智慧財產法院行政判決

原告

恆隆科技股份有限公司

代表人

劉台華（董事長）

原告

瑞化股份有限公司

代表人

高人儀（董事長）

共同訴訟代理人

徐偉峯律師

共同訴訟代理人

尤彰澤律師

輔佐人

楊永樹

被告

經濟部智慧財產局

代表人

王美花（局長）住同上

訴訟代理人

謝文元

參加人

台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司

代表人

Denise Robin Rutherford（董事長）

訴訟代理人

呂 光律師

　陳初梅律師

　吳詩儀律師

上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國104 年8 月20日經訴字第10406313180 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權裁定參加人獨立參加被告之訴訟，本院判決如下︰

主文

事實及理由

一、事實概要：原告前於民國99年7 月6 日以「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」向被告申請新型專利，請求項共16項，第1 、10項為獨立項，其餘為附屬項。經被告編為第99212838號進行形式審查准予專利後，發給新型第M393745 號專利（下稱系爭專利）證書。嗣參加人以系爭專利違反核准時專利法第94條第1 項第1 款及第4 項之規定，對之提起舉發。案經被告審查，認系爭專利違反核准時專利法第94條第4 項之規定，以103 年12月19日（103 ）智專三（二）04206 字第10321770840 號專利舉發審定書為「請求項1 至16舉發成立應予撤銷」之處分。原告不服，提起訴願，經經濟部104 年8 月20日經訴字第10406313180 號決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。

二、原告主張：

㈠證據3不足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性：

⒈被告已肯認證據3 並未明確揭露接著層之接著強度等非結構特徵之事實，亦即證據3 並未揭露與系爭專利相同之「接著層的接著強度與其他元件的材料強度、之間的附著強度之關係」之技術特徵，而系爭專利請求項1 、10之技術特徵亦非使用證據3 之「接著強度調整塗層」及「RFID層」為技術手段或要件、相同之結構，且系爭專利具有相較於證據3 較少之必要元件（僅5 個），因此證據3 不足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，而請求項2 、11分別為1 、10之附屬項，因證據3 不足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，當然亦無法否定請求項2 、5 、6 、7 、9 、11、14、15、16之進步性。

⒉被告錯誤認定請求項1 、10所界定之「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度之關係」的技術特徵認定為係分別由材質或製造方式所改變，屬於「不會改變或影響結構特徵之非結構特徵」而忽略此技術特徵，再來進行無理由之技術比對，且被告又將證據3 之元件「RFID layer101 」( 無線射頻辨識層101)之具有無線射頻功能的電氣層錯誤認定為對應至與其毫無相干之請求項1 、10中所界定由植物、人造纖維或塑料之一所構成之「表面層10」與錯誤解讀前二者之技術特徵與結構，證據3是一種藉由其「RFID零件層101 」這元件來偵測其防偽線路102 是否被損壞的情況，再利用電波回報其損壞之狀況或解除其RFID功能之「損壞指示型RFID標籤」。又證據3之元件101 （RFID layer）「無線射頻辨識層101 」是一具有RFID零件與無線射頻功能之電氣元件層，而系爭專利請求項1 之表面層10卻是植物纖維、人造纖維及塑料之一的通常材料層，而不具有任何「RFID layer101 」的任何功能與作用，故證據3 之元件「RFID layer101 」與系爭專利之「表面層10」的技術特徵毫無相干、完全不同，二者亦非屬同族、同類之上下位概念、或複數技術特徵具有類似本質的總括概念。

⒊比較二者之結構，可發現系爭專利並沒有任何元件可對應至證據3 的元件101 （RFID layer），故被告並未依據各自專利說明書來審視此二元件，卻認為只要位處於其表面之層狀物即可認定為「表面層」，況證據3 揭示在某些實施例中可以不要其表面層，然系爭專利的請求項1 、10均清楚界定表面層為必要之元件，而很清楚地，假設若無此表面層的話，除違背請求項1 、10所界定之技術內容外，亦會造成系爭專利無法實施。

⒋被告之元件比對認定方法亦明顯違反專利審查基準關於舉發證據審查之基本概念，其論述違反判斷事實之真偽不得違反邏輯上推論及經驗法則之規定，亦違反我國專利法對專利權範圍的解釋係採用「折衷主義」，即專利請求項範圍與解釋必須參酌專利說明書內容與圖示。且被告上開的元件比對之方式亦違反「請求項破壞原則」（會造成請求項3 與12項無法實施）與判斷二元件是否均等之「等效置換」的規定，即將證據3 的「RFID layer」與系爭專利請求項1 、10的「表面層」互相置換後，顯然會造成證據3與系爭專利請求項1 、10喪失原有界定之功效並產生技術矛盾而根本無法實施。

⒌被告亦再據前述錯誤之論述基礎，組合證據1 、3 來認定請求項1 、2 、4 至7 、9 至11、13至16違反專利法第94條第4 項之進步性的規定、依證據3 、5 之組合，請求項1 至3 、5 至12、14至16違反專利法第94條第4 項之進步性的規定、依證據3 、4 之組合，請求項1 、2 、4 至7、9 至11、13至16 違 反專利法第94條第4 項之進步性的規定。如前所述，被告的論述基礎與事實不符，故證據3與其之組合均不足證明系爭專利請求項1 、10不具進步性，而該所有的附屬項2 至9 、11至16因請求項1 、10具進步性，亦應具進步性。

⒍又印刷式RFIC是一種與一般IC結構不同且據有一定空間之另一種RFIC物體實品，因屬結構性特徵，故需要與證據3之技術特徵進行比對，惟證據3 並未揭露任何關於「印刷式晶片」之隻字片語，且被告並未提出其他任何具體證明的狀況下，證據3 根本無法證明請求項9 、16不具進步性。另外，請求項1 、10雖並不以無線射頻晶片亦被破壞為必要條件，即實施系爭專利請求項9 、16項本來就不需其所附屬之獨立項1 、10同時以無線射頻晶片亦被破壞為必要條件才能實施。

⒎系爭專利的請求項1 、10並非是界定天線位於表面層與接著層之間，實際上亦有進一步清楚述明與限定：「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上; 一無線射頻晶片（RFIC），位於該表面層的第一表面上」等，可清楚得知印刷天線與無線射頻晶片均是位於該表面層的第一表面上，該印刷天線及射頻晶片與表面層之間並無其他元件存在之可能，而與證據3 第8 欄第1-7 行及圖7A實施例所揭露的是天線102 係位於其RFID層101 的第一表面上而再被包夾於其RFID層101 與接著層103 之間的結構不同，當然並無揭露系爭專利此部分之結構與技術特徵。

⒏又關於帶型RFIC晶片條（RFIC strap）與印刷式RFIC均分別是屬特定之實體物品元件，佔有一定之空間且具有構造之特徵，並非被告所稱之「是屬材料或製法」，被告將此請求項4 、13及9 、16之元件認定為屬「非結構特徵」顯然違反事實、無法否認上開請求項9 、16之進步性。甚至，被告僅單獨論述請求項9 、16所界定的印刷式晶片「並非系爭專利所提出之新穎設計」之關於進步性判斷方式，顯然亦違反專利進步性之審查應以結合其所有專利之要件為整體(as a whole)判斷的規定，並非僅就專利之各個構成要件逐一與先前技術比對而已，即不應將系爭專利的各單獨要件拆解後再論述各要件之新穎性來反推其所結合所有要件後之新穎性與進步性。因此，判斷請求項9 、16之進步性亦應包括所依附之獨立項1 、10的所有技術特徵。

⒐因證據3 並未揭露系爭專利請求項1 、10之關於「接著層的接著強度與其他元件的材料強度、附著強度之技術特徵」之技術特徵，且系爭專利亦非使用證據3 相同之「接著強度調整塗層」、且亦無用來偵測線路是否被破壞與以電波回報的「RFID layer」層、且二者結構不同，亦非具有或使用如證據4 之與證據3 之「接著強度調整層」相同功能之離型層31（與其另一離型層13功能不同）來令其底下的來使元件「脫離部分22a 」(release portion) 於剝除時脫落為技術手段。故系爭專利請求項1 、10均非使用前述之元件與技術手段，且再因系爭專利具有較證據3 、4更少之必要元件與構造（僅5 項必要之元件），符合省略技術特徵之發明之規定。又縱使系爭專利採用開放式連接詞「包括」來界定最少所需之元件，然前開之進步性判斷規定並沒有排除使用開放式連接詞專利之適用，而具有較少之必要元件的專利，當然較需要較多之必要元件的專利更具進步性。因證據3 無法證明系爭專利不具進步性，且系爭專利並非採用證據3 、4 之相同技術手段、結構或相同之元件，綜上，證據3 、4 之組合無法證明系爭專利前開請求項不具進步性。

⒑被告使用證據3 圖2B之結果，即以「臆測」與「後見之明」的方式推論其與系爭專利此部分的技術特徵相同，完全忽視證據3 說明書中關於其圖2B有揭示是藉由一「接著強度調整層」來於特定區域上產生附著力差異而產生出其圖2B之「齒狀分離」效果。若證據3 專利的接著層若真的具有與有與系爭專利相同的「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」之技術特徵的話，則證據3 專利根本就不需要其發明的「接著強度調整塗層」。且證據3 的圖2B僅是其發明人說明其發明之接著強度調整塗層的配方與塗佈方法可產生其圖2B之「齒狀之分離」的破壞效果，並非該損壞指示型RFID標籤可不含其核心發明之「接著強度調整層」，且證據3 的tracks與RFIC晶片，亦非如請求項1 、10之所述，位於該表面層（top layer104 與907 ）的第一表面上。被告係以「臆測」、「後知之明」及「違反證據3 說明書所揭露之事實」的方式來推論出系爭專利請求項1 、10的技術內容，其論述之基礎與方式並無可採。

㈡證據3 、5 之組合不足以證明請求項1 至3 、5 至12、14至16項不具進步性：

⒈因證據3 不足以證明系爭專利請求項1 、2 、5 至7 、9至11 、14 至16項不具進步性已如前述，而證據5 所揭示的技術內容與移除失效防偽之功能毫無相干，且被告更已於前認定證據5 無法證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性，則證據3 、5 之組合亦無法否定系爭專利請求項1 至3 、5 至12、14至16之進步性。

⒉又系爭專利請求項4 、13中所揭示之「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，其中的帶型「RFIC strap」係為「無線射頻晶片條」，為不同於一般晶片之另一種結構的IC，屬於一「實體的物品」、且佔據有一定空間，並非被告所述屬材質或製法，因此，系爭專利請求項4 、13中之「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」明顯不屬於材質或製法上改變之非結構特徵。再者，所有的證據完全沒有隻字片語揭露任何關於「無線射頻晶片條」（RFIC strap），被告在未能提出任何其他相關具體證據的狀況下，便以臆測推論態度認為系爭專利之「無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」（無線射頻晶片條）屬材質或製法上改變之非結構特徵，而不與各證據做實質技術內容的比對，便認定系爭專利請求項4 、13不具進步性，其認定顯然不符事實並違反舉證之義務，無法令人信服。

