專利「雷射標記」之技術特徵明顯缺乏證據力：

①證據2 之第43頁中雖有提及雷射光之焦點會不斷以圓形繞行，然而從證據2 之圖4-6 至圖4-10所示可知，該雷射光焦點繞行之目的係為了利用雷射光來切割工件或貫穿工件，亦即證據2 之目的是將工件之一部份沿著其厚度方向完全地去除，以使工件形成有一特定懸浮微結構。因此，證據2 揭露的技術內容與系爭專利在工件表面上形成「呈圖案化分佈之標記單元」之「雷射標記」係無明顯關聯。

②證據3 雖有部分段落（例如第1 欄之30至32行）提及利用複數雷射光於物件表面上形成一圖形(pattern)，但若綜觀證據3 之整體揭露，該圖形實際上是以多條平行線條來構成（證據3 第3 欄第23-26 行：「每一水平列的平行光束24，藉由各列對應的折射鏡到該列之映像鏡片，被反射到一垂直光束33列（Each ho-rizontal row of collimated beamlets 24 is ref-lected to a row of vertical collimated beamle-ts 33 by its corresponding fold mirror towarda row of reimaging lenses 30. ）。惟證據3 「多條平行線所構成的圖案」顯然與系爭專利所屬技術領域中「標記」的意義不符合；質言之，本技術領域中「標記」係指以文字或圖形來提供產品之規格、型號或特徵之識別功能者，如此方能「應用於如：電子產品、..等強調輕薄短小的物件作為產品的規格、型號或特徵等標記」（系爭專利說明書第4 頁第12-14 行）。然而，多條平行線無論如何變化，皆難以構成有意義之文字或圖形、無法實現出上述識別功能者。因此，證據3 所揭露的技術內容亦與系爭專利在工件表面上形成「呈圖案化分佈之標記單元」之「雷射標記」並無關聯。

③證據6 旨在研究不同加工參數對於雷射加工結構之影響，而其所揭露的加工結構( 如圖5-4 至圖5-10所示者) 皆是單一凹槽，而該單一凹槽明顯地無法作為一雷射標記用。因此，證據6 所揭露的技術內容當與系爭專利在工件表面上形成「呈圖案化分佈之標記單元」之「雷射標記」全無關聯。

④綜上，證據2 、3 及6 之任一技術內容明顯與系爭專利「雷射標記」之技術特徵無關，與系爭專利非屬同一技術領域，因此其對於舉發系爭專利請求項1 之「雷射標記」技術特徵的「證據力」顯然不足。然而被告卻忽略此事實，錯誤地判斷系爭專利請求項1 係為證據2 、3 及6 之簡單組合者，確有違法不當。

⑵證據2 、3 及6 除了對系爭專利「雷射標記」之技術特徵缺乏證據力外，其中的證據2 及3 亦難以組合來揭示系爭專利請求項1 「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。被告係以證據2 及證據3 之組合可揭露系爭專利請求項1 之「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」技術特徵云云（請參原處分第6 頁第13- 19行），惟證據2 及證據3 實際上二者難以相組合而應用，分述如下：

①證據2 係利用稜鏡旋轉組( 包含稜鏡、旋轉馬達、凸透鏡) 來讓單一條雷射光線通過稜鏡旋轉組而偏移，而證據3 係揭露複數條雷射光線24於工件上畫線。

②設若證據2 的稜鏡旋轉組欲應用於證據3 中，則證據3 的每一條雷射光線24的路徑上皆須設置各別單一個的稜鏡旋轉組，然而此舉在機構上或結構上顯然完全不可行，且會衍生出許多問題，例如「當稜鏡旋轉組為多個時，會干涉到其他雷射光線24的前進；各稜鏡旋轉組的旋轉馬達等構件無法妥善安排，使得稜鏡難以轉動」等。

③設若證據3 的複數雷射光線應用於證據2 之稜鏡旋轉模組中，亦即在證據3 的複數雷射光線24的路徑上共同設置一個巨大體積的稜鏡旋轉組，現實上亦顯不可能。原因在於，多條雷射光線24藉由巨大的稜鏡旋轉組而在工件上畫出多個標記時，所形成的多個標記會重疊，以致於不能形成具有辨識功能的一雷射標記。

④綜上，無論係將證據2的技術應用至證據3中、或是將證據3 的技術應用至證據2 中，二者於現實上均不可行，顯然勉強將二者相結合並無法實現請求項1 之「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。

⑶系爭專利請求項1 之「環圈狀凹穴」非習知雷射加工技術的運用：

①被告於原處分所為「系爭專利請求項1 以雷射光產生環圈狀凹穴，亦為雷射加工之習知技術的運用」之認定，並未檢附任何證據，亦未提出任何說明，即逕自臆測雷射光產生環圈狀凹穴為雷射加工之習知技術的運用云云，顯係主觀臆測，而非基於客觀證據或事實。

②上述主觀臆測習知技術之作為已多次被法院認為不當，因而據以撤銷被告所為之行政處分。例如，鈞院101 年度行專訴字第24號判決指出「..被告於本院答辯雖稱此部分係習知技術，惟其處分書並未舉證說明此部分為習知技術..」，台北高等行政法院95年度訴字第4289號及第1530號判決指出「..然上述理由未引據切確證據案技術內容具體說明何以系爭案之該等特徵構件已為證據案所揭露，暨其差異部分係屬運用既有技術所能輕易完成，有違明確性原則暨行政處分應記明理由之規定..」。由此可知，被告未依循法院之確定法律見解，逕自「未引據證據文獻」而主觀臆測習知技術。

③事實上，系爭專利請求項1 之環圈狀凹穴之標記單元，絕非習知雷射加工技術之運用。蓋習知的雷射加工技術係用來切割或移除工件之部分材料，而所產生之加工結構一直以來係為「內部材料都全部被移除」的凹穴或凹洞（例如下圖證據2 及6 的加工結構），此與系爭專利請求項1 之尚保留內部材料之「環圈狀凹穴之標記單元」迥然不同。亦即，習知的雷射加工絕無從被用來製作「僅移除輪廓、但內部材料保留之環圈狀凹穴」，則習知雷射加工的運用當未能揭露系爭專利「僅移除輪廓、但內部材料保留之環圈狀凹穴」（如系爭專利第一圖所示）之技術特徵。據此，被告之認知顯係違反常理，僅係基於自身的主觀判斷，而非基於客觀事實。

④被告關於系爭專利之請求項1 之「環圈狀凹穴為習知技術的運用」為習知技術之論述全屬臆測，復無引具證據文獻以實其說，且更與常理事實不符，則原處分違法不當實屬灼然。

⑤依上所述，證據2 、3 及6 針對系爭專利「雷射標記」之技術特徵顯係缺乏證據力，且證據2 及3 二技術在客觀上顯然難以相互組合來應用，而習知的雷射加工應用亦未揭露系爭專利「環圈狀凹穴」之技術特徵，是以系爭專利請求項1 之雷射標記當然並非證據2、3 及6 之組合能輕易完成者。據此，原處分認定證據2 、3 及6 之組合得證明申請專利範圍第1 項不具進步性，顯屬違誤。

