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111 年 半導體工程
電子工程 111 年半導體工程考古題
民國 111 年(2022)電子工程「半導體工程」考試題目,共 17 題
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資料來源:
考選部
切換年份:
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0 題選擇題 + 17 題申論題
下載題目 (.txt)
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第 1 題
申論題
何謂接觸電阻(contact resistance)?何謂片電阻(sheet resistance)? 何謂特徵電阻(specific contact resistance)?並寫出上述三種電阻的單位。 (20 分) 請說明如何量測這三種電阻?(10 分)
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第 1 題
申論題
砷化鎵的晶體結構為何?(3 分) 砷化鎵單位晶格中各有幾個砷原子和鎵原子?(4 分) 已知砷化鎵的密度是5.33 g/cm3,鎵和砷的原子量分別為69.72 和 74.92,請計算砷化鎵的晶格常數。(8 分)
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第 1 題
申論題
請說明半導體材料晶體鑽石結構與閃鋅礦結構之差異,(5 分)閃鋅礦結 構與六方晶系結構之異同。(10 分)
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第 2 題
申論題
對一長度為L 且此長度兩端施加偏壓V 的n 型半導體,假設電子的擴散 長度為Ln,電子的擴散係數為Dn,電子的遷移率(mobility)為μn,電 子濃度為n,電子電荷為q。假設沿長度L 方向為x 軸方向,且電子速 度達到飽和值v。請寫出此半導體的漂移(drift)電流密度與擴散 (diffusion)電流密度方程式?(20 分)
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第 2 題
申論題
如圖使用厚度t = 500 μm、寬度w = 800 μm 的矽材料長方體進行霍爾效 應(Hall effect)量測,通過的電流I = 1.6 mA,施加磁場B = 2 Tesla, 此時量得的霍爾電壓VH = −2.5 mV。 請計算半導體的主要導電載子濃度。(10 分) 若材料的電阻率是0.52 Ω-cm,請計算載子的遷移率值。(10 分)
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第 2 題
申論題
請說明能隙之種類,(2 分)若製作成發光二極體應選那一種能隙?(3 分) 為什麼?(5 分)
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第 3 題
申論題
對一npn 雙極性接面電晶體(Bipolar Junction Transistor, BJT),若基 極濃度由射極-基極接面(emitter-base junction)朝向基極-集極接面 (base-collectorjunction)逐漸減少的結構,請說明這樣可以提供什麼優點? (10 分) 對一npn 雙極性接面電晶體,通常電流增益()是一常數,但是它在 低集極電流(IC)與高集極電流區域都會呈現減少的趨勢。請說明為 什麼會減少的原因?(10 分)
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第 3 題
申論題
請說明薄膜電晶體(TFT)的元件結構。(5 分) 請說明複晶矽薄膜電晶體的載子遷移率較低的原因及如何改善? (10 分)
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第 3 題
申論題
對於超高效率III-V 多接面太陽能電池多以磊晶方式成長與製作而成, 請問何謂磊晶?(2 分)欲得高品質之磊晶膜首要條件為何?(2 分)於 多接面太陽能電池結構中,每個接面間須有何種結構?(2 分)請說明 其功能。(4 分)
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第 4 題
申論題
考慮一多晶矽閘極金氧半電容(polysilicon-gate MOS capacitor),在高摻 雜的閘極,其EF- EC = 0.2 eV;在一般摻雜的矽基板,其EC - EF= 0.2 eV。 假設此結構理想化, 畫出此多晶矽閘極金氧半電容在平帶(flat-band)情況下的能帶圖。(10 分) 當閘極電壓等於零(VG = 0)時,此多晶矽閘極金氧半電容是處於下 列那一種情況?聚積(accumulation)?空乏(depletion)?反轉 (inversion)?(10 分) 請說明閘氧化層和場氧化層的差異。(10 分)
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第 4 題
申論題
請繪出使用p 型井(p-well)CMOS(complementary MOS)反相器的 橫截面圖。(10 分) 請說明CMOS 的閂鎖(latch-up)效應。(10 分) VH W B t + - I
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第 4 題
申論題
HEMT 元件是藉由那種方式得到high electron mobility?(5 分)為何較 傳統MOSFET 更高速?(5 分)
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第 5 題
申論題
金屬(功函數φm)與n 型半導體(摻雜濃度ND、功函數φS、電子親和 力χS)結合形成金屬-半導體接面(φm > φS)。半導體具有導帶底部能量 EC、價帶頂部能量EV、費米能量EF,其空乏區寬度為W。 請繪出熱平衡下金屬-半導體接面的能帶結構圖,並標示φm、φS、χS 位 置。(5 分) 請繪出熱平衡下金屬-半導體接面的電荷分布與電場分布。(6 分) 請寫出接面屏障高度(φBn)和內建電位(Vbi)的表示式,並在能帶結 構圖中標示其位置。(5 分) 請繪出施加正偏壓VF 時金屬-半導體接面的能帶結構圖。(4 分)
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第 5 題
申論題
請畫出下圖p、n 接觸之能帶圖,(5 分)請說明接觸後界面附近會發生 何種現象?(5 分)此時此元件可否當電池使用,為什麼?(5 分)
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第 6 題
申論題
熱分解反應常用來製作複晶矽,請寫出其化學反應式。(5 分) 相較於複晶矽閘極電極,以鋁作為MOS 閘極電極的穩定性較差, 請說明其原因。(5 分)
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第 6 題
申論題
對於p + n 二極體,其中p + 載子濃度為NA,n 載子濃度為ND。請問空 乏區(W)主要發生在那一部分?(5 分)請寫出空乏區與載子濃度之關 係式。(5 分)此說明可用何種電容量測方式分析載子濃度與p + n 二極 體相關之元件的那種特性?(10 分)
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第 7 題
申論題
請計算面積為4 μm2 的MOS 電容對於10 nm 厚的SiO2 電介質(介電常 數3.9),當施加電壓為5 V 時,MOS 上存儲的電荷(10 分)和電子數 是多少?(10 分)
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