⒊無線射頻晶片被破壞，僅係為請求項1 、10中所述可符合的其中之一技術特徵，但若仍符合請求項1 、10的其他技術特徵，亦可達成移除失效之技術目的。舉例來說，若撕除RFID標籤時，假設無線射頻晶片不被接著層所破壞之條件與狀況下，若接著層的接著強度仍可符合請求項1 、10中所述之其他技術特徵之一：「接著層的接著強度大於或等於該表面層的材料強度」、「該印刷天線的材料強度」或「該印刷天線對該表面層的附著強度」，即亦可達到移除失效之技術目的，亦即請求項4 、13項「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）係為無線射頻晶片的另一實施例，並不以請求項1 、10所界定的其中之一條件「於移除時無線射頻晶片必須被破壞」為必要之條件才能實施；因為「無線射頻辨識晶片之帶型(RFIC strap)具有較容易被破壞之特性」，係用來進一步揭示系爭專利的另一種可實施之態樣。故系爭專利的附屬項4 、13的實施與其分別所附屬之獨立項1 、10之技術內容並無任何牴觸，無法據此否定請求項4 、13項之進步性。又請求項9、16所界定之「印刷式RFIC」及請求項4 、13之「帶型RFIC」，於系爭專利申請前，並無被任何先前文獻所揭露、亦無人探討過可利用其較易被破壞之特性來應用於移除失效防偽功能之RFID標籤的結構之中，被告當然無法提出任何證據來證明系爭專利請求項4 、9 、13、16之「帶型RFIC」或「印刷式晶片」不具進步性。

㈢被告之審定亦違反專利審查基準，關於新型之「構造」規定：而系爭專利請求項3 、12所界定的「表面層由纖維或塑料其中之一所製成」，顯然由纖維或塑料其中之一所構成之表面層為層狀結構符合上開規定所界定之「層狀」構造而毫無疑問地符合構造的規定，故被告不可將請求項3 、12所界定的「表面層由纖維或塑料其中之一所構成」認定為非結構之技術特徵、而逕行認定為習知技術而不具進步性容有錯誤。況如前述，請求項1 、10應具進步性，其所有的附屬項包含3、12亦應具進步性，又假設專利請求項1 、10中所揭示之「接著層的接著強度與其他元件的材料強度或附著強度的關係」的技術特徵是屬於非結構特徵的話，亦是屬於「會改變與影響結構的非結構特徵」，而使RFID標籤被從一物體表面上移除時，改變與破壞其RFID標籤的無線射頻之功能及結構，而達成防盜之功效，因此亦應將系爭專利請求項1 、10中所揭示之「接著層的接著強度與其他元件的材料強度或附著強度的關係」的技術特徵進行技術比對，不可視為習知技術。

㈣綜上，單獨證據3 、證據1 、3 之組合、證據3 、4 之組合及證據3 、5 之組合根本不足以否定系爭專利請求項1 、10，亦無法進一步否定其所有附屬項2 至9 、11至16之進步性。系爭專利請求項1 至16並無違法審定時專利法第94條第4項關於進步性等規定，而無專利撤銷之理由。亦無違反審定時專利法第26條「充分揭露」之規定。被告舉發審定書及訴願決定書均違反專利法第75條，其職權審查而引用舉發人未引用之證據及理由應通知專利權人答辯及行政程序法第104、114 條，而訴願決定書亦有未受請求之事項予以判斷之違法，以及違反行政程序法第5 條之「明確性原則」，另第43條、第96條第2 款等規定所明揭之「說明理由義務」、第8條行政處分應誠實信用之規定、第111 條第7 款重大明顯瑕疵之行政處分無效原因。

㈤並聲明：撤銷原處分及訴願決定。

三、被告抗辯：

㈠證據3足以證明系爭專利請求項1、10不具進步性：

⒈證據3 圖7A揭露一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該RFID標籤包含一具有互為相對面之一第一表面（下表面）及一第二表面（上表面）之RFID layer，一位於該RFID layer的第一表面上且以印刷導電油墨製成之tamper tracks ，一位於RFID layer的第一表面上並連接至該tampertracks（圖7B）且包含一記憶晶片之RFID components ，一覆蓋該RFIDlayer 的第一表面、該tamper tracks 及該RFID components 之adhesive layer（接著層）。又參照證據3 圖2B，移除該RFID標籤後，該tamper tracks 斷裂，部分被該adhesive layer黏住而殘留於表面上，可知該adhesive layer的接著強度大於或等於該tamper tracks的材料強度，故證據3 已揭露系爭專利請求項1、10 所述之表面層、位於表面層的第一表面的印刷天線及無線射頻晶片（RFIC）並形成一無線射頻辨識（RFID）裝置、以及接著層等技術特徵。又證據3 圖10B 及說明書第12欄第43至46行揭露另一實施例之一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該無線射頻辨識（RFID）標籤具有一release linerlayer （離型層）自adhesive layer移除，可知該離型層位於該adhesive layer上，依證據3 圖10B 所揭示技術內容，所屬技術領域具有通常知識者能輕易地將一離型層應用至圖7A之無線射頻辨識標籤，而完成系爭專利請求項1之新型。而證據3 說明書第4 欄第28至29行揭露該RFID標籤貼附於一表面，可知該RFID標籤如系爭專利請求項10所述係黏著在一物品的表面上，且系爭專利請求項10所揭露之「塗佈」方式僅為一般使用接著層常用之方式。再者，證據3 已揭示電子標籤移除後使部分tamper tracks 尚附著於接著層而導致結構破裂、失效，故證據3 揭露的技術手段實質上亦能達成令無線射頻辨識電子標籤具有自物品上移除即因無線射頻辨識（RFID）裝置破裂而失效的功能，故證據3 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。

⒉又證據3說明書第4欄第25至26行指出top coat可以不要，如此該RFID layer即位處該RFID標籤之表面，故系爭專利之表面層相當於證據3 之RFID layer。且系爭專利之印刷天線與無線射頻晶片位於表面層與接著層之間，而證據3所揭露的結構亦為tamper tracks與RFID components位於RFID layer與adhesive layer之間。

⒊關於tramper track102經參照證據3第6欄39行「Forexample, in some embodiments the tamper track 102may form all or part of an antenna 」由上述內容可知tramper track102可形成天線的全部或一部，實非原告機械式字義解讀，同理證據1第7欄第20行亦揭露與上述相同之文字。

㈡證據3、證據1及證據3之組合、證據3、4之組合均足以證明系爭專利請求項1、2、4至7、9至11、13至16不具進步性：請求項2 至9 、11至16分別為請求項1 、10之附屬項證據3說明書第4欄第20至21行已揭示接著層為感壓膠（PressureSensitive Adhesive），因此證據3足以證明請求項2、11不具進步性。又證據3說明書第18欄第8至13行、第31至37行已揭露有一工作頻率在13.56MHz和2.45GHz5之tran sponder，因此證據3足以證明請求項5、14不具進步性。又證據3說明書第4欄第56至60行已揭示tamper tra cks以printing electrically conducting ink（導電油墨）所製成，因此證據3足以證明請求項6、7、15不具進步性。又印刷式RFIC並非系爭專利所提出之新穎設計，僅為進一步運用習知技術中有關印刷式RFIC的特性，達到使RFID裝置因被破壞而失效之目的。且系爭專利說明書第6頁第2至5行已揭露其目的為使印刷天線與無線射頻晶片之間的「電氣連接」被破壞而使RFID裝置功能失效，故無線射頻晶片（RFIC）本身確實不必被破壞即可達成該目的。而證據3已揭示電子標籤移除後使部分tamper tracks尚附著於接著層而導致結構破裂、失效，故證據3揭露的技術手段實質上亦能達成令無線射頻辨識電子標籤具有自物品上移除即因無線射頻辨識（RFID）裝置破裂而失效的功能，因此證據3足以證明請求項9、16不具進步性。綜上，證據3足以證明系爭專利請求項1、2、5至7、9至11、14至16不具進步性，因單獨證據3已足以證明前述請求項不具進步性，且證據1、3、4同屬RFID裝置的發明，有組合動機，故證據3、4之組合亦足以證明請求項1、2、5至7、9至11、14至16不具進步性。又單獨證據3已足以證明請求項1、2、5至7、9至11、14至16不具進步性，請求項4、13僅為運用習知帶型RFIC的特性，達到使RFID裝置因被破壞而失效之目的，故證據1、3之組合亦足以證明請求項1、2、4至7、9至11、13至16不具進步性。

㈢證據3、5之組合足以證明請求項1至3、5至12、14至16不具進步性。證據5說明書第6頁第11至12行已揭示「該主體層110之材質係可選自於棉布或塑膠」，證據3圖10B的元件1002（release liner layer）與證據5圖1的第二保護片150可應用於RFID電子標籤上並與離型層的功能相同，且證據5說明書第7頁又揭露第二保護片150可為塑膠。證據3、5同屬RFID裝置的發明故有組合動機，又單獨證據3已足以證明請求項1、2、5至7、9至11、14至16不具進步性，故證據3、5之組合亦足以證明請求項1至3、5至12、14至16不具進步性。

㈣並聲明：駁回原告之訴。

四、參加人抗辯：

㈠系爭專利請求項1 、2 、5 、6 、7 、9 、10、11、14、15、16已為證據3 所揭露，不具進步性：

⒈證據3為一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，因此接著層滿足以下條件的其中之一：「大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」故，二者完全相同。又證據3圖7A揭露了幾乎所有系爭專利說明書提及之技術特徵，若將系爭專利圖1 倒置，與證據3 圖7A比對，即可發現二者相同。又證據3 在第8 欄第14至16行及26至30行揭露：「一接著強度調整披覆層可被加入（至接著層中），以強化天線102 的可破壞性。」「此一黏度調節披覆層的存在，調節了標示顏色層到接著層103 的黏度，因此，當標籤100 自其所貼附之表面移除時，標示顏色層將破裂。標示顏色區可以附著至接著層103 而其他有顏色的互補區域可附著至表面層（RFID層）101 。」因此，證據3揭露該接著層滿足以下條件的其中之一：「大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」，又證據3 第8 欄第1 至7行 及圖7 揭露：一印刷天線102 ，位於該表面層101 的第一表面上；一無線射頻晶片402 ，位於該表面層101 的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線102 ，以形成一無線射頻辨識（RFID）裝置，且該防偽天線回路係設計成可被破壞。可見，證據3 的表面層101 相當於系爭專利表面層10。

⒉證據3圖7及第8欄第11至14行揭露了防偽天線回路102可形成一感應迴圈…或形成一天線，可知，證據3 揭露了系爭專利請求項10所有特徵，系爭專利請求項10不具進步性。又系爭專利請求項1 相較於請求項10係多一個「一離型層，位於該接著層上」之特徵。證據3 於圖10B 及第12欄第43至46行揭露一離型層1002位於該接著層906 上，因此，證據3 揭露了系爭專利請求項1 所有特徵，請求項1 不具進步性。又證據3 於第4 欄第56至64行揭露了防偽天線可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，並且，證據3 於第22欄第1 至4 行揭露了天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化因此，證據3 揭露了系爭專利請求項6 、7 、15所有特徵，請求項6 、7 、15不具新穎性及進步性。又證據3 於第4 欄第30行揭露了感壓膠103 ，因此，證據3 揭露請求項2 、11的感壓膠特徵，使請求項2 與請求項11喪失新穎性及進步性。又證據3 又於第18欄第8 至13行及31至37行多處揭露無線射頻晶片「使用不同頻率」。因此，系爭專利請求項5 、請求項14之附加技術特徵已被證據3 所揭露，而不具新穎性及進步性。