㈡證據2 、3 及6 均不足以證明系爭專利請求項2 至4 不具進步性：系爭專利請求項2 至4 係依附於系爭專利請求項1 ，而證據2 、3 與6 既不足以證明系爭專利請求項1 有違專利法第94條第4 項之規定，已如前述，則自亦不足以證明系爭專利請求項2 至4 有違專利法第94條第4 項之規定，故系爭專利之請求項2 至4 應具有進步性等語；並聲明：訴願決定及原處分均撤銷。

三、被告答辯略以：

㈠原告起訴理由指稱：證據2 、3 及6 所揭露之技術內容與「雷射標記」無關，針對系爭專利「雷射標記」之技術特徵明顯缺乏證據力云云。惟：

⒈證據2 第5 至6 頁記載：「..本文將利用355nm UV Nd:YAG 雷射為加工源..最後聚焦於加工物的雷射焦點呈圓形繞行..再配合加工平台的動作，可直接在矽基材上製作高密度高深寬比任意形狀之3D微結構..因此可在矽基材上直接製作任意形狀的微結構，可替代微影及蝕刻製程..」之內容，證據2 雷射光焦點繞行之目的除了利用雷射光來切割工件或貫穿工件外，亦可利用雷射光在工件上形成非切割、非貫穿之結構，系爭專利之標記僅係證據2 之加工後所形成之結構的簡易變化。

⒉證據3 說明書第1 欄第30至32行揭露：「利用複數雷射光於物件表面上形成一圖案(pattern) 」及第5 欄第49至58行及圖式第3A圖揭露：「一第1 馬達202 可驅動定位台200 沿第1 方向移動；一第2 馬達204 可驅動定位台200沿垂直方向移動；一控制器208 ，控制第1 馬達202 及第2 馬達204 帶動物件29沿預先規劃的方向移動，而將預先規劃的圖案形成於物件表面28上；一第3 馬達206 可驅動定位台200 旋轉，配合第1 馬達202 及第2 馬達204 ，可在物件29上形成交錯線(crossing lines)」之內容，證據3 不僅可形成多條平行線所構成的圖案，且在三個馬達之配合操作下，亦可於加工平面形成各種不同之圖案，該些圖案可相當於系爭專利之標記。

⒊證據6 第71頁圖5-4 至5-7 所揭示之加工結構雖為單一凹槽，惟其係利用第70頁圖5-3 之加工路徑所形成之單一凹槽，在加工路徑可控制的基礎下，形成標記僅係形成單一凹槽之加工路徑的簡單改變，為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。

⒋依上述，證據2 及3 所揭露之技術內容已揭露系爭專利之「雷射標記」，證據6 雖未直接揭露系爭專利之「雷射標記」，惟其僅係證據6 所揭露之技術內容的簡單改變。故原告主張並不足採。

㈡原告另指稱：證據2 、3 及6 除了對系爭專利「雷射標記」之技術特徵缺乏證據力外，而證據2 及3 亦難以組合來揭示系爭專利請求項1 「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵云云。然：

⒈證據2 、3 及6 之組合已揭露系爭專利「雷射標記」之技術特徵如前所述。次查，證據2 第43頁記載雷射光路會經由可旋轉之稜鏡而改變雷射光行進方向，當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷以圓形繞行。前述內容已揭露系爭專利請求項1 「單一雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。證據3 記載複數雷射光照射於預先規劃之圖案，已揭露系爭專利請求項1 「複數雷射光成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。證據2 與證據3 之組合已揭露系爭專利請求項1 「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。其中證據3 所揭露者係使用較為複雜的相位光柵(phasegrating)18，用以產生數量較多之雷射光束20。惟依加工需求而改用較簡單之相位光柵，用以產生數量較少之雷射光束，為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。因此，將證據2 的稜鏡旋轉組應用於證據3 數量較少之雷射光束中，並不會產生雷射光束干涉或稜鏡難以轉動之現象，而將證據3 的數量較少之雷射光束應用於證據2 之稜鏡旋轉模組中，亦不會有標記重疊之現象。

⒉依上述，證據2 與證據3 之組合已揭露系爭專利請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵，且證據2 與證據3 均是應用於雷射加工技術，同一技術領域之機械構件間的組合尚非屬難以組合，故原告此部分主張不足採。

㈢原告又指稱：系爭專利請求項1 之「環圈狀凹穴」非習知雷射加工技術之運用云云。惟：

⒈系爭專利請求項1 關於「環圈狀凹穴」之界定係「該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」。由證據2 第43頁所載「雷射光路會經由可旋轉之稜鏡而改變雷射光行進方向，當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷以圓形繞行」之內容可知，當焦點不斷以圓形繞行所形成者即為封閉曲線之環圈狀凹穴。證據3 說明書第5 欄第54至56行及圖式第3A圖揭露「一第3馬達206 可驅動定位台200 旋轉」之內容，故單獨以第3馬達驅動定位台旋轉，則可在物件上形成封閉曲線之環圈狀凹穴。

⒉依上述，證據2 及證據3 所揭露之內容足以證明系爭專利請求項1 之「環圈狀凹穴」為習知雷射加工技術的運用，故原告主張並不足採等語；並聲明駁回原告之訴。

四、參加人陳述：

㈠原告主張「證據2 、3 及6 所揭露之技術內容與『雷射標記』無關聯，針對系爭專利『雷射標記』之技術特徵明顯缺乏證據力」，惟：

⒈系爭專利申請一種雷射標記，由系爭專利申請專利範圍對於該雷射標記之界定可知，該雷射標記係以數個雷射光所成形之標記單元以圖案化方式成型在物件的表面，且標記單元分別為封閉曲線之環圈狀凹穴。換言之，系爭專利所界定的雷射標記是以雷射光來形成，因此，舉凡藉由改變雷射光的行進方向，來使得雷射光的焦點可以不斷繞行以形成標記符號者，皆理應與系爭專利之「雷射標記」有關。

⒉由證據2 第4 頁第3 行至10行記載「雖然矽基加工技術利於批次生產，亦可製造出高深寬比之微結構..。如果能利用精密機械加工技術，例如開發出適當的雷射加工系統，直接在矽基材上加工出我們所要的微結構」可知，證據2第4 頁已明確提到，以雷射加工系統可以取代矽基加工技術製造出「高深寬比」的微結構，如「高深寬比」的字義可知為深度對寬度之比值(High Aspect Ratio) ，也就是藉由雷射可製作預定深度及寬度的結構，當然亦就包含非切割類型的「雷射標記」，足見，證據2 之文獻內容與系爭專利之「雷射標記」有關。再參閱證據2 第5 至6 頁的記載：「..利用355nmUV Nd:YAG雷射為加工源..最後聚焦於加工物的雷射焦點呈圓形繞行..再配合加工平台的動作，可直接在矽基材上製作高密度高深寬比任意形狀之3D微結構」、證據2 第43頁第二段之記載：「如圖3-17所示當稜鏡旋轉180 °，再經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一個位置，所以當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行」，及證據2 之圖3-17亦揭露「雷射光通過稜鏡之光路圖」等技術內容，均揭露與雷射加工有關的各項技術。此外，證據2 第51頁揭示關於雷射加工的雷射功率、雷射頻率、平台移動速度及稜鏡轉速等加工參數，故對於雷射所屬技術領域中具有通常知識者而言，確實可以藉由證據2 之教示明確了解，配合稜鏡轉速來調整雷射加工時間（若未調整加工時間，則將使雷射光源不斷運轉而破壞機台），即可調整雷射加工的進給量。換言之，調整稜鏡轉速、雷射功率、雷射頻率，即在調整雷射光每走一圈所移除工件的進給量，並完成封閉曲線之軌跡。因此，對於雷射所屬技術領域中具有通常知識者而言，證據2 已揭示利用雷射光行走於封閉軌跡，並控制雷射光加工參數及加工時間，而來逐步移除工件卸料，以及在工件上形成環圈狀圖案等等的技術內容，故證據2 所揭露的內容不僅與「雷射標記」有關，亦與系爭專利請求項1 所界定之主要技術特徵有關，應具有證據力。