⒊系爭專利並未定義何為RFIC，而RFIC包含電感與感應回圈等被動元件以「印刷」方式製作乃屬習知之製作方式，因此，系爭專利請求項9、16之「無線射頻晶片為印刷式RFIC 」實屬業界通常知識，不具新穎性及進步性。

㈡證據1及證據5之組合、證據1與證據3之組合亦可證明請求項1 至16均不具進步性：

⒈系爭專利圖1反向放置的圖與證據5第4圖比對，即可清楚看出二者結構完全相同。又證據5 已揭露系爭專利請求項1 及請求項10相同之結構特徵，至於接著層之接著強度可由參酌申請前之通常知識，選擇合適之材料輕易完成。又證據5 於第6 及8 頁分別揭露「主體層（表面層）110 之材質係可選自於棉布或塑膠」、「該主體層（表面層）210 係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質」，故已經揭露系爭專利請求項3 、請求項12「表面層之材質可為塑料」。又請求項5 與請求項14關於無線射頻晶片的工作頻率包括高頻(HF)、超高頻(UHF) 、微波(Microwave) ，為RFID技術常用頻率。又證據5 於第7 頁揭露「第二保護片150之材質係可為塑膠」且可被移除，故已經揭露系爭專利請求項8 關於離型層為塑膠薄膜之特徵。

⒉證據1之揭露可證明請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13、15、16不具進步性，證據3之揭露可證明請求項1、2、5、6、7、9、10、11、14、15、16不具進步性，則證據1與證據3之組合可更充分證明請求項1、2、4、5、6、7、9、10、11、13、14、15、16不具進步性。且證據3之揭露可證明請求項1、2、5、6、7 、9、10、11、14、15、16不具進步性，而證據5之揭露可證明1、3、5、8、10、12、14，則證據3與證據5之組合可更充分證明請求項1、2、4至16不具進步性。且證據1與證據3之組合可更充分證明請求項1至16均不具進步性。

㈢證據1與證據2之組合可充分證明請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13、15、16不具進步性：由於請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13、15、16已為證據1所揭露，故不具新穎性及進步性，證據2又更清楚地揭露「離型層」及「接著層的接著強度大於或等於該表面層的材料強度」，故證據1與舉發證據2之組合可更充分地證明請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13 、15、16不具進步性。

㈣證據1與證據4之組合、證據3與證據4之組合可充分證明請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13、15、16不具進步性：

⒈證據4係關於一種無線射頻晶片（RFIC）的標籤，該晶片電連接至天線21，其具有與系爭專利圖1完全相同之構造，包括：一表面層11，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC 23。若將系爭專利圖1倒轉與證據4圖4比對，即可知二者完全相同。證據4第2頁第4行揭露天線之電路係「轉印（即印刷）」形成。由於請求項1、2、4 、6、7、9、10、11、13、15、16已為證據1所揭露，證據4又清楚揭露離型層貼附於接著層上，故，證據1與證據4之組合可更充分地證明請求項1、2、4、6、7、9、10、11、13、15、16不具進步性。

⒉由於證據3之揭露可證明請求項1、2、5、6、7、9、10 、11、14、15、16不具進步性，而證據4揭露一表面層11 ，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC 23。則證據3與證據4之組合可更充分證明請求項1、2、5、6、7、9、10、11、14、15、16不具進步性。

㈤系爭專利請求項9、請求項16不符明確性與進步性：系爭專利請求項16技術特徵僅為：「無線射頻晶片為印刷式RFIC」，惟，系爭專利說明書並無任何關於「印刷式RFIC」之敘述，顯見此一特徵並非新穎與進步特徵。且以印刷方式製作感應IC實屬本領域技藝人士熟知技術，請法院依法認定請求項9 、16分別相較於前述證據之個別或組合均不具進步性。系爭專利請求項9 、16附加特徵「印刷式RFIC」必定具有技藝人士所不易瞭解及完成之處，系爭專利依法對此應詳為說明，使技藝人士能夠瞭解並據以實施，但因系爭專利並無解釋如何實現，並可據以實施之關於明確性規定。

㈥證據7 已揭露系爭專利請求項10、14之特徵，使請求項10喪失新穎性與進步性，亦足以否定系爭專利請求項1 之進步性：

⒈證據7 係關於一種移除失效之RFID標籤。參證7 號第6 頁[0007] 到[0010]段及第一圖（A ）、（B ）與第二圖（A）、（B ）已揭露系爭專利請求項10的所有特徵。由參證7 號第一圖(A) 、(B) 可知：參證7 號揭露如同系爭專利第二圖之結構。證據7 揭露與系爭專利相同之技術概念即藉由黏著劑之接著強度與其他層之強度不同可造成移除失效。證據7 之[0010]段及第二圖(A) 、(B) 進一步揭露「接著層的接著強度大於印刷天線對該表面層的附著強度」。因此揭露了系爭專利請求項10的所有特徵，使請求項10喪失新穎性與進步性。又，因為RFID標籤或任何標籤在轉移貼附至物件之前，先行以一「離型層貼附於接著層上」，乃任何人均知之習用技術，故，證據7 亦足以否定系爭專利請求項1 之進步性。又證據5 第14頁第3行與第16頁第4 行揭露「操作頻率係設定在950MHz」，故已揭露請求項5 關於RFIC的工作頻率為「高頻、超高頻或微波」的技術特徵。

⒉證據7可分別與證據1、證據3、證據5分別組合，以證明全部請求項均不具進步性。

㈦證據6已揭露系爭專利請求項6、7與15之附加特徵，故可分別與證據1、證據3、證據7等組合，以證明系爭專利請求項6、7 與15不具進步性：證據6第3圖及第4欄第61行以下至第5欄第4行揭露一與系爭專利第二圖完全相同之結構。證據6號第5欄第28至43行揭露：「適於做天線112, 114的材料包括導電油墨、導電高分子材料、線材或導電金屬材料。尤其，適於做天線112, 114的材料包括銅、石墨…鋁、含銀油墨…。」故證據6揭露系爭專利請求項6、7與15有關印刷天線係使用「含銀導電油墨」之附加特徵，可分別與證據1、證據3、證據7等組合，以證明系爭專利請求項6、7與15不具進步性。

㈧獨立項之補充說明：

⒈系爭專利第1 項與第10項之差別，僅在於第10項不具有「位於接著層上的離型層」，且第10項之接著層係使用塗佈方式。

⑴系爭專利係一僅涉及「形狀、結構」之「新型」專利，權利範圍不得包含方法或製程，因此技術特徵(d')中包含之製程特徵「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上」，僅能作為參考用之說明，並不構成系爭專利得主張權利之技術特徵。

⑵由系爭專利說明書關於請求項第1 項與第10項「覆蓋」與「塗佈」之實施例圖式除離型層有無以外，實係完全相同，且說明書亦未揭露任何塗佈方式不同於第一實施例之覆蓋方式。

⒉請求項1與10之文字雖有些微差異，但此差異如前述並不構成實質不同，故該差異並不影響兩請求項之各技術特徵為先前技術所揭露之分析與結果。

⒊證據1至證據7等，均為「RFID標籤」之技術領域，證據1至4與證據7均欲解決以往RFID標籤「移除失效」效能上之缺點，並且各者具有類似於系爭專利之結構與功能，彼此在欲互補、組合的技術特徵，於彼此組合時，技藝人士看到有背膠之標籤，自然會想到需要一「離型層」；看到「接著劑」或「印刷天線」時，自然會根據需要考慮該用哪一種材料的接著劑或印刷油墨，因為感到需要而尋找先前技術揭露之膠或油墨材料，故有組合先前技術之動機。

⒋業界在系爭專利申請日前普遍已知有「移除失效」需求、並已經發展出多種具體RFID標籤技術。例如證據1至證據4，均極力探究如何具體地調整接著層強度、分布方式等，以使接著層與其他層有強度差，以徹底達到「移除失效」效果，可見習知技術認為要達到「黏著層與其他層元件材料之足夠強度差」具有相當困難度，因此需要各種不同之接著層強度調整方式、接著劑分布方式等。關於系爭專利所稱之「接著層接著強度」，其說明書並未提出接著界面之材質以及測試方法和條件，以具體定義「接著強度」。又，系爭專利之接著層至少與「印刷天線」、「射頻晶片」、「表面層」及「物品」四種界面同時接著，因此應至少具有四種以上之接著強度，故系爭專利之接著層之「接著強度」參數，究竟要如何針對各種界面加以考慮並決定，系爭專利就此並未明確且充分揭露。

㈨聲明：駁回原告之訴。

五、本件爭點（本院卷㈡第205至211頁）：

甲、原告起訴狀所列之爭點：

㈠下列證據是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈡下列證據是否足以證明系爭專利請求項2不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈢下列證據是否足以證明系爭專利請求項3不具進步性？

⒈證據3與證據5之組合

㈣下列證據是否足以證明系爭專利請求項4不具進步性？

⒈證據1與證據3之組合

㈤下列證據是否足以證明系爭專利請求項5不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈥下列證據是否足以證明系爭專利請求項6不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈦下列證據是否足以證明系爭專利請求項7不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈧下列證據是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？

⒈證據3與證據5之組合

㈨下列證據是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

㈩下列證據是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項11不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項12不具進步性？

⒈證據3與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項13不具進步性？

⒈證據1與證據3之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項15不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項16不具進步性？

⒈單獨之證據3

⒉證據1與證據3之組合

⒊證據3與證據4之組合

⒋證據3與證據5之組合

乙、除上述所列之爭點外，本院是否有審酌下列爭點之必要？

㈠下列證據是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉單獨之證據5

⒊證據1與證據2之組合

⒋證據1與證據4之組合

⒌證據1與證據5之組合

㈡下列證據是否足以證明系爭專利請求項2不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合

㈢下列證據是否足以證明系爭專利請求項3不具進步性？

⒈單獨之證據5

⒉證據1與證據5之組合

㈣下列證據是否足以證明系爭專利請求項4不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合

㈤下列證據是否足以證明系爭專利請求項5不具進步性？

⒈單獨之證據5

⒉證據1與證據5之組合

㈥下列證據是否足以證明系爭專利請求項6不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合

㈦下列證據是否足以證明系爭專利請求項7不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合

㈧下列證據是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？

⒈單獨之證據5

⒉證據1與證據5之組合

㈨下列證據是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合

㈩下列證據是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉單獨之證據5

⒊證據1與證據2之組合

⒋證據1與證據4之組合

⒌證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項11不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項12不具進步性？

⒈單獨之證據5

⒉證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項13不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？