⒊證據3 揭露一種使用相位光柵（phase grating ）18來產生雷射光束20的技術內容。證據3 第1 欄第10至13行之中文翻譯為：「雷射光束的高功率及窄化的光束寬度，也會隨著在表面上的光束而有精確地控制圖案的能力，會使此雷射理想地適用於該些應用」，其中的pattern 即為圖案之義，故證據3 所揭露的圖案化設計也和「雷射標記」有關。因此，證據3 同樣揭示利用雷射光束的強度和寬度，來精確控制工件上之圖案標記的因素，而證據3 之圖1 也教示，將雷射光束經過間隔格子板(18)產生複數個雷射光，故證據3 所揭露之內容同樣與「雷射標記」有關，相較於系爭專利當然具有證據力。

⒋證據6 揭露一種「水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究」，由證據6 第1 頁之前言說明可知，不同種類的雷射對應不同的材料以及不同的加工目的，進行所謂的切割、雕刻、焊接、鑽孔等研究，其中，在物件上雕刻當然可以形成例如圖形、數字或文字等等的雷射標記，故證據6 實質揭露之技術內容與系爭專利之「雷射標記」有關。此外，證據6 之圖5-3 、表5-1 及第70頁揭示，對於工件先掃描輪廓線後再從內部來回掃描整層，且分別掃描10至50層之技術內容，故證據6 所揭露的技術內容不僅與系爭專利之「雷射標記」有關，其亦已為工件進行雷射光封閉路徑行走及多層掃描之技術教示，故證據6 不僅揭露的技術與雷射有關，亦已揭露與系爭專利相關的技術特徵，應具有證據力。原告未深入了解證據2 、3 、6 實質揭露的技術內容，遽而主張該等證據所揭露之內容與「雷射標記」無關之主張並非事實，不足採信。

㈡原告主張「證據2 及3 亦難以組合來揭示系爭專利請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵」，惟：

⒈由證據2 第43頁及圖3-17之內容可知，證據2 已揭示雷射光透過稜鏡及凸透鏡後會聚焦成形在鏡片組中線的一側，因此，雷射所屬技術領域中具有通常知識者，在參酌證據2 之教示即可瞭解，讓複數雷射光束透過稜鏡及凸透鏡後聚焦於鏡片組中線的一側，即可隨稜鏡旋轉而行走於封閉圓形軌跡，足見，證據2 已揭露系爭專利請求項1 「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。至於原告主張證據2 與證據3 之組合會有多個稜鏡旋轉組干擾其他光線前進或標記重疊情形，亦非事實。

⒉退步言，依據93年出版「專利審查基準」第二篇第一章之說明書及圖式中的3.5 申請專利範圍之認定「原則上應以每一請求項中所記載之文字意義及該文字在相關技術中通常所總括的範圍，予以認定」。依據前揭專利審查基準之要旨，則應認定「複數雷射標記」的定義為包含最少數量為兩個雷射標記的實施態樣。在包含最少數量為兩個雷射標記的實施態樣的前提要件下，以及系爭專利請求項並未界定各雷射標記之間的距離，若各雷射標記之間的距離相距甚遠，將證據2 的兩組稜鏡旋轉組應用於證據3 數量較少之雷射光束中，並不會產生雷射光束干涉或稜鏡難以轉動之現象，故證據2 、3 之組合並不會產生標記重疊之現象，原告前述主張亦與事實不符。

⒊依據「專利審查基準」對於進步性判斷原則之說明可知，證據2 與證據3 均是應用於雷射加工技術，同一技術領域機械構件間的組合對於熟習該項技術者而言理應無困難性。故原告主張證據2 及3 亦難以組合之理由，難謂與專利法及「專利審查基準」之判斷原則符合，不足採信。

㈢原告稱「..系爭專利請求項之『環圈狀凹穴』非習知雷射加工技術的運用..」，惟：

⒈系爭專利說明書對於「環圈狀凹穴」之形成方式說明僅在於「環圈狀凹穴」採較細線寬的雷射光，如本領域通常知識者所知，線寬控制與雷射光能量大小有關，僅須降低雷射光能量即可得到較細線寬的雷射光，難謂非習知雷射加工技術的運用。

⒉由證據2 第43頁記載「雷射光路會經由可旋轉之稜鏡而改變雷射光行進方向，當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷以圓形繞行」之內容可知，當焦點不斷以圓形繞行所形成者，即為封閉曲線之環圈狀凹穴，故系爭專利所界定之「環圈狀凹穴」確實是習知雷射加工技術的運用。

⒊另外，關於「凹穴」之定義為周圍高而中間低陷謂之，然而原告103 年3 月10日庭呈投影片第10頁，企圖以未在系爭專利請求項內容界定的「空心狀標記單元僅形成外圍輪廓線」之用語來定義，前述主張不僅已超出請求項所界定之內容，亦難謂適法、正確。

㈣依進步性判斷原則，證據2 、3 、6 之組合，確實足以證明系爭專利更正後各請求項違反審定當時專利法第94條第4 項規定：

⒈參照系爭專利請求項1 為「一種成形於物件上的雷射標記，所述之物件為電子產品，所述之雷射標記係包括複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」，因此，系爭專利之「雷射標記」包括「複數標記單元」，每一標記單元之技術特徵係「複數雷射光」、「雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形而呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」及「透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」。

⒉由證據2 之圖4-7 可知，證據2 已揭示「雷射光路會經由可旋轉之稜鏡而改變雷射光行進方向，當稜鏡持續旋轉，則焦點會不斷以圓形繞行」之技術特徵，故縱使原告以證據2 之圖4-7 ，主張證據2 之雷射光焦點繞行之目的在於切割工件或貫穿工件，但對熟習技藝人士而言，參酌證據2 之技術教示，均可由證據2 之雷射加工系統知悉在形成出鑽洞及通孔前，工件上的圓形軌跡勢必會先形成環圈狀凹穴，因此，系爭專利所界定之「雷射標記」即「雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形」等技術特徵僅為已知技術的簡易變化，或者已知技術的加工階段所呈現現象而已，系爭專利之技術特徵難謂具有進步性。

⒊此外，本領域普通技術者顯能依加工需求而改用較簡單之相位光柵，用以產生數量較少之雷射光束，為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，難謂系爭專利利用「複數雷射光」之技術特徵符合進步性要件。又證據2 第51頁教示需要控制雷射功率、雷射頻率之控制雷射強度之技術內容，因此，所屬技術領域中具有通常知識者從證據2 可了解控制加工系統之雷射強度，並參酌證據3 而可輕易將證據2 所用雷射改變為複數雷射光束，而完成系爭專利之技術內容。