⒈單獨之證據5

⒉證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項15不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項16不具進步性？

⒈單獨之證據1

⒉證據1與證據2之組合

⒊證據1與證據4之組合

⒋證據1與證據5之組合系爭專利請求項9 、16是否有違反專利法第108 條準用第26條第2 項之規定？

丙、參加人於本訴訟階段所提新證據組合之爭點，本院是否有審酌之必要？

㈠下列證據是否足以證明系爭專利請求項1不具進步性？

⒈單獨之參證7

⒉證據1與參證6之組合

⒊證據3與參證6之組合

⒋參證6與參證7之組合

㈡下列證據是否足以證明系爭專利請求項2不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

⒉證據3與參證7之組合

㈢下列證據是否足以證明系爭專利請求項3不具進步性？

⒈證據5與參證7之組合

㈣下列證據是否足以證明系爭專利請求項4不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

㈤下列證據是否足以證明系爭專利請求項5不具進步性？

⒈單獨之參證7

㈥下列證據是否足以證明系爭專利請求項6不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

⒉證據3與參證7之組合

⒊證據1與參證6之組合

⒋證據3與參證6之組合

⒌參證6與參證7之組合

㈦下列證據是否足以證明系爭專利請求項7不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

⒉證據3與參證7之組合

⒊證據1與參證6之組合

⒋證據3與參證6之組合

⒌參證6與參證7之組合

㈧下列證據是否足以證明系爭專利請求項8不具進步性？

⒈證據5與參證7之組合

㈨下列證據是否足以證明系爭專利請求項9不具進步性？

⒈單獨之參證7

㈩下列證據是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性？

⒈單獨之參證7下列證據是否足以證明系爭專利請求項11不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

⒉證據3與參證7之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項12不具進步性？

⒈證據5與參證7之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項13不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項14不具進步性？

⒈單獨之參證7

⒉證據1與參證7之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項15不具進步性？

⒈證據1與參證6之組合

⒉證據3與參證6之組合

⒊參證6與參證7之組合下列證據是否足以證明系爭專利請求項16不具進步性？

⒈證據1與參證7之組合

⒉證據3與參證7之組合

六、得心證之理由：

㈠查系爭專利係於99年7 月6 日申請，被告於同年10月7 日形式審查准予專利，被告係於103 年12月19日就本件專利舉發案為審定，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時有效之99年8 月25日修正公布之專利法為斷。

㈡按利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用者，得依99年8 月25日修正公布之專利法第93條、第94條第1 項規定，申請取得新型專利。又新型為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，不得申請取得新型專利，同法第94條第4 項定有明文。而新型有違反同法第94條第4 項規定者，任何人得附具證據，向專利專責機關舉發之（同法第107 條第2 項規定參照）。準此，系爭專利有無違反同法第94條第4項所定情事而應撤銷其新型專利權，依法應由舉發人（即參加人）附具證據證明之，倘其證據足以證明系爭專利有違前揭專利法之規定，自應為舉發成立之處分。

㈢系爭專利之技術內容：

⒈系爭專利所屬之技術領域：依系爭專利之新型專利說明書【新型所屬之技術領域】記載，系爭專利係關於一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構。（舉發卷第152頁）。

⒉系爭專利之創作目的：近年來，隨著半導體產業進步以及相電子技術的開發，使得利用無線射頻識別（Radio Frequency Identification，RFID）結合電子標籤（Label/Tag）而形成無線射頻辨識電子標籤（RFID Tag）的技術已相當成熟，可藉掃讀器（Reader）遠距讀取電子標籤的資料，比如密碼、商品編碼或商品價格。利用先進半導體製程所生產的無線射頻晶片（RFIC），不僅具有高度整合性的無線射頻識別功能且體積非常小。電子標籤一般包含無線電收發功能的發射器及接收器，同時具有資訊儲存功能，比如儲存密碼、商品編碼或商品價格。與條碼（Barcode）比較，無線射頻辨識電子標籤具有體積小、主動式提供資訊、耐久性佳、記憶資料容量大、速度快與安全性高的優點，比如體積可達厚度僅有0.1mm、面積為0.4mm X 0.4mm，以無線方式自動偵測並讀取資料，適用於下雨、潮濕、搬運的惡劣環境，可重複使用數十萬甚至數百萬次以上，辨識讀取速度每秒可達250個標籤以上，且不容易被偽造。因此已廣泛的應用於許多領域，具有逐步取代條碼的趨勢，朝向更加自動化的趨勢，藉以提高管理效率、節省人力並避免人為的失誤。目前，無線射頻辨識電子標籤依據不同無線頻段已成功的應用於許多領域，比如在低頻（Low Frequency，LF）方面，有寵物、門禁管制和防盜追蹤，在中高頻（HighFrequency，HF）方面，有生產管制卡、會員卡、識別證、飛機機票、建築物出入管理、智慧卡與圖書館管理系統，在超高頻（Ultra High Frequency，UHF）方面，有供應鏈管理，在微波（Mircowave）方面，有電子收費系統（Electronic Toll Collection，ETC）與及時定位系統（Real- Time Locating System，RTLS）。然而，上述習用技缺點為，無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能，比如具無線射頻辨識電子標籤的識別證會因遺失而被他人將無線射頻辨識電子標籤貼附到另一識別證上以盜用原有者的身份進出管制場所，或具有原產地辨識碼的無線射頻辨識電子標籤被撕下後轉貼到仿冒品上，藉以冒用原產品的產地證明。因此，需要一種具有保護功能以防止無線射頻辨識電子標籤被冒用的結構，使無線射頻辨識電子標籤的無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移，尤其是具有可在被移除後使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，以解決上述習用技術的問題。系爭專利之主要目的在提供一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括表面層、印刷天線、無線射頻晶片、接著層及離型層，其中印刷天線與無線射頻晶片在表面層上並相互電氣連接，接著層覆蓋表面層、印刷天線及無線射頻晶片，而離型層位於接著層上，因此印刷天線與無線射頻晶片被夾在表面層與接著層之間。使用時，剝離開離型層，利用接著層黏著在物品上，使印刷天線與無線射頻晶片所構成之無線射頻辨識裝置固定在該物品上。當該結構受外力而移除時，接著層黏著住印刷天線與無線射頻晶片的一部分或全部且仍黏在物品上，而被移除的部分因無完整的印刷天線與無線射頻晶片所構成可工作的無線射頻辨識裝置，而不具有無線射頻辨識功能，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。系爭專利之另一目的在提供一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，係包括表面層、印刷天線、無線射頻晶片及接著層，其中印刷天線與無線射頻晶片位於表面層上，而接著層可包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive）、無基材型雙面膠、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接著劑或溶劑型接著劑，係在使用前才塗佈在表面層、印刷天線及無線射頻晶片上，藉以黏接在物品上，使印刷天線與無線射頻晶片固定在該物品上。當該結構被剝離開該物品時，全部或一部分的印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置會殘留在接著層上，並仍一起黏在該物品上，而受到移除的表面層上因沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成可工作之無線射頻辨識裝置，而不具有無線射頻辨識功能，使無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移。而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效。（舉發卷第152 頁至第151 頁反面之系爭專利說明書【先前技術】、【新型內容】）。

⒊系爭專利申請專利範圍共計16個請求項，其中請求項1、10項為獨立項，其餘均為附屬項（舉發卷第149 頁反面至第148 頁反面）。而請求項1 為：「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片(RFIC)，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識(RFID)裝置；一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片；以及一離型層，位於該接著層上；其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」；而請求項10為：「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；以及一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上；其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上。」相關圖式如附圖1 所示。

㈣參加人於舉發階段所提之引證案：

⒈證據1為94年5月3日公告之美國專利第US6888509B2號「TAMPER INDICATING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATIONLABEL」專利案，其公告日係早於系爭專利申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利相關之先前技術（舉發卷第65至52頁，本院卷㈡第34至49頁）。其技術內容為一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路（tamper tracks ）102 、接著層（adhesive layer）103 、最外層（top coat layer）104 、接著強度修正層（adhesive modifying layer）105 及RFID元件402【參其圖式第7A、7B圖，本院卷㈡第37頁反面，如附圖2所示】。一可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間；於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路之破壞【說明書第1 欄第46至49行，舉發卷57頁反面、本院卷㈡第42頁反面】。第三層103 可以為接著層，在某些實施例中為感壓膠【說明書第4 欄第46至47行，舉發卷56頁、本院卷㈡第43頁反面】。最外層104 並非必要，在一些實施例中可以不被包括【說明書第4 欄第51至52行，舉發卷56頁、本院卷㈡第43頁反面】。防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨【說明書第5 欄第11至19行，舉發卷56頁反面、本院卷㈡第43頁反面】。通常，但並非絕對必要去使用接著強度修正層105以降低兩層間的接著強度【說明書第5 欄第58至61行，舉發卷56頁反面、本院卷㈡第44頁】。接著強度修正層105可以被包括用以強化防偽線路102 的可破壞性【說明書第8 欄第9 至10行，舉發卷56頁、本院卷㈡第44頁】。其相關圖式如附圖2 所示。

⒉證據2為95年8月22日公告之美國專利第US7095324B2號「TAMPER EVIDENT SMART LABEL WITH RF TRANSPONDER」專利案。其公告日係早於系爭專利申請日（99年7月6日），可為系爭專利相關之先前技術（舉發卷第51至48頁，本院卷㈡第50至53頁）。其技術內容為一種防偽標籤，該防偽標籤包含標籤材料（tag material）M1、接著層（adhesive ）1 、無線射頻收發器（RF transponder）2 以及離型層（release liner ），當該離型層被撕下後，該防偽標籤被貼附至一基板（substrate ）3 【參其圖式第1 圖舉發卷第50頁】。又關於其一無線射頻收發器（RF transponder）2 之實施例，該無線射頻收發器（RF transponder）2 具有印刷天線(printed antenna)5、積體電路晶片（integrated circuit chip ）6 以及收發器基膜（transponder base film ）7 【參其圖式第5 圖，舉發卷第50頁反面】。具有接著層1 以及離型層的此標籤包含崁入式被動RFID收發器標籤（emedded passive RFID transponder tag) 【參其說明書第2 欄第43至45行，舉發卷第49頁、本院卷㈡第52頁】。其相關圖式如附圖3 所示。