⒋至於系爭專利請求項1 所界定「透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」之技術特徵，對比證據6 第71頁圖5-4 至5-7 所揭示之加工結構雖為單一凹槽，惟證據2 揭示調整加工時間，以及控制雷射功率、雷射頻率、平台移動速度及稜鏡轉速等加工參數，已如前述，故對於新型所屬技術領域中具有通常知識者而言，參照證據2 之技術教示而調整稜鏡轉速、雷射功率、雷射頻率，即在調整雷射光每走一圈所移除工件的進給量，又再加上加工時間的調整，即是在控制雷射光源會重複行走的次數，此即系爭專利請求項1 所界定雷射光加工層數設定之技術特徵。再者，證據6 之圖5-3 、表5-1 及第70頁，已明確揭示對於工件先掃描輪廓線後再從內部來回掃描整層，且分別掃描10至50層之技術內容，故證據6 已為工件進行雷射光封閉路徑行走及多層掃描之技術教示。因此，所屬技術領域中具有通常知識者參酌證據6 該等教示，以及前揭證據2 揭示內容之說明，即能輕易以證據2 之雷射加工系統，使雷射光透過旋轉稜鏡，並控制稜鏡轉速、雷射功率、雷射頻率、加工時間而控制雷射進給量及加工層數，並配合利用證據6 之第70頁圖5-3 之加工路徑所形成之單一凹槽，在加工路徑可控制的基礎下，形成標記僅係形成單一凹槽之加工路徑的簡單改變而完成系爭專利之技術內容。是以，所屬技術領域中具有通常知識者顯能利用類似技術來實現系爭專利「透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」之技術特徵，難謂系爭專利請求項1 所界定「透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」之技術特徵符合進步性要件。

⒌原告既然係請求一種雷射標記，在系爭專利請求項界定此雷射標記之形狀或結構，當無涉於非雷射標記的其他形狀、結構或裝置，故原告於行政訴訟起訴狀第3 至4 頁第二項所言的關於強度集中、熱應力影響物件品質及粉塵汙染等環境汙染問題、雷射標記之空心狀標記單元係形成其外圍的輪廓線而已，及以複數個較細線寬的雷射光的解決問題之技術手段，應將此技術手段對應記載於系爭專利之請求項1 ，然而，前述雷射光的雷射標記之空心狀標記單元係形成其外圍的輪廓線及數個較細線寬的雷射光之相關內容僅見於系爭專利之說明書，在系爭專利之各請求項則完全無法看到原告所提技術手段，難謂符合專利法保護新型之立法意旨。

⒍至於原告以舉發證據之組合技術手段與系爭專利於說明書之實施方式不同，故而認舉發證據之組合技術手段無法達成系爭專利之請求項界定之內容等主張，亦非可採。因為原告諸多主張均未界定在「申請專利範圍」之技術內容，納入功效比對範圍，前述比對基礎當然不正確，所為主張亦無理由等語。

五、本件適用法律：

㈠上開事實概要欄所述之事實，為兩造所不爭執，並有系爭專利說明書（見處分卷第頁）、原處分及訴願決定書（見本院卷第21至32頁）在卷可稽，堪認為真正。

㈡按「本法100 年11月29日修正之條文施行前，尚未審定之更正案及舉發案，適用修正後規定。」為102 年1 月1 日施行之現行專利法第149 條第2 項所規定。立法理由為：本次修正對於更正案及舉發案增修部分規定，爰予明定本次修正前已提出之更正案及舉發案，於修正施行後尚未審定者，均得適用。次按「專利權有二以上之請求項者，得就部分請求項提起舉發。」、「舉發之審定，應就各請求項分別為之。」，分別為現行專利法第73條第2 項、第79條第2 項修正增訂，且依同法第120 條規定，為新型專利所準用。故對新型專利之複數請求項，依現行專利法規定，得部分舉發並分別審定，此為修正前專利法所無。

㈢次按「新型專利權得提起舉發之情事，依其核准處分時之規定。」，專利法第119 條第3 項前段所明定。立法理由如同專利法第71條發明專利權提起舉發規定相同，係以：「核准發明（新型）專利權之要件係依核准審定時之規定辦理，其有無得提起舉發之情事，自應依審定時之規定辦理，始為一致，爰予明定。」。又按「專利案公告後，暫准發生專利權之效力。前項效力因申請不合程序作為無效或因異議不予專利，視為自始即不存在，為本件申請專利時之專利法第44條第1 、2 兩項（現行專利法第82條參照）所明定，而撤銷專利權之舉發，乃係主張專利權之核准，有違背法律規定情事，此觀同法第60條、第61條之規定（現行專利法第71條）甚明。是專利權之核准有無違背規定情事，自應以核准當時之法律為準，核准後法律雖有變更，對於專利舉發案之成立與否不生影響。」（最高行政法院74年度判字第877 號判決意旨參照），故新型專利舉發發情事，依核准處分時專利法規定。因之，現行專利法第149 條第2 項所稱「適用修正後規定」，係指現行專利法所增訂之舉發人之部分舉發及專利專責機關分別審定而言，而非就專利核准事由依修正後專利法規定。

㈣查本件舉發案於99年3 月31日申請，被告於101 年10月29日以智專㈢字第10121165450 號作成舉發成立審定處分（見處分卷第165 頁），嗣被告因原告於訴願理由書主張：上開審定書依據為舉發人從未主張之舉發理由及範圍理由，違反訴外裁判禁止原則等語，而依訴願法第58條第2 項之規定，以102 年1 月8 日智專三㈢05128 字第10220017330 號審定書，撤銷上開舉發成立審定處分（見處分卷第184 頁），重為審查。系爭專利申請日為96年4 月27日，被告於96年12月26日經形式審查准予專利，原告於99年7 月13日提出系爭專利申請專利範圍更正本，經被告審查後，於101 年11月11日公告核准更正，嗣經被告按原告之更正本重新審查後，於102年5 月22日作成分別審定原處分，雖本件為專利法100 年11月29日修正之條文施行前，尚未審定之舉發案，然原處分其是否有應撤銷專利權情事，依現行專利法第119 條第3 項規定，應以核准處分時所適用之92年2 月6 日修正（93年7 月1 日施行）之專利法規定。

六、本院判斷：

㈠按利用自然法則之技術思想之創作，對物品之形狀、構造或裝置之創作，可供產業上利用之發明，得依修正前專利法第93條、第94條規定，申請取得新型專利。又新型專利為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，不得申請取得新型專利，同法第94條第4 項定有明文。新型有違反同法第94條第4 項規定之情事者，任何人得附具證據，向專利專責機關提起舉發之（同法第107 條第2項規定參照）。準此，系爭專利有無違反同法第94條第4 項所定情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人（即參加人）附具證據證明之。又按進步性之判斷，應就所申請之專利整體觀之，非僅針對個別或部分技術特徵審究，若該發明所屬技術領域中具有通常知識者依據先前技術，並參酌申請時之通常知識，顯然可能促使其組合、修飾、置換或轉用先前技術而完成申請之專利者，應認該申請不具進步性。又二件以上之先前技術與申請專利屬相同或相關之技術領域，所欲解決之問題、功能或作用相近或具關聯性，且為申請專利所屬技術領域具通常知識者可輕易得知，而有合理組合動機，且申請專利之技術內容，為組合先前技術所能輕易完成者，則該等先前技術之組合可據以認定該申請之專利不具進步性（最高行政法院102 年度判字第661 號判決參照）。

㈡系爭專利技術分析

⒈系爭專利技術內容：

⑴傳統雷射標記的成形方法，傳統雷射標記的方法是以脈衝打點方式形成文字或圖形，其雷射光打在物件的表面上，是形成一顆顆肉眼可以看到的圓點，若將該放大來看，則可以發現每一圓點是為實心圓點凹穴。惟利用傳統雷射雕刻方法所產生標記，往往會因雷射光強度過於集中，且投射的面積較大，因而產生熱應力影響，易造成物件本身產生裂解。若是物件較薄，更可能會因雷射光強度集中於該物件上某一定點而造成雷射穿孔，破壞了物件的品質。此外，傳統雷射標記在施作的過程中，還會因為雷射光集中且投射面積大，而讓物件表面被雷射雕刻之移除量大，造成粉塵多，易對機台產生粉塵污染，對於機台中精密的零件來說，粉塵的污染可能會造成往後的機械運作上的干擾，對於雷射標記的製程影響很大。

⑵本創作之主要目的在於提供一種成形於物件上的雷射標記，希藉此設計，解決傳統雷射標記因雷射光強度過於集中、投射面積大所產生的熱應力影響物件的品質，以及物件表面被雷射雕刻的移除量大、粉塵多，所造成機具及環境污染等問題。

⑶本創作係一種成形於物件上的雷射標記，係包括複數標記單元呈圖案化分佈地成形於物件之表面，該些標記單元分別為雷射光加工成形之封閉曲線環圈狀凹穴，藉此，使該雷射標記維持在肉眼可以辨視的範圍下，可使較細線寬的雷射光投射於物件上雕刻成形，解決傳統雷射雕刻方式之雷射光強度過於集中而產生熱應力破壞物件的問題，並可有效減少雷射雕刻時對物件表面移除量，及減少粉塵污染等問題，減少雷射光使用量降低成本。

⒉系爭專利主要圖面如附圖一所示。

⒊系爭專利申請專利範圍分析：系爭專利於101 年11月11日公告更正之申請專利範圍共4項，其中第1 項為獨立項，其餘為附屬項（見本院卷第20頁專利說明書）：第1 項：一種成形於物件上的雷射標記，所述之物件為電子產品，所述之雷射標記係包括複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴。第2 項：如申請專利範圍第1 項所述成形於物件上的雷射標記，其中該雷射標記中的複數標記單元呈間隔排列。第3 項：如申請專利範圍第1 項所述成形於物件上的雷射標記，其中該雷射標記中的複數標記單元呈串聯排列。第4 項：如申請專利範圍第3 項所述成形於物件上的雷射標記，其中該些串聯的標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀。

㈡舉發證據之技術分析：

⒈證據2 ：

⑴證據2 為93年7 月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」，依據證據4 「國立中山大學學位論文全文系統」之「論文使用權限」欄位記載「校內一年後公開，校外永不公開」、「繳交日期」欄位記載「0000-00-00」，公開日期推定為94年7 月21日，早於系爭專利申請日（96年4 月27日），故證據2 可為系爭專利之先前技術。

⑵技術內容：證據2 已揭露一種採用355nm UV Nd ：YAG 雷射加工製作振動結構，具有兩片可調整相對相位之棱鏡，藉以改變雷射光之路徑，當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工，並可藉由調整兩片棱鏡之初始相對相位，改變雷射切割之線寬，此技術成功地在矽基材上加工出深寬比為10，特徵尺寸為50μm 之微結構，亦成功地製作圓形式螺旋彈簧為振動式微發電機之振動結構等技術內容。

⑶證據2 圖式如附圖二所示。

⒉證據3 ：

⑴證據3 為美國第5373137 號「Multiple-line laserwriting apparatus and method」專利案，其公告日期為1994年12月13日，早於系爭專利（M328334 號）之申請日（96年4 月27日），故證據3 可為系爭專利之先前技術。

⑵技術內容：證據3 為一種多雷射光書寫裝置，其利用雷射光源所產生之寬廣光束(16)，該光束經過間隔格子板(18)產生複數個雷射光，再由設置之鏡片(22)形成平行的光束經由鏡子(40)及鏡片(30)來聚焦於工件上，複數雷射光經鏡面反射照射於物件表面以形成直線圖案，該複數雷射光可經兩個馬達驅動來進行控制以產生想要的圖案等技術內容。

⑶證據3 之圖式如附圖三所示。

⒊證據6：

⑴證據6 為95年7 月發表之國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究」，由國立中正大學圖書館網站「館藏查詢系統」登載中正大學「水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究」碩士論文，出版年為2006年，依據刊物公開日之認定原則，僅載發行之年者，以其年之末日定，公開日期應推定為95年12月31日，早於系爭專利之申請日（96年4 月27日），故證據6 可為系爭專利之先前技術。

⑵技術內容：證據6 為一種水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究，第71頁第5-4 至5-7 圖成形於不銹鋼物件的雷射標記，第70頁第4 至6 行揭示「每層加工路徑如圖5-3所示，先掃描輪廓線再開始從內部進行Y 方向Zig-Zag方式來回掃描整層」之雷射路徑重複行走之可呈圖案化分佈地成形於不銹鋼物件該物件之表面，第71頁表5-1之加工層數10、20、30、50層的設定等技術內容。

⑶證據6 之圖式如附圖四所示。

㈢本件就參加人提出之舉發證據，整體爭點如下，為兩造及參加人所不爭執（見本院卷第70頁）：

⒈證據2 、3 、6 之組合是否可證明系爭專利請求項1 不具進步性？

⒉證據2 、3 、6 之組合是否可證明系爭專利請求項2 不具具進步性？

⒊證據2 、3 、6 之組合是否可證明系爭專利請求項3 不具進步性？

⒋證據2 、3 、6 之組合是否可證明系爭專利請求項4 不具進步性？

㈣各項爭點判斷：

⒈證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：

⑴按系爭專利之創作目的，在於提供一種成形於物件上的雷射標記，希藉此設計，解決傳統雷射標記因雷射光強度過於集中、投射面積大所產生的熱應力影響物件的品質，物件表面被雷射雕刻的移除量大、粉塵多，及可以有效避免雷射光於物件上形成穿孔等問題。為達成前述目的，系爭專利包括複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴。（參見系爭專利說明書第5 、6 頁所載）。簡言之，為達成成形於物件上的雷射標記避免強度過於集中，可減少工作移除量及減少粉塵汙染，及精密凹穴深度控制之目的，系爭專利所採取的技術手段，係利用經分割後之複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形空心狀之環圈狀凹穴，及透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制。

⑵系爭專利請求項1 為一種成形於物件上的雷射標記，所述之物件為電子產品，所述之雷射標記係包括複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴。