⒊證據3為95年5月23日公告之美國專利第US7049962B2號「MATERIALS AND CONSTRUCTION FOR A TAMPER INDICATINGRADIO FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL」專利案。其公告日係早於系爭專利申請日（99年7月6日），可為系爭專利相關之先前技術（舉發卷第47至32頁，本院卷㈡第54至69頁）。其技術內容為一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路（tamper tracks）102 、接著層（adhesive layer ）103 、最外層（top coat layer）104 及RFID元件402 【參其圖式第7A、7B圖，舉發卷第44頁反面】、感壓膠103 【參其說明書第4 欄第30行，舉發卷第38頁，本院卷㈡第63頁】、防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨【參其說明書第4 欄第56至60行，舉發卷第38頁，本院卷㈡第63頁反面】、當無線射頻辨識標籤100 被移除時，一部分之防偽線路102 殘留於RFID層101 ，另一部分之防偽線路102 則殘留於接著層103 【參其說明書第5 欄第54至61行，舉發卷第38頁反面，本院卷㈡第63頁反面】、該防偽線路被設計成可被破壞【參其說明書第8 欄第6 至7 行，舉發卷第37頁，本院卷㈡第64頁】、該防偽線路102 可形成一感應迴圈或一天線。接著強度修正披覆層可被加入，以強化防偽線路102 的可破壞性【參其說明書第8欄第11至16行，舉發卷第37頁，本院卷㈡第64頁】、當離型層1002從接著層906 移除時，應力被應用於接著強度修正披覆層1001、防偽線路層1002以及接著層906 【參其說明書第12欄第43至46行，舉發卷第36頁，本院卷㈡第66頁】、可破壞性的收發器（transponder ）可以控制在不同的頻率【參其說明書第18欄第10至11行，舉發卷第35頁反面，本院卷㈡第67頁】、2.45GHz 收發器以及13.56GHz收發器的結合【參其說明書第18欄第34至35行，舉發卷第35頁反面，本院卷㈡第67頁】、天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化【參其說明書第22欄第1 至4 行，舉發卷第34頁反面，本院卷㈡第68頁】。其相關圖式如附圖4 所示。

⒋證據4為96年5月3日公開之美國專利第US2007/0000000A1號「RFID TAG」專利案。其公開日係早於系爭專利申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利相關之先前技術（舉發卷第31至28頁，本院卷㈡第70頁至其反面）。其技術內容為一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該無線射頻辨識標籤2 包含基材層（base material layer ）11、離型層（release layer ）13、接著層（adhesion layer）14、天線圖案（antenna pattern ）21以及積體電路晶片（ICchip）23【參其圖式第4(a)圖，舉發卷第29頁】。其相關圖式如附圖5 所示。

⒌證據5為98年12月1日公開之我國專利第200949709號「具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙」專利案。其公開日係早於系爭專利申請日（99年7月6日），可為系爭專利相關之先前技術（舉發卷第27至19頁）。其技術內容為一種具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 ，其係包含有主體層210 、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260 。其中，該主體層210 具有第一表面211 與第二表面212 ，係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質；該無線射頻系統標籤230 係具有天線231 及電性連接該天線231 之晶片232 ；該第二保護片250 之材質係可為塑膠【參其圖式第4 圖，舉發卷第19頁反面】。其相關圖式如附圖6 所示。

㈤系爭專利請求項1 ：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項1不具進步性：

⑴以下係以證據3 之圖式7A、7B圖之實施例為比較基礎，由於證據3 說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7行、圖式第2A、2B圖是有關證據3 整體性的說明其發明概念，因此其說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖可視為第7A、7B圖之無線射頻辨識標籤實施例之說明，證據3 之說明書第12欄第43至46行則視為無線射頻辨識標籤另一實施例之說明，核先敘明。

⑵經查，證據3說明書第8欄第6至7行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞之技術內容（見舉發卷第37頁、本院卷㈡第64頁），由前揭內容可知，當無線射頻辨識標籤100 被故意損壞時，防偽線路102 被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效。其中證據3 之「無線射頻辨識標籤100 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構，包括：」技術特徵。

⑶次查，證據3圖式第7A圖已揭示RFID層101具有第一表面以及第二表面之技術內容（舉發卷第44頁反面）。其中證據3 之「RFID層101 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「一表面層（RFID層101 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；」技術特徵。

⑷又查，證據3圖式第7A圖已揭示防偽線路102位於RFID層101 之第一表面上（舉發卷第44頁反面），再由證據3說明書第4 欄第57至59行已揭示防偽線路102 係以印刷導電油墨製成之技術內容（見舉發卷第38頁、本院卷㈡第63頁反面）。其中證據3 之「防偽線路102 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之「印刷天線」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「一印刷天線（防偽線路102 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；」技術特徵。

⑸再者，證據3圖式第7A圖已揭示RFID元件402位於RFID層101 之第一表面上（舉發卷第44頁反面），再由證據3圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102之技術內容（舉發卷第44頁反面）。其中證據3 之「RFID元件402 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；」技術特徵。

⑹又證據3圖式第7A圖已揭示接著層103同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 （舉發卷第44頁反面），再由，證據3 圖式第7B圖已揭示防偽線路102 並非整個遮蓋RFID層101 （舉發卷第44頁反面），當沒有防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 之技術內容（見舉發卷第頁）。其中證據3 之「接著層103 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「一接著層（接著層103 ），係覆蓋該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID 元件402）；以及」技術特徵。

⑺惟查，證據3圖式第7A、7B圖雖揭示該無線射頻辨識標籤包含RFID層101、防偽線路102、接著層103及RFID元件402之技術內容，但在該接著層103並無系爭專利之離型層，故證據3之圖式第7A、7B圖之技術內容並未揭示系爭專利請求項1之「一離型層，位於該接著層上；」技術特徵。

⑻又證據3說明書第8欄第6至7行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞，再由證據3圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100受到外力時，該接著層103黏住部分的防偽線路102，而使該防偽線路102斷裂，而可知該接著層103的接著強度大於或等於該防偽線路102的材料強度之技術內容（參舉發卷第37頁及第46頁）。故證據3 已揭示系爭專利請求項1 之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」技術特徵。

⑼綜上比對，系爭專利請求項1與證據3之「無線射頻辨識標籤100」技術特徵，證據3圖式第7A、7B圖雖未明確揭示系爭專利請求項1之「一離型層，位於該接著層上；」技術特徵。惟查，系爭專利與證據3 同屬RFID之技術領域，且證據3 說明書第12欄第43至46行已教示當離型層1002從接著層906 移除時，應力被應用於接著強度修正披覆層1001、防偽線路層1002以及接著層906 之技術內容（參舉發卷第36頁），故該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加搬運的便利性之相關問題時，應有其動機在該接著層103 上形成證據3 之另一實施例的離型層1002，是該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考證據3 之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利，故證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⒉證據3與證據1之組合、證據3與證據4之組合、證據3與證據5之組合，分別均足以證明系爭專利請求項1不具進步性：

⑴證據3足以證明系爭專利請求項1不具進步性已如前述，又查證據1之圖式第7A、7B圖所揭示RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路102、接著層103、最外層104、接著強度修正層105 及RFID元件402 之技術內容（參舉發卷第62頁），及證據4 之圖式第4 （a ）圖所揭示無線射頻辨識標籤2 包含基材層11、離型層13、接著層14、天線圖案21以及積體電路晶片23之技術內容（參舉發卷第29頁），及證據5 之圖式第4 圖所揭示具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 包含有主體層210 、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260 之技術內容（參舉發卷第19頁反面）。

⑵其中，證據1之「RFID層101」、證據4之「基材層11」、證據5之「主體層210」之技術內容均可對應至系爭專利請求項1之「表面層」之技術特徵。

⑶又證據1 之「防偽線路102 」、證據4 之「天線圖案21」、證據5 之「天線231 」均可對應至系爭專利請求項1 之「印刷天線」。

⑷再者證據1 之「RFID元件402 」、證據4 之「積體電路晶片23」、證據5 之「晶片232 」之技術內容均可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」。

⑸又證據1之「接著層103」、證據4之「接著層14」、證據5之「第一膠層220」之技術內容均可對應至系爭專利請求項1之「接著層」。

⑹另證據4之「離型層13」、證據5之「第一保護層240」之技術內容均可對應至系爭專利請求項1之「離型層」。

⑺又系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨如何防止惡意剝離之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，且單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故無論證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5之組合，均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。

⒊又原告主張系爭專利的「接著層的接著強度與其它元件的材料強度、之間的附著強度之關係」，應是屬於「會改變與影響系爭專利結構之非結構特徵」，且系爭專利具有相較於證據3較少之必要元件（僅5個），故將證據3的「RFID layer」與系爭專利請求項1、10的「表面層」互相置換後，顯然會造成證據3與系爭專利請求項1、10喪失原有界定之功效並產生技術矛盾而根本無法實施，且任何人均可依系爭專利說明書所揭示的內容，毫無歧異地明瞭系爭專利僅具有較少之5個必要元件，又證據3利用一接著強度調整層為必要元件與技術手段，而系爭專利則更簡化之結構、較少之必要元件云云。惟查，系爭專利請求項1 係界定「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵，其僅界定「該接著層的接著強度」與「該表面層的材料強度」、「該印刷天線的材料強度」、「印刷天線對該表面層的附著強度」、「該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」、「該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」間的「相互比較」的特徵，不論系爭專利說明書或申請專利範圍均無關於「該表面層」、「該印刷天線」、「該無線射頻晶片」以及「該接著層」等結構特徵滿足該條件後如何使該結構特徵發生改變或影響，故系爭專利請求項1 之「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一」技術特徵，為不會改變或影響形狀、構造或組合特徵。又縱如原告所稱該條件為結構特徵，但系爭專利並無說明用何種技術手段確保接著層40（或42）的接著強度大於或等於其它元件的材料強度，亦無說明用何種技術手段確保接著層40（或42）的接著強度大於或等於其它元件之間的附著強度，故專利權人即原告於申請時認為此即為習知技術之運用，否則系爭專利說明書即有發明說明未揭露完全之虞，且原告自承「參加人顯然低估本領域技術人士之知識能力」可知（本院卷㈡第280 頁），原告亦已肯認通常知識者可依據系爭專利之說明書內容以改變與影響電子標籤的結構與形狀特徵，更遑論證據3 已揭露該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度關係之技術內容；且系爭專利請求項1 係採用「包括」之連接詞，可知系爭專利請求項1 係採用開放式連接詞並不排除有請求項未記載的其它元件，此亦為原告所不爭執（本院卷㈠第11頁反面），既然系爭專利請求項1 並非採用封閉的撰寫方式，而證據3 既有相對應的元件而與系爭專利請求項1 相比較即可證明其相應之技術特徵，故原告將證據3 與系爭專利的實施例比對，以此認定系爭專利具有相較於證據3 較少之必要元件，並非妥適，末查，證據3 說明書第4 欄第25至26行教示最外層104 並非必須，證據3 說明書第6 欄第39行教示防偽天線102 可構成天線之全部或部分（舉發卷第38頁及其反面），故所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 並以RFID層101 接觸外界，並以防偽天線102 設為天線而與RFID元件402 電性連接，當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，防偽天線102 則會斷裂而破壞與該RFID元件402 的電性連接而失效，故系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依證據3 顯能輕易完成。故原告所述，並不可採。