⑶系爭專利請求項1 與證據2 、證據3 之比對：

①證據2 為93年7 月發表之國立中山大學機械與機電工程學系碩士論文「振動式微發電機之振動結構研究」，依據證據4 「國立中山大學學位論文全文系統」之「論文使用權限」欄位記載「校內一年後公開，校外永不公開」、「繳交日期」欄位記載「0000-00-00」，公開日期推定為94(2005)年7 月21日，早於系爭專利申請日（96年4 月27日），故證據2 可為系爭專利先前技術。證據2 揭露一種採用355nm UV Nd ：YAG雷射加工製作振動結構，具有兩個可旋轉之棱鏡，藉以改變雷射光之路徑，當進行雷射切割加工時，雷射光將以類似銑刀切削方式進行加工，並可藉由調整兩片棱鏡之初始相對相位，改變雷射切割之線寬，此技術成功地在矽基材上加工出高深寬比之微結構等技術內容。是以證據2 藉由雷射加工於矽基材上製作出之相當於雷射標記之微結構，已揭露系爭專利請求項1「一種成形於物件上的雷射標記」之技術特徵；證據2 第43頁第4 行起所載「雷射光路設計中，特別利用兩個可旋轉之棱鏡，用以改變雷射光行進方向。如圖3-17所示當棱鏡旋轉180 度，再經過聚焦透鏡，焦點會聚焦到另一個位置，所以當棱鏡持續旋轉，則焦點會不斷的以圓形繞行。」，是以證據2 藉由兩個可旋轉之棱鏡作用，雷射光會不斷以圓形繞行( 即為封閉曲線) ，呈一圖案化分佈地成形於基材表面，並於基材上成型一空心狀之環圈狀凹穴，已揭露系爭專利請求項1 「雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面、環圈狀凹穴」之技術特徵；原告於103 年4 月3 日行政訴訟言詞辯論意旨狀稱：證據2 係螺旋狀行走，非封閉曲線行走云云，惟查系爭專利第四圖亦顯示螺旋狀之雷射路徑，對應說明書第7 頁第15行以下記載「依循預設封閉曲線之雷射路徑(43)重複行走」，可知螺旋狀之雷射路徑即為預設封閉曲線之雷射路徑，是以證據2 第53頁圖4-6 揭露雷射標記包括雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於矽基材表面。

②證據3 為美國第5373137 號「Multiple-line laserwriting apparatus and method」專利案，其公告日期為1994年12月13日，早於系爭專利之申請日（96年4 月27日），故證據3 可為系爭專利之先前技術。證據3 第1 圖已揭露「多雷射光書寫裝置，其利用雷射光源所產生之寬廣光束(16)，該光束經過相位光柵(18)產生複數個雷射光，再由設置之鏡片(22)形成平行的光束經由鏡子(40)及鏡片(30)來聚焦於工件上，複數雷射光經鏡面反射照射於物件表面以形成直線圖案，該複數雷射光可經兩個馬達驅動來進行控制以產生想要的圖案」，是以證據3 藉由相位光柵作用，將較大雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束，並經鏡片投射加工於物件上產生雷射標記，及經兩個馬達驅動來進行控制複數雷射標記排列組合形成各種圖案，已揭露系爭專利請求項1 「一種成形於物件上的雷射標記、複數雷射光及呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵。

③綜上，系爭專利請求項1 與證據2 、證據3 差異為：證據2 、證據3 組合後並未揭露系爭專利請求項1 「所述之物件為電子產品，該些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」之技術特徵，其中有關雷射標記成形電子產品( 物件) 係為雷射之簡單運用，未具無法預期的功效；至於系爭專利請求項1 的標記單元透過加工層數設定，較證據2 、證據3 的組合具有達到作精密凹穴深度控制之封閉曲線之功效。惟查，證據6 為95年7 月發表之國立中正大學機械工程學系碩士論文「水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究」，由國立中正大學圖書館網站「館藏查詢系統」登載中正大學「水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究」碩士論文（證據6 ，參下圖所示）之出版年為2006，依據刊物公開日之認定原則，僅載發行之年者，以其年之末日定，公開日期應推定為95年12月31日，早於系爭專利（M328334 號）之申請日（96年4 月27日），故證據6可 為系爭專利之先前技術。證據6 已揭露「一種水輔助雷射加工不鏽鋼304 表面微結構之研究，第71頁第5-4至5- 7圖成形於不銹鋼物件的雷射標記，第70頁第4至6 行揭示「每層加工路徑如圖5-3 所示，先掃描輪廓線再開始從內部進行Y 方向Zig-Zag 方式來回掃描整層」之雷射路徑重複行走之可呈圖案化分佈地成形於不銹鋼物件該物件之表面」等技術內容，是以證據6 藉由雷射加工成形於不銹鋼物件的雷射標記，及來回掃描方式，已揭露系爭專利請求項1 「一種成形於物件上的雷射標記、雷射路徑重複行走成形之標記單元」的技術特徵；又證據6 「第71頁表5-1 之加工層數10、20、30、50層」的設定、第70頁第5 至6 行「來回掃描整層」之所具有的精密凹穴深度控制封閉曲線，已揭露系爭專利請求項1 「標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」的技術特徵。

⑤證據2 、證據3 與證據6 均屬雷射加工之技術領域，可於物件上形成雷射標記，該所屬技術領域中具有通常知識者，當有將渠等先前技術加以組合的合理動機。況且系爭專利雷射標記，其所欲解決之問題係要減少雷射強度，證據2 已揭示運用棱鏡旋轉原理，使基材成型一空心狀之雷射標記，並配合第51頁說明雷射功率調整雷射光之強度，惟未提及使用分割成複數較細線寬調整雷射光強度，又證據3 已明確教示雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束，可作為雷射光強度之調整，故所屬技術領域中具有通常知識者有合理動機將證據2 、證據3 相結合；另系爭專利所欲解決之問題係進一步做深度控制，證據2 亦明確教示藉由調整棱鏡轉速及加工時間來做雷射光加工之深度控制，又證據6 亦教示控制加工層數的方式作深度控制，兩者與系爭專利解決問題之性質相同，所屬技術領域中具有通常知識者容易想到使用空心狀之雷射標記來做加工層數的深度控制，故具有通常知識者亦有合理動機將證據2 、證據6 作結合。是以當欲解決傳統雷射標記所面臨面臨雷射光強度過於集中等問題的缺失時，參酌證據2 揭示使基材成型一空心狀之雷射標記、證據3 揭示雷射光束分割成複數較細線寬之雷射光束、及證據6 揭示透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之技術內容，所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 與證據6 教示之技術內容，基於上開理由自有將渠等先前技術加以組合的合理動機，而輕易完成系爭專利請求項1 之新型，且可達到解決傳統雷射標記所面臨雷射光強度過於集中、投射面積大所產生的熱應力影響物件的品質，以及可以有效避免雷射光於薄型物件上形成穿孔的目的，是以系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2、證據3 與證據6 之先前技術顯能輕易完成。

⑷原告雖起訴狀雖稱：證據2 目的在於將工件一部分完全切除，非成形於工件上，證據3 多條平行線無論如何變化，皆難以構成有意義之圖形，證據6 為單一凹槽，無法作為雷射標記，故證據2 、3 、6 所揭露之技術內容與「雷射標記」無關聯，與系爭專利非屬同一技術領域，明顯缺乏證據力云云（見本院卷第9 、85至86頁）。惟：

①證據2 、3 、6 均屬雷射加工之技術領域，且可於物件上形成雷射標記，已如前述。是以，證據2 、3 、6 與系爭專利為相同或相關連之技術領域，自當可做為比對專利要件( 進步性) 之相關先前技術。次查證據2 第5 至6 頁記載「..本文將利用355nm UV Nd ：YAG雷射加工..可直接在矽基材上製作高密度高深寬比任意形狀的微結構」技術內容，是以證據2 已揭露矽基材上製作出相當於雷射標記之微結構，原告所稱證據2 目的僅在於將工件一部分完全切除，非成形於工件上，並非事實。

②證據3 圖揭露「複數雷射光經鏡面反射照射於物件表面以形成直線圖案，該複數雷射光可經兩個馬達驅動來進行控制以產生想要的圖案」，是以證據3 複數雷射光束經鏡片投射加工於物件上產生雷射標記，該多條平行線經兩個馬達驅動可排列組合形成各種圖案，該圖案可具有辨識功能之雷射標記。證據6 第71頁第5-4 至5-7 圖已揭露成形於不銹鋼物件之單一凹槽，惟該單一凹槽亦可於物件上形成具有辨識功能之雷射標記，故是否為雷射標記並非取決於凹槽數量多寡，而是取決於該工件上是否形成足以使肉眼能清楚辨識之記號。

③依上述，原告主張證據2 、3 、6 所揭露之技術內容與「雷射標記」無關聯，並不足採。

⑸原告起訴狀又稱：若證據2 的稜鏡旋轉組欲應用於證據3 中，則證據3 每一條雷射光線的路徑皆須設置個別稜鏡旋轉組，然而會衍生多個稜鏡旋轉組時，會干涉到其他雷射光線的前進，及旋轉馬達無法妥善安排之問題；相反之，若證據3 複數雷射光線應用於證據2 之稜鏡旋轉組中，則會衍生多條雷射光線藉由單一稜鏡旋轉組而在工件化出多個標記，所形成之多個標記會重疊之問題，故證據2 、3 之組合顯然無法實現系爭專利請求項1「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵等語（見本院卷第9 、84頁反面至85頁）。經查：

①由證據2 教示基材成型一空心狀之雷射標記、證據3教示複數較細線寬之雷射光束、及證據6 教示加工層數設定而作精密凹穴深度控制之技術內容，三者之組合已揭露系爭專利所欲解決問題之技術手段，已如前述。

②前述先前技術之組合並非侷限於結構之組合，而是包含先前技術揭露所有資訊之組合，例如：證據2 係教示基材成型一空心狀之雷射標記結合，證據3 則教示複數較細線寬之雷射光束之技術內容。況且依前述先前技術，只要適當調整複數光源間距及棱鏡旋轉組尺寸大小，即不會產生雷射光束干涉或雷射標記重疊之情形，前述調整方式亦為所屬技術領域具有通常知識者所能輕易完成。故原告以結構之組合會產生窒礙難行之論，而無法實現系爭專利請求項1 「複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面」之技術特徵，並不足採。

③依上述，證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⑹原告另稱：習知雷射加工技術係用來切割或移除工件之部分材料，為「內部材料全部被移除」的凹穴，此與系爭專利請求項1 尚保留內部材料之「環圈狀凹穴之標記單元」迥然不同，故系爭專利請求項1 之「環圈狀凹穴」非習知雷射加工技術的運用，故證據2 、3 及證據6未能揭露「些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」的技術特徵等語（見本院卷第10頁反面、第87至88頁）。惟：

①雷射加工裝置主要係利用光學模組（諸如鏡片總成及相關驅動組件等）將雷射頭發射之雷射光束變向調焦，並配合加工平台之相對位移，對工件（work piece）施以熱加工者，藉由雷射光束在工件上所形成之局部高溫，逐步蒸融工件材料，以達切割、穿孔或鑽洞抑或形成諸如盲孔（未貫穿孔）等結構。查系爭專利請求項1 所界定之「環圈狀凹穴」，僅為習知雷射加工技術對鏡片總成設為可360 度旋轉或加工平台設為相對旋轉位移即可達成，該「環圈狀凹穴」之技術特徵仍為習知雷射加工技術之簡單運用。

②證據2 已揭露藉由兩個可旋轉之棱鏡作用，雷射光會不斷以圓形繞行，呈一圖案化分佈地成形於基材表面，並於基材上成型一空心狀之環圈狀凹穴；證據3圖3A亦揭露利用第3 馬達206 驅動加工平台轉動，則可在工件上形成保留內部材料之環圈狀凹穴的標記單元，均得以佐證。另證據6 已揭露系爭專利請求項1「標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線」的技術特徵，已如前述。

③依上所述，原告主張系爭專利請求項1 之「環圈狀凹穴」非習知雷射加工技術的運用，及證據2 、3 及證據6 未能揭露「些標記單元分別為透過加工層數設定而作精密凹穴深度控制之封閉曲線之環圈狀凹穴」的技術特徵，並不足採。

⑺原告提出之簡報檔第4 、8 至10頁稱：證據2 、3 及證據6 均未揭露系爭專利請求項1 之複數雷射光依循同一封閉軌跡重複行走（證據3 僅揭示多條雷射光依循多條軌跡行走），故無法克服系爭專利所欲解決的問題，及藉由複數個較細、能量低雷射光，能減少每一雷射光挖的深度，並進而達到減少雷射光使用量，且複數雷射光依循同一封閉軌跡行走，能進行精密深度控制之功效云云（見本院卷第74至76、86至87頁）。惟：

①系爭專利請求項1 「..複數雷射光依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形之標記單元呈圖案化分佈地成形於該物件之表面，該些標記單元分別為..」之技術特徵，由「該些標記單元」可知該複數標記單元之產生，係由複數雷射光個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形，自非如原告所稱複數雷射光依循同一封閉軌跡重複行走，進而產生單一雷射光，是以上開技術特徵應解釋為複數標記單元係由複數雷射光個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑，重複行走成形複數標記單元，該複數標記單元排列成圖案化（文字或圖形）分佈地成形於該物件之表面。

②參酌系爭專利說明書第6 頁第19行以下記載「複數標記單元(21)呈圖案化( 文字或圖形等) 分佈地成形於該物件(10)之表面」等語，可知圖案化分佈係由複數標記單元構成；另參酌系爭專利第三圖配合說明書第7 頁第8 行以下記載「使該雷射光(41)通過光柵(50)分割成複數較細線寬的雷射光(41)投射於該物件(10)表面進行雷射雕刻標記，同時該雷射頭(40)或工作平台(30)也一併由該控制裝置控制其移動或轉動之路徑，即可令雷射光(41)於該物件(10)表面雕刻出預定圖案( 文字或圖形) 的雷射標記」等語，可知該雷射頭產生之複數較細線寬的雷射光，當控制雷射頭移動或轉動時，該複數雷射光應為個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形複數標記單元，且該複數標記單元可排列成圖案化，自不可能使該複數雷射光依循同一封閉軌跡重複行走，前述內容均可應證該數雷射光係個別依循一預設封閉曲線之雷射路徑重複行走成形複數標記單元，故證據3 之多條雷射光依循多條軌跡行走已揭露系爭專利請求項1 上開技術特徵。況且，就算如被告所稱複數雷射光依循同一封閉軌跡行走，能進行精密深度控制，而證據6 亦已揭示單一雷射光可形成一層加工路徑及可設定加工層數為多層而作精密凹穴深度控制，則該多層的設定，必然會相應產生複數雷射光依循同一軌跡行走。