⒋原告又主張系爭專利之該印刷天線及射頻晶片與表面層之間並無其他元件存在之可能與證據3之結構不同且系爭專利的請求項中與說明書全文，根本完全沒有證據3 的RFIDlayer 101 來偵測其線路（tracks）是否破壞，再來以電波方式回報（response）損害狀況，可進一步證明證據3圖式7A的結構與系爭專利請求項1 、10明顯不同云云。惟查，證據3 之圖式第7A圖揭示了無線射頻辨識標籤包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 、最外層104 及RFID元件402 之技術內容，其中，該防偽線路102 以及該RFID元件402 均位於該RFID層101 的表面上，又證據3 說明書第4 欄第25至26行教示最外層104 並非必須，且證據3 說明書第6 欄第39行教示防偽天線102 可構成天線之全部或部分之技術內容（舉發卷第38頁及其反面），所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 並將防偽天線102 設計為天線而與RFID元件402 電性連接，如此在該防偽線路102 與該RFID元件402 與該RFID層101 並無其它元件，如此可達成系爭專利之防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移的功效之技術特徵，是系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依證據3 顯能輕易完成，再查，系爭專利申請專利範圍亦無排除是否以其它元件偵測並回報該破壞之情狀。是原告所述，並不可採。

⒌原告又稱證據3 所欲解決的問題、技術手段、結構與系爭專利均不同的狀況下，可合理推斷所屬之技術領域之通常知識者並無動機、理由或可藉由證據3 來輕易完成系爭專利云云，經查，系爭專利說明書第3 頁之新型所屬之技術領域揭露一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構（參舉發卷第152 頁），而證據3 之摘要揭露一種無線射頻辨識（RFID）標籤之材料及結構，若有人試圖將該標籤從其所接著之一表面移除時，該標籤或其特性會遭到破壞（參舉發卷第47頁），因此，系爭專利與證據3 均屬於無線射頻辨識電子標籤之相關領域，已如前述；再查，系爭專利說明書第4 頁第11至22行揭露無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能之習知技術的缺點，因此提出具有可在被移除後使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，使無線射頻辨識電子標籤的無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移（舉發卷第152 頁反面，而證據3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞之技術內容（舉發卷第37頁），故證據3 亦可達成系爭專利所欲解決「受外力剝離開原物品仍有原本辨識功能」之習知技術，故證據3 為系爭專利之相關領域，且亦可解決系爭專利之習知技術的問題，則證據3 亦具有類似系爭專利之結構，因此該領域具有通常知識者應有合理的動機參酌證據3 予以應用或組合以完成系爭專利之技術特徵。故原告所述，並不可採。

⒍原告又稱證據3 第7 欄第20行處已清楚界定與限定「RFIDmemory chip for storing data. 」與系爭專利中具有邏輯運算功能的RFIC晶片不相同云云，經查，證據3 說明書第9 欄第30行以下（舉發卷第37頁反面），揭露RFID元件402 可測試防偽線路102 的完整性，因此，當RFID元件402 偵測到防偽線路102 已經被破裂，其可將此資料紀錄在RFID元件402 內的電子記憶體晶片中，RFID元件402 應具有邏輯計算的能力如此才可以判斷防偽線路102 是否完整性，證據3 之RFID元件402 之技術內容係可對應至系爭專利請求項1 之無線射頻晶片之技術特徵，故原告所述，亦不可採。

⒎原告又稱證據3 說明書中關於其圖2B有揭示是藉由一「接著強度調整層」來於特定區域上產生附著力差異而產生其圖2B之「齒狀分離」效果且證據3 並未揭露系爭專利的「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」之技術特徵云云。惟查，系爭專利請求項1 係採用開放式連接詞，已如前述，因此不排除請求項未記載的元件，而證據3 第5 欄第54至61行以及圖式第2B圖已揭露當無線射頻辨識標籤100 被移除時一部分的防偽線路102 殘留於RFID層101 上，另一部分的防偽線路102 則殘留於接著層103 上之技術內容（舉發卷第38頁反面及第46頁），此即表示該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度之技術內容，即為系爭專利請求項1 之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」之技術特徵。又縱如原告所稱，證據3 係透過接著強度修正層（即原告所稱之接著強度調整塗層、接著強度調整層）可確保該防偽線路102 被破壞，此表示該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度，如此才可以造成防偽線路102 的被破壞，此亦揭示了系爭專利請求項1 之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」之技術特徵。故原告此部分所述，亦不足採。

⒏原告又主張證據3 無法否定系爭專利之任何請求項的進步性，故證據3 再與證據4 組合或與證據5 組合，均無法合理推論出系爭專利相同之技術內容云云。惟查，系爭專利、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨如何防止惡意剝離之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，且單獨之證據3 已足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更可足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，故原告所述，並不足採。

⒐原告又稱證據3全文及所有圖示均完全沒有揭示與具體說明其所述之「無最外層104 的實施例或進一步說明如何實施」，故證據3 之Col.4,lines25-26所述無表面層的結構之實施態樣亦根本無法實施云云，惟查，證據3 圖式第7A圖揭露無線射頻辨識標籤100 包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 、最外層104 及RFID元件402 ，當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂，如此可以達到當有人試圖將該無線射頻辨識標籤100 至所接著的表面移除時，該無線射頻辨識標籤100 之特性會遭到破壞而使無線射頻辨識的功能喪失（舉發卷第44頁反面），另外，證據3 說明書第4 欄第25 至26 行更提出最外層104 並非必須的建議（舉發卷第38頁），該領域具有通常知識者參酌證據3 後應有合理的動機將最外層104 移除而使RFID層101 暴露於外，由於RFID元件402 仍位於該RFID層101 的下方，因此仍可由該RFID層101 保護，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。故原告所述，並不足採。

⒑原告又主張系爭專利具有較先前技術更簡化之結構，符合發明克服技術偏見云云，惟查系爭專利說明書以及申請專利範圍中均未說明省略何種元件，系爭專利說明書以及申請專利範圍僅揭露接著層為感壓膠且接著層的接著強度滿足一定的條件，至於如何達到接著層的接著強度滿足一定的條件確未於說明書中說明，系爭專利並非省略之創作，故無原告所稱克服技術偏見之情事。是原告所述，亦不可採。

⒒原告又稱系爭專利將「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」具有無法預期之功效且系爭專利將「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」之技術特徵與該「接著層」進行組合，亦符合組合發明規定云云，惟查系爭專利說明書之先前技術揭露習用技術缺點為，無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能，而證據3 圖式第7A圖揭露當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該無線射頻辨識標籤100 之特性會遭到破壞而使無線射頻辨識的功能喪失（舉發卷第44頁反面），該領域具有通常知識者參酌證據3 後顯能輕易完成系爭專利，已如前述。又查，系爭專利請求項1 之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構包括表面層10、印刷天線20、無線射頻晶片30、接著層40以及離型層50，接著層40係與表面層10、印刷天線20、無線射頻晶片30以及離型層50組合，而關於「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」之技術特徵係為接著層40與其他元件間的材料強度或附著強度的關係，且系爭專利並非組合之創作。故原告所述，並不足採。

⒓原告另主張證據3限定使用系爭專利所沒有之可影響該標籤上不同層體或區域之間的接著強度的「接著強度調整塗層」、該塗層所應用之對象物「損壞警示RFID標籤」云云。惟按2004版之專利審查基準第二篇第一章第3.1 節「發明專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準」或2013版之專利審查基準第二篇第一章第2.1 節「發明專利權範圍，以申請專利範圍為準」，因此，比對基礎應以系爭專利之申請專利範圍為準，系爭專利之申請專利範圍並非採用封閉式連接詞，因此不排除請求項未記載的元件。是以，原告所述，亦不足採。

⒔原告又稱參加人並未以證據3之圖2B作為舉發理由，被告與訴願機關均逕行引用證據3 圖2B且未通知原告給予答辯之機會，顯不合法云云。惟按行政訴訟係以實質發現真實之目的，且關於撤銷、廢止商標註冊或撤銷專利權之行政訴訟中，當事人於言詞辯論終結前，就同一撤銷或廢止理由提出之新證據，智慧財產法院尚應予審酌，智慧財產案件審理法第33條第1 項定有明文。本件參加人於舉發程序中以證據3 欲證明系爭專利不具進步性，雖未具體指明證據3 之圖式第2B圖，被告為原處分時即引用作為論述理由之一部分，被告應以面詢或通知等方式令專利權人得以答辯，此有待日後改善，然原告於訴願程序即已針對原處分援引證據3 第2B圖部分予以實體說明（104 年1 月16日所提之訴願書第5 至6 頁），於本院審理時亦為充分的書面及口頭陳述，故原告所述，亦不足採。

⒕原告又稱系爭專利請求項1、10中所述之「接著層的接著強度與其他元件的材料強度或附著強度的關係」顯然符合「元件間的相互關係」及接著層顯然屬層狀結構云云。惟按無論依2009版或2015年版之專利審查基準第四篇第一章第3.1.2.2 節均規定：「構造，指物品內部或其整體之構成，實質表現上大多為各組成元件間的安排、配置及相互關係，且此構造之各組成元件……物品之層狀結構亦屬構造的技術特徵，符合構造的規定，例如物品之鍍膜層、滲碳層、氧化層等……至於物質之分子結構或組成物之組成，並不屬於新型專利所稱物品之構造（2009年版為：材料的分子結構或成分不同……不屬新型專利之標的）」等語，因此，專利審查基準所稱之層狀結構係指物品之鍍膜層、滲碳層、氧化層等，而物質之分子結構或組成物之組成，並不屬於新型專利所稱物品之構造，故系爭專利請求項1 前半部所界定之表面層、印刷天線、無線射頻晶片、接著層與離型層等當然可視為層狀結構，惟查系爭專利請求項1之 「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一」僅界定不同層的「相互比較」關係，其結構並未發生改變，再者，系爭專利說明書並未見該表面層為「層狀結構」之文字。是原告所述，亦不足採。

㈥系爭專利請求項2：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項2不具進步性：

⑴系爭專利請求項2內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該接著層為感壓膠（PressureSensitive Adhesive）。」（參舉發卷第149 頁反面）

⑵系爭專利請求項2 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第4 欄第30行已揭示接著層103 即為感壓膠103 （舉發卷第38頁），故證據3 已揭示系爭專利請求項2 「該接著層為感壓膠」之技術特徵。

⑶證據3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項2 的接著層材質等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合、證據3 與證據5 之組合均足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性已如前述，雖證據4 與證據5 均無明確揭露接著層為感壓膠，但證據1 說明書第4 欄第46至47行揭露接著層可為感壓膠（舉發卷第56頁），又系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇接著層之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 已足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，則證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。

⒊又原告主張「接著層」與「表面層」顯然均屬「層狀結構」云云。惟查，系爭專利請求項2 之「該接著層為感壓膠」，接著層以及表面層雖為構造，惟感壓膠係屬該接著層的材質，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。是原告所述，並不可採。

㈦系爭專利請求項3：

⒈證據3 與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性：

⑴系爭專利請求項3內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成。」（舉發卷第149頁反面）

⑵系爭專利請求項3係為直接依附於請求項1之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項3 之「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」技術特徵，另由被證5 說明書第6 頁第11至12行以及說明書第8 頁第9 至10行已揭示主體層110 或主體層210 之材質可以選自於棉布或塑膠（舉發卷第23頁反面），故被證5 已揭示系爭專利請求項3 、12之「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料（塑膠）其中之一所構成」技術特徵。又證據3 圖式第7A圖已揭示無線射頻辨識標籤具有RFID層101 之技術內容（舉發卷第44頁反面），證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項3 之表面層材質之技術特徵，但系爭專利、證據3與被證5 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於表面之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用並改良。

⑶綜上，證據3可證明系爭專利請求項1不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項3 之的表面層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項3不具進步性。

⒉原告主張系爭專利請求項3 、12所界定的「表面層由纖維或塑料其中之一所製成」，顯然由纖維或塑料其中之一所構成之表面層為層狀結構，被告不可認定為非結構之技術特徵云云。惟查，系爭專利說明書並未見該表面層為「層狀結構」之文字，再者，植物纖維、人造纖維及塑料均屬材料，其僅為使用材料之描述，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。是以，原告所述，並不可採。

㈧系爭專利請求項4：

⒈證據3 與證據1 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性：

⑴系爭專利請求項4內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）。」（參舉發卷第149頁反面）

⑵系爭專利請求項4 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，又證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項4 之「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」技術特徵，惟查，證據3圖 式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 （舉發卷第44頁反面），且原告亦稱「RFIC帶型為先前就有的東西」（本院卷㈡第326 頁），該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402的類型之相關問題時，應有其動機選擇帶型並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。

⑶綜上，證據3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項4 之無線射頻晶片為證據3 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。證據3 足以證明系爭專利請求項4不具進步性，已如前述，雖證據1 亦無明確揭露含無線射頻晶片之帶型，但此為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易思及，且系爭專利並未產生無法預期之功效，又系爭專利、證據1 與證據3 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，證據3 與證據1之組合更可足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。

⒉原告又稱帶型「RFIC strap」係為「無線射頻晶片帶型」，為不同於一般晶片之另一種結構的IC，屬於一『實體的物品』、且佔據有一定空間，是一種佔有一定空間之物體實品，屬於結構之特徵云云，惟查，系爭專利說明書第6 頁倒數第3 至4 行「無線射頻晶片可為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap），另一方式是，無線射頻晶片可為印刷式RFIC」之記載（參舉發卷第151 頁反面）可知，系爭專利之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構之無線射頻晶片30可為「含無線射頻晶片之帶型」或「印刷式RFIC」，惟所謂的含無線射頻晶片之帶型應是指無線射頻晶片以及與無線射頻晶片電性連接之導線均設置於條狀物品上，故「含無線射頻晶片之帶型」係為會改變或影響形狀、構造或組合特徵，但系爭專利並無說明無線射頻晶片與導線是如何電性連接而形成條狀物品，或是使用含無線射頻晶片之帶型具體的型號或結構，使含無線射頻晶片之帶型具有較容易被破壞之特性，此表示原告於申請時認為此為習知技術之運用，否則系爭專利說明書即有發明說明未揭露完全之虞，因此系爭專利請求項4 為習知技術的簡單應用並改良，並未產生無法預期之功效。故原告所述，並不可採。

㈨系爭專利請求項5：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項5不具進步性：

⑴系爭專利請求項5內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）以及微波（Microwave ）的其中之一。」（參舉發卷第149頁反面至第148頁）

⑵系爭專利請求項5係為直接依附於請求項1之附屬項，其係為系爭專利請求項1之進一步限縮，證據3足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第18欄第34至35行已揭示2.45GHz 收發器以及13.56 GHz 收發器之微波頻率（舉發卷第35頁反面）。故證據3 已揭示系爭專利請求項5 之「該無線射頻晶片（RFID元件402 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3足以證明系爭專利請求項1不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項1之請求項5的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合均足以證明系爭專利請求項5 不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性已如前述，證據3 、證據4 與證據5 雖無明確揭露無線射頻晶片的工作頻率，但高頻、超高頻以及微波均為RFID中常見的工作頻率，並未產生無法預期之功效，且系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更可足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。

⒊原告主張不同工作頻率代表所採用不同種類與結構之無線射頻晶片云云。惟查，無線射頻晶片雖為構造，惟該工作頻率係屬該無線射頻晶片的作動範圍，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。故原告所述，並不可採。

㈩系爭專利請求項6：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項6不具進步性：

⑴系爭專利請求項6內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成。」（參舉發卷第148頁）

⑵系爭專利請求項6 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第22欄第1 至4 行已揭示另一實施例之天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901的頂表面（舉發卷第34頁反面），故證據3 已揭示系爭專利請求項6 之「其中該印刷天線（防偽線路102或天線層903 ）係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成。」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項6的印刷天線之形成方式以及其材料等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。

⒉證據3與證據1之組合、證據3與證據4之組合或證據3與證據5之組合足以證明系爭專利請求項6不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性已如前述，證據4 與證據5 雖無明確揭露印刷天線的形成方法以及其材料，但被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨（參舉發卷第56頁反面），系爭專利、證據1、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇印刷天線的形成方式以及其材料之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，故證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。

⒊原告又稱若無「印刷」或「塗佈」，根本無法形成所謂之「印刷天線」云云。惟查，印刷天線雖為構造，惟該「印刷」或「塗佈」係屬該印刷天線的形成方式，此亦為原告所自承（本院卷㈡第96頁，原告在行政準備㈤狀第參之五點稱：" …若無「印刷」或「塗佈」，根本無法形成所謂之「印刷天線」等語），因此，「印刷」或「塗佈」非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。故原告所述，並不可採。系爭專利請求項7：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項7不具進步性：

⑴系爭專利請求項7內容係為「依據申請專利範圍第6項所述之結構，其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一。」（參舉發卷第148頁）

⑵系爭專利請求項7 係為直接依附於請求項6 之附屬項，其係為系爭專利請求項6 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第22欄第1 至4 行已揭示另一實施例之天線層903 將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）以熱固方式硬化（舉發卷第34頁反面），故證據3已 揭示系爭專利請求項7 之「其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一。」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項6 不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項6 之請求項7的導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合均足以證明系爭專利請求項7 不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性已如前述，被證1 、證據4 與證據5 雖無明確揭露印刷天線的形成方法以及其材料，但含銀之油墨材料以及熱固化以及光固化的固化方式為習知之技術，並未產生無法預期之功效，系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇印刷天線的形成方式以及其材料之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性，證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3與 證據5 之組合更可足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。

⒊原告又稱含銀之熱固與紫外線固化型導電油墨均為據有一定空間之物品實品云云。惟查，印刷天線雖為構造，惟，該導電油墨係屬該印刷天線的材質，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。故原告所述，並不可採。系爭專利請求項8：

⒈證據3 與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項8 不具進步性：

⑴系爭專利請求項8內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜。」（參舉發卷第148頁）

⑵系爭專利請求項8係為直接依附於請求項1之附屬項，其係為系爭專利請求項1之進一步限縮，證據3足以證明系爭專利請求項1不具進步性，已如所述，再者，證據3雖未明確揭示系爭專利請求項8之「該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」技術特徵，另由證據5 說明書第7 頁第15行已揭示第二保護片150 之材質可以為塑膠（參舉發卷第23頁），故被證5 已揭示系爭專利請求項8 之「該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」技術特徵。又證據3 圖式第7A圖已揭示無線射頻辨識標籤5 之結構，且證據3 說明書第12欄第43至46行已揭示無線射頻辨識標籤更具有離型層1002（舉發卷第36頁），證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項8之離型層材質，系爭專利、證據3 與被證5 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於表面之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用並改良。

⑶綜上所述，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項8的 離型層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。

⒉原告又稱該塑膠薄膜為具有一定空間之物品實品，而具體表面於該離型層上，且該離型層亦屬「層狀結構」云云。惟查，離型層雖為構造，惟，該塑膠係屬該離型層的材質，且系爭專利說明書並未見該離型層為「層狀結構」之文字，因此，「塑膠」非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。故原告所述，並不足採。系爭專利請求項9：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項9不具進步性：

⑴系爭專利請求項9內容係為「依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中無線射頻晶片為印刷式RFIC。」（參舉發卷第148頁）

⑵系爭專利請求項9 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，又證據3雖 無明確揭露RFID元件402 為印刷式，但證據3 說明書第22欄第1 至4 行已教示另一實施例之天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面（舉發卷第34頁反面），且原告亦自承「RFIC帶型為先前就有的東西」等語（本院卷㈡第326 頁），該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402的類型之相關問題時，應有其動機選擇印刷式並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項1 之請求項9之無線射頻晶片為證據3 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項9 不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合均足以證明系爭專利請求項9 不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項9 不具進步性已如前述，證據1 、證據4 與證據5 雖無明確揭露印刷式RFIC，但此為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易思及，系爭專利並未產生無法預期之功效，系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項9 不具進步性，證據3 與證據1 之組合或證據3與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更可足以證明系爭專利請求項9 不具進步性。

⒊原告又稱印刷式RFIC，是一種與一般IC結構不同且據有一定空間之另一種RFIC物體實品云云。惟查，系爭專利說明書第6 頁倒數第3 至4 行「無線射頻晶片可為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap），另一方式是，無線射頻晶片可為印刷式RFIC」（舉發卷第151 頁反面）可知，系爭專利之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構之無線射頻晶片30可為「含無線射頻晶片之帶型」或「印刷式RFIC 」 ，所謂的印刷式RFIC應是指以印刷的方式將無線射頻晶片設置於物品上，該無線射頻晶片雖為構造，但「印刷式」為該無線射頻晶片之製成方式，亦為原告所自承（參本院卷㈡第97頁，原告之行政準備㈤狀第參之九點稱" …印刷式晶片……並非屬於「材質」或「製法」，而係屬於一種採用「印刷術」所製成之電子晶片" 等語），故「含無線射頻晶片之帶型」為不會改變或影響形狀、構造或組合特徵，且系爭專利並無說明如何使印刷式RFIC具有較容易被破壞之特性，此表示專利權人於申請時認為此為習知技術之運用，否則系爭專利說明書將有未完全揭露之虞，因此系爭專利請求項9 為習知技術的簡單應用並改良，並未產生無法預期之功效。故原告所述，並不可採。系爭專利請求項10：

⒈證據3是否足以證明系爭專利請求項10不具進步性：

⑴以下比較係以證據3 之圖式7A、7B圖之實施例為比較基礎，由於說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖是有關證據3 整體性的說明其發明概念，因此說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖可視為第7A、7B圖之無線射頻辨識標籤實施例之說明，證據3 之說明書第15欄第23至25行則視為無線射頻辨識標籤另一實施例之說明，核先敘明。

⑵經查，證據3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞（參舉發卷第37頁），由前揭內容可知，當無線射頻辨識標籤100 被故意損壞時，防偽線路102 被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效。其中證據3 之「無線射頻辨識標籤100 」技術內容係可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項10之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構，包括：」技術特徵。

⑶又查，證據3 圖式第7A圖已揭示RFID層101 具有第一表面以及第二表面之技術內容。其中證據3 之「RFID層101 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項10之「表面層」技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項10之「一表面層（RFID層101 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；」技術特徵。

⑷又證據3 圖式第7A圖已揭示防偽線路102 位於RFID層101 之第一表面上，再由證據3 說明書第4 欄第57至59行已揭示防偽線路102 係以印刷導電油墨製成之技術內容。其中證據3 之「防偽線路102 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項10之「印刷天線」技術特徵，故證據3已 揭示系爭專利請求項10之「一印刷天線( 防偽線路102)，位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；」技術特徵。