③依上述，原告主張證據2 、3 及證據6 均未揭露系爭專利請求項1 之複數雷射光依循同一封閉軌跡重複行走，當然無法克服系爭專利所欲解決的問題及完成系爭專利所欲達到之功效，並不足採。

⑻系爭專利請求項1 與證據2 、3 、6 技術特徵比對表；┌────┬───────┬───────┬─────┬──┐│系爭專利│ 證據2 │證據3 │證據6 │是否││請求項1 │ │ │ │揭露│├────┼───────┼───────┼─────┼──┤│一種成形│證據2 藉由雷射│證據3 第1 圖揭│證據6 揭露│有揭││於物件上│加工於矽基材上│露多雷射光書寫│「水輔助雷│露雷││的雷射標│製作出之相當於│裝置，其利用雷│射加工不鏽│射標││記，所述│雷射標記之微結│射光源照射於物│鋼304 表面│記成││之物件為│構。惟未揭露物│件表面以形成直│微結構之研│形電││電子產品│件為電子產品 │線圖案之雷射標│究，第71頁│子產││ │ │記。惟未揭露物│第5-4至5-7│品係││ │ │件為電子產品 │圖成形於不│為雷││ │ │ │銹鋼物件的│射之││ │ │ │雷射標記」│簡單││ │ │ │。惟未揭露│運用││ │ │ │物件為電子│，未││ │ │ │產品 │具無││ │ │ │ │法預││ │ │ │ │期的││ │ │ │ │功效││ │ │ │ │。 │├────┼───────┼───────┼─────┼──┤│所述之雷│證據2 第43頁第│證據3 第1 圖已│證據6 「第│有揭││射標記係│4 行起所載「雷│揭露「多雷射光│70頁第4至6│露 ││包括複數│射光路設計中，│書寫裝置，其利│行揭示「每│ ││雷射光依│特別利用兩個可│用雷射光源所產│層加工路徑│ ││循一預設│旋轉之棱鏡，用│生之寬廣光束（│如圖5-3 所│ ││封閉曲線│以改變雷射光行│16），該光束經│示，先掃描│ ││之雷射路│進方向。如圖3-│過相位光柵（ │輪廓線再開│ ││徑重複行│17所示當棱鏡旋│18）產生複數個│始從內部進│ ││走成形之│轉180 度，再經│雷射光，再由設│行Y方 向 │ ││標記單元│過聚焦透鏡，焦│置之鏡片（22）│Zig- Zag方│ ││呈圖案化│點會聚焦到另一│形成平行的光束│式來回掃描│ ││分佈地成│個位置，所以當│經由鏡子（40）│整層」之雷│ ││形於該物│棱鏡持續旋轉，│及鏡片（30）來│射路徑重複│ ││件之表面│則焦點會不斷的│聚焦於工件上，│行走之可呈│ ││ │以圓形繞行。」│複數雷射光經鏡│圖案化分佈│ ││ │惟未揭露複數雷│面反射照射於物│地成形於不│ ││ │射光 │件表面以形成直│銹鋼物件該│ ││ │ │線圖案，該複數│物件之表面│ ││ │ │雷射光可經兩個│」，惟未揭│ ││ │ │馬達驅動來進行│露複數雷射│ ││ │ │控制以產生想要│光 │ ││ │ │的圖案」 │ │ │├────┼───────┼───────┼─────┼──┤│該些標記│ │ │證據6 「第│有揭││單元分別│ │ │71頁表5-1 │露 ││為透過加│ │ │之加工層數│ ││工層數設│ │ │10、20、30│ ││定而作精│ │ │、50層」的│ ││密凹穴深│ │ │設定、第70│ ││度控制之│ │ │頁第5 行「│ ││封閉曲線│ │ │來回掃描整│ ││之環圈狀│ │ │層」之所具│ ││凹穴 │ │ │有的精密凹│ ││ │ │ │穴深度控制│ ││ │ │ │封閉曲線 │ │└────┴───────┴───────┴─────┴──┘⒉證據2 、3 、6 組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：

⑴系爭專利請求項2 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之該雷射標記中的複數標記單元呈間隔排列。

⑵證據2 、證據3 與證據6 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述。由證據3 圖1 「寬廣雷射光束16經間隔格子板18產生之複數雷射光束24於鏡片成呈間隔排列，並經反光鏡26a- 26e及透鏡30a-30e 投射於物件表面28上」可知，證據3 該複數雷射光束投射於物件上產生間隔排列之複數雷射標記單元之技術內容，已揭露系爭專利請求項2 之附屬技術特徵，是以系爭專利請求項2 可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 與證據6 之先前技術顯能輕易完成。是依證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。

⒊證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性：

⑴系爭專利請求項3 為直接依附於請求項1 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項1 之該雷射標記中的複數標記單元呈串聯排列。

⑵證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，查證據3 已揭露間隔排列之複數雷射標記單元之技術內容，而複數標記單元呈串聯排列僅為證據3 標記單元排列方式之形狀簡單改變，為所屬技術領域具有通常知識者所能易於思及，且綜觀整份說明書，亦無記載該標記單元排列方式有任何無法預期之功效，是以系爭專利請求項3 仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 與證據6 之先前技術顯能輕易完成。

⑶依上所述，證據2 、3 與證據6 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性。

⒋證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性：

⑴系爭專利請求項4 為直接依附於請求項3 （獨立項）之附屬項，其附屬技術特徵係進一步界定請求項3 之該些串聯的標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀。

⑵證據2 、3 、6 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，已如前述。查證據3 已揭露間隔排列之複數雷射標記單元之技術內容，而複數標記單元為一連續曲線接續形成複數個封閉環圈狀凹穴之形狀僅為證據3 標記單元排列方式之形狀簡單改變，為所屬技術領域具有通常知識者所能易於思及，且綜觀整份說明書，亦無記載該標記單元排列方式有任何無法預期之功效，是以系爭專利請求項4 仍可為所屬技術領域中具有通常知識者依證據2 、證據3 與證據6 之先前技術顯能輕易完成。是證據2 、3 與證據6 之組合足以證明系爭專利請求項4不具進步性。

七、綜上所述，本件經本院審認，證據2 、證據3 與證據6 之組合足以證明系爭專利請求項1 至4 不具進步性。被告以系爭專利請求項1 至4 不具進步性，而為舉發成立應予撤銷之原處分，於法並無不合，訴願決定仍予維持，亦無不合。原告主張前詞，請求撤銷被告對其不利部分之原處分，為無理由，應予駁回。

八、本件事證已明，兩造其餘主張或答辯，已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1 條，行政訴訟法第98條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第一庭