⑸再者，證據3 圖式第7A圖已揭示RFID元件402 位於RFID 層101 之第一表面上，再由證據3 圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102 之技術內容。其中證據3 之「RFID元件402 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」技術特徵，故證據3已 揭示系爭專利請求項10之「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；以及」技術特徵。

⑹又證據3 圖式第7A圖已揭示接著層103 同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 ，再由，證據3 圖式第7B圖已揭示防偽線路102 並非整個遮蓋RFID層101，當沒有防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 等技術內容。其中證據3 之「接著層103 」之技術內容係可對應至系爭專利請求項10之「接著層」之技術特徵，故證據3 已揭示系爭專利請求項10之「一接著層（接著層103 ），係」、「在該表面層(RFID層101)的第一表面、該印刷天線（防偽線路102）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；」技術特徵。惟查證據3 圖式第7A、7B圖僅揭示接著層103 同時接觸遮蓋RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402之技術內容，但證據3 圖式第7A、7B圖未揭示以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 上之技術特徵。

⑺又證據3說明書第8欄第6至7行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞（舉發卷第37頁），再由證據3 圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂之技術內容，而可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度（舉發卷第46頁）。故證據3 已揭示系爭專利請求項10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；大於或等於該印刷天線的材料強度；大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；」技術特徵。

⑻再查，證據3 圖式第7A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100 在黏著於一物體表面前已有接著層103 （舉發卷第42頁反面），再由證據3 圖式第2A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100 利用該接著層103 黏貼於一物品的表面201 上之技術內容（舉發卷第46頁）。故證據3已揭示系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前」、「該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上。」技術特徵。惟證據3 圖式第7A圖僅揭示該無線射頻辨識標籤100 在黏著於一物體表面前已有接著層103 ，但證據3 圖式第7A圖未揭示以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層101、防偽線路102 及RFID元件402 上。

⑼末查，比對系爭專利請求項10與證據3之「無線射頻辨識標籤100 」技術特徵，證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項10之「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402）上；」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201）上。」等技術特徵。惟查證據3 圖式第2A、7A圖已教示該無線射頻辨識標籤100 具有該接著層103 ，並利用該接著層103 黏貼於一物品的表面201 上，證據3說明書第15欄第23至25行已教示接著層可被塗佈（applied ）於已經附有防偽線路905 的表面層901 上（參舉發卷第35頁），該所屬技術領域中具有通常知識者為了將該接著層103 遮蓋於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面之相關問題時，應有其動機以證據3 之另一實施例的塗佈方式將接著層103 塗佈於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考證據3 之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。

⑽綜上所述，系爭專利請求項10所載之技術特徵已為證據3 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性：

⑴證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性已如前述，證據1 之圖式第7A、7B圖已揭示RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 、最外層104、接著強度修正層105 及RFID元件402 之技術內容，證據4 之圖式第4(a)圖已揭示無線射頻辨識標籤2 包含基材層11、離型層13、接著層14、天線圖案21以及積體電路晶片23之技術內容，證據5 之圖式第4 圖已揭示具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 包含有主體層210 、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260之技術內容。

⑵其中證據1 之「RFID層101 」、證據4 之「基材層11」、證據5 之「主體層210 」之技術內容均可對應至系爭專利請求項10之「表面層」之技術特徵。

⑶又關於證據1 之「防偽線路102 」、證據4 之「天線圖案21」、證據5 之「天線231 」之技術內容均可對應至系爭專利請求項10之「印刷天線」，證據1 之「RFID元件402 」、證據4 之「積體電路晶片23」、證據5 之「晶片232 」均可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」之技術特徵。

⑷關於證據1 之「接著層103 」、證據4 之「接著層14」、證據5 之「第一膠層220 」之技術內容均可對應至系爭專利請求項10之「接著層」之技術特徵。

⑸系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨如何防止惡意剝離之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 已足以證明系爭專利請求項10不具進步性，則證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項10不具進步性。

⒊原告雖稱「塗佈」是界定該「接著層」在該電子標籤結構的位置，而非屬於方法云云。惟查，接著層雖為構造，惟該塗佈係屬該接著層的形成方法，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵即該「塗佈」方法認定其具進步性。故原告所述，並不可採。系爭專利請求項11：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項11不具進步性：

⑴系爭專利請求項11內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一。」（參舉發卷第148頁至其反面）

⑵系爭專利請求項11係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第4 欄第30行已揭示接著層103 即為感壓膠103 之技術內容（舉發卷第38頁），故證據3 已揭示系爭專利請求項10之「其中該接著層（接著層103 ）為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（例如：證據3 之感壓膠）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項10不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項11的接著層等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性。

⒉證據3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性已如前述，證據4 與證據5 雖無明確揭露接著層為感壓膠，但證據1 說明書第4 欄第46至47行揭露接著層可為感壓膠之技術內容（舉發卷第56頁），又系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇接著層之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性，則證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3與 證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項11不具進步性。

⒊原告又稱因感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑，均屬於據有一定空間之物品實品且該接著層亦屬「層狀結構」云云。惟查，接著層雖為構造，惟「感壓膠（Pressure SensitiveAdhesive）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑」係屬該接著層的材質，且系爭專利說明書並未見該接著層為「層狀結構」之文字，因此，「感壓膠（PressureSensitive Adhesive）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑」非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。故原告所述，並不可採。系爭專利請求項12：證據3與證據5之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性：

⑴系爭專利請求項12內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構成。」（舉發卷第148 頁反面）

⑵系爭專利請求項12係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如所述，再者，證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項12之「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」技術特徵，惟由被證5 說明書第6 頁第11至12行以及說明書第8 頁第9 至10行已揭示主體層110 或主體層210 之材質可以選自於棉布或塑膠之技術內容（舉發卷第24頁反面及第23頁反面），故被證5 已揭示系爭專利請求項12之「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料（塑膠）其中之一所構成」技術特徵。又證據3 圖式第7A圖或已揭示無線射頻辨識標籤具有RFID層101 之技術內容（舉發卷第44頁反面），證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項12之表面層材質，系爭專利、證據3與 被證5 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於表面之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用並改良。

⑶綜上所述，證據1 或證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項12的表面層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性。系爭專利請求項13：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項13不具進步性：

⑴系爭專利請求項13內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型。」（舉發卷第148頁反面）

⑵系爭專利請求項13係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，證據3 雖未明確揭示系爭專利請求項13之「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」技術特徵，惟，證據3 圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 之技術內容（舉發卷第44頁反面），且原告亦自承「RFIC帶型為先前就有的東西」（本院卷㈡第326 頁），該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機選擇帶型並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項10不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項13之無線射頻晶片為證據3 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項13不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合足以證明系爭專利請求項13不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項13不具進步性已如前述，證據1 雖無明確揭露含無線射頻晶片之帶型，但此為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易思及，系爭專利並未產生無法預期之功效，系爭專利、證據1 與證據3 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 已足以證明系爭專利請求項13不具進步性，則證據3 與證據1 之組合更足以證明系爭專利請求項13不具進步性。系爭專利請求項14：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項14不具進步性：

⑴系爭專利請求項14內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一。」（舉發卷第148頁反面）

⑵系爭專利請求項14係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如所述，再者，證據3 說明書第18欄第34至35行已揭示2.45GHz收發器以及13.56GHz收發器之微波頻率之技術內容（舉發卷第35頁反面）。故證據3 已揭示系爭專利請求項14之「該無線射頻晶片（RFID元件402 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項14的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項14不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項14不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項14不具進步性已如前述，證據3 、證據4 與證據5 雖無明確揭露無線射頻晶片的工作頻率，但高頻、超高頻以及微波均為RFID中常見的工作頻率，並未產生無法預期之功效，且系爭專利、證據1、 證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 已足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，則證據3 與證據1之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項14不具進步性。系爭專利請求項15：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項15不具進步性：

⑴系爭專利請求項15內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該印刷天線係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成。」（參舉發卷第148頁反面）

⑵系爭專利請求項15係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，證據3 說明書第22欄第1 至4 行已揭示天線層903藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化之技術內容（本院卷第頁）。故證據3 已揭示系爭專利請求項15之「其中該印刷天線（防偽線路102 或天線層903）係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷（網版印刷）以及塗佈方式的其中之一而形成」技術特徵。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項10不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項15的印刷天線之形成方式以及其材料與導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於證據3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項15不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性已如前述，證據4 與證據5 雖無明確揭露印刷天線的形成方法以及其材料，但證據1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨之技術內容（舉發卷第56頁反面），又系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇印刷天線的形成方式以及其材料之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，又單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性，則證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更足以證明系爭專利請求項15不具進步性。系爭專利請求項16：

⒈證據3足以證明系爭專利請求項16不具進步性：

⑴系爭專利請求項16內容係為「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中無線射頻晶片為印刷式RFIC。」（參舉發卷第148頁反面）

⑵系爭專利請求項16係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，證據3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，證據3 雖無明確揭露RFID元件402 為印刷式，但證據3說 明書第22欄第1 至4 行已教示另一實施例之天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面之技術內容（舉發卷第34頁反面），原告亦自承「RFIC帶型為先前就有的東西」（本院卷㈡第326頁），該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機選擇印刷式並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。

⑶綜上所述，證據3 可證明系爭專利請求項10不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項10之請求項16之無線射頻晶片為證據3 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，證據3 足以證明系爭專利請求項16不具進步性。

⒉證據3 與證據1 之組合、證據3 與證據4 之組合或證據3與證據5 之組合足以證明系爭專利請求項16不具進步性：證據3 足以證明系爭專利請求項16不具進步性已如前述，證據1 、證據4 與證據5 雖無明確揭露印刷式RFIC，但此為該所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易思及，系爭專利並未產生無法預期之功效，系爭專利、證據1 、證據3 、證據4 與證據5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之證據3 足以證明系爭專利請求項16不具進步性，證據3 與證據1 之組合或證據3 與證據4 之組合或證據3 與證據5 之組合更可足以證明系爭專利請求項16不具進步性。

七、從而，經整體技術特徵比對，系爭專利之主要結構與技術已為證據3 、證據3 及證據5 之組合所揭示，而為所屬之無線射頻辨識（RFID）標籤技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成者，不具有進步性。雖本件參加人於舉發階段時未明確以證據3 之圖2B作為舉發理由，被告與訴願機關嗣引用證據3 圖2B作為審定理由前，未明確通知原告就此予以答辯，尚有未洽，有待被告及訴願機關日後改善，惟被告以系爭專利有違99年8 月25日修正公布之專利法第94條第4 項規定，而為「請求項1 至16舉發成立應予撤銷」之處分，參照首揭法條規定及說明，於法並無不合。訴願決定予以維持，亦無違誤。原告主張前詞，請求撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。

八、本件事證已明，兩造及參加人其餘主張或答辯及其餘爭點（第五項乙、丙部分），已與本院判決結果無涉，爰毋庸一一論列，併此敘明。

據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1 項前段、第104 條、民事訴訟法第85條第1 項前段，判決如主文。

智慧財產法院第三庭